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Fターム[5E319AB05]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リードレス部品 (1,935)

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【課題】バンプの潰れすぎによる導通不良〔ショート(短絡)〕を防ぎつつ、接着性が良好な半導体素子の実装方法、及び該半導体素子の実装方法により得られる実装体の提供。
【解決手段】バンプが形成された半導体素子の前記バンプを有する面上に、硬化した第一の絶縁性樹脂層と、未硬化の第二の絶縁性樹脂層とをこの順に積層した積層物を作製する積層物作製工程と、電極を有する基板上に、前記基板の前記電極を有する面が前記第二の絶縁性樹脂層に対向するように前記積層物を配置する配置工程と、前記半導体素子を加熱及び押圧し、前記第二の絶縁性樹脂層を硬化させるとともに、前記バンプと前記基板の前記電極とを電気的に接続する接続工程と、を含む半導体素子の実装方法である。 (もっと読む)


【課題】被接合物及びはんだ表面にカルボン酸を安定して供給することができ、カルボン酸の消費量を抑制することが可能なはんだ接合方法及びはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】カルボン酸供給領域3において、リフロー治具10の切り欠き部104に液状のカルボン酸11を滴下することにより、滴下されたカルボン酸11がリードフレーム91の第1の被接合面及び半導体チップ93の第2の被接合面と板はんだ92の各隙間を毛細管現象により移動し、各隙間に行き渡る。リフロー領域4において窒素ガスをパージしながら加熱を行うことにより、気化されたカルボン酸の大部分は凹部103内に留まるため、各被接合面及び板はんだ92表面の酸化膜を除去するのに十分なカルボン酸ガス濃度が保持される。これにより、各被接合面及び板はんだ92表面の酸化膜除去とはんだ接合が確実に行われ、生産性が向上し、カルボン酸の消費量を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える実装構造体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】電子部品2の電極パッド6は、銅または金を含む第1下地層7aと、該第1下地層7aおよび導体バンプ4に接続された、ニッケルを含む第1介在層8aとを具備し、配線基板3の接続パッド11は、銅または金を含む第2下地層7bと、該第2下地層7bおよび導体バンプ4に接続された、ニッケルを含む第2介在層8bとを具備し、電極パッド6および接続パッド11に接続された、スズ、インジウムまたはビスマスを含む導体バンプ4は、第1介在層8aの前記ニッケルが拡散してなる第1拡散層領域18aと、第2介在層8bの前記ニッケルが拡散してなる第2拡散層領域18bとを具備し、第1拡散層領域18aは、第2拡散層領域18bよりも厚みが小さい。 (もっと読む)


【課題】基板表面の印刷物の位置の変化や濃淡などの影響を低減して、基板上の異物の有無を高精度に判定する異物検査方法を提供する。
【解決手段】撮像部と画像データ演算部とを備える基板検査装置を用いた基板上の異物検査方法であって、良品基板の参照画像データ上で印刷領域を抽出する工程S1と、印刷領域を所定量だけ膨張させて膨張領域を演算する工程S3と、検査基板の検査画像データ上で印刷物が占めると推定できかつ膨張領域に含まれる印刷推定領域を抽出する工程S4と、参照画像データの印刷領域ならびに検査画像データの印刷推定領域に中間色を上書き補正して補正後参照画像データならびに補正後検査画像データとする工程S5と、補正後参照画像データと補正後検査画像データとを相互に比較して輝度情報に一定以上の差がある輝度差異領域を特定する工程S6と、輝度差異領域に基づいて検査基板上の異物の有無を判定する工程S7と、を有する。 (もっと読む)


