【課題】吸着不良を防止する。
【解決手段】複数の吸気口２３ａが形成された吸着面２２ａを有する吸着ヘッド１１と、通気性シート３２ｄ（保持面）で半田ボール３００を保持する保持部３２と、保持部３２を吸着ヘッド１１に対して相対的に移動させる移動機構と、移動機構を制御して半田ボール３００を保持している通気性シート３２ｄを吸着面２２ａに近接させた状態を維持しつつ吸着面２２ａに沿って保持部３２を移動させる移動処理を実行する制御部と、保持部３２を回動させる回動機構とを備え、保持部３２は、通気性シート３２ｄの断面形状が弧状に形成され、制御部は、回動機構を制御して移動処理における保持部３２の相対的な移動の向きとは逆向きに予め規定された規定位置を中心として保持部３２を回動させる回動処理を移動処理に連動させて実行する。 （もっと読む）

【課題】マスククリーナのクリーニング面とマスク本体の間の十分な密着度を確保してマスククリーナによつペーストの除去性能の低下を防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク１３の下方にマスククリーナ１９を位置させた状態でマスク本体１３ｃを上方から押圧してマスク本体１３ｃの下面をマスククリーナ１９のクリーニング面１９ａに押し付ける。そして、この状態で、マスククリーナ１９をマスク本体１３ｃに対して相対移動させてマスク本体１３ｃの下面に付着したペーストＰｔを除去する。 （もっと読む）

【課題】加圧加熱部材からの熱が加工対象物へ急激に伝達してしまうことに起因する不具合の発生を抑制する。
【解決手段】加圧加熱装置２００は、加工対象物（例えば、積層体２）を両側から挟み込んで加圧及び加熱する第１及び第２加圧加熱部材５６、５２と、劣熱伝導部材５５と、を有する。劣熱伝導部材５５は、第１加圧加熱部材５６よりも熱伝導率が低い材料により構成され、第１加圧加熱部材５６と加工対象物との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】改善されたはんだ接合のための溝付き板を提供する。
【解決手段】マルチダイＬＥＤ放射体基板上の金属板または放射体基板に取り付けられた金属コアプリント基板（ＭＣＰＣＢ）２００上の金属板２０８（またはその両方の金属板）は、多数の放射状の溝２１０〜２１５を設けるものであり、その少なくとも一部は金属板２０８の周辺端部まで延在する。これらの溝２１０〜２１５は、はんだ接合プロセスにおいて空気を逃がすことができる流路を形成し、はんだボイドのサイズおよび／または総面積を縮小し、それにより、放射体とＭＣＰＣＢとの間の熱伝達を改善する。 （もっと読む）

【課題】基板の端子領域が設けられた部分の裏面側に実装部品等が配置された場合にあっても、当該端子領域を含む熱圧着対象部位をより均一に加圧することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】熱圧着装置１は、リジッド配線基板１００の端子領域に対応する部分を下方から保持する保持ユニット３０を備える。保持ユニット３０は、リジッド配線基板１００に接触することでリジッド配線基板１００をフレキシブル配線基板２００に向けて押圧付勢する複数の保持ピン３２を有する。複数の保持ピン３２の各々は、棒状のピン本体と、ピン本体をリジッド配線基板１００に向けて付勢する付勢バネと、ピン本体のリジッド配線基板１００側の先端に取付けられたクッションパッド３２ｅとを含む。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することを可能とする。
【解決手段】表面実装部品の端子が配置されるパッド３ａ１，３ａ２が、相対的に幅の広い幅広領域Ｒａと、相対的に幅が狭くかつ端子１０２，１０３の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域Ｒｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】半田ボールが予め実装された電極側の半田フラッシュを防止できる基板モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】基板モジュール１の製造方法は、電子部品２の表面に設けられた第１の電極２１に実装する、少なくとも錫成分を含む半田ボール４の表面に、半田ボールの比重よりも重く、高融点の銅粒子６１を含む半田ペースト６を付着させる工程を有する。更に、製造方法は、第１の電極が設けられた電子部品の表面を上側に向ける工程を有する。更に、製造方法は、半田ボールを加熱して溶融させ、半田ボールの表面上に付着させた銅粒子を半田ボール内に沈殿させる工程を有する。更に、製造方法は、沈殿した銅粒子と半田ボールの錫成分とで、半田ボールを実装した第１の電極との界面に、半田ボールの融点よりも高融点の第１の金属間化合物層４１を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進することができるフラックス組成物とその方法を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ：


で表されるアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物である。はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり２以上の反応性官能基を有する化合物を含まず、かつアミンフラックス剤が、はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり２以上の反応性官能基を含有しない。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に対して球状体を確実に搭載する。
【解決手段】内部空間を有すると共に吸着面に複数の吸気口が形成された吸着ヘッド１１と、吸着ヘッド１１における内部空間の気体を吸気して内部空間を負圧とするバキュームポンプ１３と、内部空間が負圧の状態における吸着ヘッドの吸着面に対して球状体を保持している保持部を近接させて吸着面に沿って移動させつつ吸着ヘッドに球状体を供給する供給処理を実行する供給部１２とを備えて、球状体を各吸気口に吸着可能に構成され、内部空間の真空度を調整するバキュームコントローラ１４と、バキュームコントローラ１４を制御する制御部１６とを備え、制御部１６は、供給処理の実行時において、吸着面に沿って保持部が移動する際の移動開始位置からの吸着面に沿った移動距離が長くなるに従って内部空間の真空度を徐々に低下させるようにバキュームコントローラ１４を制御する第１処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】接合作業や、リワーク作業に伴って発生する熱の影響を低減する。
【解決手段】回路基板１上の電極パッド３に接合材料１０を塗布によって形成する。接合材料は、電磁波吸収体１１と、温度制御体１２と、溶融金属１３と、活性成分１４とが含まれている。バンプ２２を電極パッド３に接合するときは、電磁波を照射する。接合材料１０中の電磁波吸収体１１が発熱することで溶融金属１３とバンプ２２の下部を溶融させる。これによって、電極パッド３にバンプ２２が接合される。接合材料１０は温度制御体１２が含まれているので、過剰な温度上昇が抑えられ、電極パッド３以外の領域の回路基板１の温度上昇が低くなる。 （もっと読む）

