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Fターム[5E319AA07]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 全体実装構造 (4,863) | プリント配線板上の実装位置 (840) | プリント配線板の片面のみ (613)

Fターム[5E319AA07]に分類される特許

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【課題】表面実装過程において、表面実装部品の位置ずれを抑制する。
【解決手段】表面実装部品10を基板20に実装する方法に関する。表面実装部品10は、本体11と複数の端子13とを備えている。基板20は、配線部25、および、配線部25に積層され配線部25を露出させる複数の貫通孔23が形成された第2絶縁層22を有する。表面実装方法は、めっき処理工程、はんだ塗布工程、部品載置工程、および、はんだ融解工程を具備する。はんだ塗布工程では、めっき部30上に第2絶縁層22の上面24から突出するようにクリームはんだ40を塗布する。部品載置工程では、塗布後に端子13がクリームはんだ40上に配置されるように基板20に表面実装部品10を載置する。はんだ融解工程では、載置後にクリームはんだ40を融解させる。 (もっと読む)


【課題】電気部品と配線基板の距離をできるだけ短くするために、はんだの流れ出しを抑えられる薄い保護皮膜を形成する配線基板の提供と、この配線基板に電気部品を搭載する方法を提供する。
【解決手段】最上層に電極を有する金属製の配線パターン11が設けられた配線基板100において、電極を含めて配線パターン11を覆う電気絶縁性の保護皮膜2が形成されている。そして、絶縁基板100の最も高い箇所に、保護皮膜2が位置している。保護皮膜の厚さは、電極を含めた金属製の配線パターン11の厚み未満であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層5を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン100が固定されてなるパッケージ基板310に導電性接続ピンを固定するためのパッド16を形成する。パッド16を部分的に露出させる開口部18が形成された有機樹脂絶縁層15で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン100を導電性接着剤17により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン100を基板から剥離しにくくする。 (もっと読む)


【課題】回路基板と電子部品との接合あるいは、電極の上へのバンプ形成を接合材料の供給量ばらつきに関わらず、半田オープン、ショート不良のない、安定した品質で量産が行える接合装置および方法を提供する。
【解決手段】回路基板1の上に流動体4を供給した後、供給された流動体4に含まれている導電性粒子3の量をカメラ22の撮影データを画像処理して測定し、測定した数値に基づき、接合工程における第1電極2と第2電極6との隙間の値を適正値に制御して、生産条件に反映させる。 (もっと読む)


【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極1−a,2−aを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量10000以上の水酸基含有樹脂(3)ラジカル重合性物質 (もっと読む)


【課題】 電子部品と基板間の絶縁を確保し、且つ、電子部品と基板との確実な接合を成す電子部品実装体及びその製造方法を、安価に提供することにある。
【解決手段】 電子部品1のスタッドバンプ2a及びスタッドバンプ2bを設けた側の面を、基板3のボンディングパット4a及びボンディングパット4bを備える面の他面に対向させて圧着することにより、スタッドバンプ2a及びスタッドバンプ2bが基板3を貫通するとともに、スタッドバンプ2aの先端がボンディングパット4aに到達し、更に、スタッドバンプ2bの先端がボンディングパット4bに到達して、各々電気的に接合する。 (もっと読む)


【課題】チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。
【解決手段】半導体装置は、部品電極12を有する電気部品11と、基板電極22を有する実装基板21と、部品電極12と基板電極22とを接続する導電性接着剤31とを有する。半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 (もっと読む)


【課題】プリント基板を損傷させることなく電子部品を取り外すことができる電子部品取り外し方法を提供する。
【解決手段】加熱槽31内で加熱された不活性液体32に電子部品15は浸漬される。こうして電子部品15は不活性液体32に曝される。電子部品15は加熱される。例えばスルーホール21内に挿入される端子ピン18を介してはんだ24に熱エネルギが伝達される。スルーホール21内ではんだ24は加熱される。はんだ24は溶融する。このとき、電子部品15は例えば自重に基づき加熱槽31内に落下する。こうしてプリント基板14から電子部品15は取り外される。はんだ24の加熱にあたって不活性液体32が用いられることから、プリント基板14の表面で例えばスルーホール21との反応は確実に防止される。プリント基板14の損傷は確実に回避される。 (もっと読む)


