【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド１１を有する回路基板３と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子１０を有する電子部品２と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器１の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田１３を溶融する。 （もっと読む）

【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成の熱圧着装置で、接着剤を用いて実装方式の異なる複数の電気部品を効率良く実装可能な実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、実装方式の異なる複数の電気部品を一括して熱圧着を行い実装するためのものであり、剛性材料からなるステージ２と、ステージ２に装着され弾性材料からなる圧着部材３と、圧着部材３に対して上方に対向配置され、上下動可能に構成された加熱機構４とを有する。加熱機構４の本体部４０には、熱圧着に使用する接着剤に対する加熱領域に応じた大きさの加熱押圧面４０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を立体的に実装することが容易な、設計自由度の高い部品内蔵基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】基板１の面１ａに導電層２を備え、導電層２から絶縁基板１の面１ｂに伸びる層間導通部３を備え、面１ｂ側において層間導通部３と接続される第一電子部品４を備える第一基板１と、基板５の両面に導電回路６が形成され、第一電子部品４を内部に配する空間部Ｓ１を設けた両面基板５と、基板７の面７ｂに導電層８を備え、導電層８から基板７の面７ａに伸びる層間導通部９を備え、面７ｂ側において導電層８と接続される電子部品１１を備える第二基板７とを備え、第一基板１は、導電層２から当該基板１の面１ｂに伸びる層間導通部１２を介し、両面基板５の面５ａ側に接続され、第二基板７は層間導通部９を介して両面基板５の面５ｂ側に接続され、第二電子部品１１は異方性導電膜１３を介し、導電層８と接続される部品内蔵基板１０。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】プリヒート用熱源機器を新規付加することなく、また特に装置容量を大きくせずに、プリヒートを効果的になし得るようにし、品質向上,生産性向上につながるプリヒート付き卓上半田付け装置を提供する。
【解決手段】ケーシング9内にヒータ加熱した溶融半田Sを貯溜する半田槽1が設けられ、且つ溶融半田Sをポンプ31で循環させ、半田槽1上方に突出する噴流ノズル17の吐出口17cから噴流する溶融半田Sに、保持台45で支えられた基板52が浸かる下端位置と該噴流する溶融半田Sから離れた上端位置との間で保持台45を昇降させる昇降機構4を備える卓上半田付け装置において、半田槽1を形成する壁部表面1aを被う保温部材6で、壁部表面1aが一流路壁面になる流路Rを設け、且つ流路Rの入口側にファンFを設けて、ファンFで流路R内へ供給したエアが半田槽1からの熱で熱風となって、保持台45で支えられた基板下面52aに吹付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造でき且つ実装信頼性に優れたはんだ実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 はんだ実装基板１００は、銅を含む銅系金属層２０を備える配線２２及びはんだ実装部２１を少なくとも一方面に複数備え、配線２２及びはんだ実装部２１の銅系金属層２０が露出した領域に、銅と反応する官能基を少なくとも一つを有する有機化合物を反応させることにより、有機化合物からなる有機皮膜３０を形成する工程と、有機皮膜３０が形成されたはんだ実装部２１の該有機皮膜３０の一部を除去して開口３１を設けて、銅系金属層２０の一部を露出させる工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子接続パッド間で電気的な短絡が発生することがなく、搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載部１ａを有する絶縁基板１の半導体素子搭載部１ａ周辺の上面にコンデンサ素子Ｃの電極Ｔ２が半田Ｂ３を介して接続される少なくとも一対のコンデンサ素子接続パッド５ａ，５ｂが、半導体素子搭載部１ａに近い側の第一のコンデンサ素子接続パッド５ａと半導体素子搭載部１ａから遠い側の第二のコンデンサ素子接続パッド５ｂとに分かれて配置されている配線基板１０であって、第一のコンデンサ素子接続パッド５ａは、半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ１がコンデンサ素子Ｃの半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ３よりも短い。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８に被覆される電源配線２５Ｂ、および、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続するための圧電側端子４０を備える導体層１９とを備え、ベース絶縁層２８には、圧電側端子４０を露出する第１ベース開口部３７が形成されており、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、シード層１３を有する基材２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、第１及び第２の開口３１，３２を有するレジストパターン３０をシード層１３上に形成する第２の工程Ｓ２０と、第１の開口３１内に形成した第１の接着層１６によって半導体デバイス１５を基材２０に接着する第３の工程Ｓ３０と、シード層１３上に形成されためっき層１４を第２の開口３２内に満たすことで、電極１５３とめっき層１４とを直接接続する第４の工程Ｓ４０と、レジストパターン３０を除去する第５の工程Ｓ５０と、シード層１３の露出領域を除去する第６の工程Ｓ６０と、半導体デバイス１５と絶縁性フィルム１１の間の空隙６０に第２の接着層１７を形成する第７の工程Ｓ７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱の際にランドに温度差が生じてもはんだの局部的な減少を抑制する。
【解決手段】リード２２を差し込む複数の連続した孔１３と、各孔１３の周縁に設けられ、互いに電気的に絶縁した複数のランド１２とが配置されたプリント基板１１にはんだを塗布する方法であって、孔１３を塞がないように、ランド１２の連続する方向に向かって線状にはんだを塗布する線状塗布工程と、少なくとも1つのランド１２に線状塗布工程で塗布された線状のはんだ３１と離間するように点状にはんだ３２を塗布する点状塗布工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が正規の位置からズレて被覆された場合でも電子部品のチップ立ちを防止することができるプリント配線板、該プリント配線板に半田を介して電子部品を実装してなる電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１３に矩形状の開口部１３ａを備え、開口部１３ａに露出される１対の導体配線１２ａに半田３０を介して電子部品２０を実装するプリント配線板１０であって、開口部１３ａは１対の導体配線１２ａのうち線幅Ａ、Ｂが同幅で且つ相互に平行である同幅平行領域Ｒに設けると共に、開口部１３ａの幅方向寸法が１対の導体配線１２ａの幅方向寸法を超える構成とし、且つ１対の導体配線１２ａの両外側端面１２ａ―２が開口部１３ａの幅方向の両内側端面１３−１よりも内側にある。 （もっと読む）

