本発明は、プリント回路板、ＩＣ基板、半導体ウェハなどの製造における最終仕上げとしての１μｍ以上の厚さを有する錫及び錫合金の無電解（浸漬）めっき法に関する。本方法は、錫めっきの間に完全に溶解する、銅接触パッドと無電解錫めっき層との間の銅の無電解めっきされた犠牲層を利用する。本方法は、厚い錫層の無電解めっきの間の接触パッドからの望ましくない銅の損失を補償する。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）

本発明は、基板への、電子部品の強固に結合された接合のための簡便な方法であって、鉛含有ペーストはんだの使用をなくし、かつ絶え間のない周期的な温度変動を特徴とする環境の中での熱疲労に対する十分に高い抵抗性を特徴とする、かつ高い熱伝導率および電気伝導率を特徴とする接触層を導く方法に関する。この目的は、基板への、電子部品の強固に結合された接合のための方法であって、ａ）接合するべき第１の表面を有する電子部品および接合するべき第２の表面を有する基板を準備する工程と；ｂ）ペーストはんだを、接合するべき前記表面のうちの少なくとも１つに付与する工程と；ｃ）接合するべき第１の電子部品表面および接合するべき第２の基板表面が、当該ペーストはんだを介して互いに接触するように、当該電子部品および基板を配置する工程と；ｄ）この電子部品と基板との間に強固に結合された接合を生成するために、工程ｃ）からの構成物をはんだ付けする工程とを含み、当該ペーストはんだは、（ｉ）１０〜３０重量％の銅粒子、（ｉｉ）６０〜８０重量％の、スズおよびスズ−銅合金からなる群から選択される少なくとも１つの物質の粒子、ならびに（ｉｉｉ）３〜３０重量％の、はんだフラックスを含有し、当該銅粒子ならびにスズおよびスズ−銅合金からなる群から選択される物質から作製される粒子の平均粒径は１５μｍ以下であり、かつペーストはんだの付与された層の厚さは少なくとも２０μｍである方法、によって満足される。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能な、突起の配列のピッチが０．４ｍｍ以下のスタンプ転写方式のフラックス転写ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フラックスを回路基板に転写する突起２は、転写プレート３を切削加工することによって形成される。突起形成面Ａに平行な方向１１ａに沿って切削刃物１０を移動させ、溝を形成する。熱を加えるとゲル状に軟化し、冷却すると固化する性質を有する熱可塑性接着剤を方向１１ａに沿った溝に充填し、凝固させる。その後、突起形成面Ａに平行かつ方向１１ａに垂直な方向１１ｂに沿って切削刃物１０を移動させ、溝を形成する。したがって、転写プレート３から突出するように突起２が形成される。微細な突起２を形成するにおいても、熱可塑性接着剤が凝固されているため、突起２の折損やばりの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】部品実装時のリフロー工程において、基板が熱変形することにより部分的に受け治具から浮いてしまったり、基板載置時に吸引装置の吸引力が強すぎて基板が歪んでしまい部品の実装不良の原因となっている。
【解決手段】基板を搬送する際に用いられる搬送用受け治具１であって、受け治具１の基板接着面には粘着層２と凹状の溝４が設けることにより、基板の熱変形時に受け治具１が基板に追従することにより基板の浮きを防止する。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を、導電性接着剤を用いて接続することにより、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成する。
【解決手段】第１の接続用電極２と、第２の接続用電極１０とを、これら電極間に介挿される導電性接着剤９を介して接続する電極の接続方法であって、少なくとも上記第１の接続用電極の表面に有機膜６を設ける有機膜形成工程と、上記第１の接続用電極と上記第２の接続用電極とを、上記導電性接着剤を介して接続する電極接続工程とを含み、上記電極接続工程において、上記導電性接着剤に配合された有機膜分解成分を、上記有機膜に作用させることにより、上記有機膜を分解させてこれら接続用電極間の接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 電子部品や基板の接合部分を予備加熱したり、はんだを溶解に必要な温度以上に加熱することなく、溶融はんだを直接接合部分に噴射することによってより良好なはんだ付け性を確保しつつはんだ付けを行うことが可能なはんだ付け装置、はんだ付け方法およびはんだ付け品の製造方法を提供することである。
