説明

Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

Fターム[5E319AB01]の下位に属するFターム

Fターム[5E319AB01]に分類される特許

221 - 240 / 646


【課題】半田ブリッジ防止のランドによって基板の配線自由度が低下する。
【解決手段】電子部品を半田付けするための第1半田ランドと第1半田ランドに近接して配置される半田を溜めるための第2半田ランドと第1半田ランドと第2半田ランドとの間に信号線パターンを有するプリント基板。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略V字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 (もっと読む)


【課題】実装部品の外部電極下のボイド率の低い半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体装置1は、基板20上に層状のはんだ2を介して実装部品10を接合することによって実装してなる装置である。基板20のパッド22は、その一側に、パッド22と電気的・伝熱的に接続されるとともに、実装部品10の実装位置より外側に延出されるダミーパッド24・24を有し、その他側は基板20内部のプリント回路21と接続される。これにより、リフロー工程時において、クリームはんだ3の溶融速度に差を設けることができ、実装部品10は基板20に対して一方向に傾斜した姿勢を経る。 (もっと読む)


【課題】リード付部品のリードを配線基板のスルーホールに挿入してはんだ付けするものにあって、スルーホールの大形化を招くことなく、はんだ付け時のはんだのスルーホール内の上り性を改善する。
【解決手段】リード付部品12のリード14を、配線基板11のスルーホール13に上面側から挿入すると共に、リード付部品12の本体部を配線基板11の上面に載置された状態とし、配線基板11の下面において、噴流式はんだ付け装置により、リード14をスルーホール13の電極にはんだ付けする。リード14の外面に、はんだ付け時において溶融はんだ15を該リード14の先端側から基端側に向けて導くための螺旋状に延びるガイド溝17を形成する。 (もっと読む)


【課題】リフロー加熱時間を過度に長くすることなく、コイルを有する表面実装型素子をリフロー加熱により基板にはんだ付けしても、はんだ不濡れやはんだ溶融が不十分になるなどのはんだ付け品質の低下を抑制することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板12は、その表面に、表面実装型素子14に流すべき電流値を確保するための電流容量によって決まるパターン面積よりも大面積のパターン20,21を有しており、表面実装型素子14の接続端子15,18がはんだ接続されるランド25,28は、その大面積パターン20,21の一部として設けられている。このため、電子回路基板12がリフロー炉内を搬送される際、大面積パターン20,21の集熱効果により、ランド25,28、ひいては表面実装型素子14の接続端子15,18の温度をはんだが十分に溶融する温度まで高めることができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板の半田接合部にかかる重量ストレスを緩和できるようにする。
【解決手段】端子24aの形状は、L字状の形状とされている。即ち、端子24aを構成している部位24a−1と部位24a−2とが、L字を構成する2本の線に相当する。具体的には、絶縁トランス21が片面プリント基板22のA面に装着された場合、重力方向の逆方向(垂直方向)に配置される第1の部位が、部位24a−1である。また、A面の垂線方向(水平方向)に配置される第2の部位が、部位24a−2である。これにより、端子24aと片面プリント基板22の半田23aによる接合面積は、従来の端子と片面プリント基板の半田による接合面積よりも拡大する。本発明は、電子部品に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品のリードをスルーホールヘ挿入した際、充填したハンダがスルホールまたはハンダ面のランドから抜け落ちたりしない、電子部品ハンダ付け方法を提供する。
【解決手段】プリント基板1の部品面3を下側にし、所定の隙間5をあけ、ハンダ押さえ板7の上にあわせ、上側になったハンダ面9に、隙間5なくメタルマスク11を合わせ、メタルマスク11の上からクリームハンダ13を塗布し、次に、プリント基板1の部品面3を上側にして、塗布により前記クリームハンダ13が充填されたスルホール109に電子部品17のリードを挿入し、ハンダ面9側より加熱する。リード挿入のとき、スルホール109の下側に、ブラシ状の複数の突起を上向きに配置し、クリームハンダ13の抜け落ちを防止する。 (もっと読む)


