【課題】 基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制する。
【解決手段】 本発明は、基板７に設けられた導電配線２１上に、導電配線２１上への実装時に収縮変形する実装体２９を実装する工程を有する実装構造体Ｘの製造方法であって、導電配線２１が設けられた基板７を準備する準備工程と、実装体２９が実装される領域に対応する導電配線２１上の少なくとも一部の領域を押圧部材Ｚによって押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された導電配線２１の前記領域上に実装体２９を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの消失を防止することにより、歩留まりを向上させることができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、はんだペースト供給工程、ボール搭載工程、リフロー工程及び洗浄工程を経て製造される。基板準備工程では、基板主面１２上のバンプ形成領域Ｒ１内にパッド２１が配置された基板１１を準備する。はんだペースト供給工程では、パッド２１上に、はんだ成分及びフラックス成分を含むはんだペーストＰ１を供給する。ボール搭載工程では、パッド２１上に、フラックスを供給せずに直径が２００μｍ以下のはんだボール６１を搭載する。リフロー工程では、はんだボール６１をはんだペーストＰ１とともに加熱溶融させてはんだバンプを形成する。洗浄工程では、はんだバンプが形成された基板１１を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】マザーボード上に常に安定した姿勢で搭載できると共に、金属製カバーの脚部が半田付けされている基板隅部をマザーボードに確実に固定させることができて、信頼性の高い面実装が行える電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１１は、基板２の上面に設けられた回路部３が金属製カバー４に覆われており、カバー４の脚部４ａは基板２の隅部２ａにおいて、貫通孔５の上端周縁に隣接する半田ランド６と貫通孔５内のスルーホール導体１２とに半田付けされているが、基板１の下面側では半田付けされていない。基板１の下面の隅部２ａには、貫通孔５を略包囲するＣ字形状の第１補強ランド８が設けられているが、両者５，８は離隔している。また、基板１の下面には、回路部３と電気接続された接続ランド７群と、隅部２ａ近傍に位置する第２補強ランド９とが設けられており、ランド７〜９はマザーボード２０の対応するランド部に半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】チップと実装基板との間の位置合わせを高い位置精度で行うことができる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】第１の基板を第２の基板に実装する実装方法において、第１の基板の一の面を清浄化処理する清浄化処理工程Ｓ１５と、清浄化処理工程Ｓ１５の後、第１の基板を保持している第１の基板保持部と、第２の基板を保持している第２の基板保持部との距離を近づけることによって、一の面であって親水化処理されている第１の領域と、第２の基板の表面であって親水化処理されている第２の領域とを、液体を介して接触させる接触工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできるとともに、回路基板に対して捻り等の外力が加えられても電子部品が回路基板から脱落し難い部品実装構造および電子機器を提供する。
【解決手段】 部品実装構造２５は、回路基板３１を厚み方向に貫通する貫通孔３５と、貫通孔３５に設けられたランド３６と、貫通孔３５に挿入可能なリード端子４５を備えた電子部品３２と、リード端子４５を貫通孔３５の内部３９に固定する固定材３３とを備えている。貫通孔３５は、第１開口部３５ａおよび第２開口部３５ｂを有し、第１開口部３５ａの第１面積Ｓ１が第２開口部３５ｂの第２面積Ｓ２よりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】熱容量などが異なるリードを熱圧着する場合に、温度が異なるヒータチップを用いて複数回熱圧着作業を行う必要を無くし、一度に全てのリードを適切な条件で熱圧着できるようにする。
【解決手段】水平な下辺とその両端から立上がる左右一対の腕部とを備え、両腕部の上端を加圧装置の加圧ヘッドに固定する給電端子とする一方、両給電端子間に加熱電流を供給することによって発熱させる熱圧着用ヒータチップにおいて、下辺にはこの下辺の押圧面を仕切ると共に前記加熱電流を迂回させる迂回路（１２）が形成され、迂回路（１２）で仕切られた異なる押圧部（１４、１６）に迂回路（１２）から伝わる熱量が異なるようにした。 （もっと読む）

【課題】回路保護部材が設けられた回路部材を接合する場合でも、回路部材同士の接合強度を十分に確保でき、信頼性の向上を図ることができる回路部材の接合方法を提供する。
