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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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本発明の目的は、電子部品の接続を中断させることなくたわみ又はひねりに耐えることができるカード又はタグの形態のトランスポンダの製造方法を提供することである。この目的は、基板(5)とよばれる通常は平面の絶縁支持体の表面上に配置された導線経路に接続されたほぼ平面のボンディングパッド(3)を含む少なくとも1つの電子部品(1)の実装方法であって、‐ 作業面に基板(5)を置き、導線経路(6’)を含む面を上に向ける工程と、‐ 導線経路(6’)を含む部位内にある基板(5)のスロット(7)内に電子部品(1)を設置し、部品(1)のボンディングパッド(3)を基板(5)の対応する経路に接触させる工程と、‐ 絶縁材料層(8)を、部品(1)と、前記部品(1)を囲む基板(5)の少なくとも1つの部位の上に延びるように被せ、絶縁層(8)を部品に圧着することにより、ボンディングパッド(3)と導線経路(6’)の間の電気的接続が確保されるようにする工程とを含む方法により達成される。
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【課題】 ICのリード部の浮き上がりを防止しながら自動的に重りを取り除く治具を提供すること。
【解決手段】 基板に実装される電子部品上に重りを載置する第1工程と、前記電子部品を半田のリフローにより前記基板に実装する第2工程と、前記電子部品上から前記重りを除去する第3工程とを有する電子部品の実装方法において、前記第3工程において、重り吸着手段を下降させて前記重りを吸着させた後、上昇させて前記電子部品から前記重りを離脱させ、解放する。 (もっと読む)


【課題】 溶融範囲を有し、溶融温度が高い鉛フリーハンダ材を用いて、リード端子を基板に設けられた上下面にランドを有するスルーホールに挿入してハンダ付けするリード端子構造において、ハンダ凝固時におけるハンダフィレットとランドとの接合部における剥離を防止できるリード端子の構造を実現する。
【解決手段】 リード端子11,16の、基板1への実装面より所定の距離上方に離間した位置に、溶融したハンダがリード端子11,16の表面を濡らしながら拡がる作用を阻止する拡がり阻止部12,17を設ける。この拡がり阻止部12,17は、酸化処理膜、メッキ膜、端子の膨出部とすることができる。また、溶融したハンダがリード端子11,16の表面を濡らしながら拡がる作用の阻止は、リード端子近傍のハンダの凝固を遅らせることができる放熱抑制部をリード端子に設けることによっても実現可能である。 (もっと読む)


【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板5の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板5の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部2の裏側部分に断熱部材16を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部2の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部2の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。7はリフローはんだ面面実装部品、8はフローはんだ面面実装部品、9はリードはんだ付け部品、24は接着剤。 (もっと読む)


【課題】 電子部品を一括はんだ付け作業したプリント配線板に後付けするリード型電子部品は、専用のはんだ付け装置により個別に部分はんだ付けする際、部分はんだ付け領域の大きさ(長さ)に合わせてはんだ吹き口ひいては噴流波の大きさ(長さ)を可変可能なはんだ吹き口を設けたはんだ付け装置が使用されるが、吹き口の大きさを変えると噴流波の高さが変化してしまい、はんだ付け品質が一定に保てないという問題があった。
【解決手段】 噴流波9を形成するはんだ吹き口7とは別にダミー吹き口8を設け、溶融はんだ1を供給する。はんだ吹き口7の大きさの調節に伴ってダミー吹き口8の大きさを差動的に連動して調整する。 (もっと読む)


【課題】 コストの増大を抑えつつ大きなランドであっても半田が薄く伸びてしまうことなく、適正な厚みの半田フィレットを形成できる電子部品の基板実装方法及び電子部品の基板実装構造を提供する。
【解決手段】 回路基板3に形成したランド13内に電子部品の足2bを挿入する端子孔6を穿設し、ランド13内の端子孔6の近傍に半田に対するぬれ性を有し基板面から突起する突起体(ジャンパー線14の先端部)を設け、突起体と電子部品の足2bとを一体にランド13上で半田付けすることで、基板面から十分な厚みの半田フィレットを形成させる。 (もっと読む)


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