【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】ＳＭＴ部品の外部電極と、基板に形成された電極との接続に必要な領域を小さくでき、小型軽量化を向上させると共に、前記基板と外部電極とを接続するハンダの使用量を削減できる回路基板及びその設計方法を提供する。
【解決手段】貫通ヴィア４及び内部電極が形成された基板１上に形成され且つＳＭＴ部品２の外部電極２Ａが接続されるＳＭＴパッド３と、パッド形成領域内に形成された貫通ヴィア４と、ＳＭＴパッド３と外部電極２Ａとの間に介在し、両者を接続するハンダ９と、ハンダ形成領域１５Ａ及び１５Ｂを貫通ヴィア４を挟んだ両側に分離して画定すると共に、貫通ヴィア４の外周から所定の間隔をおいて配置されるマスキング層１０を備え、ハンダ形成領域１５Ａ及び１５Ｂは、マスキング層１０によって貫通ヴィア４の外周部に画定された非マスキング領域１６と所定の距離をおいて形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着層と剥離層とが積層されてなる導電性フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】配線を有する電子部品の製造方法であって、表面に配線が設けられた基板に、接着層と剥離層とが積層されてなる接着フィルムを、接着層を表面に対向させて配置する配置段階と、接着フィルムを基板に対して押圧することにより、配線を接着層に挿入させて接着層を切断する切断段階と、切断された接着層の一方の接着層を表面から離間させる離間段階と、切断された接着層の他方の接着層から剥離層を剥離する剥離段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）

【課題】
ボール貯溜手段へ除去手段が吸着保持する導電性ボールを回収し、ボール貯溜手段からボール搭載手段へ導電性ボールを供給することで、回収や供給が容易な導電性ボールの搭載装置とする。

【解決手段】
配列マスクと、配列マスク上に導電性ボールを供給するボール搭載手段とを備えて、ボール搭載手段で配列マスクの貫通孔を介して被搭載物の搭載箇所に搭載する導電性ボールの搭載装置とする。
配列マスク上方を移動可能に設けられ、ボール搭載手段により配列マスクに供給された導電性ボールのうち、配列マスク上に残存する導電性ボールをボール吸着体に吸着して除去する除去手段と、配列マスク上方を移動可能とする除去手段の移動手段と、移動手段の移動可能な範囲にボール貯溜手段とを設ける。
除去手段をボール貯溜手段上に移動させ、除去した導電性ボールを落下させることにより導電性ボールを回収する装置とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を有するパネルとＦＰＣを接続する場合において、ＦＰＣを有機溶剤により洗浄しなくとも良好な接着力が得られ、しかも良好な外観を有する接続体を得ることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。 （もっと読む）

【課題】放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。
【解決手段】放熱用電極１２ａを備えた電子部品１２を、放熱用スルーホール１６が形成されたプリント配線板１４へと接合する方法であって、プリント配線板は、その第１面１４ｃに放熱用パッド１４ａを備え、放熱用パッドの上面から、第１面１４ｃに対向する第２面１４ｄにまでプリント配線板を貫通する孔部としての放熱用スルーホールが形成されており、放熱用スルーホールとその周辺を含む領域を除くスルーホール外領域にクリームはんだを塗布する工程と、スルーホール領域にリフロー用接着剤２０を塗布する工程と、放熱用電極を放熱用パッドに位置合わせした上で電子部品をプリント配線板に搭載し、クリームはんだのリフローによる電子部品とプリント配線板とのはんだ付けと、リフロー用接着剤の硬化とを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 端子間が狭ピッチの半導体装置をプリント配線板にはんだによって実装する時、半導体装置に熱反りが生じても、ブリッジや未はんだを防止し、プロセス上問題無く実装できる構造を提案することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線板の複数のランドの配置は、コーナ部が前記第１のランド、中心部又は最内周部が前記第３のランド、前記第１のランドと前記第３のランドの間が、前記第２のランドで有る。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成の回路基板に対する球状体の搭載を実現し得る球状体搭載装置を提供する。
【解決手段】球状体の直径に対応させて口径が規定された開口部が保持面に形成されて開口部の縁部に球状体を保持する複数の保持ヘッド１１ａ，１１ｂと、保持ヘッド１１ａ，１１ｂを基板４００に向けて移動させる移動処理を実行して保持ヘッド１１ａ，１１ｂによって保持されている球状体を基板４００に搭載する搭載機構２とを備え、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂは、開口部の口径が各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に互いに異なるように構成され、搭載機構２は、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に移動処理を実行して各保持ヘッド１１ａ，１１ｂにおける各開口部の口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの基板４００に対して搭載する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】支持基板に設けられた端子電極層の剥離やひび割れ等の損傷を確実に防止する。
【解決手段】支持基板９の一方の主面に設けられた端子電極層３の周部３１がその一部を除きレジスト層２により連続的に覆われており、端子電極層３と支持基板９との接合が補強され、端子電極層３が支持基板９から剥離することが防止される。また、支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２のそれぞれの熱膨張係数が大きく異なるときに、例えばリフローの際に支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２が加熱されて膨張することにより応力が生じても、生じた応力は、端子電極層周部３１のレジスト層２により被覆されない部分から逃げるため、端子電極層３が支持基板９から剥離したり、ひび割れたりするのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦの圧着装置において、搭載ピッチを自由に定めることができ、圧着ユニットの位置決めの精度を向上させ、搭載ピッチが小さいモジュールに対応できるようにする。
【解決手段】圧着ユニット２０は、圧着ユニットベース２０Ｂが横方向移動枠のレール４２ｒ、４３ｒ上を移動することにより、横方向に移動可能になっている。駆動ユニット１３０は、装置の前後に移動する移動用挿入ピン１３２を有している。横方向移動枠の一端には、電磁石固定部材５２が取り付けられており、圧着ユニットの横移動時には、移動用挿入ピンが、装置前方方向に伸ばされて、挿入ピン受口４４に差し込まれ、電磁石４５の通電がＯＦＦにされて、電磁石と電磁石固定部材とは離され、圧着ユニットの横方向の固定時には、移動用挿入ピンが、装置後方方向に引き込まれて、挿入ピン受口から抜かれ、電磁石の通電がＯＮにされて、電磁石と電磁石固定部材とは磁力によって固定される。 （もっと読む）

