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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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【課題】電子部品と基板との密着性を向上させ、はんだ付け後の電子部品の取出しが容易なはんだ付け用装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】基板に形成した孔に、基板の表面側から電子部品のリードを挿入し、基板の裏面側からリードのはんだ付けを行うはんだ付け用装置であって、基板を裏面を上にして支持するための支持台2と、支持台2に形成され、基板の表面から突出する電子部品を収容する収容孔4と、収容孔4に収容された電子部品を上方に付勢し、基板の表面が支持台2から浮いた状態となるように付勢する弾性部材5と、支持台2から浮いた基板を、弾性部材5に抗して、電子部品が基板表面に密着した状態で、支持台2に押し付ける押し付け部材6とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】半田付け作業後の半田切れを良くするとともに、半田ゴテのコテ先に付着している残留半田の除去機能を高めることができる半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置1は、半田付け作業後に半田ゴテ移動用カム200が前方Aに移動していくとローラー57は後方Bに移動していく。これにより半田ゴテ21のコテ先21aが基板100の半田付けポイントから離れる。このときには従動体56が上下に揺動し、これに伴いコテ先21aも揺動する。さらに、ローラー57は後方Bに移動していくとエアーブロー4が起動する。このときにも従動体56は揺動し、これに伴いコテ先21aも揺動する。 (もっと読む)


【課題】被加工物に開口した孔を透過したレーザ光により、はんだされる各種部品などへのダメージを防ぎ、また、被加工物の法線方向からの観察を行うことを可能にして、ダメージ発生の有無を同時に判断することができるようにし、また、各種はんだ付けに適したレーザ光のスポット形状の切り替えを可能する。
【解決手段】被加工物6に対して斜めにレーザ光20を照射する。これにより、プリント基板61の孔61aを通過するレーザ光20を少なくし、プリント基板61の裏面側に配された挿入部品62の弱耐熱性部分へのダメージを防ぐ。さらに、観察カメラ23で被加工物6を法線方向から観察することができるため、プリント基板61の孔61aと挿入部品62のリード線の隙間から、挿入部品62の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明はコネクタを精度良く位置決め出来る電気回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電気回路基板の製造方法は、上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、を備え、前記接合させる工程において、セルフアライメント効果によって、コネクタ側位置決め部を基板側位置決め部に当てることによって、コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】手作業はんだ付け処理において、適正な作業時間の管理を行い、品質の高いはんだ付け作業を行えるようにすること。
【解決手段】プリント配線板2の共通部位aに接続する信号端子12及びはんだごて3のこて先3tに接続するアース端子13を備えた信号源11と、こて先3tのはんだ付け対象部位cへの接触・離脱を検出する信号電流検出部14と、こて先3tの接触を検出している時間を計測して接触時間信号を出力する第1の時間測定部15と、こて先3tの最後のはんだ付け対象部位からの離脱の検出時点から所定時間の経過後に凝固完了信号を出力する第2の時間測定部16と、接触時間がはんだ付け基準時間と比較して許容範囲内である場合にGO信号を、許容範囲外である場合にNG信号を出力する時間判定部19と、NG信号又は凝固完了信号を受けると、各々その旨を報知する報知部20とで構成する。 (もっと読む)


【課題】電気的に,スルーホールへのプレスフィット端子の挿入状態を詳細に検査できるプリント配線板,プリント配線板とプレスフィット端子との接続体の製造方法,検査方法,機器を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント基板10は,複数の絶縁層P1〜P5と複数の回路層とを積層してなり,プレスフィット端子20が挿入されるスルーホール11が形成されているものであって,スルーホール11の壁面に設けられた壁面導体層Cと,複数の回路層の一部であるとともに,壁面導体層Cの外側に,壁面導体層Cに対して間隔を置いて設けられた配置検知用パターンA1〜A6,B1〜B6とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品と、電子部品を保護するシールドケースとが、片面に実装され、そのシールドケースは、スルーホールまたはそれを切断して得られる端面電極によって固定されるプリント配線板において、表面実装電子部品をプリント配線板に実装した後の実装強度が低下することによる不具合を有効に解消しながら、信頼性の高くまた取り外しがしやすいシールドケースが固定されるプリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】シールドケースの固定部分の、プリント配線板の電子部品実装面側にはランドがないかまたはランド表面が銅面もしくはプリフラックス処理されていて、プリント配線板の電子部品実装面とは反対側のランド表面およびスルーホール内表面にはニッケル/金めっき処理されているプリント配線板を提供する。 (もっと読む)


