説明

Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

Fターム[5E319AB01]の下位に属するFターム

Fターム[5E319AB01]に分類される特許

261 - 280 / 646


【課題】 プリント配線板からリード端子の突き出しを制限した電子部品の実装強度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 スルーホール22に挿入されたリード端子26とスルーホール22との間には、例えばはんだ30のような接合材が充填されることで、リード端子26とスルーホール22が設けられた回路基板13とが接合される。はんだ30の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部26cを設けることで、はんだ30とリード端子26との接合表面積を増やすことができる。また、切欠き部26cを設けることで、例えば図4の矢印Aに示す方向に対する引っ張り強度を向上させ、リード端子26が回路基板13から抜けてしまうのを防止することが出来る。 (もっと読む)


【課題】 構造全体の小型化を図る。
【解決手段】 部品本体24と該部品本体に接合されたリード端子25、25とを有する電子部品18と、金属材料によって形成されリード端子が接続される配線板19と、樹脂材料によって形成され配線板の一部を除いた部分に被着され配線板に接する接合面20bと電子部品が搭載される部品搭載面20aとを有する基板20とを設け、配線板に、部品搭載面に対して略直交し部品搭載面より接合面の反対側へ突出された突出部22を設け、突出部に部品搭載面に対して略直交する取付面22aと部品搭載面に略平行とされた先端面22bとを形成し、先端面と部品搭載面との距離を部品本体における部品搭載面から最も遠方に位置する面と部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、先端面の近傍においてリード端子を配線板の突出部に溶接した。 (もっと読む)


【課題】ランド間でブリッジを起こすことなく、はんだ高さを調整することができるプリント基板及び電子部品実装基板を得る。
【解決手段】中央部のランド14Aに載せられ、加熱により溶融したはんだ24の高さは、ランド14Aの載置部20が平滑面とされているため変わらない。ランド14Aを囲むように配置されたランド14Bに載せられ、加熱により溶融したはんだ24の高さは、載置部20に凹部22が形成されているため、はんだ24が凹部22へ入り込みランド14Aのはんだ高さと比べて低くなる。同様に、ランド14Bを囲むように配置されたランド14Cに載せられ、加熱により溶融したはんだ24の高さは、載置部20に凹部24が2個形成されているため、はんだ24が凹部24へ入り込みランド14Bのはんだ高さと比べて低くなる。これにより、基板本体12に反りが発生しても、クリームはんだ24の高さは、一定(決められた高さ)となる。 (もっと読む)


【課題】回路基板において、柔軟な多品種少量生産への対応及び機械的ストレスに対する耐久性向上を図ること。
【解決手段】保護シート2を有する半硬化樹脂シート1の貫通穴16に電子部品3、4、6の端子15、5、7を位置決め配置した後、貫通穴16に接続材料を埋め込んでヴィア8を形成し、貫通穴16がプリント配線基板10の配線パターン11に対向するように樹脂シート1をプリント配線基板10に貼り付けて熱加工することにより、電子部品3、4、6の端子15、5、7と配線パターン11とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】
モジュールのプレスフィット接続において、ピン端子を圧入する時の基板割れの防止や接続界面のクラック発生の防止を行い、プレスフィット接続を高信頼化する。
【解決手段】
接続部が2つに分かれており、その分かれている部分において長さ方向に平行かつピン端子の分離方向に垂直な平坦面を有しているピン端子を用いてプレスフィット接続を行う場合において、基板のスルーホール構造を、(1)基板厚さ方向におけるスルーホール中央部の内径が基板表面及び裏面での内径よりも小さく、(2)スルーホール中央部のピン端子と接続する部分の長さはピン端子平坦面の長さよりも短くすることにより、ピン端子とスルーホールの接続部分を狭い範囲に集中させ、基板厚さ方向(ピン端子長さ方向)の線膨張係数差の影響を小さくし、接続部の信頼性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】導電性接着剤の電気的特性に基づき、導電性接着剤の接続品質を容易かつ適確に判断可能な接続品質検査装置の提供を目的とした。
【解決手段】検査装置1は、接続部BPおよび導電部s2に対して接触したピンプローブ20,21間に電圧発生源10により印加された印加電圧を掃引し、これにより発生する電流を電流測定計11で測定することができる。検査装置1は、印加電圧の推移に対する測定電流の変動状態に基づいて、接続部BPにおける接続品質の良否を判断することができる。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層10〜14を介して複数の配線層20〜24を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層21まで到達する埋設穴16と、埋設穴16の底面から下面まで貫通するスルーホール17とを形成し、埋設穴16、スルーホール17の内周面に、配線層20、24の配線と接続する配線25を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト42を印刷してスルーホール17内に充填し、はんだペースト42上に電子部品30を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品30のリード32は、スルーホール17内に充填されたはんだ40により配線25と接続され、多層プリント配線板100が完成する。 (もっと読む)


