【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】高精度に半田付け部の良否を判断すること。
【解決手段】第１部材から相互に隣接して延びる複数のリード１２が第２部材に夫々半田付けされた、半田付け部１２ａを検査する半田検査方法は、各リード１２を交互に異なる色で着色するステップと、各リード１２に対して、着色された色と関連する各色の光で夫々照射するステップと、各光が照射された各リード１２の半田付け部１２ａを夫々撮影するステップと、撮影された各リード１２の半田付け部１２ａの撮影画像に基づいて、半田付け部１２ａの良否判断を行うステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２０の一方の面に複数のはんだバンプ３０が形成されている。ピン４０は、軸部４１の基端に軸部４１よりも幅広な鍔部４２を有している。複数のピン４０が、基板本体２０の他方の面から軸部４１が立設する状態で鍔部４２が基板本体２０にピン接合用はんだ５０により接合されている。ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の他方の面との間にピン接合用はんだ５０が介在されている。ピン４０毎にコーティング材６０が設けられ、ピン接合用はんだ５０の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド１１を有する回路基板３と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子１０を有する電子部品２と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器１の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田１３を溶融する。 （もっと読む）

【課題】ＰＧＡ等の部品を立設した部品付き配線基板を高い効率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】主面の両端部において、上端のエッジ部が面取りされてなる凸状の第１の係合部材又は孔入口のエッジ部が面取りされてなる第１のガイド孔が形成されてなる部品立て治具を準備し、主面の両端部において孔入口のエッジ部が面取りされてなる第２のガイド孔又は上端のエッジ部が面取りされてなる凸状の第２の係合部材が形成されてなる配線基板ガイド治具を準備する。次いで、部品立て治具の第１の係合部材又は第１のガイド孔と、配線基板ガイド治具の第２のガイド孔又は第２の係合部材とを、部品立て治具及び配線基板ガイド治具のいずれか一方の自重によって係合して一体化する。次いで、一体化した配線基板ガイド治具の開口部内に配線基板を配置し、配線基板の部品立て治具側の面に形成したはんだをリフローさせて、部品立て治具内の部品を配線基板に接続する。 （もっと読む）

【課題】搭載するＩＣのリード端子間に生じる半田ブリッジを抑制可能なプリント基板を提供することである。
【解決手段】プリント基板１は、フロー工程に投入されて半田付けが行われるものであり、進行方向Ａへ搬送されるものである。プリント基板１は、ＩＣを搭載可能な複数のランド２を有している。ランド２は、ランド列３〜６を形成し、ランド列５，６は、半田の流れ方向下流側に位置している。ランド列５とランド列６との間には、引きランド１０が設けられている。引きランド１０は、前方引きランド１１，１２と、後方引きランド１３とを有している。後方引きランド１３は、近隣側ランド部１４と遠方側ランド部１５とに区分されており、近隣側ランド部１４と遠方側ランド部１５の境目に括れ部１６を有している。近隣側ランド部１４は、遠方側ランド部１５よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品１６ａ，１６ｂのリード部２０が挿通されるスルーホール１２を備えたランド部１４が整列配置されており、該ランド部１４と該リード部２０が引き半田により半田付けされるプリント基板１０において、ランド部１４の整列方向と直交する方向に延び出す延出ランド部３０ａ, ３０ｂを、ランド部１４と連接して設けた。 （もっと読む）

【課題】相互に離隔した複数のランド列を連続して引き半田により半田付けすることができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品１６ａ, １６ｂのリード部２０が挿通されるスルーホール１２に設けられた複数のランド部１４が整列配置されており、該ランド部１４と該リード部２０が引き半田により半田付けされるプリント基板１０において、一群の前記整列された複数のランド部から構成された第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂを互いに離隔させて配設し、第一ランド列２２ａの終端側の端部と第二ランド列２２ｂの始点側の端部との間に延出する中間ダミーランド部２６を設けた。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。
【解決手段】プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔（スルーホール）で、基板電極の全周囲（四方）のうちの一方を除いた残りの三方をＵ字形状に取り囲むように形成される。 （もっと読む）

