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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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【課題】リード線と半田ランドとの接着強度を上げるとともに、半田付け作業の効率を向上させる回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置を提供することである。
【解決手段】ハードディスクドライブ一体型光ディスク装置は、回路基板28を貫通する電源コード接続用穴33と、導体パターン面32側の電源コード接続用穴33の周囲に形成された銅箔からなる楕円形の半田ランド34とを有する回路基板28を備え、電源コード接続用穴33から電源コードの配設方向へ向かって半田ランド34を切り欠くスリット35を設けた構成とする。 (もっと読む)


【課題】 半田付け時の半田熱によるコネクタのリード付け根部分の樹脂の溶融によるコネクタの浮きを抑制し、コネクタの嵌合品質を確保できる製品を得る。
【解決手段】 基板2の両面にランド7,8を備えたスルーホール5と、フロー半田付けによりスルーホール5に半田付けするリード14を備えたコネクタ12と、を有する電子部品実装プリント配線基板1であって、リード14を半田付けするスルーホール5のコネクタ実装面側のランド7はアニュアリングを0.15mm以上0.25mm以下に形成した。 (もっと読む)


【課題】均一で高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレットを提供する。
【解決手段】プリント基板34の表面に電子部品32a,32bを配置すると共にそのプリント基板34の裏面に突出した電子部品32a,32bのリード33をはんだ付けする際に用いられるはんだ付けパレット1であって、プリント基板34を載置する載置部40と、はんだ付けする箇所に形成された開口部2,3と、この開口部3を覆うはんだ当たり調節部材4とを備えているけパレットものである。 (もっと読む)


【課題】半田がリフローした時にヒータチップがワークから溶融半田を押出して半田付け不良を発生させるおそれをなくし、異なるワークに対しても設定値(目標沈み込み量)を変えるだけで対応でき、ワークが変化する場合にも処理能率を上げられるようにする。
【解決手段】基台22に対して昇降可能かつ位置固定可能な昇降ヘッド26に、下向きに付勢されたヒータチップ30を上下動可能に保持し、このヒータチップ30をワーク52に押圧しつつ発熱させることによりリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、昇降ヘッド26に設けたストッパ38によりヒータチップ30の下限位置を機械的に規制し、ヒータチップ30がワーク52に当接した状態でその下限位置から目標沈み込み量aだけ高い位置となるように前記昇降ヘッド26を押し下げて固定し、リフロー時のヒータチップ30の下降量を前記目標沈み込み量aに制限する。 (もっと読む)


【課題】QFP型ICパッケージと電解コンデンサーとが実装してある実装プリント基板を製造するときに、ICパッケージのリード間に半田ブリッジが発生しないようにすることを課題とする。
【解決手段】実装プリント基板10Aは、プリント基板11Aの第1の面12aにQFP型ICパッケージ20とチップ部品30とが半田付けされて表面実装してあり、プリント基板11Aの第2の面12bにディスクリート部品である電解コンデンサー40が実装してある構成である。マスキングキャップ部材120でもってQFP型ICパッケージ20を覆った状態で、電解コンデンサー40のリード42をフロー半田付けする。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の大型化を抑制しつつ電子部品を搭載するランドに適切な量のはんだを供給すること。
【解決手段】本発明のはんだ供給方法は、互いに形態が異なる2以上の電子部品をはんだ付けで実装するために、2以上の電子部品それぞれに対応した複数のランドが形成されたプリント基板を準備する準備工程S1と、複数のランドそれぞれにスクリーン印刷でクリームはんだを塗布する塗布工程S2と、複数のランドの内、当該ランドに実装される電子部品をはんだ付けするためには塗布工程S2において塗布したクリームはんだの量が不足しているランド、及び当該ランドに実装される電子部品の少なくとも一方に対して、選択的にエアーディスペンサを用いてクリームはんだを補充する補充工程S4と、を含む。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだ付け時におけるランドの露出現象を防ぐ回路基板及びこの回路基板を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板1は、図示しない回路配線と、部品面1a側に形成された部品面ランド2と、はんだ面1b側に形成されたはんだ面ランド3と、これらのランドを接続するスルーホール4とを有している。部品面ランド2の部品面露出部2bの径となる部品面レジスト径cとはんだ面ランド3のはんだ面露出部3bの径となるはんだ面レジスト径fが異なるように、部品面ランド端部2a,はんだ面ランド端部3aがそれぞれソルダーレジスト5,6で覆われている。これにより、ランドの露出部に鉛フリーはんだ8を行き渡らせてランドの酸化を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】平行ワイヤーを基板に取付ける際に、基板に挿入された平行ワイヤーの線状部の曲成部に、ディップ槽での半田付けで半田を均一に盛ることができ、半田切れを防ぐことができ、トンネル半田が生じることを防げ、平行ワイヤーの両端の線状部を基板に均等且つ確実に半田付けして取り付けられる平行ワイヤーの基板への取付構造の提供。
【解決手段】平行ワイヤー1の両端の剥きしろの線状部2、2を基板3に挿入する前に曲成し、基板3に挿入した際にこの曲成部2a、2bで抜け止めしてディップ槽で半田付けし、平行ワイヤー1の両端の剥きしろの線状部の曲成部が基板に挿入する前の平坦状態では互いに逆方向であって基板に挿入した際にデップ方向と同じ方向になるように略U字状に形成され、平行ワイヤーの剥きしろの線状部を基板3に挿入してディプ槽で半田付けするときに、平行ワイヤーの剥きしろの線状部の部分に半田4が均一に溜まって半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】基板貫通型部品が実装された回路基板に対し、半田フロー方式による高品質な半田付けを行なう。
【解決手段】半田フロー装置に搬送されるフローパレットに、基板を搬送方向に対し任意の角度で載置可能な載置板を設ける。そして、基板に挿入実装された部品のリードの配置に応じて、載置板の搬送方向に対する角度を溶融半田によるブリッジが最も形成されにくい角度に設定したうえで、載置板上の基板に対しフロー方式の半田付けを行う。これにより部品のリード間のブリッジの発生などを効果的に抑制することができ、基板に対し高品質な半田付けを行なうことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】イニシャルコストを抑制し、安価にはんだ付けを行うことを可能にした表面実装部品とリード付挿入部品とを同時にプリント配線基板にはんだ付けすることのできるはんだ付け方法を得る。
【解決手段】プリント配線基板1の表面実装部品用ランド2にクリームはんだ4を印刷し、印刷されたクリームはんだ4の上に表面実装部品6を搭載した後に、ペースト受け板5の穴8にクリームはんだ4を印刷し、表面実装部品6が搭載されたプリント配線基板1と穴8にクリームはんだ4が印刷されたペースト受け板5とを結合固定して、その後にリード付き挿入部品6をスルーホール3に挿入する。その後、プリント配線基板1とペースト受け板5との結合体は、リフローはんだ付け装置によるはんだ付けの工程が実施され、はんだを溶融させて表面実装部品6とリード付き挿入部品7とに対するはんだの接続を同時に行う。 (もっと読む)


