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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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【課題】部品コスト及び製造コストを抑えて、中継端子を配線基板の表面に確実に実装させることが可能な中継端子取付構造及び中継端子取付パッドを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板1と、前記配線基板上に立設された柱状中継端子2と、を含む中継端子取付構造であって、前記配線基板の表面に少なくとも1つの凹部3を有し、前記柱状中継端子の下端部が前記凹部に嵌入しており、当該凹部の内壁面と前記柱状中継端子の前記下端部とがハンダ接合されている。 (もっと読む)


【課題】接合の際、ケーブル導体部のつぶれや位置ずれを防止するケーブル接続構造およびケーブル接続方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造100は、ケーブル1Aと、ケーブル1Aが接続される接続電極11を有する基板10と、で構成され、基板10は、接続電極11上に、ケーブル1Aの導体部1を配置する溝部を構成する2以上の突起部12を備え、突起部12の高さは、ケーブル1Aの導体部1の直径より高いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】リード電極を有する電子部品の実装構造において、リード電極の接合強度を高くする。
【解決手段】絶縁基板2の貫通孔3内には上下導通部4が設けられている。絶縁基板2の上面には上層配線5が設けられている。上層配線5のランド5aは上下導通部4の上部に接続されている。そして、電子部品11のリード電極13は、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤からなる漏出防止部材14および半田15を介しても上下導通部4および上層配線5のランド5aに接合されている。この場合、半田15のみを介して接合する場合と比較して、電子部品11のリード電極13の接合強度を強くすることができる。 (もっと読む)


【課題】濡れ性、及び接続性の良い接続材料及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】接続材料100は、Zn101と、Zn101の周囲に積層された複数の金属層102,103とを備えた部材からなり、部材最表面の表面積の80%以上を金属M(Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd)103によって被覆するように形成されている。接続材料100の溶融後において、2wt%以上9wt%以下のAl102と、0wt%超10wt%以下の金属M103と、残部Zn101とからなる組成を有する。 (もっと読む)


【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板201の製造方法は、対象部品11を半田付けするための第1のランド21,22と、対象部品11と比べて耐熱性の高い非対象部品12,71を半田付けするための第2のランド23,24,72,73とを備え、第1のランド21,22の面積が、各第2のランド23,24,72,73のうち、配線パターン74,75に覆われない第2のランド23,24の面積と比べて大きいプリント基板101を準備するステップと、第1のランド21,22を用いて対象部品11をプリント基板101に半田付けするステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】フローはんだを行う場合、電子部品のリードが挿入される貫通孔内の空気が膨張するが、電子部品によって貫通孔の表面側が閉塞されていると、裏面側に膨張した空気が噴出してはんだ不良となる。このような不具合に対処する従来のものでは、プリント配線板の表面に突状物を形成して電子部品を浮かすものがあるがコストが高くなる。また電子部品の底面の凹みに溜まった空気を排出する別途の空気抜孔を設けるものもあるが、貫通孔が閉塞されると貫通孔内の空気は裏面に噴出する。
【解決手段】電子部品がプリント配線板の表面に密着して貫通孔を閉塞しても、貫通孔に連通して貫通孔の内部空間を大気中に開放する連通路を形成した。 (もっと読む)