【課題】電気的に,スルーホールへのプレスフィット端子の挿入状態を詳細に検査できるプリント配線板,プリント配線板とプレスフィット端子との接続体の製造方法,検査方法,機器を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント基板10は,複数の絶縁層P1〜P5と複数の回路層とを積層してなり,プレスフィット端子20が挿入されるスルーホール11が形成されているものであって,スルーホール11の壁面に設けられた壁面導体層Cと,複数の回路層の一部であるとともに,壁面導体層Cの外側に,壁面導体層Cに対して間隔を置いて設けられた配置検知用パターンA1〜A6,B1〜B6とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】手作業はんだ付け処理において、適正な作業時間の管理を行い、品質の高いはんだ付け作業を行えるようにすること。
【解決手段】プリント配線板2の共通部位aに接続する信号端子12及びはんだごて3のこて先3tに接続するアース端子13を備えた信号源11と、こて先3tのはんだ付け対象部位cへの接触・離脱を検出する信号電流検出部14と、こて先3tの接触を検出している時間を計測して接触時間信号を出力する第1の時間測定部15と、こて先3tの最後のはんだ付け対象部位からの離脱の検出時点から所定時間の経過後に凝固完了信号を出力する第2の時間測定部16と、接触時間がはんだ付け基準時間と比較して許容範囲内である場合にGO信号を、許容範囲外である場合にNG信号を出力する時間判定部19と、NG信号又は凝固完了信号を受けると、各々その旨を報知する報知部20とで構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品と、電子部品を保護するシールドケースとが、片面に実装され、そのシールドケースは、スルーホールまたはそれを切断して得られる端面電極によって固定されるプリント配線板において、表面実装電子部品をプリント配線板に実装した後の実装強度が低下することによる不具合を有効に解消しながら、信頼性の高くまた取り外しがしやすいシールドケースが固定されるプリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】シールドケースの固定部分の、プリント配線板の電子部品実装面側にはランドがないかまたはランド表面が銅面もしくはプリフラックス処理されていて、プリント配線板の電子部品実装面とは反対側のランド表面およびスルーホール内表面にはニッケル/金めっき処理されているプリント配線板を提供する。 (もっと読む)


【課題】基板上の金属層と金属部材とを接合した金属部材付き配線基板であって、基板の内部に設けられた貫通導体に対して抵抗溶接による損傷が無いか若しくは小さく、かつ金属層と金属部材との接合強度が大きい金属部材付き配線基板を提供する。
【解決手段】金属部材付き配線基板(1)は、絶縁基板(2)と、絶縁基板(2)の表面に設けられた、突起部(4)を有する金属層(3)と、金属層(3)の突起部(4)に抵抗溶接により接続された金属部材(5)と、金属部材(5)の下方であって絶縁基板(2)の内部に設けられ、突起部(4)に電気的に接続される貫通導体(6)とを有する。貫通導体(6)は、平面透視したときに、突起部(4)の内側にある。 (もっと読む)


【課題】パッドを備えた基板に導電性ボールを搭載する方法であって、容器によるボールの投げ上げ動作を適切に制御することにより、短時間に且つ精度良く基板のパッド上に導電性ボールを搭載できるようにする。
【解決手段】粘着剤18を塗布したパッド14bを有する基板10を、パッド面を下向きにして、上部が開放のボール収容容器32の上方に配置し、容器を上方へ所定のストロークで移動させ、上昇動作のストローク終盤で重力加速度以上の加速度で減速または停止して容器内のボール22を一括して上方へ投げ出して、粘着剤に付着させる。容器を停止または下方へ移動させて、付着しなかったボールを容器内に回収する。 (もっと読む)


【課題】リフローはんだ付けにおけるはんだ不良および電子部品の過熱を防止することが可能な回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に電位の異なる複数の部品ランド13,14を有する回路基板10と、部品ランド13,14にそれぞれのリード部21,22をリフローはんだ付けにより接続される電子部品20と、電位の異なる部品ランド13,14それぞれに対して設けられる予熱用ランド30,31と、部品ランド13,14と予熱用ランド30,31を熱的に接続するブリッジ32,33とを備える。 (もっと読む)