【課題】
基板のパッドに対しリード端子を超音波接続する場合に、十分な接続強度であり、かつパッド破壊を抑えた高信頼な接続技術を提供する。
【解決手段】
金属ベース９及び絶縁膜８上のパッド８上に、パッド８及びリード端子１１よりも硬いコーティング層１４を形成する。超音波接続時には、超音波ツール１３により超音波を印加することによってコーティング層１４は破壊され、コーティング層１４の両側にあるリード端子１１とパッド１０とが塑性流動により直接接続される。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置部分での基板への部品の組み付けおよび同部品組み付け時の指図書表示を可能する。
【解決手段】検査位置にセットされた実装基板の所望の検査対象位置における電子部品の実際の装着状態を画像データとしてとらえる撮像手段と、該撮像手段でとらえた実際の電子部品の装着状態を示す画像データと同電子部品に対応して指定される正しい装着状態を示す画像データとを一対の状態で記憶する画像記憶手段と、上記実際の電子部品の装着状態を示す画像と同電子部品の正しい装着状態を示す正画像との一致度を判定する画像処理手段と、画像表示手段とを備えてなる基板検査装置において、予じめティーチングされた指図書データを記憶する記憶手段と、該指図書データ記憶手段に記憶された指図書データを上記画像表示手段に表示する指図書表示制御手段とを設け、上記基板検査位置に電子部品等の未装基板をセットして電子部品の実装を行う場合には、対応する基板への電子部品の実装作業を指示する指図書が上記画像表示手段に表示されるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出する。
【解決手段】基材上に導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された電子基板に対して、導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された面側から同軸照明光を照射する同軸照明ライト１０及びハーフミラー３０と、電子基板のそれとは反対側の面側からバックライトを照射するライト２０と、電子基板の同軸照明光が照射される面側から電子基板を撮像するカメラヘッド５０と、カメラヘッド５０にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する検出部６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の取外し方法は、プリント基板１０の第１面に実装された複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだバンプ２６を加熱し、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結した連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装のための回路基板の銅配線をセミアディティブ法で形成した場合、その接続パッド部にすずなどの溶融金属を付着形成する工程で、特にシード膜が溶食し、接続パッドが細って断線障害などを生じるケースがある。
【解決手段】絶縁基板上に銅シード膜上に感光樹脂パターンを形成し、その開口部へ銅の埋め込み配線パターンを形成した後、ウエットブラスト法での選択的エッチングで、埋め込み配線パターンの頂部及び側面部を感光性樹脂膜から露出させる。その露出部に無電解置換めっき法ですずめっきパターンを付着形成する。次いで、そのめっきパターンをマスクに再度ウエットブラスト法で残りの感光性樹脂膜を除去する。この工程で溶融金属はシード膜に触れず溶食されない。また本工程の結果、実装工程でも両者は接触しないため構造のため、シード膜の溶食が発生せず、実装時でのパターンの細りも抑制される。 （もっと読む）