【課題】溶融はんだの液面を平滑に保ちつつ、その液温を均一にできるはんだ付け装置を得る。
【解決手段】プリント基板を溶融はんだ３に接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、２つの楕円柱を組合せた形状を有し、溶融はんだを貯留する溶融はんだ槽と、溶融はんだ槽の中央付近に設けられ、溶融はんだ３に流れを発生させるインペラ１１と、インペラ１１の近傍に設けられ、溶融はんだ３の液面と平行な複数の貫通孔すなわち流路を有する整流部材１２とからなる層流発生手段を備え、インペラ１１の回転によって溶融はんだ３を整流部材１２へ向かって押し出し、整流部材１２を通過することで生じる溶融はんだ３の水平方向の層流に電子部品を載置したプリント基板を接触させる。 （もっと読む）

【課題】
スルーホール１０およびランド１０ａならびにパッド１２の酸化防止とはんだ付け時の濡れ性向上を低コストで実現できるプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
プリント配線板２の表面２ａ側に形成されたスルーホール１０のランド１０ａとパッド１２とにクリームはんだが塗布された後にリフロー方式で電子部品がはんだ付けされる第１工程と、プリント配線板２の裏面２ｂ側からスルーホール１０に電子部品３のリード３ａが挿入された後にプリント配線板２の表面２ａ側に形成されたランド１０ａにフラックスｆが塗布されてフロー方式でリード３ａがはんだ付けされる第２工程とを備えたプリント回路基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】
基板のパッドに対しリード端子を超音波接続する場合に、十分な接続強度であり、かつパッド破壊を抑えた高信頼な接続技術を提供する。
【解決手段】
金属ベース９及び絶縁膜８上のパッド８上に、パッド８及びリード端子１１よりも硬いコーティング層１４を形成する。超音波接続時には、超音波ツール１３により超音波を印加することによってコーティング層１４は破壊され、コーティング層１４の両側にあるリード端子１１とパッド１０とが塑性流動により直接接続される。 （もっと読む）

【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）

【課題】温度変化が激しい環境下において、半田接合部に発生する応力を低減することができる電子装置の製造方法及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子装置の製造方法が、電子部品がプリント基板に半田付けされている電子装置の製造方法であって、前記電子部品と前記プリント基板との間に台材を配置して半田付けすることで、前記半田の厚さを作り出す半田厚生成工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板のスルーホールに電子部品のリードを挿入してはんだ接合する際、リフローはんだ接合方法において、接合強度を確保し接合信頼性を向上させる。
【解決手段】 プリント配線板に形成されたランドの形状を、スルーホールの内周面とスルホールの開口部の周辺とに亙って形成されたはんだ保持部と、はんだ保持部の外周部から外方向に伸びる線状のはんだ誘導部とにより形成する。これにより、印刷したクリームはんだを確実にスルホールおよびその周辺に供給し、接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】車載モータやその他の電動モータを駆動制御するためのパワーデバイス等に用いられる発熱量の大きいパワーモジュールに使用可能で、耐熱特性等に優れ、特に耐ヒートショック性に優れた汎用性のあるはんだ接合材料を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】母合金１となる鉛フリーはんだ合金に存在するＳｎマトリックスに対して過剰濃度のＣｕ及びＮｉが積極的に作用して、はんだ合金中に金属間化合物を形成させ、当該金属間化合物がはんだ合金中に存在するように制御し、はんだ接合部にも金属間化合物が存在するようにして、当該母合金である鉛フリーはんだ合金の液相線温度よりも高い温度での溶融を実現する。また、更にＧａを加えることにより、はんだ接合部の伸び性向上効果を併せて有することで過酷な温度変化を伴う使用環境からはんだ付け部の耐久性が重視される車載用のパワーデバイスに用いられるパワーモジュール等に使用が可能となる。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付けにおけるはんだ槽内の酸化物発生を抑制する噴流式はんだ付け装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板にはんだ槽の溶融はんだを噴流させる噴流ノズルと、噴流ノズルのプリント基板の搬送方向の入口側、出口側のいずれかに配置された波受板を備え、波受板は、噴流ノズルからの噴流された溶融はんだの落下位置に合致する位置で、かつ、はんだ槽の溶融はんだの液面上から液面下２０〜４０ｍｍの間に配置されていることよって、噴流ノズルから噴流された溶融はんだの落下による溶融はんだの乱流を防ぎ、かつ渦巻き流を発生されて、溶融はんだの酸化物の発生量を低減させることとなる。 （もっと読む）

