【課題】格子状電極配列型部品をプリント配線板へ実装する際に発生するはんだボイドを低減する。
【解決手段】格子状電極配列型部品を実装するためのプリント配線板の表面に銅箔パッドを設け、銅箔パッドに開口部を設け、裏面にも銅箔パッドを設け、プリント配線板の表面の開口部を含む表面にはんだペースト印刷を行い、はんだペースト印刷面に格子状電極配列型部品を載置し、リフロー熱風ではんだペーストを溶かしてプリント配線板と格子状電極配列型部品とをはんだ接続する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、誤検出やノイズ障害の発生を抑制し、しかも、センサシートに電子部品を実装することのできる実装部品付きセンサシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】静電容量型のセンサシート１の導電部２である導電接続ライン１０の末端部１１にハンダを塗布し、このハンダに電子部品３０のリードフレーム３１を配置し、これらハンダと電子部品３０のリードフレーム３１との接触領域にレーザを照射することにより、基材層３のテール４における導電接続ライン１０の末端部１１に電子部品３０をハンダ付けで直接実装する。基材層３のテール４に電子部品３０を直接実装するので、テール４や導電接続ライン１０の末端部１１を延長して別体の電子部品３０に接続したり、実装する必要がない。 （もっと読む）

【課題】 半田付け時の半田の温度を制御して好適に半田付けを行うことができる半田付け用治具および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半田７０の半田付けに際して，半田付け用治具１００を用いる。半田付け用治具１００は，下側基材１１０と上側基材１２０とを有している。下側基材１１０には，温度制御部材１１１と蓋部材１１２とを備えている。温度制御部材１１１は，半田付けに用いられる半田の融点より低い融点の材質のものである。半田付けの際には，下側基材１１０の側と上側基材１２０の側とから加熱される。その加熱により温度制御部材１１１の温度が融点に達すると，温度制御部材１１１は溶融する。温度制御部材１１１が溶融するため，素子下電極３０の温度は温度制御部材１１１の融点に保たれる。これにより，半田７０は溶融して半田付けに供されるが，既に半田付けされた半田５０は溶融しない。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能とした基板を提供することである。
【解決手段】本発明の基板は、リード線を有する部品が搭載される基板において、前記基板は、その表裏外部面に１ｍｍ以上の幅のパターンを有し、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含む基板である。 （もっと読む）

【課題】リードと半田付けされた部位を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置１において、内面が反射面１２とされた反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射する白色ＬＥＤ１３と、反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、基板面７１に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する赤色ＬＥＤ２１と、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３と赤色ＬＥＤ２１を同時に発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる着色領域を求め、所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて、リード７２の半田付けが良好であるか否かを判定するＣＰＵ５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面にグランド部を有するＩＣを実装したＩＣ実装基板において、ＩＣと基板のグランド接続を確実にし、ＩＣの交換の作業性を向上すること。
【解決手段】ＩＣ１０を実装する基板２０には、ＩＣグランド部１３と対向する位置にＩＣグランド部と接続する基板グランド部２１と、基板グランド部の領域に基板を貫通し基板グランド部よりも小さい貫通穴２３を有する構成とする。そして、半田接合により実装されたＩＣ１０を基板２０から取り外す場合、貫通穴２３を通して半田ごて３０の先端をＩＣグランド部１３に当てて加熱し、ＩＣグランド部と基板グランド部を接合していた半田を溶解する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２０の一部をパッド２１として露出させるための凹部３０ａが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ａに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ａよりも外側領域に形成されたソルダレジスト層３２と、凹部３０ａよりも内側領域に形成されたソルダレジスト層３３とを含む。そして、ソルダレジスト層３１は、その上面がパッド２１の上面よりも高く、且つソルダレジスト層３２，３３の上面よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】液化半田等の液体を、正確な微少量で対象物に滴下可能な液体滴下装置を提供する。
【解決手段】滴下用液体を貯留し且つノズル孔１１ａと連通する液体溜まり５３に対して、該ノズル孔の開口方向に直線的に駆動可能なロッド３３の先端を浸漬し、該ロッドに微小量の直線駆動をさせることで貯留液体中に粗密波を生じさせ、該粗密波の有する波動エネルギを利用してノズル孔から所定量の液体を滴下させる。 （もっと読む）

