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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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【課題】プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。
【解決手段】多層プリント基板1のリード端子5をはんだ付けするランド3a〜3cのはんだ付けスルーホール4の近傍に、電気的に孤立したランド7a,7bを設けサーマルスルーホール8を形成する。はんだ付け時に、サーマルスルーホール8に充填された鉛フリーはんだ6の放熱や熱供給により、はんだ付けスルーホール4の放熱を抑制でき、十分なはんだ上がりを達成でき、良好なはんだ付け性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品が熱ストレスにより、特性劣化したり、破壊したりすることを防止する。
【解決手段】実装工程52の後に上面2a側にシールドカバー32を圧入・保持させるカバー装着工程54と、このカバー装着工程54の後に下面2b側にクリームはんだ12を印刷する印刷工程55と、この印刷工程55の後に裏側電子部品18を装着する実装工程56と、この実装工程56の後に裏側電子部品18とシールドカバー32とを同時にリフロー半田付けするリフロー工程57とを有したものである。これにより、リフロー回数を減らすことができるので、表側電子部品14に加わる熱ストレスを少なくできる。 (もっと読む)


【課題】
半田付け不良を防止した電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、絶縁体から成るベース基板15と、ベース基板15における一方の面に設けられ、導電層から成る第1パターン3と、第1パターン3に設けられ、半田が塗布されたランド5と、ベース基板15における他方の面に設けられ、導電層から成る第2パターンと、第1パターン3及び第2パターン5をスルーホール6を介して貫通させた電子部品実装基板1であって、スルーホール6は、ランド5の外側に複数設けられている。 (もっと読む)


印刷動作において、被加工物の表面の上方を印刷媒体の堆積物を被加工物へと印刷すべく第1の方向に移動することができるスクリーン印刷ヘッド。このスクリーン印刷ヘッドが、本体と回転可能ユニットとを備える印刷ユニットを含む印刷ヘッド・アセンブリを備えており、前記本体が、使用時に印刷媒体を収容する印刷媒体空洞と、印刷媒体空洞に流体連通し、使用時に印刷媒体空洞から被加工物の表面へと送出される印刷媒体を通過させる送出開口とを含んでおり、前記回転可能ユニットが、前記本体の印刷媒体空洞に配置され、印刷媒体空洞に収容されている印刷媒体を動かすべく回転できる。さらに、スクリーン印刷ヘッドが、印刷媒体空洞に収容されている印刷媒体を動かすように前記回転可能ユニットを回転させるための駆動ユニットを備えており、該駆動ユニットが、前記本体の送出開口の印刷媒体へと、当該スクリーン印刷ヘッドの移動の前記第1の方向と反対の第2の方向に力を加えるように、前記回転可能ユニットを回転させるべく動作することができる。 (もっと読む)


【課題】はんだ被着面の清浄化、表面改質のためにプラズマ照射を行うプラズマ照射装置を部品実装ラインに効果的に組み込む。
【解決手段】部品実装装置10は、導電性金属からなる所定の配線パターンを有する基板上に、チップ構造を有する電子部品をマウントし、これをリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。部品実装装置10は、基板供給装置11、プラズマ照射装置12、はんだ印刷装置13、接着剤ディスペンサ14、マウンタ15、リフロー炉16、検査装置17及び基板受取装置18を備える。プラズマ照射装置12は、クリームはんだがスクリーン印刷される部分にプラズマを照射し、その表面の清浄化、表面改質を図る。 (もっと読む)


【課題】リード挿入後に基板裏返し、ディスクリート部品押さえ、非半田付け部へのマスキングを不要とし、基板機種対応に向き機構的に大きくしにくい半田塗布を可能とする。
【解決手段】ディスクリート部品108のリード110を基板109に挿入した後、基板から飛び出すリードに対して半田塗布を行う半田塗布装置100に、クリーム半田を貯槽し半田塗布ノズルを回転して半田塗布ノズルの先端にクリーム半田を付着し半田塗布装置に固定された基板から飛び出すリードに水平方向から接近して半田塗布ノズルの先端を接触させ半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布モジュール102と、クリーム半田塗布モジュールを基板から飛び出すリードに対してXY2軸に移動させる2軸ロボット機構101と、2軸ロボット機構のXY2軸の駆動、クリーム半田モジュールの半田塗布ノズルの回転を制御する半田塗布装置制御部201とを備える。 (もっと読む)