【課題】基板上にソルダーペーストを印刷するスキージのスキージング中における撓り状態を、精度良く検証することの可能な技術を提供する。
【解決手段】透明な平板材と、平板材の上面に接するようにスキージを保持し、スキージを平板材の上面に沿ってスキージングさせるスキージ駆動手段と、平板材の下方に配置されており、スキージング中のスキージを、平板材を透して撮像する撮像手段と、を備える。スキージのうち、スキージング中の進行方向側に面するスキージ面には、スキージの撓りに応じて変形する所定の模様が設けられている。 （もっと読む）

【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１４上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体１４と、支持体１４上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層１２とを有する基板搬送用キャリア１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＣｕまたはＣｕ合金からなる通電部材（電極端子）に、Ｃｕ成分を含有しないはんだを使用しても、通電部材側とはんだとが十分な接合強度を発現するはんだ接続用通電部材、配線用基板及びめっき皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ＣｕあるいはＣｕ合金を含む通電部材１上に、ピンホール７を有する置換Ｓｎめっき皮膜５と、電解Ｎｉめっき皮膜４と、電解Ｐｄめっき皮膜３と、電解Ａｕめっき皮膜２と、がこの順に積層されているはんだ接続用通電部材である。 （もっと読む）

【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２０の一方の面に複数のはんだバンプ３０が形成されている。ピン４０は、軸部４１の基端に軸部４１よりも幅広な鍔部４２を有している。複数のピン４０が、基板本体２０の他方の面から軸部４１が立設する状態で鍔部４２が基板本体２０にピン接合用はんだ５０により接合されている。ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の他方の面との間にピン接合用はんだ５０が介在されている。ピン４０毎にコーティング材６０が設けられ、ピン接合用はんだ５０の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基本発明は、基板反り矯正手段を用いて、プリント基板の反り矯正だけでなく、重なっている複数枚のプリント基板の供給を検出できる信頼性の高いスクリーン印刷機またはスクリーン印刷方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、プリント基板を基板支持ユニットに載置し、反り矯正体を下降させて前記載置されたプリント基板を上から押圧して前記プリント基板の反りを矯正し、その後、前記プリント基板にスクリーンの有する印刷パターンを印刷するスクリーン印刷機又はスクリーン印刷方法において、前記反り矯正体と共に移動しない固定部にからの前記プリント基板との距離を直接的又は間接的に検出し、前記検出の結果に基づいて前記基板支持ユニットに複数枚の前記プリント基板が供給されたと判断する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現する。
【解決手段】大型ＳＭＤ部品５０がはんだ付けされる大型部品ランド２０は、はんだ８０と接続される部位であるはんだ付け部２１と、はんだ付け部２１と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト９０より回路基板１０外部に露出する集熱部２２とを備えており、当該ランド２０の表面においてはんだ付け部２１と集熱部２２との間に、ソルダーレジスト９０と同一材料よりなり、はんだ付け部２１と集熱部２２とを区画する壁としての分離部２３が設けられており、これにより、はんだ付け部２１から分離部２３を越えて集熱部２２へはんだ８０がはみ出すのを防止するようにした。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５を検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ１４によるフラックス２５からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第１の基準値Ｌ１以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第２の基準値Ｌ２以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 （もっと読む）

【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層３０と、上面が絶縁層３０から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層３０に接触して埋設された接続パッドＰと、接続パッドＰの外側周辺部の絶縁層３０に形成された凹状段差部Ｃとを含む。接続パッドＰの上面と絶縁層３０の上面とが同一の高さに配置される。 （もっと読む）

【課題】印刷性、濡れ性および電気的信頼性（絶縁抵抗）を損なわずに、残渣亀裂を防止し、かつリフロー後の残渣のべとつきを改善することができるはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および６０℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。パラフィンワックスは、炭素および水素のみを構成元素とするものが好ましく、例えば、フラックス総量に対して３〜８質量％の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、このはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け対象のうちのはんだバンプが形成される表面にスズが付着することを防止すること。
【解決手段】水素ラジカル発生装置３と、浮遊物質捕獲用フィルター５とを備えている。水素ラジカル発生装置３は、はんだ付け対象１０に配置されたはんだに水素ラジカルを照射する。浮遊物質捕獲用フィルター５は、その水素ラジカルが浮遊物質捕獲用フィルター５を通り抜けた後にそのはんだに照射されるように、配置される。そのはんだは、水素ラジカルに照射されたときに、表面に形成された酸化膜が除去され、そのはんだから遊離した浮遊物質を放出する。このようなリフロー処理装置は、その浮遊物質を浮遊物質捕獲用フィルター５が捕獲することにより、はんだ付け対象１０の表面にその浮遊物質が堆積することを防止することができる。 （もっと読む）