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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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【課題】重量が大きく、僅かなセルフアライメント力が作用しても移動しない大型の電子部品を実装する場合でも、正確に位置合わせを行うことが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品100の端子101がはんだ付けされると共に直線状に配列される複数のパッド2を備え、パッド2は両端部2a,2bが窄んだ平面視形状を有するプリント配線板の構成、または、直線状に配列される複数のパッドを備え、配列方向端部に配置される前記パッドが配列方向中央に配置される前記パッドよりも広い表面積を有するプリント配線板の構成、もしくは前記両方の構成を備えることにより、大きなセルフアライメント力を発生させることができる。 (もっと読む)


【課題】クリーム半田塗布領域を拡げずに実装強度を確保できるリード付き部品の実装方法を提供する。
【解決手段】基板1には、本体部110のリード(図示せず)を挿入するメッキ付きのリード挿入孔111及びリード挿入孔112を備え、リード挿入孔111の周囲にはクリーム半田塗布領域113が設けられ、リード挿入孔112の周囲にはクリーム半田塗布領域114が設けられている。リード挿入孔111に隣接してメッキ無しの半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cが設けられ、リード挿入孔112に隣接してメッキ無しの半田補充孔116aが設けられている。半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cの補充されたクリーム半田はリード挿入孔111に引き込まれ、半田補充孔116aの補充されたクリーム半田はリード挿入孔112に引き込まれることで、リード付き部品10が基板1に半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてを提供することである。
【解決手段】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてであって、こて先と、該こて先を加熱する加熱部と、手で握る把持部と、電源に加熱部を接続するコードとから構成され、該こて先には、円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されていることを特徴する。 (もっと読む)


【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ光源の赤色半導体レーザ11と、青色レーザ光源の青色半導体レーザとを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いに応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、特に、入手容易な低出力青色半導体レーザを複数配設することにより、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ1がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ1のリード線1aを挿通孔11に挿通し、電解コンデンサ1をプリント配線板10の実装領域Aに搭載する工程と、プリント配線板10を治具板20に固定し、挿通孔11を治具板20の開口部22に露出させるとともに、実装領域A内側の貫通孔12および実装領域A外側の貫通孔13が、治具板20の流路部23と連通することにより凹部1bをプリント配線板10の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板10が固定された治具板20を、開口部22に露出したプリント配線板10の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板裏面103上の電極形成領域内に複数の突起電極11が配置され、複数の突起電極11上に母基板搭載用の複数のピン21がはんだ部31を介して接合された構造を有する。複数のピン21は、軸部22と、軸部22よりも外径が大きい頭部23とを有する。複数の突起電極11は、外径B1が頭部23の外径A2よりも大きく設定されるとともに、基板裏面103からの突出量B2が最大となる最突出部13が中心軸C1上に位置している。なお、頭部23は、突起電極11の中心軸C1とピン21の中心軸C2とが一致するように、はんだ部31を介して突起電極11上に接合される。 (もっと読む)


【課題】高温の半田付け工程において、スルーホール4aの内壁面の銅メッキ層7の剥離の生じないプリント配線板及びこれを備えた誘電加熱調理器を得る。
【解決手段】貫通孔5aが設けられた基板2と、貫通孔5aの内壁部と、内壁部に接続された基板2上に設けられたランド部6の少なくとも一部と、を覆い、覆われた基板の基材が露出する穿孔を有するメッキ層7と、を備える。また、誘導加熱調理器はこのプリント配線板1aを有する。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することを可能とする。
【解決手段】表面実装部品の端子が配置されるパッド3a1,3a2が、相対的に幅の広い幅広領域Raと、相対的に幅が狭くかつ端子102,103の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域Rbとを有する。 (もっと読む)


【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材1aに、電子部品10のリード10aがはんだ付けされるスルーホール2とベタパターン4とが離れて形成され、ベタパターン4の電極7には、スルーホール2に向けて延びる導体8が接合され、導体8の先端部が、スルーホール2の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品10のリード10aがスルーホール2にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部8aとなっている。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式I


