【課題】コンデンサ素子接続パッド間で電気的な短絡が発生することがなく、搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載部１ａを有する絶縁基板１の半導体素子搭載部１ａ周辺の上面にコンデンサ素子Ｃの電極Ｔ２が半田Ｂ３を介して接続される少なくとも一対のコンデンサ素子接続パッド５ａ，５ｂが、半導体素子搭載部１ａに近い側の第一のコンデンサ素子接続パッド５ａと半導体素子搭載部１ａから遠い側の第二のコンデンサ素子接続パッド５ｂとに分かれて配置されている配線基板１０であって、第一のコンデンサ素子接続パッド５ａは、半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ１がコンデンサ素子Ｃの半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ３よりも短い。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、（Ａ）可溶性ポリイミド樹脂、（Ｂ）溶剤及び（Ｃ）比表面積（ＳＡ）０．３〜１．３ｍ^２／ｇ、タップ密度（ＴＤ）３．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３のフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】テープ切片の貼着作業を中断させる機会を少なくして作業効率を向上させることができるようにしたテープ切片貼着装置及びテープ切片貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの貼着ヘッド１４の少なくともひとつにリール３１が取り付けられたリール取り付け時点における各貼着ヘッド１４のリール３１に残っているＡＣＦテープ４の長さ（テープ残長）及び切り出そうとするテープ切片４ｓの長さ（切片長さ）から、リール取り付け時点において各貼着ヘッド１４のリール３１に残っているＡＣＦテープ４から切り出すことができるテープ切片４ｓの数を初期残切片数として算出した後（ステップＳＴ２）、その算出した各貼着ヘッド１４の初期残切片数に基づいて、２つの貼着ヘッド１４間における初期残切片数の差が次第に小さくなっていくようなヘッド作動順序を設定する（ステップＳＴ４）。 （もっと読む）

【課題】ペースト侵入による印刷性の不安定化を解消し、良好な印刷層を形成することができるペースト印刷用スキージを提供すること。
【解決手段】このペースト印刷用スキージ２２は、先端部に保持凹部３２を有するホルダ３１と、弾性体製かつ板状のブレード４１とを備える。このスキージ２２は、ブレード進行方向４３側にペーストＰ１を供給した状態で被印刷面１４に沿って移動し、ペーストＰ１を印刷する。ブレード２２におけるブレード突出部４２は、その一部が保持凹部３２の開口部３８から突出している。ホルダ３１は爪部５１を有する。爪部５１は、保持凹部３２の開口部３８の内面においてブレード４１の外表面４４に圧接する。爪部５１は、ブレード進行方向４３側となる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】往復移動するプランジャー用いた液滴吐出装置において、微量かつ高精度に吐出する。
【解決手段】吐出口１１を構成する吐出路１２と、プランジャー３０と、プランジャーが挿通される液室５０と、プランジャーを進退動させるプランジャー駆動機構と、プランジャーの先端部の位置を規定するプランジャー位置決定機構とを備え、プランジャーの先端部３１と液室の壁面５３が非接触の状態でプランジャーを前進移動することで液材に慣性力を与えて液滴の状態に吐出する液滴吐出装置において、プランジャーを前進移動させることにより所望の液滴を形成するのに必要となる量の液材を吐出口から押し出し、続いてプランジャーを後退移動させることにより吐出口から押し出された液材を分断して微量の液滴を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板位置決め部の昇降駆動機構の機械誤差に起因する位置ずれ誤差を排除して、高い位置精度で基板をマスクプレートに対して位置合わせすることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の撮像部によって、認識孔９ｅ、１２ｅを撮像して取得された位置合わせデータに基づいて基板位置決め部１を制御してクランプ部材９ａを上昇させてマスクプレート１２の下面に位置合わせし、クランプ部材９ａが治具マスク１２Ａの下面に当接した状態で第２の撮像部１７によって認識孔１２ｅを介して認識孔９ｅを撮像した撮像結果に基づき、クランプ部材９ａが治具マスク１２Ａの下面に当接した状態における認識孔１２ｅと認識孔９ｅとの位置ずれ量δｘ、δｙを示す相対位置データを取得し、基板位置決め部１による上昇動作に起因する位置決め誤差を示すキャリブレーションデータとして記憶させる。 （もっと読む）

【課題】従来とは異なる手段によって電子回路部品の立上がりを防止する方法およびその方法が実施される電子回路製造システムを提供する。
【解決手段】チップ部品５６の２つの電極５８を載置するパッド４６に対するはんだ３４０の印刷量が不足した場合（図１１(a)）、チップ部品５６を部品装着プログラムにおいて設定された装着位置に載置すれば（図１１(b)）、溶融時に電極５８に作用するはんだ３４０の表面張力が印刷量が多い方が大きく、チップ部品５６に立上がりが生じる恐れがある。また、表面張力は２つのパッド４６に印刷されたはんだ３４０と２つの電極５８との平面視において重なり合う部分の面積が大きいほど大きく、チップ部品５６の載置位置を、２つのはんだ３４０の印刷面積の比率が２つの重複面積の比率と設定誤差範囲内で反比例する位置とすることにより（図１１(c)）、２つの電極に作用する表面張力がほぼ等しくなり、立上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な機構を必要とすることなく、マスクの交換時におけるペーストの一時保管を行うことができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク１２が取り外される際、ペースト掻き寄せ面４２ａを斜め下方に向けた基準姿勢にある各スキージ４２をスキージ昇降シリンダ３２により下降させて各スキージ４２の下端をマスク１２に当接させた後、スキージ揺動モータ５３により一対のスキージ４２を下端同士が近づく方向に同時に揺動させて一対のスキージ４２の下端同士を接触させることによって、一対のスキージ４２によりマスク１２上のペーストＰｔを掬い取り、その後スキージ昇降シリンダ３２により一対のスキージ４２を同時に上昇させて一対のスキージ４２によるペーストＰｔの掬い取り状態を維持する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、突出した第１の電極４ｂを表面４ａに有し、かつ第１の電極４ｂよりも突出高さが大きい突出した電子部品４ｃを表面４ａに有するフレキシブルプリント基板４を用いて、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上の第１の塗布領域Ｒ１に、硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と接続対象部材２とを、異方性導電ペースト層３Ａを介して積層し、異方性導電ペースト層３Ａを硬化させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、ディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置する前の８５℃での弾性率をＥ１とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置した後の８５℃での弾性率をＥ２としたときに、上記Ｅ２は５００ＭＰａ以上であり、上記Ｅ１と上記Ｅ２との弾性率変化を示すＬｏｇ（Ｅ２／Ｅ１）は−０．６５以上である。 （もっと読む）