【解決手段】 はんだ付け装置は、被はんだ付け部品の接合部分に溶融した線状のはんだを噴射するはんだ噴射手段と、前記噴射された線状のはんだを通電により加熱する通電手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電極の大きさの相違に関わりなく半田の山の高さを均一化して電子部品の姿勢の傾きや位置ずれを防止できる半田付け方法および電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】電子部品１の放熱電極３に接するフットパターン７”上の領域内に、電子部品１において最小の大きさの電極となる信号電極２に適合する形状および寸法の半田層６と同形同寸法の半田層８”を間隔を空けて複数個分散して設ける。全ての半田層６，８”の形状および寸法を均一化することで、リフロー槽内で半田層６，８”を融解させた際の各半田層６，８”の山の高さを一様にし、電子部品１の取り付けの際の姿勢の傾きや接触不良および電子部品１の横滑りによる位置ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】被印刷物の上に形成されたペーストの上に被着体を搭載したときに、ペースト中に気泡が巻き込まれるのを極力抑制することのできる印刷構造体を製造する。
【解決手段】先端部１１側に位置するペースト４の押し面１２が、先端部１１をマスク３０の上面に対向させたときに当該上面と鋭角をなすテーパ面とされている第１のスキージ１０と、先端部２１に進行方向に沿って延びる溝２３が形成された第２のスキージ２０とを用い、マスク３０の上面にペースト４よりなる膜４ａを形成するように、第１のスキージ１０の押し面１２によって、ペースト４を押し広げて開口部３１へ充填し、続いて、第２のスキージ２０の溝２３が膜４ａの上から開口部３１の中央部の上を通るように、第２のスキージ２０によってペースト４を押し広げ、開口部３１に位置するペースト４の上面の中央部に、溝２３が通過した軌跡として凸部４ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】下面が平面形状でないスクリーン印刷用マスクに対して効率よくペーストの拭き取りを行うことができるスクリーン印刷用マスクのクリーニング装置及びスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク３の下面に摺擦されるペーパー部材２５と、上端部に取り付けられた弾性体部材２３を介してペーパー部材２５をマスク３の下面に押し付けるバックアップ部材２２を備え、弾性体部材２３を介してペーパー部材２５をマスク３の下面に押し付けたバックアップ部材２２をマスク３に対して相対移動させることによりマスク３の下面にペーパー部材２５を摺擦させてマスク３の下面に付着したペーストＰＴの拭き取りを行う。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。半田接続用電極２６は、ＯＳＰ処理による有機膜２５で覆い、接着材接続用電極２２の表面は、ＯＳＰ処理による有機膜や貴金属めっき層は形成せずに、脱着自在の保護膜２８で覆う。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成する際、保護膜２８により接着材接続用電極２２の酸化を防ぐ。その後、保護膜２８を除去してから、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成するので、各電極２２，２６の導通が容易となる。これにより、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイパネル基板と半導体部品とを異方性導電膜を圧着して電気的に接続するときに用いる保護シートの交換を容易に行なうことのできる圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置において、保護シート１００のシートエンド検出器１５０と、保護シートカッター１１０と、新旧の保護シートを接続するための接続テープの供給部１１１と、新旧の保護シートへの接続テープの貼り付け位置の基準となる基準ローラ１２１と、基準ローラ１２１に対向して配置され、接続テープと新旧の保護シートを基準ローラで挟み込むことにより接続テープを新旧の保護シートに貼り付けるための押し当てローラ１２２と、接続テープを切断するための接続テープカッター１１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】 特別な工程を設けることなく、隣接するはんだバンプ間でショートが発生しないはんだバンプ付き回路基板を得ることのできる回路基板およびそれを用いた電子装置を得ること。
