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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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【課題】 精度のよい位置規制が図れるリフローソルダリング用電子部品を提供する。
【解決手段】 2個以上の位置決め端子を相互に離間した位置に設け、位置決めパッド上に位置決め端子を載置し、クリームハンダの張力を利用することにより、基板への位置決めを行う。 (もっと読む)


【課題】レーザビームプリンタの製造方法において、ロッカースイッチの鍔部とプリント回路基板との干渉を回避して、ロッカースイッチの端子をディップ工程によってはんだ付けできるようにする。
【解決手段】プリント回路基板31に分割溝43及び鍔部回避スリット44を形成し、分割溝43及び鍔部回避スリット44にマスキングテープ46を貼り付ける。次に、プリント回路基板31の鍔部回避スリット44に鍔部36を挿入すると共に、スルーホール45にロッカースイッチ32の端子を挿入することにより、プリント回路基板31にロッカースイッチ32を実装した後、基板把持部42を把持しながらプリント回路基板31を溶融はんだ浴に浸漬させて端子をはんだ付けする。その後、分割溝43に沿ってプリント回路基板31を分割して、基板把持部42を除去する。 (もっと読む)


【課題】 リード間にはんだブリッジが形成されるのを有効に防止する。
【解決手段】 はんだ槽本体1にエアシリンダ4を取り付け、はんだ槽本体1とピストンロッド5との間にシールを内蔵した直動軸受6を設け、ピストンロッド5の先端部に密閉容器7を取り付け、密閉容器7内にソレノイドを有するピン駆動装置8を設け、ピン駆動装置8により駆動されかつ溶融はんだに濡れる材料からなるウエットピン9を設け、ウエットピン9の端部と密閉容器7の端部との間に引きバネ10を設ける。 (もっと読む)


【課題】マスク治具のマスク部と回路基板との間の隙間を低減することにより、マスクされた領域にはんだが流入することを防止する。
【解決手段】マスク治具1は、回路基板91の下面を覆うマスク部11、回路基板91を下面側から保持する枠部12、および、回路基板91をマスク部11に向けて付勢された状態で固定する固定具13を備える。マスク部11の底面部111には、回路基板91のはんだ接触領域911と重なる領域に開口112が形成される。マスク治具1では、開口112の周囲の開口側壁部113の上端部に回路基板91と接する弾性樹脂部材14が設けられており、回路基板91にマスク治具1が取り付けられる際には、弾性樹脂部材14が弾性変形しつつ回路基板91の下面に密着する。その結果、開口側壁部113と回路基板91との間の隙間が低減され、開口112に流入した溶融はんだがマスク領域に流入することを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 レーザはんだ付けに要する時間を短縮できる回路板及びレーザはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】 配線板1上に表面実装型部品2が搭載され、配線パターン4の一端4aに接続されたランド3に、部品2のリード2bがレーザ光の熱を利用したはんだ付けにより接合された回路板であって、リード2bは、ランド3の先端3b側に位置するレーザ光の被照射部3aに重ならないように、且つ被照射部3aと配線パターン4の一端4aとの間のランド3上に位置している。 (もっと読む)


【課題】表面実装部品と挿入実装部品とを同時に基板の同一面上にはんだ実装する。
【解決手段】挿入実装用の電子部品3が実装されるスルーホール11のランド13に隣接してクリームはんだ14を塗布した後、クリームはんだ14上にはんだ成分からなる成型品5を搭載し、挿入実装用の電子部品3のリード4がスルーホール11に挿入された基板10を加熱することにより成型品5を溶融させて挿入実装用の電子部品3をはんだ接合する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、プリント基板のパターン内に位置する半田付けランドに対する半田付け品質の向上を提供することを目的としている。
【解決手段】従来の技術においては、半田不良が発生していた場合には、目視によるチェック、半田不具合部位の手修正を行なわざるを得なかった。そこで、この課題を解決するために、プリント基板のパターン内に位置する半田付けランドの近傍にパターンカットを設ける事で、パターンによる熱伝導を遮断して放熱を抑える様にしたもので、この構成により半田付け品質を向上させる事ができ、また手直し等の人的工数を削減できる為、コストダウンが可能となる。 (もっと読む)


【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。
【解決手段】引き剥がし容易な銅箔の接着強度であるピール強度を0.5kg/cm以下にした銅張り基板を用いて、エッチングすることによりパッチランドを形成する。 (もっと読む)


【課題】 半田付け部分にクラックが入るのを完全に防止すること。
【解決手段】 本発明によるリード実装方法は、端子と接続されるべきリードをプリント基板(11)の主面(11a)上に実装する方法であって、平板状のリードを用意し、この平板状のリードを、プリント基板の主面上に搭載すべき搭載部分(21a;22a)と端子と接続すべき接続部分(21b;22b)とが互いに直交するように、L字形に折り曲げて、L字形リード(21;22)を得、このL字形リードの搭載部分(21a;22a)を半田付けによりプリント基板(11)の主面(11a)上に接続固定する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板について、はんだ付け時のめっき部の浸食程度を高い精度でしかも容易に判定できるようにする。
【解決手段】部品の実装のためのはんだ付け処理時にスルーホールランド3や配線パターン4などのめっき部がはんだにより浸食を受けるプリント配線板について、めっき部の浸食の度合いを視覚的に明示する浸食度表示手段であるダミーパッド部5を設ける。このダミーパッド部は、被侵食性が段階的に異なる複数のダミーパッド7a〜7eで形成されており、これらダミーパッドの浸食状態を視認することでめっき部の浸食状態の判定を高い精度でしかも容易になすことができる。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリー半田を用いて電子部品のリードを半田付けする場合における基板のスルーホール内の鉛フリー半田に、ボイドなどが発生しない鉛フリー半田付け基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板のスルーホール17内に電子部品8のリード8aが挿通され、フロー処理により鉛フリー半田16をスルーホール内に充填して電気部品のリードが半田付けされる基板であって、前記基板が金属層11の両面が樹脂層12で覆われたメタルコア基板10であることを特徴とする。
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【課題】 ケーブルの挿抜を容易にし、回路基板における部品実装工程を削減して製造コストを低減することができる、回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造及び接続方法、並び、該接続構造を備えた記録装置を提供することにある。
【解決手段】 操作基板110には貫通穴111が形成され、表面実装式コネクタ120は、貫通穴111に実装面110a側から嵌めこんだ状態で固定され、実装面110aをリフローはんだ処理することにより、表面実装式コネクタ120が操作基板110に接続されることを特徴とする。これにより、コネクタの差込部123を操作基板110の裏面110b側に配置することができ、更に、表面実装式コネクタ120のはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。この結果、操作基板110における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能である。 (もっと読む)