【課題】 補強部材を使用することなく、レセプタクルコネクタの実装強度を向上させる。
【解決手段】 表層にランドが形成される配線基板と、前記ランドに半田付けされる半田付け部を有するレセプタクルコネクタとを備える電子機器であって、前記ランドにビアを形成するとともに、前記ランドの前記レセプタクルコネクタの挿入口から遠い部分に形成する前記ビアの数が、前記ランドの前記レセプタクルコネクタの挿入口に近い部分に形成する前記ビアの数よりも多くなるように、前記ランドに前記ビアを形成する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の改修用として用いられるユニバーサル基板1において、ジャンパ線11等を取り付けるときに部品のリードや電極に半田ごてを、直接、長時間触れないようにし、リードが密に隣接している場合でも、ジャンパ線11等の取り付け作業をしやすくする。
【解決手段】絶縁基材3上に、長手方向に第1の間隙を有し短手方向に第2の間隙を有するパッド2を、複数設けるようにした。或いは、さらに、短手方向の一方端部まで延び、端部ほど長手方向の一方方向に傾斜する第1の斜めパッド13aおよび端部ほど長手方向の他方方向に傾斜する第2の斜めパッド13bを複数設け、前記第1の斜めパッド13aの端部位置と前記第2の斜めパッド13bの端部位置までのピッチが等間隔になるようにした。 (もっと読む)


【課題】伝送コネクタ用の中継基板において、伝送特性や接地特性が高く、低コストな中継基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の中継基板は、複数のワイヤとコネクタとを中継する伝送コネクタ用の中継基板であって、表面に配置された、第一及び第二の表グランドパッド12a、12bと、裏面に配置された第一及び第二の裏グランドパッド13a、13bと、グランドパッド間に配置されたシグナルパッド14a〜15bと、第一の表グランドパッド12aと第一の裏グランドパッド13aとを接続する第一のVIAホール17aと、第二の表グランドパッド12bと第二の裏グランドパッド13bとを接続する第二のVIAホール17bとを備え、第一のVIAホール17aと第二のVIAホール17bとが、シグナルパッドの両側に配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フローろう付けの際に、溶融ろうからの熱で電子部品に対して熱ストレスが生じる。
【解決手段】この発明のフローろう付け用の電子部品冷却治具1は、はんだをろう付け面にはんだ付けしてプリント基板と数字表示部品のリードとを電気的に接続するフローろう付け装置に用いられる、フローろう付け用の電子部品冷却治具であって、金属ブロック2と、この金属ブロック2の電子部品に載置される側の露出面を除いた全体を断熱材で覆った断熱覆体3とを備え、数字表示部品に載置し金属ブロック2で数字表示部品を冷却する。 (もっと読む)


【課題】基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。
【解決手段】基板11は、基板の互いに対向する第1及び第2主表面11a及び11b間にリード挿入用孔部17が貫通して形成されている。リード挿入用孔部は、第1孔部19及び第2孔部21が、この順に第1主表面側から第2主表面側へ一体的に連通して形成されている。第2孔部は、第1孔部の孔径と比して小さく、かつリード挿入用孔部に挿入すべくリードが挿入可能な孔径で形成されている。そして、第1孔部の内側壁面19b、及び第1主表面の第1孔部の開口端領域11cを一体的に被覆するランド23を具えている。 (もっと読む)


【課題】電子部品のリードの先端部分が折り曲げられてプリント基板にハンダ付けされている場合であっても、確実に且つ効率良くハンダ除去を行うことができるとともに、電子部品を容易に取り外すことができるハンダ除去方法及びその装置を提供する。
【解決手段】溶融したハンダを吸引する吸引ノズル53aが先端部に形成されたノズル部材53の先端部を、リード先端部911aが折り曲げられたハンダ付け箇所に対して位置決めする。次に、ノズル部材53の先端部でハンダ付け箇所を加熱しながらノズル部材53の吸引ノズル53aをリード先端部911aに挿入する。次に、ノズル部材53又は基板901の少なくとも一方を移動させて基板901の表面から離間させるようにリード先端部911aを起こす。そして、吸引ノズル53aを介してハンダ付け箇所のハンダを吸引する。 (もっと読む)


【課題】部品点数を少なくすることができ、小型化が可能なワイヤハーネスと制御装置との接続構造を提供する。
【解決手段】車両に搭載された電装品を制御する制御基板31が上下のケース11,21間に収容された制御装置2の制御基板31とワイヤハーネス5とを接続する構造である。電線41、42、43の芯線部41a、42,a43aを制御基板31の回路パターン33,34,35上に載置した状態で上下のケース11,21により挟持してワイヤハーネス5と制御基板31とを接続する。 (もっと読む)


