【課題】より簡易な設備で容易に形成することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供すること。
【解決手段】電気回路１５を構成する電線１４を、合成樹脂製の絶縁板１２に部分的に露出して埋設する一方、該電線１４における該絶縁板１２からの露出部分に平板状部２０を形成すると共に、該平板状部２０に貫通孔１６を形成して、該貫通孔１６を絶縁板１２の外部に露呈した。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田塗布領域を拡げずに実装強度を確保できるリード付き部品の実装方法を提供する。
【解決手段】基板１には、本体部１１０のリード（図示せず）を挿入するメッキ付きのリード挿入孔１１１及びリード挿入孔１１２を備え、リード挿入孔１１１の周囲にはクリーム半田塗布領域１１３が設けられ、リード挿入孔１１２の周囲にはクリーム半田塗布領域１１４が設けられている。リード挿入孔１１１に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃが設けられ、リード挿入孔１１２に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１６ａが設けられている。半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃの補充されたクリーム半田はリード挿入孔１１１に引き込まれ、半田補充孔１１６ａの補充されたクリーム半田はリード挿入孔１１２に引き込まれることで、リード付き部品１０が基板１に半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてを提供することである。
【解決手段】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてであって、こて先と、該こて先を加熱する加熱部と、手で握る把持部と、電源に加熱部を接続するコードとから構成され、該こて先には、円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されていることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】広い範囲のクリーム半田塗布領域のクリーム半田をスルーホールに引き込むことができる基板及びリード付き部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】基板１には、リード付き部品１００のリード１４０を挿入するスルーホール１１０が設けられている。スルーホール１１０周辺の狭い範囲にレジスト開口が設けられている。スルーホール１１０の周囲にはクリーム半田塗布領域１２０が設けられている。クリーム半田塗布領域１２０が拡げられている方向に銅箔により形成された半田引き込み導線１３０が設けられ、この半田引き込み導線１３０の一端はスルーホール１１０のレジスト開口部に接している。スルーホール１１０から離れた位置に塗布されたクリーム半田は、この半田引き込み導線１３０を通してスルーホール１１０に引き込まれる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ１がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ１のリード線１ａを挿通孔１１に挿通し、電解コンデンサ１をプリント配線板１０の実装領域Ａに搭載する工程と、プリント配線板１０を治具板２０に固定し、挿通孔１１を治具板２０の開口部２２に露出させるとともに、実装領域Ａ内側の貫通孔１２および実装領域Ａ外側の貫通孔１３が、治具板２０の流路部２３と連通することにより凹部１ｂをプリント配線板１０の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板１０が固定された治具板２０を、開口部２２に露出したプリント配線板１０の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高温の半田付け工程において、スルーホール４ａの内壁面の銅メッキ層７の剥離の生じないプリント配線板及びこれを備えた誘電加熱調理器を得る。
【解決手段】貫通孔５ａが設けられた基板２と、貫通孔５ａの内壁部と、内壁部に接続された基板２上に設けられたランド部６の少なくとも一部と、を覆い、覆われた基板の基材が露出する穿孔を有するメッキ層７と、を備える。また、誘導加熱調理器はこのプリント配線板１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材１ａに、電子部品１０のリード１０ａがはんだ付けされるスルーホール２とベタパターン４とが離れて形成され、ベタパターン４の電極７には、スルーホール２に向けて延びる導体８が接合され、導体８の先端部が、スルーホール２の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品１０のリード１０ａがスルーホール２にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部８ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】接点ピンと導電パターンとの電気的な接続を確実に行うことができる接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電性材料からなる中空の接点ピンと、接点ピンの中空部分のうち、少なくとも接点ピンの一方の端部に面する中空部分に充填された導電性ペーストと、接点ピンの一方の端部で、導電性ペーストを介して接点ピンと電気的に接続された導電パターンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電パターンと、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、を備える。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、詰まりの生じにくい半田鏝を提供し、電子機器の半田付け工程において、一回の半田付けに供される半田の量を一定にし、且つ良好に半田付けする。