【課題】樹脂による補強を行う場合に、製造工程を簡易化でき、特に端子部材にソケット等の接続部材を装着する場合には、接続部材の装着を確実に行うことができる配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ＰＧＡ用端子パッド２１上に端子ピン１５の基台６３を配置するとともに、ＰＧＡ用端子パッド２１上に半田と樹脂製の電気絶縁材とを含む接合材ペースト８５を配置し、その接合材ペースト８５を加熱することによって、半田を溶融させるとともに電気絶縁材を軟化させる。そして、その後冷却することによって、半田を固化させて基台６３とＰＧＡ用端子パッド２１を接合するとともに、基台６３に接合した半田接合部７０の露出面に電気絶縁表面層７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１における複数の部品取付用スルーホール２の列の両端の近傍には、一端あたり４つの受熱用スルーホール３が設けられている。複数の部品取付用スルーホール２は、一対の端側スルーホール２Ａ，２Ｅと、中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄとを含んでいる。端側スルーホール２Ａ，２Ｅは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端にそれぞれ配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端以外の箇所に配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄの形状は、列方向に対する直交方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状である。 （もっと読む）

【課題】半田ショートや半田屑の発生を防止可能なプリント配線基板を得ること。
【解決手段】４方向リードフラットパッケージＩＣを装着するための半田付ランド群を有し、半田付ランド群は前方半田付ランド群および後方半田付ランド群からなるプリント配線基板１であって、後方半田付ランド群６に隣接し、後方半田付ランド群６を構成している後方半田付けランド６ａの長手方向と略平行かつ前記長手方向と同程度かそれ以上の長さの前端を有し、半田フロー進行方向に対して水平方向に２分割され、かつ、２分割された各ランドの間隔は前方よりも後方が広い構成をとり、前記長手方向と略平行なスリットを前端付近に有する後方半田引きランド９、を備えている。 （もっと読む）

【課題】外側のスルーホールに挿入される端子だけでなく、内側のスルーホールに挿入される端子においても良好なはんだ付けを実行することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】互いに平行に延びる複数の列に沿って並ぶ複数のスルーホールを有する基板に実装されるコネクタ１は、第１〜３端子３〜５と、これらの端子３〜５を保持するハウジング２とを備えている、ハウジング２の立直壁２ｂには、リフローはんだ付け時に発生する熱風が立直壁２ｂに最も近い第１端子３の挿入部分３ａを通過した後にハウジング内部へ導入されることを許容する形状を有する開口９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の半田付け部における半田付け不良を容易にかつ確実に除去する。
【解決手段】高周波部品１を保持する製品固定部が下降することにより高周波部品１の金属脚２や端子３が半田除去ピン８と接触し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して下降することにより、金属脚２や端子３が溶融半田７に浸され、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して上昇することにより、溶融半田７に浸された金属脚２や端子３が溶融半田７外に脱出し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８のうち金属脚２や端子３のみがさらに上昇することにより金属脚２や端子３と半田除去ピン８とが離間する。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、多ピンの面付けコネクタリードの高さバラツキの許容量を大きくし、歩留まりの良い信頼性の高いはんだ接続を実現すること。また、はんだ接続時の接続信頼性に影響する、はんだ内ボイドの発生を低減させる点である。前記課題を解決するため、本発明は、接続孔付きパッドを有するプリント基板による面付けコネクタのはんだ接続方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のパッドに接続孔を有する構造とし、多ピン面付けコネクタとのはんだ接続を形成すること。また、その接続孔の一部にめっき無し部を有する構造とすることで、はんだ接続時に発生するボイドを防止するための気体抜きを可能にした面付けコネクタのはんだ接続方法である。 （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】接続パッド上にはんだが設けられるフリップチップ実装用の配線基板において、接続パッドのピッチを狭小化できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド２２と接続パッド２２にそれぞれ繋がる引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０に配置された構造を含み、引き出し配線部２４は接続パッド２２から屈曲して配置され、接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が設けられており、接続パッド２２は長方形状を有し、引き出し配線部２４は接続パッド２２の長手方向の端部全体から屈曲して引き出されており、接続パッド２２と引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０から露出して設けられている。引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】 リフローなどの半田付けを経ても複数の外部端子（リード部）を有する表面実装部品が正規の位置（プリント配線板に対する角度）でプリント配線板に配置することが可能な新規の表面実装部品取り付け構造を提供すること。
【解決手段】 表面実装部品から、それぞれ複数のパッド部へ延び、パッド部と対向する位置に、外形がパッド部の外形と一部が重なった半田付け領域をそれぞれ有する複数のリード部の両側方の少なくとも一方に半田材がフィレット状に固着し、パッド部の外形と一部が重なる半田付け領域の外形がリード部の先端であることを特徴とする表面実装部品取り付け構造。 （もっと読む）