【課題】良好な接続状態を確保できるプリント基板及びその製造方法、回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板11と、基板11を板厚方向に貫通するスルーホール12と、スルーホール12の壁面及び基板表面のスルーホール周囲に設けられたランド13とを含み、スルーホール12に電子部品の端子が挿通された状態で、ランド13と端子が、はんだ付けにより接続される構成のプリント基板10であって、端子がスルーホール12に挿入される前の状態で、基板11の裏面11b上に、スルーホール12を取り囲むようにフラックスからなる土手部14が設けられ、土手部14は、基板11に対する表面高さがスルーホール周囲に設けられたランド13aよりも高く、土手部14に囲まれた領域内に、フラックスからなり、基板11に対して所定の表面高さを有するフラックス層15a,15bが、土手部14に接して設けられている。 (もっと読む)


【課題】 はんだ付けの性能や信頼性を向上させたレーザはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】 (1)レーザ照射によりはんだ付けする場合、スルーホール15に対するリード12の挿入位置を検出し、リード12とランド14との距離が長い方向からはんだ材料を供給する。(2)レーザ光を遮蔽する遮蔽板に前記リードを通してから、スルーホールに挿入する。(3)オーバル型のランドからはみださない大きさのオーバル型のレーザ光を用いてはんだ付けする。(4)リード側面から反射する反射光がランド内に入射するように、回路基板からのリードの突出長さLを決定する。(5)レーザ光の波長を、回路基板による吸収率の低い波長とする。(6)蒸留精製したロジン又は合成樹脂を用いたフラックス入りのはんだを使用する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、リード端子が挿入されるスルーホールの開口端を表面実装部品の実装領域として利用でき、高密度な実装を可能とするプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板(10)は、スルーホール(18)を有する配線板(11)と、リード端子(24a, 24b)を有する挿入部品(12)と、表面実装部品(13)とを備えている。リード端子(24a, 24b)は、スルーホール(18)に半田付けすることで配線板(11)に実装されるとともに、リード端子(24a, 24b)の挿入部品(12)とは反対側の先端(26)がスルーホール(18)内に位置している。表面実装部品(13)は、リード端子(24a, 24b)が挿入されたスルーホール(18)を、挿入部品(12)とは反対側から塞ぐように配線板(11)に半田付けされている。 (もっと読む)