【課題】余分な半田をランドの周辺に配置されたパターンに逃がすことでブリッジ不良の発生を抑制し、そりの許容量を増大することが可能となる実装技術を提供する。
【解決手段】多数の格子状底面電極付きの電子部品を搭載するプリント板1において、前記電子部品の電極に対向するプリント板上のランド10の対角方向に一定の間隔をおいて、余剰半田を付着させるパターン40を形成し、配置するパターン40は部品及びプリント基板1の反りの形状に合わせて1個ないし複数個を配置する。 (もっと読む)


【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Pの実装面3には実装穴1が形成されており、実装部品Xのリード2が実装穴1に挿通される。プリント配線板Pは搬送体Hの載置部5に載置される。搬送体Hにはプリント配線板Pに対向する支持部材8が設けられており、支持部材8には解除位置から固定位置まで回転する回転部材13が設けられる。回転部材13には、実装部品Xの第1の面16に臨む第1挟持部14と、第1の面16に対向する第2の面17に臨む第2挟持部15が設けられる。回転部材13が解除位置から固定位置まで回転すると、第1挟持部14と前記第1の面16との間に形成される空隙、および第2挟持部15と第2の面17との間に形成される空隙が小さくなる。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射ノズルの内壁面へのスパッタの堆積を抑制し、電極パッドにリボンを効果的にレーザ接合するレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射ノズル5の内周面に付着したスパッタ6をレーザで加熱・溶融してリボン4上に落下させる第1照射ステップと、該第1照射ステップの後、リボン4上にレーザを照射して電極パッド3にリボン4をレーザ接合する第2照射ステップとを備えたので、レーザ照射ノズル5の内壁面へのスパッタ6の堆積を抑制し、電極パッド3にリボン4を効果的にレーザ接合することができる。 (もっと読む)


【課題】極めて低い抵抗値の2端子型の電流検出用抵抗器を基板に実装するに際して、実装状態での抵抗器の抵抗温度係数をゼロもしくはゼロに近い値とする。
【解決手段】配線における通電点13a,13bの位置に対応して抵抗器11にはその中央線Yに対して非対称の電流が流れ、一対のランド12a,12bの互いに対向する辺には電位分布が形成され、一対のランドの対向する辺における任意の個所から少なくとも一方の電圧検出端子15a,15bを引き出し、電圧検出端子間出現抵抗値=一対のランドにおける任意の点間の電位差/通電電流、の抵抗温度係数の分布から、前記抵抗温度係数が略0ppm/Kとなる位置に電圧検出端子の引出位置を配置した。 (もっと読む)


【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Pの実装面3には実装穴1が形成されており、実装部品Xのリード2が実装穴1に挿通される。プリント配線板Pは搬送体Hの載置部5に載置される。搬送体Hにはプリント配線板Pに対向する支持部材8が設けられており、支持部材8には解除位置から固定位置まで回転する回転部材13が設けられる。回転部材13には、実装部品Xの第1の面16に臨む第1挟持部14と、第1の面16に対向する第2の面17に臨む第2挟持部15が設けられる。回転部材13が解除位置から固定位置まで回転すると、第1挟持部14と前記第1の面16との間に形成される空隙、および第2挟持部15と第2の面17との間に形成される空隙が小さくなる。 (もっと読む)


【課題】ビアから溢れ出した溶融ハンダが非同電位の他のランド及びビアに接続することを防止できるようにする。
【解決手段】基板本体2の一面2aには、ランド3と、このランド3と同電位化導体パターン4により電気的に接続されて同電位をなすビア5とが多数形成されている。ビア5における一面2a部分は案内用導体パターン6が形成されている。この案内用導体パターン6は、ビア5における基板本体2の一面2aで露出し、平面的にみて円に三角形を接合し該三角形の一つの頂点だけが該円から張り出した形状で、且つ該頂点6aが該ビア5と同電位のランド3の方向を向く形態に形成されている。 (もっと読む)


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