【課題】発熱プレートの中央部が周辺部と比較して高温化することを抑制することで、はんだ材と回路部品を載置した基板を均一に加熱することのできる技術を提供する。
【解決手段】回路部品と基板の間に配置されたはんだ材を溶融して回路部品を基板にはんだ付けする装置であり、交流磁界を発生する誘導コイル２０と、交流磁界が誘起する誘導電流によって発熱する発熱プレート３０を備えている。発熱プレート３０には、その中央部を含む長尺のスリット３１が形成されている。発熱プレート３０の透磁率は、スリット内の透磁率よりも大きい。はんだ付け装置１は、はんだ材と回路部品が載置された基板が取り付けられた発熱プレート３０を、スリット３１の長尺方向が交流磁界Ｍｆの方向に交差するように配置する。 （もっと読む）

【課題】アンテナの周波数特性を安定させることが可能な無線通信機及びそのプリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板は、アンテナ部材が挿入され、半田が流入する、プリント基板を貫通して形成された長孔状のスルーホールと、スルーホールの周囲全周にわたって、プリント基板の両面に形成された金属パターンと、を備える。金属パターンは、金属パターンが露出し半田が乗るランド部と、金属パターンの表面に絶縁皮膜が形成され半田が乗らないレジスト部と、から構成される。アンテナ部材がプリント基板に半田付けされる際に、アンテナ部材とプリント基板との接続点の周囲の半田量が、ランド部とレジスト部とによって安定することで、アンテナ部材のうちアンテナとして機能する部分の長さが一定に保たれる。これにより、アンテナ部材の半田付けの強度を保ち、かつ、アンテナの周波数特性を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極パッドの側面と絶縁層の側面との間におけるデラミネーションの発生を抑制することで、配線基板の信頼性を向上させることのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属層４１，４２からなる電極パッド２５と、金属層４２の面４２Ａ側に位置する部分の電極パッド２５と接続される導電パターン２７と、電極パッド２５及び導電パターン２７を内設する絶縁層２１と、を有しており、絶縁層２１は、面４２Ａとは反対側に位置する金属層４１の面４１Ａの外周部を覆うように配置する。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時の表面実装部品の移動を方向づけて、リフロー後の表面実装部品の実装位置を制御することができる電子部品用基板およびそれを用いた電子部品ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材層２と、基材層２の少なくとも一方主面に形成された複数の外部導体６と、を有する電子部品用基板１１と、はんだ８を介して外部導体６に電気的に接続された表面実装部品１０ａ〜１０ｃと、を備える電子部品１において、少なくとも一部の外部導体６は、その表面が基材層２の主面３に対して傾斜している傾斜外部導体１６である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材でなる基材上に接着層を介して形成され、取り付けられる部品とはんだ付けされるパッドが設けられたプリント基板に関し、パッドの基材からの剥離強度が高く、汎用性があり、低コストのプリント基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
パッド２７が形成される基材２１上には、穴２３が設けられ、パッド２７は、基材２１上の穴２３の開口の周縁に形成されるつば部２７ａと、つば部２７ａに連設され、穴２３の内壁面に沿って形成される穴部２７ｂとからなる。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃によって、外部端子パッドが基板から剥離する外部端子パッド剥離や、外部端子パッドから半田が剥離するソルダ剥離を防止又は抑制することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール２が、電子部品４と、前記電子部品４を第１の主面３上に搭載し、前記電子部品４からなる電子回路装置６が電気的に接続された複数の外部端子パッド８が第２の主面９上に形成された基板１０を有し、前記複数の外部端子パッド８の一部又は全部が、前記第２の主面９を保護するレジスト２０によって周端部が部分的に覆われた第１の金属層と、側面を含む前記第１の金属層の露出面に形成された第２の金属層からなる強化外部端子パッド８であること。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高機能化及び多端子化が可能な電子部品接合構造体の製造方法及び電子部品接合構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上の電極金属上にはんだペーストを塗布する塗布工程、及び、該基板上の電極金属上に該はんだペーストを介して電子部品の電極端子を接触させた状態で、該はんだペーストを熱処理する熱処理工程を含む電子部品接合構造体の製造方法であって、該はんだペーストが、該基板上の電極金属と同じ材質の金属板に塗布したときの該金属板とはんだペーストとの接触面積をＡ、該はんだペーストを温度２３５℃〜２６０℃の範囲で熱処理した後の該金属板とはんだとの接触面積をＢとしたときに、０．７≦Ｂ／Ａ≦１．３を満たす電子部品接合構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電線を電極に確実に接触させられる電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体を提供する。
【解決手段】支持体（基板２）の表面に設けられた電極３に電線（中心導体８）をレーザ溶接し該電極を電気的に接続する電線の接続方法において、上記支持体の表面に穴６を設け、上記電線を電極３の表面に沿わせ、その電線の先端を穴６に落とし込むことにより、上記電線を電極３の縁に接触させ、この接触部分をレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を金属ベースで効率よく放熱飛散させることと、接地配線（グランド配線）に当該金属板を用いて簡単に配線接続することにより、低コストで製造工期の短縮する。
【解決手段】 金属板１に絶縁フィルムをラミネート接着した材料を基板として、当該フィルム面上２に電子部品４を接着剤７で貼り付けした後、電子部品の接地側端子６の近傍にドリル等で絶縁フィルム層に開口部８を設け、金属面を露出させた後、導電ペースト９を用いて、金属基板とを配線接続させる。 （もっと読む）