【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(2)は、リード部材(6)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(1)には、前記回路基板(2)上の電極(21)の位置と対応する位置に2つの開口(11a、11b)が形成され(間隔C0.3〜0.4mm)、これら2つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ楕円形であって、短軸と直交する方向に電極(21)からはみ出す(はみ出し寸法A0.3〜0.5mm)大きさに形成され、該メタルマスク(1)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ2つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。 (もっと読む)


【課題】熱応力によって発生する不具合を抑制できるプリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、電子部品11をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板1であって、主表面2aを有する基材2と、基材2の主表面2a上に配置された2つ以上の導電体3とを備えている。2つ以上の導電体3のそれぞれは電子部品11にはんだ付けにより接続されるためのものである。2つ以上の導電体3の少なくとも1つが基材2の主表面2aに接着された接着部3a、および主表面2aに接着されておらずかつ主表面2aに対して相対的に移動可能な非接着部3bを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】はんだ上がり性を向上させることができ、且つ、電解コンデンサのような熱容量の大きな部品にも対応可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】本プリント基板1は、挿入実装部品がフローはんだ付けされるものであって、挿入実装部品、例えば、アルミ電解コンデンサの陰極側のリード端子3が挿入される部品スルーホール5と、部品スルーホール5に近接する位置に形成された受熱スルーホール8とを備える。受熱スルーホール8は、上記リード端子3には挿入されず、例えば、部品スルーホール5の周囲を取り囲むように等間隔に配置される。 (もっと読む)


【課題】高周波信号を伝送するマイクロストリップ線路などの高周波伝送線路の通過損失が低減され、かつ生産性にすぐれた高周波回路基板を得る。さらには、このマイクロストリップ線路を用いた、低雑音増幅器が低雑音化され、送信用増幅器が高飽和出力化され、電圧可変発振器を低位相雑音化する。
【解決手段】絶縁体基板の表面に金属導体で形成された伝送線路と、この伝送線路の表面にリフローはんだで形成されたはんだ層とを備える。 (もっと読む)


【課題】電子部品の隣り合うリード端子の間隔が小さい場合でも、配線基板への電子部品の取付作業性を向上させることが可能な配線基板への電子部品取付構造を提供する。
【解決手段】このフレームレーザ取付構造(配線基板への電子部品取付構造)は、リード端子21〜24を含むフレームレーザ2と、フレームレーザ2のリード端子21〜24を挿入するためのスルーホール11a〜14aを有してX方向に沿って間隔を隔てて配列された複数のランド11〜14を含むFPC1とを備え、フレームレーザ2のリード端子21〜24が挿入されていない状態において、ランド11〜14のスルーホール11a〜14aは、X方向と直交するY方向に延びる細長形状を有するとともに、挿入されるリード端子21〜24のX方向の幅以下のX方向の幅を有する。 (もっと読む)


【課題】製造工程数を減少させることができ、ピンムーブメント問題が発生せず、ファインピンピッチ(fine pin pitch)が可能な印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板100は、接続パッド111を有するベース基板110と、接続パッド111に接合されたリードピン200及び接続パッド111及びリードピン200の露出された部分に形成された表面処理層301,303を含む。 (もっと読む)


【課題】 ボイド(空洞)の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するSMT部品の放熱用パッドをソルダーレジスト(8)を用いて分割された複数の分割パッド(5)と、分割パッド(5)間のソルダーレジスト(8)上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域(10)と、円形のレジスト塗布領域(10)と重ならないように、分割パッド(5)間のソルダーレジスト(8)の塗布領域に配置されたスルーホール(7)とを有し、円形のレジスト塗布領域(10)の真上に分割パッド(5)を跨ぐようにクリーム半田(6)を印刷して半田付けが行われる。 (もっと読む)


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