【課題】噴流ノズルの内側に溶融はんだを噴流してスポットはんだ付けを可能とする噴流ノズルを提供する。
【解決手段】噴流ノズル２は、内部に長さ方向に貫通してはんだ槽５内から供給される溶融はんだの流通路３３を形成した全体筒状であり、ノズル口３８が設けられたノズル体３５と、ノズル体３５の内側にノズル体３５よりも小径であってノズル口３８の高さよりも下位にはんだ流入口３９が設けられているとともに、溶融はんだをノズル体３５の側面に設けられたはんだ排出口４０に流通させる流通路３７を形成するはんだ排出部材３６とから構成される。噴流ノズル２は、はんだ槽５内で生成した噴射圧により、ノズル口３８から噴流した溶融はんだをはんだ流入口３９を介して流通路３７に流入することで、ノズル口３８の内側に溶融はんだを噴流して噴流はんだ９Ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの性能や信頼性を向上させたレーザはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】（１）レーザ照射によりはんだ付けする場合、スルーホール１５に対するリード１２の挿入位置を検出し、リード１２とランド１４との距離が長い方向からはんだ材料を供給する。（２）レーザ光を遮蔽する遮蔽板に前記リードを通してから、スルーホールに挿入する。（３）オーバル型のランドからはみださない大きさのオーバル型のレーザ光を用いてはんだ付けする。（４）リード側面から反射する反射光がランド内に入射するように、回路基板からのリードの突出長さＬを決定する。（５）レーザ光の波長を、回路基板による吸収率の低い波長とする。（６）蒸留精製したロジン又は合成樹脂を用いたフラックス入りのはんだを使用する。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】温度ヒューズ４の端子４Ａが半田付けされるランド２Ｂ上面外周に枠壁部８を設けると共に、この枠壁部８内方で端子４Ａをランド２Ｂに半田接続することによって、温度ヒューズ４の端子４Ａをランド２Ｂへ半田付けする際、半田５がランド２Ｂ上面から外方へ流出して、半田ボール等が生じることを防ぐことができるため、別途これを取除く手間がかからず、安価で容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３の端子３Ａ間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】銅くわれが抑制された半田除去装置及び半田除去方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の半田除去装置は、プリント基板１００のスルーホール１１０に充填された半田１３０にプリント基板１００の両面から高温気体を吹き付ける予備加熱機５０ａ、５０ｂと、スルーホール１１０に離接可能であり半田１３０を溶解可能な半田ごて６２ｂと、溶解した半田１３０をスルーホール１１０から吸引する吸引ノズル６２ａと、プリント基板１００のスルーホール１１０周辺の温度を検出するサーモグラフィ８０ａと、予備加熱機５０ａ、５０ｂからの高温気体により半田１３０を融点未満である所定温度まで加熱した後に、半田ごて６２ｂを半田１３０に接触させる制御装置１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】錫メッキがなされた電極上にソルダーペーストを塗布してリフロー方式により電子部品を半田付けした実装基板において、半田が黒色に変色したり、フィレット形状が歪んだりする現象を抑止する。
【解決手段】表面に印刷配線が形成されたプリント配線板１０に電子部品を実装してなる実装基板であって、前記プリント配線板の表面にはソルダーレジスト層１１が形成されるとともに、当該ソルダーレジスト層には前記配線の一部を電極１２として露出させるための開口１３が形成され、前記ソルダーレジスト層の前記開口の周囲には、熱硬化樹脂層５０が積層形成され、前記電極には、錫メッキが施され、前記電子部品の端子３０と前記電極は、当該電極に印刷されたソルダーペースト１１４によって半田付けされている実装基板としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、当該リード線の撓みを抑制することができる加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明では、薄厚の基体１１を所定のテーブル１０に設置する。さらに、当該基体１１上に、導電性のリード線１２を配置させる。そして、ボンディングツール４，５を用いて、所定テーブル１０側に所定の圧力を加えながらリード線１２上に超音波振動を印加することにより、基体１１にリード線１２を接合する。ここで、本発明では、押さえ部材９により、リード線１２における超音波振動の印加部の両脇を、所定のテーブル１０側に押圧しながら、リード線１２に前記超音波振動を印加する。 （もっと読む）