【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第２絶縁層２６に曲面状の側壁面を有する接続ホールＣＨが形成され、接続ホールＣＨの底部に第２接続パッドＰ２が露出している。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１１とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、第１の接続電極部４ａが露出させられた第１の接続領域５を有する上記プリント配線板１と、第２の接続電極部１４ａが露出させられた第２の接続領域１５を有する上記被接続部材１１とを備え、異方導電性接着剤１０を介して、上記第１の接続電極部と上記第２の接続電極部とを導通させた状態で、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板とが接着されているとともに、上記異方導電性接着剤は、少なくとも一方の接続領域より広い領域を覆うように積層接着されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の多極化・大型化等により表面実装用のはんだ部分の平坦性は劣化する傾向にあり、また電極部の酸化等もあって、高品質・高信頼性なはんだ接合を得ることが難しい。
【解決手段】 印刷配線板１にはんだ接続用の導体２を形成した貫通スルーホール３を設ける。貫通スルーホール３は底面電極部品５の電極部６の配置に対向するように位置を同じくして設ける。印刷配線板１のソルダレジスト４は、底面電極部品５を実装する側は、スルーホールランド（部品側）８の領域を確保するように形成し、一方、底面電極部品５を実装しないスルーホールランド（裏面側）２１は、貫通スルーホール３の開口径と同一な径を持つソルダレジスト４として形成する。はんだ槽９にて噴流させた溶融はんだ１０を印刷配線板１の下面へ接触させることにより、貫通スルーホール２の内部へはんだを誘導することで、はんだ接合を行う。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品及びバスバーを実装した回路基板で、バスバーと電子部品のリードとの半田付けを他の電子部品と同時に行うようにして、半田付け工程の効率化を図り、また、バスバーと電子部品のリードとの半田付け不良を防止して、半田接合の信頼性を向上させること。
【解決手段】基板２に取り付けられたバスバー１８に設けられたリード挿入孔２０を挿通する電子部品のリード１０ａ及びバスバー１８のリード挿入孔２０の底部周辺が露出するように、基板２に長穴の形状を有する穿孔部３を有し、穿孔部３は、前記長穴の長手方向が半田ディップ時の基板２の移動方向と平行となるように設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】熱容量や耐熱性の異なる複数の挿入実装電子部品をその特性を損なわず且つ確実に接合品質を確保してはんだ付けできるフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板の種類と挿入実装電子部品の熱容量および耐熱温度と使用はんだの種類とはんだ付け条件との組み合わせによって得られる、スルーホール内のはんだ濡れ上がり特性および挿入実装電子部品の本体部の温度に基づいて、はんだ付け条件の許容範囲を特定する許容範囲特定工程と、熱容量とはんだ付け条件の許容範囲との相関関係を取得する相関関係取得工程と、この相関関係よりはんだ付け条件を決定するはんだ付け条件決定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】表面に金属回路板および金属放熱板を備えたセラミックス回路基板の金属回路板に厚さ１ｍｍ以上の信号端子を超音波接合した際に、セラミックス基板にクラックや割れが発生するのを防止した信号端子を有するセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の表面に金属回路板１２を備え、もう一方の表面に金属回路板１２より厚さの厚い金属放熱板を備えたセラミックス回路基板２０の金属回路板１２の表面に厚さ１．０ｍｍ以上の信号端子１３の一部を積層し、超音波ホーンを信号端子１３に押圧して金属回路板１２と信号端子１３とを接合する信号端子を有するセラミックス回路基板の製造方法において、信号端子１３のホーン押圧箇所１５の外縁と金属回路板１２の外縁との距離を０．５ｍｍ以上とし、かつ信号端子１３のホーン押圧箇所１５の外縁と信号端子１３の接合面の外縁との距離を０．５ｍｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】基材に半導体素子などの電気部品を半田付けする半田層中にボイドが発生することを抑制できる電気回路の製造装置及び製造方法並びに電気回路製造用治具を提供する。
【解決手段】基材(１１)と電気部品(１３)との間に配置される半田材(１２１)を一時的に溶融させることで電気部品(１３)を基材(１１)に半田付けする電気回路製造装置であって、電気部品(１３)及び半田材(１２１)に重ねられたときに、電気部品(１３)及び半田材(１２１)の側方に延びるように形成されて電気部品(１３)及び半田材(１２１)との相対的な位置を定める位置決め部(１１２)と、電気部品側に凸設されて電気部品(１３)の表面に当接する突起部(１１３)と、を有する治具(１１０)と、少なくとも治具(１１０)を加熱して治具(１１０)から伝導する熱によって半田材(１２１)を一時的に溶融させるヒーター(１２０)と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
リフローキャリアボードに貼り付けた薄い基板は、通常はピンを配置した冶具剥離でキャリア底面より基板を押し出す方法等で引き剥がしを行っていたが、この方法では搭載部品への曲げストレスが大きく、ハンダ接合部や搭載部品の破損に繋がる場合がある。
【解決手段】
あらかじめ剥離プレートが組み込まれたキャリアボードからなる基板搬送用冶具を用いて、リフロー後は剥離プレートを引き上げることで、基板にストレスを与えずに剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。第１配線１３に、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１５が接続されている。第１配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなり、第２配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなっている。 （もっと読む）

【課題】保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対し選択的に半田バンプを形成することができるリフローフィルム及びそれを用いた半田バンプの形成方法、電極間の接合方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム内部に、半田粒子が分散した状態で含有するリフローフィルム、並びに該リフローフィルムを用いた半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法であって、電極を有する基板の電極を有する面にリフローフィルムを載置又は接合しようとする電極同士を対向配置し、該電極間に前記リフローフィルムを狭持し、該リフローフィルム上に、カバー板を載置固定し、該リフローフィルムを前記半田粒子の融点以上の温度であって、かつ前記樹脂フィルムが液状化する温度に加熱し、加熱温度を一定時間保持し、該一定時間経過後冷却することを特徴とする半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装部品が動作時に高温となる場合であっても半田による固着の信頼性が低下しないとともに、実装時の製造性を容易に向上することができる電気部品実装基板及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、給電端子４７，４８に比較的多くの半田を塗布し、給電端子４７，４８では収まりきれない余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、給電端子４７，４８の各両側に設けられた擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａで流入し、この領域で凝固するため、余剰半田に起因した半田ボール等絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制している。 （もっと読む）