【課題】配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造を提供する
【解決手段】配線層2は、スルーホール3を囲むように形成された環状導体部8と、環状導体部8の周囲に配設された外側導体部11と、環状導体部8と外側導体部11とを分断して絶縁する環状の絶縁部9とを備え、外側導体部11は、各配線層2を連結するバイアホール10を有し、少なくとも一つの配線層2は、絶縁部9に掛け渡されて環状導体部8と外側導体部11とを連結する連結導体部12を有することを特徴とする配線構造1。 (もっと読む)


【課題】 はんだ接合部の寿命によるリスクを低減することができる放電灯点灯装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】 チョッパーチョークCCとバラストチョークBCとにそれぞれ二次巻線を設けるとともに、チョッパーチョークCCとバラストチョークBCとについてそれぞれ上記の二次巻線に接続されて上記の二次巻線に誘導された電圧を検出する電圧検出回路51,52を設けた。制御回路4は、いずれかの電圧検出回路51,52において電圧が検出されなくなったとき、回路部品を保護するための所定の保護動作を行う。チョッパーチョークCCとバラストチョークBCとのそれぞれにおいて、二次巻線側のはんだ接合部を、一次巻線側のはんだ接合部よりも破損しやすいものとした。一次巻線側のはんだ接合部が破損する前に保護動作が行われることになるから、はんだ接合部の寿命によるリスクが低減される。 (もっと読む)


【課題】ランド剥離の発生を防止するはんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法、を提供する。
【解決手段】はんだ接合部は、基材12の実装面13aと裏面13bとを貫通するスルーホール14と、スルーホール14に挿入される電子部品のリード部46とが接合されるはんだ接合部である。実装面13a側および裏面13b側のスルーホール14の開口部には、それぞれランド32が配置される。はんだ接合部は、裏面13b側のランド32と鉛フリーはんだ21のフィレット22との界面に、はんだの低融点相の偏析を有する。 (もっと読む)


【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うための半田装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置として、配線基盤のスルーホール孔に端子銅線(ピン)を挿入し、ピンを半田鏝側に突き出した形で治具に固定する固定手段と、該治具が前後左右に移動可能な移動手段を有し、筒状半田鏝と半田供給装置、半田切断装置とが同じプレート(連結プレート)上に設置され、該プレートが昇降駆動機構とばね等による牽引機構を具備したフローテイング機構(上下摺動機構)を備えている、ことを特徴とするものを使用することにより、フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板上の金属回路板と信号端子との接合面積を充分に確保し、電気抵抗を小さくする。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面に金属回路板12が形成されている。金属回路板12には信号端子13が接合されており、信号端子13はセラミックス基板11から大きく突出した形態となっている。金属回路板12と信号端子13とは接合される。この接合においては、超音波接合が用いられる。ただし、超音波接合の前には金属回路板12及び信号端子13における接合部分における酸化皮膜を除去する酸化皮膜除去工程が行われる。本願発明においては、接合部の酸素の状態を制御することによって金属回路板12と信号端子13との接合を良好にすることができる。 (もっと読む)


【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質な半田付けを行うための半田鏝を提供する。
【解決手段】半田鏝1の中心軸に筒状の貫通孔を有し、半田鏝1の先端部が円錐台状又は角錐台状を形成し、先端部における貫通孔開口部2の径(d)が0.5〜3mmであり、該開口部2を含む平面の径が2〜6mmである形状を持ち、材質が半田に対して濡れにくいセラミック、ステンレス、チタンまたはクロムで形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 構造を複雑化することなく実装基板に対する位置決め精度を高め、自動搭載機の実装を可能にした表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】 実装基板2の位置決め穴21に挿入可能な位置決めピン11を有するコネクタ1であって、位置決めピン11には熱変形したときに位置決め穴21の内面に当接して位置決めピン11を位置拘束するための熱膨張部材や形状記憶部材等からなる位置拘束部材111を設けている。位置拘束部材111が熱変形して位置決め穴21の内面に当接することで位置決め穴21内での位置決めピン11の位置が拘束され、コネクタ1を実装基板2に対して高精度に位置決めする。 (もっと読む)


