Fターム［5E319AB03］の内容
印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810) | リード端子を４本以上持つもの (151)
Fターム［5E319AB03］に分類される特許
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ＤＩＰ部品を含む回路基板の加工方法
半田検査方法及び半田検査装置
ピングリッドアレイパッケージ基板、およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法
電子部品の実装構造
部品付き配線基板の製造方法
電子機器の製造方法
プリント基板
スクリーン印刷機
プリント基板
プリント基板
プリント配線板、そのプリント配線板を用いた回路基板、および回路基板の製造方法
配線基板及びその製造方法
プリント配線基板、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法および空気調和機
コネクタ
プリント基板
半田付け不良除去装置および半田付け不良除去方法
面付けコネクタのはんだ接続方法
プリント配線板及びそれに用いるパッド設計手法
配線基板及びその製造方法と半導体装置
表面実装部品取り付け構造
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