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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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【課題】 基板本体に半田付けされた導電プレート上に電気抵抗溶接により金属片を溶接した際、半田ボールの発生を減らせる、或いは無くすことができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板1は、基板本体2と、基板本体2を他の電気部品に接続するための接続タブ3とを有する。基板本体2の上面には、基板本体2上に搭載された各電子部品を導通させる配線パターン4が形成されている。配線パターン4の端部にはランド部5が形成されている。ランド部5には、導電プレート6が半田付けされている。この導電プレート6上に接続タブ3が溶接されている。そして、接続タブ3を溶接する際に溶接棒(電極)が接触したエリアAに対応する、基板本体2上のエリア内に、スルーホール7(図中の点線部)が配置されている。 (もっと読む)


【目的】幾つかの基礎データに基づいてはんだ槽中はんだの銅濃度の経時変化の状況を計算推定できる方法を提供する。
【構成】はんだの銅濃度と電子部品のリード部および回路基板の露出電極部の銅の溶解率との関係やドロスの除去時間間隔とドロスの生成量との関係を予め取得し、これらの関係をはんだ槽中はんだの銅濃度の経時変化の推定計算に持ち込む。 (もっと読む)


【課題】リード部品搭載基板のスルーホール内に内圧をかけながらはんだ付けをする場合の過剰の溶融はんだによるはんだ付け不良を解決できるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】(a)1次はんだ付け工程では、リード部品搭載基板2を下降させ、その裏面をノズル52の上端開口縁に近接または密着させる。同時に、ノズル52に供給する溶融はんだSaのはんだ面を上昇させることで、リード部品搭載基板2のスルーホール4内に、ノズル52より供給した溶融はんだの供給圧を作用させる。(b)2次はんだ付け工程では、溶融はんだSbのはんだ面を下降させることで、このはんだ面からリード部品搭載基板2の裏面を相対的に離間させ、かつリード5のみをノズル52の溶融はんだSbのはんだ面中に一定時間以上浸漬させる。(c)リード離脱工程では、リード部品搭載基板2を傾斜させつつ上昇させることで、ノズル52の溶融はんだ面から離脱させる。
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【課題】 はんだ付け装置のコストアップを抑えつつ、はんだ付けを短時間で行えるようにする。
【解決手段】 プリント基板41に電池接片46をはんだ付けする際に、熱容量の大きな電池接片46をセラミックヒータ67で、プリント基板41に設けられたランド54をレーザ装置63から照射されるレーザ光L1で加熱してからはんだ付けを行う。これにより、はんだが溶融する温度まで電池接片を短時間で加熱することができ、かつ比較的安価な低出力のレーザ装置を使用することで導入時におけるコストアップを抑えることができる。また、はんだ付けに要する時間を短縮できるので、プリント基板の生産性も向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】パターンへの熱損傷を回避可能なレーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器44aからレーザ光43を出力する。レーザ光43は、ストロボ基板34上のランド38、金属端子35aを照射する。この照射によりランド38の温度が上昇し過ぎる前に、はんだ送り部46が、ランド38、金属端子35aへはんだ45を第1速度で供給する。ランド38に照射されるレーザ光43を遮るように、はんだ45を送り出すため、ランド38の過熱が抑えられる。続いて、第1速度より遅く、はんだの溶融速度に応じた速度である第2速度で、はんだ45を送り出す。はんだ45がランド38、金属端子35aに接触すると、はんだ45はランド38、金属端子35a上に溶解する。このようなレーザはんだ付け方法は、ランド38の過熱に起因するパターンの熱損傷を容易に回避することができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の低い部品に照射するレーザ光を遮光するレーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 シンクロ接片35は、合成樹脂製の補助部材37と金属片35a、35bが一体に形成される。金属片35aに形成される金属端子38aをストロボ基板34に形成される穴38cに挿入する。ストロボ基板34上の穴38cの近傍には、金属製のランド39aが形成される。レーザ光43の照射角度を、金属端子38aが補助部材37に照射するレーザ光43を遮る照射角度θ1に設定する。この照射角度θ1で照射するレーザ光43は金属端子38a及びランド39aのみを加熱する。マスク手段である金属端子38aと照射角度θ1の調節によって、金属端子38a及びランド39aの近傍にある耐熱性の低い部品の加熱を回避することができる。マスク手段が金属端子38aであるため、レーザ光43の熱エネルギを有効に利用できる。 (もっと読む)