【解決手段】糸半田が通過可能な内径を有し、両端が開口した筒状の半田鏝であって、
ａ）窒化アルミニウムまたは炭化ケイ素の単一材料で形成され、
ｂ）前記筒９の先端部で半田を溶融させるための加熱手段８が前記筒９に設置されており、
ｃ）前記筒９が前記加熱手段８よりも下方に突出ている、
ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け装置に一体化することによってコストダウンと作業工数と作業スペースの削減を図ることができるハンダ付け検査装置を提供すること。
【解決手段】ハンダ付け検査装置は、ハンダごて２を保持してこれを移動させるロボット１と、該ロボット１を駆動制御するロボットコントローラを備え、プリント基板３上の指定位置に前記ハンダごて２を順次移動させて複数のリードピン（電子部品）９をプリント基板３上に自動的にハンダ付けするハンダ付け装置に一体的に設けられる。このハンダ付け検査装置は、ハンダ付け装置によってハンダ付けされたリードピン９のハンダ付け箇所を撮像するカメラ（撮像手段）４とハンダ付け箇所を照明する照明装置（照明手段）５をロボット１に取り付けるとともに、カメラ４によって撮像された画像を処理してリードピン９のハンダ付けの良否を判定する画像処理手段と、表示手段を設けて構成される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにする。
【解決手段】硬化工程において、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部２２が形成する。これにより、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部２２を形成する場合に比べ、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに対するクリームハンダ１４の塗布量が相対的に少ないので、クリームハンダ１４が、スルーホール１２内に入りこみにくく、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに塗布したクリームハンダ１４でスルーホール１２が塞がれにくい。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するプリント基板にクリームはんだを印刷した後のクリームはんだの落下を防止すること。
【解決手段】本発明にかかるはんだ印刷装置は、開口部３１を有するメタルマスク３０を介して、クリームはんだ１８をプリント基板２０に形成されたスルーホール２１内に印刷するスキージ１３と、クリームはんだ１８を印刷する際に、プリント基板２０を保持するバックアップ治具１５と、プリント基板２０のスルーホール２１に対応して設けられた圧力室１６と、圧力室１６にエアーを印加するエアー供給口１７とを備え、スルーホール２１内に印刷されたクリームはんだ１８に対し、プリント基板２０の下面側から正圧を印加してプリント基板２０の上面側に移動させる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層のパターニング時に、ソルダーレジスト層の材料自体がビア内に詰まることがなく歩留まりの高い、はんだ付け用の貫通ビアを有するプリント基板を得る。
【解決手段】貫通ビア１７のプリント基材部貫通部分１１ｈの内径ｄ１１とシルク印刷層１５（１６）の貫通ビア１７用（のシルク層貫通部分１５ｈ）の内径ｄ１５とが同一に設定される。一方、ソルダーレジスト層１３（１５）の貫通ビア１７用（のソルダーレジスト貫通部分１３ｈ）の内径ｄ１３はビア径ｄ１１より広く形成される。上記関係により、貫通ビア１７の近傍領域においてシルク印刷層１５の一部が銅パターン１２上に直接形成されるシルク印刷層延在構造を呈している。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品１００が実装されるプリント配線板１であって、第１の面１ａに表面実装される表面実装部品１００の直下に形成されると共に第２の面１ｂから第１の面１ａに気体を通過自在とする通気孔４を備える。 （もっと読む）

【課題】プリヒート用熱源機器を新規付加することなく、また特に装置容量を大きくせずに、プリヒートを効果的になし得るようにし、品質向上,生産性向上につながるプリヒート付き卓上半田付け装置を提供する。
【解決手段】ケーシング9内にヒータ加熱した溶融半田Sを貯溜する半田槽1が設けられ、且つ溶融半田Sをポンプ31で循環させ、半田槽1上方に突出する噴流ノズル17の吐出口17cから噴流する溶融半田Sに、保持台45で支えられた基板52が浸かる下端位置と該噴流する溶融半田Sから離れた上端位置との間で保持台45を昇降させる昇降機構4を備える卓上半田付け装置において、半田槽1を形成する壁部表面1aを被う保温部材6で、壁部表面1aが一流路壁面になる流路Rを設け、且つ流路Rの入口側にファンFを設けて、ファンFで流路R内へ供給したエアが半田槽1からの熱で熱風となって、保持台45で支えられた基板下面52aに吹付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）