【課題】金属層を表面に有する導電性粒子の表面に付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散された場合に、異方性導電材料中に被膜が常温で溶出し、被膜からフラックスが放出され難いフラックス内包カプセルを提供する。
【解決手段】金属層を表面に有する導電性粒子２の表面２ａに付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散されて用いられるフラックス内包カプセル１であって、フラックス４と、該フラックス４を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜５とを有し、ポリマーのガラス転移温度が、１００℃以上、かつ金属層の融点以下であり、２０℃でのポリマーの有機液状成分に対する溶解度が、１０重量％以下であるフラックス内包カプセル３。 （もっと読む）

【課題】実装部材と被実装部材との間に介在する溶融した半田の高さを制御して、半田を固化した後の実装部材と被実装部材間の最終的な高さにバラつきが発生するのを抑制する半田接合方法を提供する。
【解決手段】実装部材であるバンプ付ベアＩＣ１７と被実装部材である基板１８との間に介在する溶融した半田（バンプ付ベアＩＣ１７の半田バンプ１７ａ）を固化させることで、バンプ付ベアＩＣ１７と基板１８とを接合する半田接合方法であって、バンプ付ベアＩＣ１７と基板１８との間に介在する溶融した半田バンプ１７ａに付与される荷重を、バンプ付ベアＩＣ１７と基板１８間の所望高さと半田バンプ１７ａの体積とから予め求めた目標荷重に制御する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板との接合の良否を接合実行中に判定し、さらに、接合中に接合状態が悪化した場合は、接合条件を変更するバンプ接合判定装置および方法を提供する。
【解決手段】電子部品と回路基板とを相対的に振動させて上記電子部品の電極と上記回路基板の電極部とをバンプを介して接合するとき、振動減衰検出装置及び判定装置にて、上記バンプと上記電極部との接合の進行に起因する振動の減衰を検出し、該振動減衰に基づき上記接合の良否を判定する。又、超音波発振器におけるインピーダンス、若しくはノズルの移動量、若しくはＶＣＭへの供給電流について、接合中のこれらの波形と良品波形とを比較して良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を形成した基板におけるメタライズ層とメタライズ層を形成した正方形状を有する被搭載物４におけるメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのちリフロー処理して基板と正方形状を有する被搭載物４をはんだペーストを用いた基板と正方形状を有する被搭載物を接合する際に、前記基板の表面に形成されるメタライズ層の面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出した少なくとも２個のはんだ誘引部メタライズ層７とからなる平面形状を有していると、リフロー処理中に正方形状の被搭載物４の対角線と前記はんだ誘引部メタライズ層７の突出方向とが一致するように回転してはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】制御基板と中継端子との電気的接続を行いやすいパワーモジュールの製造方法を実現する。
【解決手段】本発明によるパワーモジュールの製造方法は、（ａ）一端およびパワー半導体素子１０５に電気的に接続された他端を有する中継端子１０３と、嵌合可能な第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂに分かれた制御基板１０２とを準備する工程と、（ｂ）前記中継端子１０３の前記一端を前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂにて挟み込む工程とを備え、前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂの少なくとも一方には、前記工程（ｂ）における挟み込み後に前記中継端子１０３の前記一端を内包するための凹部が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】一方の面および一方の面に対する他方の面と、一方の面および他方の面に開口しボールが挿通可能な位置決め開口部とを備えた整列部材と、軸芯をほぼ揃えた状態で配設された２本以上の線状部材と、線状部材に湾曲した腹部が形成されるよう線状部材の端部を固定する保持部材とを備えた振込具とを有し、整列部材は、整列部材の他方の面が被配列体の一面に対する状態に位置決めされ、振込具は、整列部材の一方の面に当接させた線状部材の腹部が、整列部材の一方の面に供給されたボールに対し略水平な姿勢で当接可能な状態に配設され、整列部材の一方の面に対し相対的に水平移動され、整列部材の一方の面に供給されたボールを線状部材の腹部で捕捉し移動させて位置決め開口部に挿入する導電性ボールの搭載装置である。 （もっと読む）

【課題】半田付け加熱時において、部品の反り、基板の反りによって部品と基板にギャップが生じた場合でも、半田接合できる基板ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニットは、電極を有する電子部品と、前記電極に対応する位置に配置された基板電極を有し前記電子部品を搭載するプリント基板と、前記基板電極の中央から内部に向けて設けられた凹部と、前記凹部内に充填され、加熱すると前記基板電極から突出する接合部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性と接着性を両立させることができる導電性接着剤およびそれを用いたＬＥＤ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、導電性フィラーが、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの金属粉末を主成分とするとともに、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属超微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】工数の追加を不要としつつ、容易にはんだの接合状態を検査できる実装用基板、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装用基板１は、実装部品２をランド２０上にはんだ４にてはんだ接合することによって実装するための多層基板であり、実装用基板１のプリント回路１１に面する内部空洞１２と、実装部品２の外部端子と対向する面であって当該外部端子と対向する箇所に、内部空洞１２と連通する溶融はんだ流れ込み用スルーホール１３と、実装部品２の外部端子と対向する面であって上面視において実装部品２の外郭より外側に、内部空洞１２と連通するはんだ溶融視認用スルーホール１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】溶融した半田を所定の高さまで吸い上げる半田接続構造を提供すること。
【解決手段】基板にフロー半田接続される接続部材（バスバー２０Ａ）の脚部端子２３の先端部２３ａに設けられた良熱収集部は、半田槽内の溶融した半田の熱を良く収集する。また、この良熱収集部と部品搭載部（大容積部）２１との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に設けられた熱伝導抑制部（貫通穴２３ｂ）は、良熱収集部から部品搭載部２１に向う熱の伝導を抑制する。 （もっと読む）