【課題】半田付作業において、不良品の発生を抑える。
【解決手段】半田を溶融させる半田溶融手段を半田付けが行われる半田付け領域に配置し、前記半田溶融手段に半田を供給して行う半田付けの検査方法において、半田付け領域内に、判定基準領域を自由形状で指定するステップと、前記半田付け領域内を逐次カメラで撮影して画像データを生成するステップと、前記画像データのうち、撮影のタイミングが異なる少なくとも2つの画像データの差分をとって差分画像データを逐次生成するステップと、前記差分画像データを合成して合成画像データを生成するステップと、前記合成画像データの前記判定基準領域における半田の面積を検出するステップと、前記半田の面積が判定基準領域の割合を満たしているか否かを判定するステップと、前記判定基準領域の割合を満たしていると判定した場合には、半田溶融手段への半田の供給を停止させるステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の反りを効果的に防止する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板14の一辺14Aの長さ方向の中間部に、プリント基板14の面に沿って突出する突片24が設けられている。放熱板16はプリント基板14の一辺14Aに取着され該一辺14Aから立設され、一辺14Aに沿って延在している。放熱板16の下部には、プリント基板14の表面1402に載置される平坦な被載置面1610が形成され、また、放熱板16の下部両端にそれぞれ両端用支持部28が設けられ、さらに、放熱板16の下部中間部に突片用支持部30が設けられている。両端用支持部28は、プリント基板14の一辺14Aの両端を、プリント基板14の厚さ方向に移動不能に支持するものである。突片用支持部30は、突片24を、プリント基板14の厚さ方向に移動不能に支持するものである。 (もっと読む)


【課題】ボンディングワイヤーやリード線などの線状導電部材の両側に確実にフィレットを形成することができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する面5上に線状導電部材2を半田付けするにあたり、線状導電部材2の両側のそれぞれに、少なくとも一本の糸半田12,13を供給し、加熱部材14により加熱し、半田付けする、半田付け方法。 (もっと読む)


【課題】溶融した半田を所定の高さまで吸い上げる半田接続構造を提供すること。
【解決手段】基板にフロー半田接続される接続部材(バスバー20A)の脚部端子23の先端部23aに設けられた良熱収集部は、半田槽内の溶融した半田の熱を良く収集する。また、この良熱収集部と部品搭載部(大容積部)21との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に設けられた熱伝導抑制部(貫通穴23b)は、良熱収集部から部品搭載部21に向う熱の伝導を抑制する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、はんだ付けする際の搬送方向に沿って下流側となる縁部に導体パターンを設けて、搬送方向に対して交差する方向のブリッジをも防止できる印刷回路基板の提案を目的とする。
【解決手段】はんだ付け対象となるスルーホール2及びランド3を複数備えた印刷回路基板1において、搬送方向となる矢印50に対して交差する方向の縁部に沿うように、導体パターン4が形成される。これにより、導体パターン4に沿うように並んだ複数のランド3において余分となるはんだが、導体パターン4に引かれるため、この複数のランド3の間におけるブリッジの発生を防止できる。 (もっと読む)


【課題】第1及び第2の半田鏝接触部で支持して半田鏝を容易に位置決めできることから、作業者の習熟度による作業時間及び半田付けの品質のばらつきを抑えられる。
【解決手段】端子へ電子素子を半田付けする場合には、左右の挟持ブロック間に電子素子を挿入して、挟持ブロック1前側及び後側の両リード線支持部の挿通溝にリード線を挿通させる。リード線は、端子が備えるリード線配置部31の収容部に収容されて、配置部に側面を当接又は近接させている。次に、電子素子のリード線を、半田鏝4を用いてリード線配置部31に半田付けする。半田付けは、半田鏝4の先端部分の角部を、半田鏝受部33の奥面33aに当接させると共に、側面部を半田鏝受部33の側壁33bの角部に当接させて、半田鏝4の先端部を半田鏝受部33により2点で支持して行われる。 (もっと読む)


【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト75a、75bをリフローして半田バンプ76a、76bを形成した後に、導電性接続ピン96の固定部98を半田バンプ76bに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン96を取り付けている。これにより、導電性接続ピン96を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト75a、75b内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】回路基板に実装された欠陥等のある電子部品を入れ替える際、代替えの電子部品への交換作業を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】回路基板1に接続された電子部品2を交換する際、電子部品2のリード6と回路基板1のランド5を接続している固定半田を、半田槽7に浸漬して溶融し、ランド5から電子部品2のリード6を取り外す。取り外しに伴いスルーホール4内に残渣した半田を、リード6とランド5とを接続していた固定半田よりも低融点の半田に入れ替えた後、この低融点の半田を溶融してスルーホール4内から吸い出し除去し、入れ替え用の電子部品のリードをランド5に半田接続することで回路基板1に電子部品を実装する。これにより、半田の吸い取り作業を行う際、低融点の半田を吸い取ればよいので、その吸い取り作業を容易且つ安全に行うことができる。 (もっと読む)