【課題】ボール配列板に精度よく導電性ボールを吸着させることができると共に、導電性ボールを吸着させる時間を短縮させ歩留の向上を図る。
【解決手段】ボール収容容器１５内にある導電性ボール２を減圧発生部３２によりボール配列板２６に吸着させて配列した後、導電性ボール２をウエハＷに一括で搭載する導電性ボール搭載装置１であって、ボール配列板２６と減圧発生部３２との間に設置され導電性ボール２をボール配列板２６に吸着させる前に予め減圧される減圧室３５と、減圧室３５とボール配列板２６との間に設置され減圧室３５とボール配列板２６との間の流路を開閉するバルブ３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】不良が生じている検査ポイント、および正常な検査ポイントを確実かつ容易に認識させる。
【解決手段】検査結果表示装置２は、個別的に付与された基板情報が二次元コードによって基板表面に記されると共に各検査ポイント毎の検査結果データＤ１が基板情報に関連付けて記録されている被検査基板１０を撮像して撮像データＤ２を出力する撮像部２１と、データＤ２に基づいて、データＤ２の画像内における二次元コードの位置決め用シンボルの位置を特定すると共に、被検査基板１０における位置決め用シンボルと各検査ポイントとの位置関係を特定可能な位置データＤ０に基づいてデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置を特定し、かつ、データＤ１に基づいて特定した各検査ポイント毎の検査結果を示す結果表示をデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置に重ねた検査結果表示画面を表示部２４に表示させる処理部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ワークの反りを矯正し、導電性ボールを精度よく搭載できる装置を提供する。
【解決手段】ボール搭載装置１は、ワーク１００に導電性ボールＢを搭載するための複数の開口１２を備えたマスク１０と、ワーク１００の少なくとも下面側を支持し、ワーク１００のマスク１０に対する位置を制御する保持テーブル３１と、マスク１０の上面１１に沿って移動し、マスク１０の複数の開口１２のそれぞれに導電性ボールを充填する充填ヘッド５と、充填ヘッド５の移動経路と干渉しない位置からマスクを冷却する冷却装置６０とを含む。このボール搭載装置１においては、保持テーブル３１によりワーク１００を加熱した状態で吸引支持しながらマスク１０と位置合わせし、冷却装置６０でマスク１０を冷却しながら充填ヘッド５により導電性ボールをワーク１００に搭載する。 （もっと読む）

【課題】円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】下段円筒部品１、２を、円筒側面と基板面とが沿うように基板上に寝かせて実装して下段部品とし、その円筒側面を線接触で支持する。そして、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、下段部品に接触させて実装する。基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。 （もっと読む）

【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に、加熱溶融条件の異なる複数種類のはんだバンプを形成する場合に、各々のはんだバンプを良好に形成する。
【解決手段】配線基板の本体部の表面をなす複数の電極パッド上にはんだバンプが設けられた配線基板の製造方法は、複数の電極パッドの内、一部の電極パッド上で開口する開口部を有すると共に、他の電極パッドを覆うマスクを準備する第１の工程と、マスクを配線基板の本体部表面側に配置し、マスクの開口部を介して外部に露出する一部の電極パッド上に、はんだ材料を含有するバンプ形成部を形成する第２の工程と、バンプ形成部を加熱溶融処理して、バンプ形成部から第１のはんだバンプを形成する第３の工程と、他の電極パッドの各々に対して、加熱溶融したはんだ材料を吐出供給し、第２のはんだバンプを形成する第４の工程と、を備える。 （もっと読む）