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素、置換C1−80アルキル基、非置換C1−80アルキル基、置換C7−80アリールアルキル基、および非置換C7−80アリールアルキル基から選択され;並びに、R、R、RおよびRの0〜3つは水素である)により表されるフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物。 (もっと読む)


【課題】接点ピンと導電パターンとの電気的な接続を確実に行うことができる接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電性材料からなる中空の接点ピンと、接点ピンの中空部分のうち、少なくとも接点ピンの一方の端部に面する中空部分に充填された導電性ペーストと、接点ピンの一方の端部で、導電性ペーストを介して接点ピンと電気的に接続された導電パターンと、を備える。 (もっと読む)


【課題】導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電パターンと、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、を備える。 (もっと読む)


【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、詰まりの生じにくい半田鏝を提供し、電子機器の半田付け工程において、一回の半田付けに供される半田の量を一定にし、且つ良好に半田付けする。
【解決手段】糸半田が通過可能な内径を有し、両端が開口した筒状の半田鏝であって、
a)窒化アルミニウムまたは炭化ケイ素の単一材料で形成され、
b)前記筒9の先端部で半田を溶融させるための加熱手段8が前記筒9に設置されており、
c)前記筒9が前記加熱手段8よりも下方に突出ている、
ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ハンダ付け装置に一体化することによってコストダウンと作業工数と作業スペースの削減を図ることができるハンダ付け検査装置を提供すること。
【解決手段】ハンダ付け検査装置は、ハンダごて2を保持してこれを移動させるロボット1と、該ロボット1を駆動制御するロボットコントローラを備え、プリント基板3上の指定位置に前記ハンダごて2を順次移動させて複数のリードピン(電子部品)9をプリント基板3上に自動的にハンダ付けするハンダ付け装置に一体的に設けられる。このハンダ付け検査装置は、ハンダ付け装置によってハンダ付けされたリードピン9のハンダ付け箇所を撮像するカメラ(撮像手段)4とハンダ付け箇所を照明する照明装置(照明手段)5をロボット1に取り付けるとともに、カメラ4によって撮像された画像を処理してリードピン9のハンダ付けの良否を判定する画像処理手段と、表示手段を設けて構成される。 (もっと読む)


【課題】スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにする。
【解決手段】硬化工程において、スルーホール12の開口縁部12A上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部22が形成する。これにより、スルーホール12の開口縁部12A上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部22を形成する場合に比べ、スルーホール12の開口縁部12Aに対するクリームハンダ14の塗布量が相対的に少ないので、クリームハンダ14が、スルーホール12内に入りこみにくく、スルーホール12の開口縁部12Aに塗布したクリームハンダ14でスルーホール12が塞がれにくい。 (もっと読む)


【課題】部品をプリント配線板に実装した後に、接着剤の塗布状況を確認することのできるプリント回路板を提供すること
【解決手段】プリント配線板とこのプリント配線板に実装された部品とを備えるプリント回路板であって、プリント配線板は、基板本体と、基板本体の表面に形成されており導電性及び基板本体表面の光反射率よりも高い光反射率を有する部材からなるパターン形成部材とを有し、パターン形成部材は、所定の回路を構成する回路パターン形成部と、部品を固定するための接着剤が塗布される接着剤塗布部とを含み、回路パターン形成部と接着剤塗布部とは互いに分離した形状を有しており、部品は、本体とこの本体から導出されたリードとを有し、本体は、当該本体の外縁からはみ出すように塗布された接着剤を介して接着剤塗布部上に固定されているとともに、リードは、接続用導体を介して回路パターン形成部上に固定されていること。 (もっと読む)


【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも2個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】基板上に電子素子を最適に半田付けし、その信頼性を向上させることができる電子基板実装方法、及び電子基板を提供すること。
【解決手段】基板3上に所定の電子素子2を実装する電子素子実装方法は、所定の電子素子2が設けられる領域近傍に銅箔領域31を形成するステップと、銅箔領域31に複数の貫通孔32を形成するステップと、基板3の銅箔領域31を加熱し所定の電子素子2の半田21を溶融させるステップと、を含んでいる。 (もっと読む)


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