はんだポットは、プリント回路基板上のスルーホール電子構成要素を選択的にはんだ付けするための機械用であって、好ましくは六角形基部を有する直角プリズムを形成することを特徴とする。
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【課題】 電子部品や基板の接合部分を予備加熱したり、はんだを溶解に必要な温度以上に加熱することなく、溶融はんだを直接接合部分に噴射することによってより良好なはんだ付け性を確保しつつはんだ付けを行うことが可能なはんだ付け装置、はんだ付け方法およびはんだ付け品の製造方法を提供することである。
【解決手段】 はんだ付け装置は、被はんだ付け部品の接合部分に溶融した線状のはんだを噴射するはんだ噴射手段と、前記噴射された線状のはんだを通電により加熱する通電手段とを備えている。 （もっと読む）

【解決手段】電気部品を製造するためのシステム（１００）は、入口ポート（２０６）及び出口ポート（２０８）を有するリフロー室（１３０）を具備する。入口ポートは、導電コーティングを有する電気部品の相互接続された連鎖状物をリフロー室内に受容する。出口ポートは、リフロー室から連鎖状物を排出する。リフロー室は、相互接続された電気部品の連鎖状物をリフロー室を通って所定の経路に沿って配向させる。リフロー室は、連鎖状物がリフロー室を通って経路に沿って電気部品の周囲に導電コーティングをリフロー接合すると、導電コーティングを加熱するよう加熱飽和気体を保持する。
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【課題】電極リードを有する電子部品をプリント配線板のスルーホール電極にはんだ付けしてプリント配線板に電子部品を実装するとき、隣り合う電極の間にブリッジ不良またはツララ不良が発生することを抑制するはんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】加熱装置１１により、スルーホール電極７に供給されたはんだ１を選択的に加熱し、供給されたはんだ１が凝固するのを遅らせる。これにより、隣り合う電極リード６の間にブリッジ不良またはツララ不良が発生することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への確実な取付方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の本体ケース１０１の外周側面１０１ａ〜ｄにつば部１０３を設け且つ外周側面１０１ａ，ｃから金属端子１０５を突出する電子部品１００と、導電パターン２５を設けた回路基板２０と、金型２００，３００とを用意する。導電パターン２５と金属端子１０５とを接合した状態で電子部品１００と回路基板２０を金型２００，３００内に収納し、金型２００，３００内の電子部品１００の外周側面１０１ａ〜ｄを囲む部分と、回路基板２０の電子部品１００を載置した反対面側とにキャビティーＣ１，Ｃ２を形成する。キャビティーＣ１，Ｃ２内につば部１０３を配置する。頭部１０９を位置決め収納部２０１に収納して電子部品１００を位置決めする。キャビティーＣ１，Ｃ２内に樹脂を成形して形成される電子部品取付体１３０によって電子部品１００を回路基板２０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】電気部品の多くがはんだ付けによって実装されているが、はんだは鉛とスズを主成分とする合金であるため、その使用が禁止される傾向にあるため、はんだを用いないで電気部品の電気接続が可能な接続装置を提供する。
【解決手段】処理室にマイクロ波電力と共に水素ガスを供給し、水素ガスの還元性気体の中で表面波プラズマを発生させるプラズマ発生装置を備え、酸化被膜２４、２５が形成された電気接続端子２２とプリント配線２３ａを接合させてコネクタ２０をプリント配線基板２３に配置した後、プリント配線基板２３を前記処理室に収容して表面波プラズマに晒し、上記した酸化被膜２４、２５や汚れなどを還元して電気接続端子２２をプリント配線２３ａに接続し、コネクタ２０をプリント配線基板２３に実装した構成としてある。 （もっと読む）