【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０１は、基板裏面１０３上の電極形成領域１０内に複数の突起電極１１が配置され、複数の突起電極１１上に母基板搭載用の複数のピン２１がはんだ部３１を介して接合された構造を有する。複数のピン２１は、軸部２２と、軸部２２よりも外径が大きい頭部２３とを有する。複数の突起電極１１は、凹み部１３を表面１２に有する。なお、頭部２３は、少なくとも一部が凹み部１３に入り込んだ状態で、はんだ部３１を介して突起電極１１上に接合される。 （もっと読む）

【課題】接合時間を短縮するとともに、過熱を監視して安全を図る
【解決手段】接合対象であるワーク１４をヒータチップ９で押圧しつつ、このヒータチップ９に通電して加熱を行う接合装置１であって、出力電流および／又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部２１と、接合対象に対してヒータチップ９を近接および離隔させる昇降手段３と、ヒータチップ９の過熱を監視する温度監視部２９とを備え、この温度監視部２９は、前記ヒータチップ９と離隔して設けられ、且つ前記昇降手段３によって前記ヒータチップ９と一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液化半田等の液体を、正確な微少量で対象物に滴下可能な液体滴下装置を提供する。
【解決手段】滴下用液体を貯留し且つノズル孔１１ａと連通する液体溜まり５３に対して、該ノズル孔の開口方向に直線的に駆動可能なロッド３３の先端を浸漬し、該ロッドに微小量の直線駆動をさせることで貯留液体中に粗密波を生じさせ、該粗密波の有する波動エネルギを利用してノズル孔から所定量の液体を滴下させる。 （もっと読む）