【課題】接地が確実で、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットの製造方法において、シールド板2の凸部2aがランド部4aと覆い部材7に半田付けされるため、回路パターン4は、ランド部4aから凸部2aを介して覆い部材7に接地が確実にでると共に、リフロー半田付装置に搬送する際に、凸部用のクリーム半田9の他に、回路基板3上に電子部品6を半田付けするためのクリーム半田9を設けることもでき、この場合、凸部2aと電子部品6の半田付を同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。 (もっと読む)


【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 (もっと読む)


【課題】実装された電子部品が破損されていない電子回路基板及び電子部品を破損することなく電子回路基板に実装することのできる電子部品の実装方法を提供することである。
【解決手段】複数の端子電極を有する電子部品を載置した電子回路基板であって、前記電子回路基板には、外周に沿った領域に形成される第1のランドパターンと、この第1のランドパターンの内側の領域に形成される第2のランドパターンとが形成され、前記第2のランドパターンに、フロー用半田材料を介して、前記複数の端子電極のうちの少なくとも1個の端子電極が固定され、前記第1のランドパターンに、浸漬用半田材料を介して、残りの前記端子電極のうちの少なくとも1個の端子電極が固定されているように電子回路基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の外形や電子部品の搭載位置が変わっても新規作成することなく対応可能であり、かつ再利用も可能な、電子部品実装用パレットを提供すること。
【解決手段】電子部品実装用パレットは熱膨張係数が異なる凹型ブロックと凸型ブロックを組み合わせることによって構成され、凹型ブロックと凸型ブロックの自由な組合せで電子部品実装用パレットの形状や開口部の位置および形状を容易に変えることができ、さらに、常温で容易に組立ブロックを着脱できると同時に、はんだ付けの際の温度上昇により組立ブロック間の結合性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、プリント基板に実装する部品の浮きや傾きの防止を提供する事を目的としている。
【解決手段】プリント基板1内に位置するプリント基板の部品挿入孔5を実装する部品の端子と接触する位置に設ける事で、プリント基板1に対する部品端子3のガタを抑制し、部品の浮きや傾きを防止する事ができる。また、プリント基板を上記のような構成により、自動半田付け装置の振動や半田の噴流による部品の傾きや浮きを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】基板に実装された電子部品を簡便に、且つ、その周囲の回路を傷付けることなく適正に取り外す。
【解決手段】熱風吹出装置100であって、熱風を吹き出す吹出用孔部2aを複数有し、対向して配設された一対の可動ブロアヘッド21、21と、一対の可動ヘッドの間隔を調節するラックピニオン機構部3とを備え、一対の可動ヘッドは、ラックピニオン機構部により間隔が狭められることにより、吹出用孔部の各々の外面にてプリント基板Pに実装されたIC500の外側面を挟持するとともに、吹出用孔部をICの端子Tを固着する半田Sの略直上に対向配置させるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】 特に、絶縁基板と電子部品間の接合強度を適切且つ簡単に向上させることが出来る電子部品実装構造及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板1上には、電極3、囲み形状のアース電極6が形成され、さらに前記囲み形状内から絶縁基板1の表面1aが露出する非金属領域7bが設けられる。電子部品4の裏面4aには、前記非金属領域7bと対向する位置にアース端子8が設けられている。前記非金属領域7bと前記アース端子8間は半田粒子と樹脂を主成分とする半田接着剤により接合されている。前記半田粒子は前記アース端子8に凝集して半田層12を形成し、前記樹脂は、樹脂層13として前記アース端子8と前記非金属領域7b間を接着している。これにより前記電子部品4と絶縁基板1間の接合強度を適切に向上させることが出来る。 (もっと読む)