【解決手段】回路部材の接合方法では、回路接続用異方導電フィルム４を介して回路部材２とフレキシブル配線板３とを接合しており、回路接続用異方導電フィルム４のソルダーレジスト６側端面４Ａと回路電極３ｂの露出した部分とソルダーレジスト６の回路接続用異方導電フィルム４側端部６ａとが連続層５によって被覆されている。そのため、回路電極３ｂとソルダーレジスト６の端部６ａとにより形成される隅部Ｃのように、回路接続用異方導電フィルム４では追従し難い部分には、絶縁ペースト７から成る連続層５が充填されて補強される。その結果、回路部材２とフレキシブル配線板３との接合強度を十分に確保でき、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】離型テープが引き出しチャックに絡まるのを防止する粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド１８によってＴＣＰに貼着された粘着テープ１９から剥離された離型テープ２０をピッチ送りする送り装置４０と、送り装置の駆動を制御する制御装置６２を具備し、送り装置は、開閉駆動される固定チャック５６と、開閉駆動及び上下駆動される引き出しチャック５８を有し、制御装置は、引き出しチャックが固定チャックよりも上方に位置する状態で、固定チャックを開放させたときに引き出しチャックによって離型テープを挟持させ、引き出しチャックを固定チャックよりも上方の位置から下降させて固定チャックに貼着した離型テープを剥離しながら、離型テープを、所定長さに切断された粘着テープのピッチ間隔と同じ距離だけ送った後、固定チャックで離型テープを挟持させてから引き出しチャックを開放させて上方の位置まで上昇させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板に熱伸縮が生じてもはんだとはんだ充填用開口部とを適切な位置関係に設定できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部２１を含む配線パターン２が形成された絶縁性基板１の当該主面に、絶縁性の保護フィルム３を加熱接着する第１の工程と、前記絶縁性基板を基準とする所定位置にレーザ光を照射して前記保護フィルムにはんだ充填用開口部３１を形成する第２の工程と、前記はんだ充填用開口部に対応した印刷開口部７１を有するはんだ印刷用マスク７を、前記絶縁性基板を基準にして位置合わせし、前記はんだ充填用開口部にはんだ５を印刷して充填する第３の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の２つの電極パッドに電子部品をはんだで実装し、電子部品を封止樹脂で封止する回路基板において、電極パッド同士の短絡を防ぐことができる回路基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】配線基板１０の上面に第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４が形成されている。第１のソルダレジスト１６及び第２のソルダレジスト１８が第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４の外周をそれぞれ囲っている。電子部品２０がはんだを介して第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４に接続されている。配線基板１０上において電子部品２０は封止樹脂により封止される。配線基板１０、第１のソルダレジスト１６、第２のソルダレジスト１８及び電子部品２０で囲まれる隙間２６の開口部２６ａ，２６ｂの断面積は、隙間２６の中央部２６ｃの断面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】特に高速伝送特性に優れた薄型の配線構造体を有する配線基板及びこの配線基板を用いた半導体装置において、埋設される電極の側面と絶縁樹脂層とが離れ、電極側面にも半田との接続を設けることで信頼性の高い配線基板、配線基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極が設けられた第１表面と第２電極が設けられた第２表面とを備え、少なくとも１層以上の絶縁層と少なくとも１層以上の配線層から構成され、１つ又は複数の半導体素子を搭載する配線基板であって、前記第２表面に設けられた第２電極が前記絶縁層内に埋設され、前記第２電極の前記第２表面側に露出した面の反対側の面が前記配線層に接続され、且つ横側面が前記絶縁層に一部接触しておらず、第２電極の表面が第２表面よりも窪んでいる配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】二部材を接合する際における作業性の低下を抑制しつつ、二部材を接合した後のはんだを再加熱した場合に、はんだの溶融を抑制すること。
【解決手段】第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。第１はんだ６Ｈは、少なくともＳｎを含む第１金属６ＨＡと、少なくともＮｉ−Ｆｅ合金を含む第２金属６ＨＢと、を含む。第１金属６ＨＡ及び第２金属６ＨＢは、いずれも粒状である。第２金属６ＨＢの平均粒子径は、３μｍ以上５０μｍ以下である。第２金属６ＨＢの割合は、第１はんだ６Ｈの全質量に対して５質量％以上３０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】２種類の印刷パターンをもつマスクを備えるスクリーン印刷装置において、付帯設備を要することなく一系統の装置と二系統の装置との間に介設できるようにする。