【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(2)は、リード部材(6)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(1)には、前記回路基板(2)上の電極(21)の位置と対応する位置に2つの開口(11a、11b)が形成され、これら2つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ円形又は楕円形であって、該メタルマスク(1)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ2つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。 (もっと読む)


【課題】合成樹脂製のハウジングを効率良く冷却してはんだ付けによる熱変形を防止する。
【解決手段】合成樹脂製のハウジング6と端子5を備えたコネクタ1と、このコネクタ1が搭載された基板2とを一定方向に一体に移動させながら、はんだ槽4内の溶融はんだSを基板裏側のはんだ付け面に付着させて基板2に対する端子5のはんだ付けを行うフローはんだ付け装置において、コネクタ移動径路の上方に、ハウジング6のみを目標として冷却風を噴射するブロアー7を設け、このブロアー7を回動させて風向を変えることにより、冷却風をハウジング6に追従させてハウジング6のみを冷却するように構成した。 (もっと読む)


【課題】はんだ付け前の電子回路基板にフラックスの水分が残らないようにして使用することが困難であった。
【解決手段】電子回路基板9を搬送するコンベア8と、電子回路基板9のはんだ付け面に水を溶媒とするフラックスを塗布するフラクサー1と、電子回路基板9を加熱する第1加熱装置2と、電子回路基板9に付着している水分を取り除く水分除去装置7と、電子回路基板9を加熱して、フラックスが活性化作用を発揮する温度に保つ第2加熱装置3と、電子回路基板9に溶融はんだを付着させる噴流はんだ槽4と、冷却機5とを備えたはんだ付け装置100であって、水分除去装置7は、電子部品配置面に気体を吹き付ける第1治具10を有する気体吹きつけ部と、はんだ付け面の側から水分を吸引する第2治具11を有する吸引部とを有する。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだを用いても、ランドの大きさを変えることなく、ランドの腐食を防止し、且つ、はんだ剥離やランド剥離を抑えることができる回路基板及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板11には、ランド114に、八個のバイアホール12及び熱伝導性膜13と、四枚のはんだ材14が設けられている。各バイアホール12は、ランド114の両面を絶縁基板111を介して貫通している。各バイアホール12の径は、はんだが侵入不可な大きさに設定されている。熱伝導性膜13は、各バイアホール12の内壁に形成されている。この熱伝導性膜13は、ランド114の両面114a、114bを絶縁基板111を介して結合している。各はんだ材14は、ランド114においてリード120の挿入側面114aに全体的に設けられている。 (もっと読む)


【課題】スルーホール内のろうの粘性を低く維持し、スルーホール内へのろうの浸入を促進し、実装信頼性を向上させることができる基板、接続部品及び実装方法を提供する。
【解決手段】導体層と、スルーホールと、スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体とを備える基板に、温度によって形状が変化し、導体層とスルーホール導体との間を接続又は隔離する接続部品である開閉部を備える。基板に電子部品を実装するときは、溶融したろうをスルーホール内に充填して開閉部を加熱し、導体層をスルーホール導体から隔離する。ろう付が完了した後、開閉部を冷却し、導体層とスルーホール導体とを接続する。 (もっと読む)


【課題】一回の接合動作によって2箇所の被溶接部を効率よく同時に接合すること。
【解決手段】このヒータチップ10は、互いに一定の間隔を置いて平行に延びる一対のコテ部12,14を有している。両コテ部12,14は、略U字状の縦断面を有し、その底辺部12a,14aの下面をコテ先面12b,14bとしている。ブリッジ部16は、両コテ部12,14の互いに向かい合うそれぞれの内側辺部12c,14cを架橋する。両コテ部12,14には、ヒータ電源からの一対の給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるための接続端子部18,20がそれぞれ接続されている。 (もっと読む)


261 - 280 / 646