【課題】基板上の金属層と金属部材とを接合した金属部材付き配線基板であって、基板の内部に設けられた貫通導体に対して抵抗溶接による損傷が無いか若しくは小さく、かつ金属層と金属部材との接合強度が大きい金属部材付き配線基板を提供する。
【解決手段】金属部材付き配線基板(1)は、絶縁基板(2)と、絶縁基板(2)の表面に設けられた、突起部(4)を有する金属層(3)と、金属層(3)の突起部(4)に抵抗溶接により接続された金属部材(5)と、金属部材(5)の下方であって絶縁基板(2)の内部に設けられ、突起部(4)に電気的に接続される貫通導体(6)とを有する。貫通導体(6)は、平面透視したときに、突起部(4)の内側にある。 (もっと読む)


【課題】 複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板を提供する。
【解決手段】 列状のリードピン51を設けてなる液晶表示パネル(電子部品)5を実装する配線基板において、リードピン51に対応する挿入部62を有する表面実装型コネクタ6を介して、液晶表示パネル5と配線基板A上の配線パターン1とを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランド2と、各リードピン51を配線基板Aに貫通可能な穴部3と、各配線パターン1と電気的に接続されるとともに穴部3の周囲において各リードピン51と半田接続可能なリードピン用ランド4と、を備えてなる。 (もっと読む)


【課題】二列リード形電子部品を噴流式半田付けによって半田付けする場合、特にリード間が狭ピッチの場合などにおいても、半田ブリッジや半田屑の発生を確実に防止し、半田付け不具合の発生を防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】二列リード形電子部品2の各リードを噴流式半田付けにより接続するための半田付けランドが配列され、噴流式半田付けの進行方向に対して最後尾の半田付けランド3hの後方に、半田付け時の余剰半田を付着させるための半田引きランド4を設けたプリント配線基板1であって、半田引きランド4は、外形が四角形に形成され、内側に屈曲状に形成されたスリット4aを有し、四角形の一つの角が最後尾の半田付けランド3hの近傍でリード間に配置され、一つの角の近傍にスリットの屈曲部が配置されている構成。 (もっと読む)


【課題】接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のEMI及びEMSの変動が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 (もっと読む)


【課題】リフローはんだ付けにおけるはんだ不良および電子部品の過熱を防止することが可能な回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に電位の異なる複数の部品ランド13,14を有する回路基板10と、部品ランド13,14にそれぞれのリード部21,22をリフローはんだ付けにより接続される電子部品20と、電位の異なる部品ランド13,14それぞれに対して設けられる予熱用ランド30,31と、部品ランド13,14と予熱用ランド30,31を熱的に接続するブリッジ32,33とを備える。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射ノズルの内壁面へのスパッタの堆積を抑制し、電極パッドにリボンを効果的にレーザ接合するレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射ノズル5の内周面に付着したスパッタ6をレーザで加熱・溶融してリボン4上に落下させる第1照射ステップと、該第1照射ステップの後、リボン4上にレーザを照射して電極パッド3にリボン4をレーザ接合する第2照射ステップとを備えたので、レーザ照射ノズル5の内壁面へのスパッタ6の堆積を抑制し、電極パッド3にリボン4を効果的にレーザ接合することができる。 (もっと読む)


