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Fターム[5E319AA03]の内容

Fターム[5E319AA03]に分類される特許

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【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具12から一回の供給動作で一定数のワーク11を、一定数よりも多い数のワーク保持部17を有するワーク保持治具10におけるワーク保持部17に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具12からの一定数のワーク11の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、2つのワーク保持治具10のワーク保持部17への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具10の全ワーク保持部17にワークを供給する。 (もっと読む)


【課題】集電体と電極層との間に導電層を設け、該導電層と電極層との間に結合層が設けて、導電層と電極層との間の接合力を強化することができる、エネルギ貯蔵体の電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の回路パターンに対応するパターンホール111を有するマスクプレート110と、マスクプレート110の枠に伸縮可能に設けられるマスクメッシュ120と、マスクメッシュ120を対角線方向に伸縮させる伸縮ユニット130とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板とICチップとを良好に接続することができる回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する導電性接着剤5によってICチップ4をガラス基板31に接続してなる回路部品1において、ICチップ4の実装面41には、バンプ電極42と、バンプ電極42が形成された部分を除く非電極面43とが設けられている。このような回路部品1において、ガラス基板31の表面と非電極面43との間に、ガラス基板31の表面及び非電極面43の双方に接する第1の状態の導電粒子を配置する。また、ガラス基板31の表面とバンプ電極42との間に、第1の状態よりも扁平な第2の状態でバンプ電極42に食い込んでいる導電粒子を配置する。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の反りや収縮などに関係なく、均一な印刷が可能であり、印刷回路基板の信頼性を向上することができるとともに、印刷回路基板の製造コストを低減することができる印刷装置を提供する。
【解決手段】本発明の印刷装置400は、回路パターンが形成され、基板認識マークが形成された印刷回路基板300を固定する固定テーブル420と、印刷回路基板300の上面に位置し、印刷回路基板300の回路領域に回路パターンを形成するためのパターンホールが形成され、マスク認識マークが形成されたメタル部と、前記メタル部の斜面外側に形成され、前記メタル部の大きさを調節するための力が加えられるハンガーが形成されたメッシュ部とを含むマスクと、印刷回路基板300の上部に設けられ、前記マスクが装着され、前記マスクの大きさを調整するために前記ハンガーを上下に移動させるカートリッジ200と、前記マスクの上面を水平に移動してクリーム状の物質を塗布するスキージと、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】接触加熱の高熱伝達率・熱風加熱の高均熱性を併せ持つリフロー装置を提供する。
【解決手段】加熱炉が、前記プリント基板(P)の外縁部を下方から支持する搬送レール(1)と、前記プリント基板(P)の外縁部を上方から支持する上部熱伝導ヒータ(2)とを有する接触加熱部と、熱風加熱部(3)とを具備し、前記搬送レール(1)及び上部熱伝導ヒータ(2)には、それぞれ、プリント基板(P)の外縁部を加熱するヒータが設けられており、前記搬送レール(1)又は上部熱伝導ヒータ(2)が、前記プリント基板搬入後に上下方向に移動して、前記搬送レール(1)と上部熱伝導ヒータ(2)が、前記プリント基板(P)の外縁部を挟み込み加熱するリフロー装置。 (もっと読む)


【課題】使用者に対して未吸着の吸気口の発生およびその発生原因を把握させる。
【解決手段】複数の吸気口が形成された吸着面を有して吸気口に球状体を吸着する吸着ヘッド11と、球状体を保持している保持部を吸着面に近接させた状態を維持しつつ吸着面に沿って移動させて球状体を吸着ヘッドに供給する供給部12と、球状体を吸着している吸着ヘッド11の吸着面を撮像する撮像部14と、球状体を未吸着の吸気口の数および位置を撮像部14によって撮像された吸着面の撮像画像に基づいて特定する処理を実行する制御部16とを備え、制御部16は、未吸着の吸気口の数および位置に基づいて未吸着の吸気口の分布状態を特定すると共に、分布状態が予め規定された複数種類の分布パターンのいずれかに該当すると判定したときに判定した種類の分布パターンに予め対応付けられた未吸着の発生原因を示すデータを出力する処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】BGAなどの表面実装部品のリペア装置は、部品を取り外す際の熱供給のために高温となったヒータ熱源自体およびヒータユニットの冷却に多くの時間を要する。
【解決手段】電子部品を取り外す際の熱供給のために高温となったヒータ熱源およびヒータユニットを短時間で冷却する方法を提供する。これにより所定の温度になるまでの冷却時間を短縮し、短時間で次のリペア作業に移行ができることで、リペア装置の設備稼働率の向上し、リペア作業時の作業工数を低減する。 (もっと読む)


【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ光源の赤色半導体レーザ11と、青色レーザ光源の青色半導体レーザとを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いに応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、特に、入手容易な低出力青色半導体レーザを複数配設することにより、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 (もっと読む)


【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。 (もっと読む)