【課題】
バンプリペアや局所リフローにおいては、はんだ接続部の微細化に伴い、はんだ付け時に発生するボイドがはんだ内に残留による接続強度を著しく低下し、はんだ接続部とはんだペーストが溶融しても互いが融合し合わない未接現象が発生する。
【解決手段】
はんだが溶融している間に対象部品をクランプし、その対象部品だけを直接超音波加振する。また、超音波加振しながら、振動子の電気的インピーダンス変化によりはんだ接続部の凝固開始を検知し、基板が反る前にクランプを解除する。 (もっと読む)


【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材、電子部品、及び電子装置を提供する。
【解決手段】保持部材は、同一金属板を加工してなる固定部としての基部及び基部から延設された第1脚部を備え、第1脚部は、その先端側に設けられ、電子部品の固定状態で基板裏面の貫通孔周辺上に位置する係止部と、一端が係止部と連結され、固定状態で貫通孔内に一部が配置される繋ぎ部と、繋ぎ部と基部とを連結し、固定状態で基板表面上に配置されるとともに、貫通孔への係止部及び連結部の挿入時において、連結部が固定状態に対して傾いて係止部が貫通孔内に挿入されるように変位するばね部を有する。ばね部は、繋ぎ部と略同一方向に延び、短手方向の幅が金属板の板厚よりも広く、繋ぎ部及び基部との連結端間が変位前の状態で平板状とされ、該部位の板厚方向が変位前の状態で係止部の延設方向と略平行である。 (もっと読む)


【課題】簡易な装置構成で、配線接続の十分な信頼性が得られる配線接続装置および配線接続方法、を提供する。
【解決手段】配線接続装置は、パンチ治具32と、レーザ発振器53と、押え治具71とを備える。パンチ治具32は、パンチ36を有し、このパンチ36によってインターコネクタ21に接合部を成型加工する。レーザ発振器53は、インターコネクタ21を加熱し、電極と接合部とを接合する。押え治具71は、インターコネクタ21上に配置され、パンチ治具32による成型加工時およびレーザ発振器53による加熱処理時に、インターコネクタ21を固定する。押え治具71には、パンチ治具32による成型加工時にパンチ36が通過するガイド孔と、レーザ発振器53による加熱処理時に、レーザ発振器53から発せられるレーザ光が通過する通過孔とが、共通の貫通孔73により形成される。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板の環状端子と電子部品の棒状端子とを、レーザー光を使用し、上記電子部品の焼けの問題を生じることなく高品質にはんだ付けするための技術を提供する。
【解決手段】プリント配線基板15の環状端子21と該環状端子内に挿入された電子部品23の棒状端子23aとに、クリームはんだ供給装置からクリームはんだ28を供給してスルーホール22を塞ぎ、その状態でこれらの環状端子21と棒状端子23aとクリームはんだ28とにレーザー光照射装置からレーザー光32を照射すると共に、上記クリームはんだ28が溶け始めるのと同時に糸はんだ30を供給することにより、該糸はんだ30と上記クリームはんだ28とを融合させて上記環状端子21と棒状端子23aとをはんだ付けする。 (もっと読む)


【課題】端子の位置決めを容易に行うことができるとともに、鉛フリーはんだであっても、はんだ上がり性及びはんだ付け強度を向上させることが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体1を貫通するスルーホール2を備え、断面矩形状をなす電子部品の端子10がスルーホール2に挿入されるとともに、端子10の先端側より鉛フリーはんだが供給されて、電子部品が実装されるプリント基板30において、スルーホール2を、平面視長円形状をなし、端子10をその矩形断面の長辺を長円形の長手方向に一致させて、かつ、矩形断面の角部10Bを長円形の屈曲内壁面4Bに当接状態にして挿入可能な長孔4と、長孔4の平坦内壁面4Aから窪むとともに基板本体1を貫通して、鉛フリーはんだを流入可能に形成されたスリット孔5とから構成する。 (もっと読む)


221 - 240 / 646