【課題】プリント回路板においてパッドとパターンを接続する際、パターンの接続方向によっては半田融解時の半田張力により表面実装電子部品が引っ張られ、部品がズレて半田付けされてしまうのを防止する。
【解決手段】パッド４に対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品２を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターン１を接続することによって半田融解時の張力を用いて表面実装電子部品２のズレを防止し、半田付け信頼性向上を行なうことが出来る。 （もっと読む）

【課題】 異なる大きさの端子に対応して線幅の異なる導電配線が複数形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく、端子接続部における配線厚さを均一化する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０における導電配線１２は、導電配線１２の配線引き回し部１２Ｂが、半導体チップの入出力端子の大きさに応じて異なる線幅（Ｗ１，Ｗ２）を有し、導電配線１２の端子接続部１２Ａは、配線引き回し部１２Ｂの線幅の違いに拘わらず、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅が等しくなるようにパターン形成されている。 （もっと読む）

本発明は、基板（２）にボール接触子を装着するための半田ボール素子（１）を備えた支持体（４）に関するものである。さらに、本発明は、基板（２）にボール接触子を装着するためのシステム、およびその方法に関するものである。このため、支持体（４）の片側には接着層（５）が形成されており、この接着層（５）の粘着力は照射によって最大限に低減される。さらに、支持体（４）は半田ボール素子（１）を備えており、これらの半田ボール素子は、行（６）および列（７）に密に詰められて、半導体チップまたは半導体素子に対する所定のピッチ（ｗ）で、接着層（５）に配置されている。
（もっと読む）

トレース、信号線、或いはトレース又は信号線に接続されたコンタクトパッド(202)のような電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)により覆われている。電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)を貫通する開口(114)を形成することにより、電気デバイスに直接的に接続される。開口(114)は電気部品の一部を露出する。次いで、ハンダボール(410)、ピンコンタクト(618)、又はワイヤボンド(502)のようなコネクタが、電気部品の露出された部分に取り付けられる。コネクタは、別の電気デバイスに直接的に接続され、電気部品と電気デバイスとの間に電気接続を形成する。電気デバイスは、例えば、第２の信号線または別のストリップ線路回路のコンタクトパッド(412)、マイクロストリップ回路、集積回路、又は電気部品として構成され得る。
（もっと読む）

回路基板１上の表面ランド６の周縁にはんだダム１０を形成し、挿入型の電子部品の取り付け高さを所定の高さに確保するための部品受け１１を設ける。電子部品１３を基板から浮かせた状態でフローはんだ付けする。 （もっと読む）

セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板１と導電性ボール２との固着をした後に、かかるセラミック基板１を適切に分割する。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝４を有する大型のセラミック基板１面に回路素子３を形成する第１の工程と、当該回路素子３の端子部に導電性ボール２を固着させる第２の工程と、前記分割用溝４を開くように基板１に応力付与することで上記基板１を分割する第３の工程を有し、第１、第２、第３の工程をこの順に実施し、第３の工程における応力付与が、多数の導電性ボール２に対し実質的に均等に付与されるか、又は導電性ボール２に応力付与がされないこととする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップがパッド上にフリップチップ実装により接合されるプリント配線板において、ＬＥＤチップとの接合強度を高められ、パッドがエッチングにより形成される際のエッチング不良を低減できるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板上に対向配置された、ＬＥＤチップのｐ電極用のパッド８１と、ｎ電極用のパッド８５を、その間の絶縁領域８９における一方端の間隔（エッジ８１１と８５１の間隔）がＤ１、他方端の間隔がＤ２（＞Ｄ１）になるように、エッチングにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を抑制するとともに、クラックが発生した場合でも、基材のグラファイト化の進行を抑止する。
【解決手段】 プリント基板１０は、電気部品２０が実装される基材１１を有している。基材１１の表面には導体パターン１３１が形成されており、基材１１の厚み方向に貫通したスルーホール１５に配置されたランド１３６と接合されている。ランド１３６には電気部品２０のリード２１が挿入されており、リード２１とランド１３６とが半田１６を介して接合されている。また、基材１１には、スルーホール１５と同様に基材１１の厚み方向に貫通した貫通孔３１が形成されている。 （もっと読む）

本発明の目的は、電子部品の接続を中断させることなくたわみ又はひねりに耐えることができるカード又はタグの形態のトランスポンダの製造方法を提供することである。この目的は、基板（５）とよばれる通常は平面の絶縁支持体の表面上に配置された導線経路に接続されたほぼ平面のボンディングパッド（３）を含む少なくとも１つの電子部品（１）の実装方法であって、‐ 作業面に基板（５）を置き、導線経路（６’）を含む面を上に向ける工程と、‐ 導線経路（６’）を含む部位内にある基板（５）のスロット（７）内に電子部品（１）を設置し、部品（１）のボンディングパッド（３）を基板（５）の対応する経路に接触させる工程と、‐ 絶縁材料層（８）を、部品（１）と、前記部品（１）を囲む基板（５）の少なくとも１つの部位の上に延びるように被せ、絶縁層（８）を部品に圧着することにより、ボンディングパッド（３）と導線経路（６’）の間の電気的接続が確保されるようにする工程とを含む方法により達成される。
（もっと読む）

【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 安定した高周波特性を確保した上で、容易かつ安定した半田付け実装を行うことのできるプリント配線板。
【解決手段】 本発明によるプリント配線板の一実施例では、図４に示すように、プリント配線板４１に、コモン用の井桁形状の導電性パッド４２と、その内部に信号線用の円形状の導電性パッド４３が配置されている。図４に示すように、井桁形状パッド４２は、コネクタのコモン用のリード部が挿入される各スルーホール４４を電気的に結合している。また、このパッドの形状を、例えば搭載されるコネクタの接続底面と一致した形状にすることによって、コネクタをプリント配線板に半田付け実装した時に、パッドとコネクタ接続底面との間が間隙なく連結されるので、遮蔽構造がコネクタからプリント配線板表面まで保たれることになり、高周波信号の劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）

電子パッケージは、フリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）構成のＩＣ基板に結合された集積回路（ＩＣ）より成る。ＩＣは、ＩＣ基板上の対応パターンのボンディングパッドに結合するためにその周辺部に高密度配線パッドのパターンを有する。基板のボンディングパッドは、ボンディングパッドサイズ、トレース幅及びトレース間隔のような基板上の種々の幾何学的制約を考慮しながらＩＣ上に高密度配線パッドを収容するための特異な配列を有する。１つの実施例において、基板のボンディングパッドはジグザグパターンである。別の実施例において、ＩＣパッケージが結合されたプリント基板上のパッドをボンディングするための方法を用いる。パッケージを電子パッケージ、電子システム及びデータ処理システムに適用する方法だけでなく製造方法も記載されている。 （もっと読む）

配線構造（１００）は、パッド（１０２）と、このパッドに結合された少なくとも２つのビア（１０４−１０６）とを有する。一実施例において、パッド（１０２）は５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）を有し、１つのビア（１０６）がパッド（１０２）の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、２つのビア（１０４−１０５）がテイパー付き導電セグメント（１１０、１１２）により少なくとも５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）のうちの１つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された３つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも２つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも２つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 （もっと読む）