【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Pの実装面3には実装穴1が形成されており、実装部品Xのリード2が実装穴1に挿通される。プリント配線板Pは搬送体Hの載置部5に載置される。搬送体Hにはプリント配線板Pに対向する支持部材8が設けられており、支持部材8には解除位置から固定位置まで回転する回転部材13が設けられる。回転部材13には、実装部品Xの第1の面16に臨む第1挟持部14と、第1の面16に対向する第2の面17に臨む第2挟持部15が設けられる。回転部材13が解除位置から固定位置まで回転すると、第1挟持部14と前記第1の面16との間に形成される空隙、および第2挟持部15と第2の面17との間に形成される空隙が小さくなる。 (もっと読む)


【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Pの実装面3には実装穴1が形成されており、実装部品Xのリード2が実装穴1に挿通される。プリント配線板Pは搬送体Hの載置部5に載置される。搬送体Hにはプリント配線板Pに対向する支持部材8が設けられており、支持部材8には解除位置から固定位置まで回転する回転部材13が設けられる。回転部材13には、実装部品Xの第1の面16に臨む第1挟持部14と、第1の面16に対向する第2の面17に臨む第2挟持部15が設けられる。回転部材13が解除位置から固定位置まで回転すると、第1挟持部14と前記第1の面16との間に形成される空隙、および第2挟持部15と第2の面17との間に形成される空隙が小さくなる。 (もっと読む)


【課題】熱容量の小さな局所加熱はんだ付けであっても、スルーホールのはんだ上がり品質を向上させることを可能とする信頼性の高いはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】基板8の部品実装面8a側を加熱する予備加熱工程と、予備加熱工程の後に、部品実装面8a側を、はんだ付け面8b側よりも低圧にして圧力差を形成する圧力差形成工程と、圧力差を保った状態で、基板8のはんだ付け面8b側からはんだ材により導電部材84と端子91とを接続させるはんだ付け工程と、基板8の部品実装面8a側を冷却する冷却工程と、を備えていることを特徴とするはんだ付け方法とした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、プリント配線基板の表面に亀裂等の破損が生じない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略V字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 (もっと読む)


【課題】フラックスの滲み、漏洩がなく、かつ確実に必要箇所に必要量のフラックスをピンポイントで塗布できるフラックス塗布装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に実装される部品における、プリント基板を貫通してプリント基板から突出した突出部にフラックスを塗布するフラックス塗布装置1である。プリント基板を保持するプリント基板保持部と、突出部が出し入れ可能な口径の開口部を有するノズル部3と、ノズル部3を所定の位置へ移動させるノズル部移動手段4と、ノズル部3にフラックスを供給するフラックス供給手段5とを備え、さらに、少なくとも突出部は、開口部3aを介してノズル部3内のフラックスに浸漬されることによってフラックスを塗布される。 (もっと読む)


【課題】半田付け工程における工数を削減することが出来ると共に、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、更に、端子に対するフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板12の一方の面に絶縁板14を配設すると共に、端子32(40)を支持せしめる台座26(38)を形成して台座26(38)を絶縁板14に対して連結部34(42)を介して連結することにより、前記絶縁板14と台座26(38)を一体形成し、台座26(38)で支持された端子32(40)の先端部分がプリント基板12の挿通孔16に挿通されて半田付けされた状態下において、絶縁板14に対する台座26(38)の相対変位が連結部34(42)によって許容されるようになっている。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板に電気/電子部品を接合する技術に関し、フロー装置での挿入部品はんだ付けで、はんだ上がりが悪いという現象が発生する場合がある。はんだ上がり不足の問題は、はんだ付けの接合信頼性を確保できない。このはんだ上がり問題の解決が重大な課題である。スルーホールへのはんだ上がり不足の問題を改善し、優れた接合信頼性を得る接続方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板で、はんだ上がりが悪い挿入部品に対し、挿入部品を溶融はんだの噴流波に接触させてはんだ付けを行うフローはんだから、無はんだでスルーホールとの接合を可能とする接合構造を有し、挿入部品のリード及びプリント配線基板のスルーホールへ接合構造体を嵌合させる手段を有することで、より高い信頼性を確保したはんだ付け接続が解決できる。 (もっと読む)


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