【課題】生産性および信頼性を損なわずに、貫通ビアの直上に設けられた実装パッド部に電子部品を表面実装する。
【解決手段】プリント配線板１６の貫通ビア１１の直上に設けられた実装パッド部１４に電子部品６０を表面実装する方法である。まず、貫通ビア１１の貫通孔に蓋をする蓋体３０を、実装パッド部１４に載置する。その後、はんだ印刷を行うことで、蓋体３０を埋設するはんだ台を実装パッド部１４に形成する。そして、電子部品６０をプリント配線板１６上に搭載し、電子部品６０が搭載された前記プリント配線板１６に対し加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と実装基板の接続信頼性を向上する。
【解決手段】Ｎｏｎ−ＳＭＤ構造で形成される実装基板（配線基板）２０のランド（第２端子）２２の表面２２ａに表面２２ａの中央から側面２２ｂに向かって溝部２２ｃを形成する。実装工程において、表面２２ａの中央付近にフラックス（フラックス成分）２４ａを溜めることができるので、半田ボール４とフラックス２４ａの接触量が増大し、半田ボール４と溶融した半田材（半田成分）２４ｂを確実に接合させることができる。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、電子部品用熱硬化性接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
（Ａ）エポキシ基と反応可能な基を有するチオエーテル化合物及び／又はエピスルフィド化合物と、（Ｂ）単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）酸無水物硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含有する、電子部品用熱硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱時間を過度に長くすることなく、コイルを有する表面実装型素子をリフロー加熱により基板にはんだ付けしても、はんだ不濡れやはんだ溶融が不十分になるなどのはんだ付け品質の低下を抑制することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１２は、その表面に、表面実装型素子１４に流すべき電流値を確保するための電流容量によって決まるパターン面積よりも大面積のパターン２０，２１を有しており、表面実装型素子１４の接続端子１５，１８がはんだ接続されるランド２５，２８は、その大面積パターン２０，２１の一部として設けられている。このため、電子回路基板１２がリフロー炉内を搬送される際、大面積パターン２０，２１の集熱効果により、ランド２５，２８、ひいては表面実装型素子１４の接続端子１５，１８の温度をはんだが十分に溶融する温度まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】供給装置において供給材の供給の迅速化と供給機構のコンパクト化を図る。
【解決手段】本発明の供給装置１０は、複数の供給材１６を縦に積み重ねて収容可能で、その端部に供給材を取り出すための取り出し口１５ｃを備えた収容体１５Ａと、収容体の前記取り出し口に磁力により吸着保持される蓋体１５Ｂと、収容体を着脱可能に装着する装着部１３と、装着部に装着された収容体の取り出し口と対向する表面１２ａを備え、表面上に供給材に嵌合可能に構成された供給用収容凹部１２ｃ及び蓋体に嵌合可能に構成された蓋体用収容凹部１２ｂを有し、少なくとも、蓋体用収容凹部が取り出し口に対向する初期位置、供給用収容凹部が取り出し口に対向する取出位置及び供給用収容凹部に嵌合した供給材を供給する供給位置の間を装着部に対して往復動作可能に構成された可動部材１２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く，ボイドの低減と防錆性能の確保とを両立させた接合構造体の接合方法および接合装置を提供すること。
【解決手段】本ロウ付け手順では，フラックスが溶融する直前（第１の温度）で炉内の減圧を開始し，ワークの接合面の隙間を負圧化しておく。その後，低圧下で加熱し続けることでフラックスが溶融し，フラックス溶液中のボイドが負圧状態で取り残される。その後，ロウ材が溶融していない状態（第２の温度）で大気圧に復圧する。これにより，ボイドが圧縮，除去される。その後，大気圧下で加熱し続けることでロウ材が溶融し，フラックスにより被接合体（アルミ板等）の酸化皮膜が接合面全体で除去され，接合面がロウ付けされる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に充分な接合強度が得られ、熱サイクル時における接合信頼性が高められたセラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板であって、基板表面における酸化シリコン及びシリコンの複合酸化物の濃度が、電子プローブマイクロアナライザを用いた表面測定で２．７Ａｔｏｍ％以下に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷半田の状態を的確に検査することができる印刷半田検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】基板１０に印刷された半田１０ｘの２次元画像を撮像する光学系２０、３０と、当該印刷半田の３次元画像を撮像する光学系２０、３０と、撮像した２次元画像及び３次元画像を処理して、該印刷半田の底部面積、パッド面積等の２次元性状の項目６１を測定すると共に断面積、突起面積、平均高さ、ピーク高さ、体積等の３次元性状の項目６２を測定し、当該測定項目に基づいて該印刷半田の形状を決定し、また、少なくとも２つの前記測定項目をマトリックス状に組み合わせて該印刷半田の形成合否を判定する検査部５０、６０、８０とを備える。これにより、２次元測定と３次元測定をそれぞれ単独で実施するよりも、正確に印刷半田の形状を決定することが可能となると共に正確に印刷半田の形成合否を判定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】長時間の印刷中断後、作業工数を余分に必要とせず、またはクリーム状はんだの無駄を生じることなく、印刷を再開することができる基板スクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】基板搬入コンベヤに回路基板が搬入されない状態が設定時間ＣＡ、続けば印刷を中断したと判断し（Ｓ１〜Ｓ４）、設定経過時間ＣＢを設定し（Ｓ６）、時間ＣＢの経過毎にクリーム状はんだの粘度対応負荷を検出し、印刷に不適切であればスキージ移動回数を決定し、スキージを移動させてクリーム状はんだを混練する（Ｓ７〜Ｓ１０，Ｓ１２〜Ｓ１４）。印刷中断後、再開時に設定経過時間が経過していればクリーム状はんだの粘度対応負荷を検出し、印刷に不適切であればスキージ移動回数を決定してスキージを移動させ、クリーム状はんだを混練してもよい。印刷を中断しても自動混練によりクリーム状はんだの粘度を適切な大きさに維持し、印刷再開後も容易に高い印刷品質を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各回路部品となる回路装置をフローソルダ法によって半田付けする際の設定が容易となる電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アナログ回路装置２、インバータ回路装置３、及びジャック４のいずれにおいても、そのプリント回路基板１０２の幅ａ及び禁止帯１１０ａ，１１０ｃ間の距離ｂの値を等しくすることで、プリント回路基板１０２への半田付けにおける設定を簡単化することができる。 （もっと読む）