【課題】プロセス温度の低温化とプロセス時間の短縮化可能な積層化高融点半田層およびその形成方法、およびこの積層化高融点半田層を適用した半導体装置を提供する。
【解決手段】低融点メタル薄膜層８１と、低融点メタル薄膜層８１の表面および裏面に配置された高融点メタル薄膜層８２とを有する３層構造を複数積層化した積層化構造８０と、積層化構造８０の表面に配置された第１高融点メタル層１ａと、積層化構造８０の裏面に配置された第２高融点メタル層１ｂとを備え、低融点メタル薄膜層８１と高融点メタル薄膜層８２、積層化構造８０と第１高融点メタル層１ａおよび第２高融点メタル層１ｂは、液相拡散接合によって互いに合金化された積層化高融点半田層５、およびこの積層化高融点半田層５を適用する半導体装置１０。 （もっと読む）

【課題】はんだを一度に短時間で除去することができるはんだ吸い取りシートを提供する。
【解決手段】はんだ吸い取りシートは、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接してなる。また、複数の係止部により各金網層間が係止される。 （もっと読む）

【課題】より故障しにくくかつ製造しやすい電子回路、モータ制御装置、電動パワーステアリング装置および電子回路の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板７０と、基板７０の表面に実装される電子部品７２と、基板７０と電子部品７２との間に充填されたアンダーフィル７６と、を有し、基板７０は、電子部品７２と対面する領域に、少なくとも１つの貫通孔８２、８４を有し、貫通孔８２、８４は、少なくとも一部にアンダーフィル７６が充填されていることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温での耐熱性を求められるＩＣパッケージや車載モータやその他の電動モータの駆動を制御するための発熱量が大きいパワーモジュール等に使用する際の接合材料として、優れた耐熱特性とスペーサー作用を有した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｃｕを基本組成とする鉛フリーはんだ合金の製造過程に於いて、高温の液相を有する組成のはんだ合金を液相線温度以上に加熱して完全に溶解し、その後、Ｃｕ₆Ｓｎ₅を主とする金属間化合物が生成、成長するように、温度条件をコントロールしながら冷却して、Ｃｕ₆Ｓｎ₅等金属間化合物を生成させた後、当該金属間化合物を含有したはんだ合金を含有するＣｕ₆Ｓｎ₅を主とする金属間化合物が消失しない温度条件にてはんだ接合を行うことにより、当該金属間化合物を含有したはんだ接合部を有するはんだ接合を可能とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、接続端子、金属間化合物（ＩＭＣ）、及びはんだ層を含み、前記金属間化合物（ＩＭＣ）は１μｍ以下のニッケルメッキ被膜を含む無電解表面処理メッキ層からなるものである電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
本発明による金属間化合物構造を有する電気接続端子構造体は、リフロー工程を経る間はんだ接合界面においてＮｉ−Ｓｎ系の金属間化合物及びリン蓄積層の生成を抑制することにより耐衝撃性を向上させることができ、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）を行う前まではＮｉ層を含んで作業性を向上させることができる結合構造を有する。 （もっと読む）

【課題】電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８に被覆される電源配線２５Ｂ、および、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続するための圧電側端子４０を備える導体層１９とを備え、ベース絶縁層２８には、圧電側端子４０を露出する第１ベース開口部３７が形成されており、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＮパッケージを、基板上にはんだ接続してなる電子装置において、はんだの厚さを厚く確保するのに適した新規な構成を提供する。
【解決手段】ヒートシンク接続ランド２１０における周辺部に、ソルダーレジスト２３０がオーバーラップしており、ヒートシンク接続ランド２１０におけるソルダーレジスト２３０よりも内側の部位に、はんだ３００が存在しており、オーバーラップしたソルダーレジスト２３０を介して、モールドパッケージ１００とヒートシンク接続ランド２１０とが接触することで、モールドパッケージ１００と基板２００との間におけるはんだ３００の厚さが規定されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、ワークと加熱部材との容易にかつ確実に密着させて、加熱部材によりワークを精度よく加熱して適切にワークの接合部品を互いにはんだ付けすることができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付け装置は、はんだ箔１を介して接合部品２、３を重合してなるワークＷが載置されてこのワークＷを加熱する加熱部材５と、ワークＷが載置された加熱部材５の周囲に密閉された空間を形成することが可能なチャンバ６と、このチャンバ５内の密閉された空間を減圧する減圧手段７と、チャンバ６内を減圧することによって生じるチャンバ６の内部と外部との圧力差を利用してワークＷと加熱部材５とを互いに押し付けるように押圧する押圧手段８と、チャンバ６内に還元ガスを供給する手段９とを備えている。 （もっと読む）