【解決手段】スクリーン印刷装置は、印刷パターン２１１、２１２を含むマスク２１を備える印刷実行部２０と、第１、第２の基板搬入部Ｅｎ１、Ｅｎ２および基板搬出部Ｅｘと、基板支持装置１０と、制御装置等とを備える。基板支持装置１０は、第１基板搬入部Ｅｎ１からの基板Ｗを受取る第１受取位置と、第２基板搬入部Ｅｎ２からの基板Ｗを受取る第２受取位置と、基板搬出部Ｅｘから基板Ｗを搬出する送出位置との間を移動し、制御装置は、基板Ｗを受取るべく基板支持装置１０を第１又は第２受取位置に配置し、印刷パターン２１１、２１２のうち何れかのパターンを用いて印刷が行われるように基板支持装置１０を配置し、印刷後の基板Ｗを搬出すべく基板支持装置１０を送出位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板において、内蔵された電子部品の下側の封止樹脂層に隙間が形成されないようにし、はんだフラッシュ現象の発生を防ぐ。
【解決手段】 平面上に隣接して配置された第１のランド電極３ａおよび第２のランド電極３ｂと、第１のランド電極３ａに第１の導電性接合材４ａを介して接合される第１の端子電極１ａと、第２のランド電極３ｂに第２の導電性接合剤４ｂを介して接合される第２の端子電極１ｂを備えた電子部品１と、封止樹脂層５とを含んで部品内蔵基板を構成し、第１の導電性接合材４ａの接合高さを、第２の導電性接合材４ｂの接合高さよりも高くして、電子部品１が傾斜をもって実装されるようにした。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉内のガスのミスト濃度を測定し、予め設定した値より測定された濃度が高くなると、アラームが発生し、また、フラックス除去能力が増大される。
【解決手段】本加熱部を担当するゾーンＺ６から炉内のガスが吸い込まれ、吸い込まれたガスがフラックス回収装置３１およびブロワ３２を通ってゾーンＺ７の吐き出し部から炉内に吐き出される。光散乱方式の粉じん測定装置２３の測定値がコントローラ３３に供給される。コントローラ３３は、測定値を予め設定したしきい値と比較し、測定値がしきい値より大きくなると、アラーム装置３５によってアラームを発生すると共に、フラックス回収装置のファンおよび／またはブロワの回転数を高くする。 （もっと読む）

【課題】はんだダム形成方法に関し、はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する
【解決手段】電子部品に接続される複数のリードのうち、対象リード１の所定位置に凹状の嵌合部材５を嵌合させ、対象リードの周囲を囲む環状のはんだダム４を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢの長手方向の両側に予めＡＣＦを貼り付けても、一側を本圧着しているときに他側のＡＣＦが硬化することを防ぐＦＰＤモジュールの組立装置および組立方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、ＡＣＦ貼付け部と、圧着ヘッド３３０と、ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａとを備える。ＡＣＦ貼付け部は、ＴＡＢ２の長手方向の一側に第１のＡＣＦ層３ａ_１を貼り付けるとともに、ＴＡＢ２の長手方向の他側に第２のＡＣＦ層３ａ_２を貼り付ける。圧着ヘッド３３０は、第１のＡＣＦ層３ａ_１を介してＴＡＢ２を表示基板１に熱圧着する。ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａは、ＴＡＢ２を表示基板１に熱圧着するときに、ＴＡＢ２の第２のＡＣＦ層３ａ_２を熱影響から保護する。 （もっと読む）

【課題】軟性回路基板上の部品領域が堅固に補強される部品実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】部品１４２が信号線の上側表面に電気的に連結する領域の上部カバーレイ１１０開口部の上側表面に上部金めっき層１２２及び半田１４０が順に積層され、さらに部品が半田に連結され、部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００開口部の下側表面に下部金めっき層１２０が形成され、部品領域の下部カバーレイ及び下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２が順に積層される。前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。 （もっと読む）

【課題】気体を吐出することによりマスク上にボールを囲い込みながら水平に移動して、マスクに配設された開口にボールを損傷せず、正確に振込むボール誘導装置を提供する。
【解決手段】ボール誘導は、ボール誘導ヘッド１２と、ボール供給装置３１と、気体供給装置３２と、駆動機構とを有する。ボール誘導ヘッド１２には、気体導入口２３と気体吐出口が設けられ、ボール誘導ヘッド１２の下面には、下面開口４３の接線方向に気体を導く溝２７が設けられている。溝２７に吐出された気体は、中空部２２に吹出されて、ボール誘導ヘッドの移動にともない下面開口に接近したボールをボール囲込領域４３の接線方向から内側に移動させ、ボール囲込領域にあるボールが、ボール誘導ヘッドの底部を通過して、ボール誘導ヘッド外へ流れ出することを防止し、ボール誘導ヘッド１２を移動させることによりボールをマスク上で移動させ、マスクに形成された開口へボールを振込む。 （もっと読む）