【解決手段】 主面に複数の端子電極２が配列され、端子電極２は最表面に金層２ａが形成されており、金層２ａの周囲を覆う外周部３ａと外周部３ａの２箇所以上から金層２ａの中心に向かって延びて金層２ａの一部を覆う突出部３ｂとを有するレジスト層３が形成されている回路基板である。レジスト層３の突出部３ｂが外周部３ａから折れ曲がって立ち上がっており、はんだから成るバンプが金層２ａ上に突出部３ｂに支えられて形成されたバンプ付き回路基板とすることができ、バンプ間のショートを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】加熱工程を削減でき、電気的な接合の品質を安定に維持することができ、必要な強度を得ることが出来る実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板（１）の電極（２）と半導体パッケージ部品（３）の電極が接合金属（４）を介して当接するよう半導体パッケージ部品（３）を基板（１）にマウントし、基板（１）と半導体パッケージ部品（３）の外面との間にわたって補強用接着剤（５ａ）を塗布し、リフローして接合金属（４）を溶融させ接合金属（４）が凝固するとともに補強用接着剤（５ａ）を硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を量産する。
【解決手段】配線基板２０を支持部材１０の載置面上に載置して、配線基板２０の外壁面を二つの穴１２の上に配置し、二つの穴１２と，配線基板２０の壁面のうち二つの穴１２に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤４０を供給する。この後、配線基板２０の表面にはんだペーストを供給し、はんだペーストが供給された配線基板２０の表面に集積回路３０を搭載したうえで、支持部材１０上に載置された配線基板２０を加熱して集積回路３０をはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだに適用できる挿入部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる挿入部品のはんだ付け方法は、ヒータチップに所定の荷重をかけることにより前記ヒータチップの先端部で電極パッドを加圧した状態ではんだを供給して前記ヒータチップに加熱電流を所定時間だけ流して前記はんだを溶融する工程の後、前記ヒータチップを微小距離上昇させると同時に前記加熱電流より少ない加熱電流を所定時間だけ流すことで前記溶融されたはんだが前記ヒータチップの先端部と前記電極パッドの隙間に入り込ませることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板１００の配線部１２０上に接合用材３００を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板１００上に接合固定され、これによって配線部１２０との電気接合も完成されるようにしたコネクタ２００であって、前記コネクタ２００には、前記プリント配線板１００との接合面２１２に、前記プリント配線板１００の配線部１２０に対応する導体部２２０を設けると共に、該導体部２２０を前記接合面２１２から前記加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け面としての四角形の裏面電極を有する半導体チップを、はんだを介してリードフレームのはんだ付け面に接合してなる電子装置において、電子部品のはんだ付け面の角部にてフィレットを適切に形成して、十分な接合強度を確保できるようにすることを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２０のはんだ付け面２１のうち半導体チップ１０の裏面電極１１が投影された四角形の領域である部品投影領域２２の一部に、リードフレーム２０のはんだ付け面２１よりもはんだ３０に対する濡れ性に優れたＡｇやＡｕ等の貴金属よりなる貴金属層２３が設けられており、さらに、貴金属層２３は、部品投影領域２２の外周端部に位置する辺のうち４個の角部２２ａを除く部位であって且つ当該辺の中央部よりも角部２２ａ寄りの部位に隣接して部品投影領域２２の内周側の所定領域に配置されている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの導電性層と電気デバイスを導電性結合する方法に関するものであり、導電性層は光の可視波長領域で実質的に透明の基板に塗布され、次の各ステップを含んでおり、すなわち、電気デバイスまたは導電性層にデバイスが導電性層と結合されるべき領域ではんだ材料が施され、はんだ材料にエネルギー源から放出されるエネルギーが供給され、それにより、はんだ材料が溶融し、取外し可能でない物質接合式の導電性結合が電気デバイスと導電性層との間に構成される。 （もっと読む）

【課題】検査対象のプリント基板の下方から光を当てて検査する場合、従来はプリント基板を透光性の材料で製造しなければならなかったので、ガラスエポキシ等の一般的な材料を用いた安価なプリント基板を用いた製品の検査ができないという問題があった。
【解決手段】電子部品の本体部が上部に位置するエリア内であって、全てのリードが位置する場所の近傍に、光が通過する貫通孔が形成されたプリント基板の下方から貫通孔に向けて光を出射させた後、この光が電子部品のリードに当たって反射した反射光が、硬化した半田および／またはプリント基板の表面に形成されたソルダーレジストに再反射した再反射光を、電子部品の上方から撮像装置により検出し、この撮像装置により検出された再反射光の状態に基づいて電子部品のリードの浮きの有無を判断するようにした。 （もっと読む）