【課題】 熱風を用いてはんだを効率よく溶融させて電子部品のはんだ付けを行うことができる基板搬送用ボード及びはんだ印刷方法を提供する。
【解決手段】 基板搬送用ボード10には、熱風導入用開口14が形成される。熱風導入用開口14は、基板搬送用ボード10上に基板20が載置された際に、基板搬送用ボード10側から吹き付けられる熱風を基板20に通風させるための開口である。熱風導入用開口14は、基板20が載置された際に、基板20上のはんだ印刷が施されるはんだ印刷領域(ランド)28の周辺であって、ランド28と重ならない位置に形成される。又は、ランド28より小さい開口を、例えば、基板搬送用ボード10の全面に形成してもよい。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリー半田による導体の喰われを抑制し、鉛フリー半田による接合において接合信頼性の高い回路基板1を提供すること。
【解決手段】 配線5及びランド6を備えランド6に鉛フリー半田7で電子部品を接合する回路基板1であって、ランド6は配線5を形成する第一の導体からなる第一層61と第二の導体からなる第二層62とからなり、第二の導体で第一の導体を覆うように形成し、第二の導体の組成比を銀が65〜75重量%、パラジウムが20重量%以下、白金が10重量%以上で、かつ、白金/パラジウムの値が、1/2以上としたものである (もっと読む)


【目的】鉛フリーはんだを用いたフロー工法において導通不良や断線を引き起こしにくくて信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【構成】配線パターン14を形成されていない下面に、ランド電極13に接続され且つ配線パターン14に対向した状態で平行に形成された補助配線パターン17を形成し、ランド電極13の近傍に、配線パターン14と補助配線パターン17を電気的に接続するミニバイヤ18を形成し、これを含めて配線パターン14および補助配線パターン17の表面をレジスト15で覆う。レジスト15で覆われるミニバイヤ18にはリフトオフ現象が発生せず、しかも配線パターン14および補助配線パターン17がミニバイヤ18で接続されるので、ランド電極13から配線パターン14への回路が上下2回路となり、ランド電極13でのリフトオフ現象の影響が軽減される。 (もっと読む)


【課題】内部絶縁体層の表面における配線領域の増大を図ると共に表面実装部品の実装工程を簡略化できる部品実装多層配線基板を提供する。
【解決手段】上面に導体パターン111,121,131,141を有する4つの絶縁体層110,120,130,140を積層してなる部品実装多層配線基板100の最上層の第1絶縁体層110のみに凹部102を形成し、凹部102に表面実装部品としてのシールドケース200の接地端子を兼ねた位置決め用ボス201を挿入して、凹部102の内壁面の導電体103を介して接地用導体パターンに半田付けする。これにより、凹部102が形成されていない下層部の絶縁体層120,130,140では全ての領域を配線領域或いは接地導体によるシールド領域として使用可能となる。さらに、凹部102に表面実装部品の端子電極或いは位置決め用ボスを半田付けする際には半田リフローのみにて行うことができる。 (もっと読む)


【課題】雄側接続端子挿通孔を有すると共に、この雄側接続端子挿通孔に雄側接続端子が挿通されたときに該雄側接続端子が接触して接続される雌側接続端子を有する配線基板における、上記雌側接続端子のはんだ付けが、雌側接続端子挿通孔内をはんだで詰まらせるようなことなくできるようにする。
【解決手段】配線基板11の雄側接続端子挿通孔18から離間した位置に雌側接続端子挿通孔19を形成し、雌側接続端子15をその雌側接続端子挿通孔19に挿通して、はんだ21付けするようにした。これにより、雄側接続端子挿通孔18の内部で雌側接続端子15が近接することがなく、よって、雌側接続端子15に付着したはんだ21が雄側接続端子挿通孔18内において雌側接続端子15の内面間でブリッジ状につながるということもなくて、雄側接続端子挿通孔18内をはんだ21で詰まらせることがなくなる。 (もっと読む)


【課題】電磁ポンプのメンテナンスや交換等の作業を容易に行うこと。また、高価な電磁ポンプ資源の有効利用を図り、多型噴流波形成装置を安価に提供すること。さらに、電磁ポンプ資源の有効利用を図りつつ高品質のはんだ付け実装と併せてその生産性を高めること。
【解決手段】R−ALIP型電磁ポンプ300をはんだ槽101の外側に設け、特に外部コア301aと移動磁界発生用コイル301bとが一体に形成された駆動体301を挿抜自在に設ける。また、R−ALIP型電磁ポンプ300の推力パイプ302をはんだ槽101の槽壁に設けられた複数の推力パイプ取り付け孔108にそれぞれ設ける。そして、移動磁界を発生させるALIP型電磁ポンプの駆動体301(外部コア301aと移動磁界発生用コイル301bとを一体に構成したもの)を目的とする推力パイプ302に選択的に設けるように構成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】錫・亜鉛はんだと鉛との組合わせによる接合部の劣化を抑制するはんだ付方法を提供する。
【解決手段】回路基板と電子部品との錫−亜鉛を含有する鉛フリーはんだを用いたはんだ接合の際に、はんだ接合部と溶融はんだの接触時間を2秒ないし7秒とすることにより、回路基板の鉛フリー化で過渡的に残る錫・鉛めっきリードを有する挿入型の部品を用いる場合に接合後のはんだフィレット中に鉛の残留をコントロールでき、高温にさらされた環境でも接合部の劣化を抑制することができる。 (もっと読む)


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