【課題】 光を用いてはんだ付けを行う従来の装置において、接合箇所毎に光の照射条件等のはんだ付け条件を決める際に試行錯誤を繰り返しながら決める必要があるため、非常に手間がかかるという課題を有していた。
【解決手段】 入力部として基板のCADファイルと必要項目を入力する入力手段と、入力部のデータと実証で得たデータベースにより照射条件を算出する演算手段と、出力部として算出結果を表示する表示手段と照射条件ファイルを備えている。照射条件を算出し、はんだ付け装置に照射条件ファイルを受け渡すことにより最適照射条件を求める時間を短縮し、生産性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に形成された半田付け用ランド部の近傍に半田切り用ランド部を設けることで、半田付け時の半田の切れを良くし隣接する半田付け用ランド部間のブリッジの発生を防止することができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板1は、ブリッジ防止手段を備えたプリント配線板1であって、自動半田付け装置におけるプリント配線板1の搬送方向3に直交する方向に互いに近接して並設された少なくとも2以上の半田付け用ランド部4aを備え、ブリッジ防止手段として、各々の半田付け用ランド部4aの搬送方向3側に所定間隔を有して形成された第1の半田切り用ランド部6を備えた構成を有する。また、本発明のプリント配線板は、ブリッジ防止手段として、半田付け用ランド部の搬送方向に向かって最後尾に所定間隔を有して形成された第2の半田切り用ランド部を備えた構成を有する。 (もっと読む)


【課題】限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上すること。
【解決手段】ジャンパー線13をランド15と同じ側の面より実装し、ランド15をフロー半田付けすることにより、フロー半田付けの際、ジャンパー線13には、半田16が固着して、導電部の体積をジャンパー線13の体積以上に増加させることができ、限られた面積のパターン12に流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子を、複数のターミナルに高速且つ良好に溶接することができるとともに、半導体素子の破壊を防止することができる回路部品の製造方法を提供する。
【解決手段】「配置工程」では、リード端子52とターミナル42のIC接続部42aとを当接させ、その当接した部分である当接部62と半導体素子が搭載(埋設)されたベース部51との間のリード端子52にアース用治具61を当接させる。その後、「溶接工程」では、「配置工程」の状態を保って、当接部62に電子ビームを照射してリード端子52とターミナル42のIC接続部42aとを溶接する。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板にコネクター等の電子部品を実装する際に、電子部品の端子に加えられた熱が放熱することによるハンダ不良を防止することを課題とする。
【解決手段】 コネクター40のグランドピン42が挿通されるスルーホール34の内壁にコーティングされた導通層33には、グランドパターン24、グランドプレーン26、グランドパターン30が接続されていない。これにより、プリント基板10にコネクター40を実装する際、グランドピン42に加えられた熱が導通層33からグランドパターン24、グランドプレーン26、グランドパターン30を介して絶縁層21に放熱されてしまうことがない。したがって、グランドピン42の加熱性が良くなり、ハンダ不良を引き起こす恐れがない。 (もっと読む)


【課題】 1台の装置で、電子部品のリード長さや、複数種類のハンダに対応した一括フローハンダ付けを可能とする、多用途のハンダ付け装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ロングリード電子部品一括フローハンダ付け用の吹き口体4と、ショートリード電子部品一括ハンダ付け用の吹き口体5とを交換可能に構成したハンダ槽10を設ける。プリント配線板1を搬送するワーク搬送部200と、ハンダ槽部100を上下するエレベータ部300と、共晶ハンダ槽や鉛フリーハンダ槽等を交換可能に構成したハンダ槽搬送部400とを設ける。 (もっと読む)


【課題】 特別な手法・工程を設けることなく、はんだ凝固における収縮による不具合及び導電箔露出による不具合を防止できる回路基板を提供すること。
【解決手段】 プリント基板2を貫通するスルーホール部3と、スルーホール部3の周囲に導電箔により形成されるランド部4とを備える回路基板1において、ランド部4にスルーホール部3よりも小径で、プリント基板2を貫通するミニバイア部5を、スルーホール部3の外周側の4箇所に設けるようにした。 (もっと読む)