マイクロ半田ポットは、中に形成された少なくとも1つのホールを有する誘電体基板と、ホールの内部と結合した導体コーティングと、ホールから離間して設けられ、ホールの導体コーティングと熱伝達状態にある少なくとも1つの熱伝導パッドとを備える。熱伝導パッドが熱源に露出されると、ホール内面の導体コーティングは加熱される。マイクロ半田ポットは、ホール内に設けられる熱活性化導体材料をさらに備えてもよい。熱伝導パッドが熱源にさらされると、熱活性化導体材料は液相化し、部品を液相化材料中に挿入することができる。熱源を取り除くと、熱活性化導体材料は冷えて部品をホールの導体コーティングに結合する。
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【課題】 外観検査結果データから、回路基板別、部品別、リード端子別に自動でグラフ化が可能となり、早急に半田付け不良状態の解析を行って対策を講ずることが可能な集計分析装置及び集計分析方法を提供する。
【解決手段】 回路基板6に実装される電子部品4の半田付け状態の良否を検査する半田外観検査装置1と、前記半田外観検査装置1から得られる検査結果データを蓄積して処理するデータ処理部と、前記データ処理部により処理されたデータを集計する集計処理部とを備え、前記集計処理部の処理結果に基づいて前記電子部品4のリード端子別に不良判定状態の集計結果を表示させる表示処理部を設けた。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板の設計時間を短縮すると共に、設計の質を向上させることができるプリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計支援方法、プログラム及び記録媒体を提供する。
【解決手段】 フロー半田用部品データ処理部22は半田引き部品抽出部21により抽出された電子部品に対する半田引きランドに関するデータの入力を設計者に要求し、この入力があるとそのデータを付加したものをフロー半田用部品データとして部品データベース4又はCAD用部品データファイル8に格納する。部品配置情報取得部31がプリント配線板CAD部5を用いて配置設計されたプリント配線板上の電子部品の配置方向に関する情報等の部品配置情報を取得し、半田引きランドデータ選択部33は部品角度算出部32が求めた部品角度で決まる一方向の半田引きランドに関するデータをフロー半田用部品データから選択し、このデータ等をプリント配線板CAD部5に受け渡す。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすことがない。
【解決手段】 プリント配線基板1の実装面1a側に、リード2aの先端が半田面1b側に突出するようにコネクタ2を装着し、プリント配線基板1を貫通してコネクタ2を半田面1b側からネジ3で固定した後、プリント配線基板1の半田面1b側にフロー半田付けを施す。その後、プリント配線基板1の半田面1b側をネジ3の頭部を含めてコーティング剤5でコーティングする。 (もっと読む)


【課題】 治具加工時に歪が発生するのを抑制することができて、高い面精度を保有させることができるとともに、加工が簡単で容易かつ短時間に製作することができる配線基板用治具を提供する。
【解決手段】 配線基板20に対してリフローはんだ付けにより部品22を実装するために用いられる配線基板用治具11を、ベース板12と、そのベース板12上に固定用粘着層13を介して固定された支持板14とから構成する。支持板14には切断加工により開口部17を透設し、その開口部17内または支持板14上には配線基板20を接合保持するための保持用粘着層18を設ける。開口部17内には配線基板20の裏面の突部21を収容するための凹部19を設ける。 (もっと読む)


【課題】基板と、その基板に強固に接合された電極とからなる構造物を提供する。
【解決手段】 本発明による構造物は、基板と、前記基板に半田付けによって接合された電極3とを備えており、電極3は、前記基板と電極3との接合面に開口する空洞9を有する。 (もっと読む)


【課題】基板検査装置に用いられるパラメータ、特にガルウィング型リードをもつ部品の基板検査に好適なパラメータ、を自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】情報処理装置が、部品を撮像して得られた画像から、半田が付与されるランド領域を特定し、前記ランド領域から、リードの影響が現れるリード領域を除外した領域を、基板検査で用いる検査領域に設定する。このとき、情報処理装置は、前記部品のCAD情報からリード高さの情報を取得し、前記リード高さに応じて前記ランド領域から除外するリード領域を大きくする。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、このような課題を解決し、端部成形工程と圧入固定工程とを同時に行うことができ、しかも端子を圧入固定工程に供給する際に、両方の端部に成形加工を加えておく必要がない端子付き基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明の端子付き基板の製造方法は、基板1に端子2を圧入固定してなる端子付き基板20の製造方法であって、前記端子2の一端側2bと前記基板1とを突き当てるとともに、前記端子2の他端側2aと、凹み部13を有する加圧冶具11の該凹み部13とを突き当て、前記基板1と前記加圧冶具11を相対的に近接方向に移動させる圧入固定工程を施すことで、前記基板1に前記端子2の一端側2bを圧入することを特徴とする。
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