【課題】モールドパッケージのアウターリードを基材上のランドにはんだ付けしてなる実装構造において、フロントフィレットを適切に形成できるようにする。
【解決手段】モールドパッケージ10におけるアウターリード13は、根元部からランド21に向かって延び途中部にてランド21に沿って曲げられており、この曲げ部14よりも先端部側の部位が、はんだ接続された接続部15となっている。ここで、はんだ30を、接続部15におけるアウターリード13の先端部側に位置する第1のはんだ部31と、接続部15におけるアウターリード13の曲げ部14側に位置する第2のはんだ部32とに分離して構成する。 (もっと読む)


【課題】はんだを使用することなく部品の表面実装が可能な回路基板、それを用いたモジュール、多層回路基板、コネクタ構造を提供する。
【解決手段】絶縁基材1と、絶縁基材1の所望する位置の厚み方向に形成されている少なくとも1個の貫通孔2と、少なくとも貫通孔2の開口部を閉鎖した状態で絶縁基材1の片面に接着された導電性とばね弾性を有する金属箔を加工して形成された導体回路3とを備え、貫通孔2に線状導体4を挿入して導体回路3との導体構造が形成される。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造にて、複数の基板からなる配線基板の厚みを極力抑えることができるとともに、効果的な熱対策を得ることができる配線基板を提供すること。
【解決手段】板状のメタルコアの表面を絶縁部によって覆ったメタルコア基板からなる大電流用基板11と、ガラスエポキシ基板からなる小電流用基板12とを同一平面内に配置する。大電流用基板11にヒューズ21やリレー22からなる大電流部品を搭載させ、小電流用基板12に抵抗器23やコンデンサ24からなる小電流部品を搭載させ、更に、大電流用基板11と小電流用基板12とを跨ぐようにコネクタ25,26を搭載させ、一括してハンダ付けする。 (もっと読む)


【課題】電気的性能の良好な高周波ユニット、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、2個の空芯コイル6の巻線部7が傾け手段Kによって回路基板1に対して同一方向に傾いた状態で、リード部8がランド部3に取り付けられているため、高周波回路における2個の空芯コイル6間の電気的結合が良好な状態で一定にでき、利得が向上すると共に、レスポンスが良くなって、電気的性能の良好なものが得られる。 (もっと読む)


【課題】
新規なはんだ接続による電子機器を提供することにある。特に温度階層接続に
おける高温側のはんだ接続を実現することにある。
【解決手段】
半導体装置と基板の接続部が、Cu等の金属ボールおよび該金属ボールとSn
の化合物からなり、該金属ボールは該化合物により連結されている。
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【課題】挿入型の電子部品と基板との間の半田接合状態を簡単に確認できるプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるプリント配線基板10は、絶縁基材11と、絶縁基材11に形成され、電子部品20の端子が挿入される部品挿入穴12と、絶縁基材11上に部品挿入穴12の外周に沿って形成された環状の第1の導体パターン13と、第1の導体パターン13を囲うように形成された環状の第2の導体パターン14とを備えている。また、第1の導体パターン13の外周および第2の導体パターン14の内周の間には環状の絶縁領域17が設けられている。ピン端子22の半田付け後に、第1および第2の導体パターン13、14の間の電気的導通の有無を確認するだけで、電子部品20と基板10との間の半田接合状態を確認できる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板に損傷を与えることなく高強度に電子部品を実装できる新たな実装方法、はんだ付け装置および実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板2のスルーホール3に半溶融状態のはんだ11を圧入する射出装置10とはんだを固液共存温度域(半溶融状態)に加熱保持する加熱装置16とからなるはんだ付け装置を用意する。プリント基板2のスルーホール3に電子部品のリード4を挿入した後、加熱装置16から射出スリーブ13内に受け入れた半溶融状態のはんだ11を、プランジャ14の前進によりノズル12から押出して、前記スルーホール3に圧入し、プリント基板2の温度上昇を抑える。そして、スルーホール3内をはんだ11で十分に満たすとともに、プリント基板2の表・裏両面にフィレット11´を形成し、リード4をスルーホール3の周りのランド7に強固に接合する。 (もっと読む)


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