【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を基板側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、ワイヤボンディングの接合強度の低下を防止する。
【解決手段】重り12により半導体素子2を基板1側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、重り12における半導体素子2に接触する加圧接触面12aを鏡面仕上げする。これによると、リフローはんだ付け工程で半導体素子2におけるワイヤボンディング実施面2aに傷が付くことを防止することができ、ひいてはワイヤボンディングの接合強度の低下を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】スキージをスキージ移動装置によりマスクに沿って移動させ、そのマスクの貫通穴を通して回路基板にクリーム状はんだを印刷するスクリーン印刷機を、さら使い勝手のよいものに改善する。
【解決手段】スキージをスキージ移動装置によりマスクに沿って移動させ、そのマスクに形成された複数の貫通穴を通して回路基板にクリーム状はんだを印刷するとともに、クリーム状はんだをマスク上に供給するはんだ供給装置を備えたスクリーン印刷機において、はんだ供給装置を、スキージの長手方向に移動可能なはんだ収容器242を備えたものとし、スキージの移動に伴ってマスクの上面とスキージとの間に形成されるはんだロール400のうち、はんだ消費量の多い部分400a,400b等に局部的にはんだ254を補給させる。はんだ消費量の多い部分400a,400b等は、回路基板上の印刷はんだの検査装置による検査結果や、マスクの貫通穴の分布状況に基づく演算や、ロール径検出器によるはんだロール径の検出により取得する。 (もっと読む)


【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板裏面103上の電極形成領域10内に複数の突起電極11が配置され、複数の突起電極11上に母基板搭載用の複数のピン21がはんだ部31を介して接合された構造を有する。複数のピン21は、軸部22と、軸部22よりも外径が大きい頭部23とを有する。複数の突起電極11は、凹み部13を表面12に有する。なお、頭部23は、少なくとも一部が凹み部13に入り込んだ状態で、はんだ部31を介して突起電極11上に接合される。 (もっと読む)


【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ出射装置7には赤色半導体レーザ11を設け、青色レーザ出射装置8には青色半導体レーザを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いがあっても、その温度特性に応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 (もっと読む)


【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板裏面103上の電極形成領域内に複数の突起電極11が配置され、複数の突起電極11上に母基板搭載用の複数のピン21がはんだ部31を介して接合された構造を有する。複数のピン21は、軸部22と、軸部22よりも外径が大きい頭部23とを有する。複数の突起電極11は、外径B1が頭部23の外径A2よりも大きく設定されるとともに、基板裏面103からの突出量B2が最大となる最突出部13が中心軸C1上に位置している。なお、頭部23は、突起電極11の中心軸C1とピン21の中心軸C2とが一致するように、はんだ部31を介して突起電極11上に接合される。 (もっと読む)


【課題】従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。
【解決手段】本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。 (もっと読む)


【課題】精度よく接合部の破断を検出する。
【解決手段】実施形態の電子機器は、回路基板と、電子部品とを含む。回路基板上には、第1パッドが形成される。電子部品上には第2パッドが形成される。接合部は、第1パッドと第2パッドとを接合する。検出部は、前記第1パッドおよび前記第2のパッドの少なくとも一方と、前記接合部とを含む接続経路の電気特性に基づいて接合部の破断を検出する。第1パッドおよび第2パッドの少なくとも一方は、接合部との接触領域の一部に絶縁部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が260℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるSnと、前記Snより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、300℃以上450℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】導電性の細線を端子部材にろう接する接合加工において被接合物の物理的強度を飛躍的に向上させること。
【解決手段】ヒータチップ10は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部12を有し、チップ厚さ方向においてコテ部12の下面中心部にコテ先面14を有し、その両隣に一対のコテ先凹部16,18を有しいている。基板64上ではす、予めスクリーン印刷によって、たとえば矩形形状の端子66上に所定の間隔を空けて平行に2本の帯状または枕木形のクリームハンダ70,72が塗布される。これらの枕木形クリームハンダ70,72は、ヒータチップ10のコテ先凹部16,18にそれぞれ対応(対向)する位置関係およびサイズを有している。 (もっと読む)


【課題】電子素子の損傷、ハンダの飛び散り、および基板の損傷を抑制して、従来よりも短時間で電子素子をプリント配線板に対してハンダ付けすることが可能な、電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板122Aおよび該基板上の配線パターン122Bを有するプリント配線板122に電子素子108を実装する本発明の電子部品112の製造装置100は、プリント配線板122の配線パターン122B上にハンダ104を供給する供給装置102と、ハンダ104上に電子素子108を載置する載置装置106と、電子素子108を載置したハンダ104に向けて、700nm〜1100nmの範囲内に発光中心波長を有する光をプリント配線板の裏面124側から照射するレーザ112と、を有し、光は基板122A中を透過して配線パターン122Bに到達し、配線パターン122Bを加熱してハンダ104を融解させ、電子素子108をプリント配線板122にハンダ付けすることを特徴とする。 (もっと読む)


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