【課題】 特別な手法・工程を設けることなく、赤目現象を防止し、ひいては銅箔露出の不具合を防止することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 プリント基板2を貫通するスルーホール部3と、スルーホール部3の周囲に導電箔(銅箔)により環状に形成されるランド部4とを備える回路基板1において、ランド部4にはんだペースト部5をメタルマスクとして設けた。さらに、はんだペースト部5は、スルーホール部3の外周側の4箇所に設けた。 (もっと読む)


【課題】
回路基板に電子部品を半田付けする際に発生するガスによる半田付け不良を防止できるようにする。
【解決手段】
回路基板1に一対のスルーホール10を形成し、このスルーホール10に充填した銀ペースト12によって回路基板1の表裏に形成するランド11を接続する。銀ペースト12は固化した際、回路基板1の表裏面から銀ペースト12が湾曲状に隆起した突出部15となる。突出部15の表面をオーバーコート13で被覆し、その突出部15に電子部品5を接触させて電子部品5と回路基板1との間にガス抜き用の空隙Sを形成する。半田付けする際に発生するガスはリード端子5Aを挿通する貫通孔4から電子部品5と回路基板1との空隙Sを通って外部に抜ける。 (もっと読む)


【課題】微細半田が発生するのを防止することができるようにする。
【解決手段】半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体11aと、スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及びスルーホールの周縁において半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランド16とを有する。そして、半田面に設定された半田付けエリア内において、内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部g2に沿って第1の被膜が形成される。半田付けエリア内において、エッジ部g2に沿って第1の被膜が形成されるので、半田切りを行う際に、エッジ部g2の近傍において微細半田が発生するのを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、および回路構成体を提供することにある。
【解決手段】 接続部29の周囲にはメッキ層29が除去された露出部28が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだSのみならず接続部29を構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部28を超えて開口部26、27の外側領域までメッキ層29やクリームはんだSが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部28が緩衝地帯となって融けたクリームはんだSが開口部26、27の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良等を回避できる。また、バスバー基板22において必要な部分のみメッキ層を形成することにより接続部29および露出部28を形成する方法によれば、開口部26、27内に整合する位置に簡易に接続部29および露出部28を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】生産性を高くすることができ、基板が劣化するのを防止することができるようにする。
【解決手段】部品実装面及び半田面を備えた基板11において、基板11を貫通させて形成されたスルーホール15と、スルーホール15に配設され、内壁ランド部、半田面ランド部及び部品実装面ランド部から成るランド16とを有する。そして、電子部品のリード22がスルーホール15に挿入される。また、リード22とランド16とが半田によって接続されて半田フィレットが形成される。そして、半田面ランド部の熱容量が、部品実装面ランド部の熱容量より大きくされる。また、半田面ランド部に、半田フィレットの形成を規制する半田フィレット規制部が形成される。十分な熱量が短時間のうちに、半田面ランド部から部品実装面ランド部に伝達される。 (もっと読む)


【課題】 基板の間の空間に電子部品を実装することにより高密度化された基板組立体を製造することができる基板組立体製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明による基板組立体製造方法は、第1基板の上部面にソルダペーストを塗布する段階と;前記ソルダペーストが塗布された前記第1基板の上部面に電子部品を配置する段階と;前記電子部品の上側および前記第1基板の上部面に第2基板を配置する段階と;前記ソルダペーストを硬化する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】 パッド電極とランドとの間に発生した気泡を除去することができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板上のランド11Aのいずれか一端にレジスト13A、およびレジスト13Bを設ける。ランド11A上に半田ペースト12Aを印刷し、この上に電子部品(MOSFET等)を乗せて加熱する。半田ペースト12Aが溶融すると、電子部品の電極が回路基板上のレジスト13A、およびレジスト13Bに接する。ランド11Aと電子部品の電極間には、レジスト13A、およびレジスト13Bによる隙間が発生する。溶融した半田ペースト12Aはレジスト13、およびレジスト13Bに濡れないため、半田に発生する気泡はこの隙間を通ってランド11Aの端部へ抜け出す。 (もっと読む)


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