【課題】立ち基板の取付強度が大きく、導電パターン端部のランド部間の半田タッチを防止でき、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度が大きくレイアウトの簡素化もできる、立ち基板の取付構造を提供する。
【解決手段】多層基板よりなる立ち基板２の差込み端部２ａの両面にランド部３を複数形成する一方、このランド部３のうち半田接続が必要なランド部と半田で接続されるメイン基板側のランド部４を、メイン基板１のスリット穴１ａの両側縁部に形成し、差込み端部２ａをスリット穴１ａに差し込んでランド部３，４を半田５で接続する。差込み端部２ａの両面のランド部３の半田接続により、立ち基板２の取付強度と、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度を高め、半田接続の必要なランド部４のみをスリット穴１ａの両側縁部に形成することによりランド部４の個数を削減して半田タッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と内層基板の接続強度に優れる高耐熱性を有する電子部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】電子部品３５をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、電子部品３５を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、部分的に粗面化処理され、銀又は錫より選ばれる材料３３により部分的に被覆されている。また、接続端子から引き出された引き出し配線の表面が部分的に粗面化処理されており、内層基板の表面には、ソルダーレジストを介することなく、絶縁材料を形成して電子部品が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】位置精度よく且つ形状・サイズについて均一性の高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法では、電極２が設けられた基板１０の上に当該電極２を覆うようにレジスト層１２を形成し、レジスト層１２において電極２に対応する位置に電極２より径の大きな開口部１１を形成し、開口部１１が形成されたレジスト層１２上にフィルム４を圧着し、電極２より大きな径を有して開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成し、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなって電極２より大きな径を有し且つ電極２が露出する凹部にハンダ材料５を充填し、ハンダ材料５を溶融・固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設け、基板１０およびレジスト層１２がエッチング耐性を有するエッチング溶液を使用して行うエッチング処理によりフィルム４を除去する。 （もっと読む）

【課題】回路チップがその表面に配置された後に回路チップを内部に押圧することによって容易に精度良く埋め込ませることのできる回路基板の製造方法と、回路基板を提供する。
【解決手段】回路チップが配置された箇所以外を前記回路チップの配置前または配置後に選択的に硬化可能な未硬化層から構成し、該未硬化層はその表面に配置された回路チップが押圧されると該回路チップを内部に埋め込ませることができる軟性を有するシートを回路基板シートとして用いる。この回路基板の製造方法は、回路チップを内部に精度良く埋め込むことができ、簡易かつ精度良く、回路基板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】はんだの広がりを回避することができる端子の接合方法を提供する。
【解決手段】ボンディングチップ５１の先端５６は第１および第２稜線５２、５４の間に規定される。第１傾斜面５３は、第１稜線５２から遠ざかるにつれて第１端子３６から遠ざかる。第２傾斜面５５は、第２稜線５４から遠ざかるにつれて第１端子３６から遠ざかる。第１端子３６上には第１および第２輪郭線４１、４２で仕切られるはんだ３９が配置される。第２端子３８は第１および第２輪郭線４１、４２よりも内側に配置される。先端５６が第２端子３８に押し当られると、先端５６から第２端子３８に熱は伝達される。はんだ３９は溶融する。はんだ３９は第１および第２傾斜面５３、５５と第２端子３８との間の空間に広がる。第１端子３６上から外側にはんだ３９の広がりは回避される。相互に隣接する第１端子３６、３６同士の間で短絡の発生は回避される。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを使用しボールを電極パターンに対応させシート内に配列する方法では、近年の電子機器の小型化により微細なサイズのはんだを使用したはんだバンプ形成用シートが要求されているが、はんだバンプ形成用シートは高価であり、また１回の使用で捨てられていた。本発明は何度も使用可能なはんだバンプ形成用シートを提案するものである。

【解決手段】鉄系の金属からなる支持体上に電極配置パターンに対応した位置関係でレジストによって形成された開口部を有するはんだバンプ転写用シートを用いて、シートごと電着塗装の電着塗料中に浸漬、通電することにより、粘着被膜を得ることができる。粘着皮膜にはんだ粉末を付着させたシートから電極にはんだを熱転写させる。転写後の粘着被膜は、水系で洗浄することにより容易に剥離し、繰り返し使用できるはんだ転写シートを得ることができる。 （もっと読む）