【課題】テープ部材の残量によらずテープ部材を安定的に供給してACFテープの切片の基板への取り付け精度を高めることができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リール23がACFテープ4の切片4Sの長さLs分のテープ部材Tpを繰り出すときに回転したリール23の回転角度φを検出し、検出したリール23の回転角度φとACFテープ4の切片4Sの長さLsとから、リール23に巻き付けられたテープ部材Tpの巻き付け半径Rを算出する。そして、算出したテープ部材Tpの巻き付け半径Rが大きいときほど小さい回転速度Wでリール23を回転させるようにする。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂内でのボイドの発生を抑制する。
【解決手段】
はんだ20と、はんだ20の融点より熱硬化温度が低い熱硬化性樹脂22と、溶融はんだ20の濡れ性を向上させる活性剤とを少なくとも含有するはんだ入り熱硬化性接着剤14を介して基板10の電極12上に電子部品16の電極18を配置し、まず、大気圧雰囲気であって前記融点より高い温度の条件下ではんだ20を溶融して電子部品16の電極18と基板10の電極12とを接合する。次に、減圧雰囲気であって前記熱硬化温度より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂22内の水分や揮発成分を揮発させる。そして、前記減圧雰囲気より高い圧力の雰囲気であって前記熱硬化温度より高く且つ前記融点より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂22を熱硬化させつつ、内部の気泡を小さくするまたは消滅させる。 (もっと読む)


【課題】工程を煩雑化することなく小型高密度化に対応したプリント配線基板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線パッド22と、配線パッド22同士を接続するとともに配線パッド22へ給電する給電パターン36とを設ける工程と、絶縁基板上に表面被覆層23を設けるとともに被覆層23を選択的に除去することにより給電パターン36に第一開口部39を設ける工程と、第一開口部39から露出する給電パターン36を選択的に除去する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の一面に形成されたバンプのコイニング作業によって印刷回路基板の他面に形成されたパッド半田が損傷することを最小化するためのコイニング装置を提供する。
【解決手段】本発明によるコイニング装置は、印刷回路基板10の一面に形成されたバンプ11を加圧する加圧ブロック21と、加圧ブロック21の外側に形成され、印刷回路基板10のバンプ11が形成された以外の領域を加圧するように加圧方向に突出されて形成された突出部22とを含む第1治具20、印刷回路基板10の他面に形成されたパッド半田12と対応するように弾性部材40が形成された第2治具30を含む。本発明によると、FC−BGAパッケージで印刷回路基板10の一面に形成されたバンプ11をコイニングする過程において、印刷回路基板10の他面に形成されたパッド半田12の損傷を防止する効果がある。 (もっと読む)


【課題】従来のペーストの供給方法では困難であった高アスペクト比のペーストを基板の電極上に供給することができるペースト供給装置及びペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板2の電極3に対応して配置された開口部14aを有するブロック状のマスク14を下端に備えてマスク14の開口部14aからペースト4を圧出するヘッド部13を有し、マスク14の開口部14aと基板保持部12に保持された基板2の電極3とが上下方向に合致するように基板2とヘッド部13とを相対移動させて基板2とヘッド部13との位置合わせを行った後、マスク14の開口部14aのMtよりも高さの高いペースト4(ペースト柱4a)が電極3上に供給されるように、ヘッド部13からマスク14の開口部14aを介してペースト4を押し出させつつ基板2とヘッド部13とを上下に離間させる。 (もっと読む)


【課題】電子部品の電極間隔が狭い場合でもはんだバンプの高さを高くできるようにする。
【解決手段】UBM105の長さLuを開口104の1辺の長さLhよりも小さくする。これにより、UBM105の長さLuは比較例1のUBM105′の長さLu′よりも小さくなる。したがって、はんだバンプ300の底面部分の面積は、比較例1のはんだバンプ300′の底面部分の面積よりも小さくなる。その結果、はんだバンプ300の表面張力の作用によって、はんだバンプ300の体積を増やさずともその高さをはんだバンプ300′よりもΔhだけ高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】配線パターンが形成された基板の表面に実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破断を減少させ、かつはんだ接合時の傾きを抑制して、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン4が形成された基板1の表面に、はんだ接合により電子部品2が実装される電子部品実装基板3において、基板1は、当該基板1と電子部品2との間であって、かつ上記はんだ接合部を除く位置に耐熱テープ6が配設されている。 (もっと読む)


【課題】実装基板の解析において,実装基板の反りへの対策に費やす時間を短縮する技術を提供する。
【解決手段】実装基板解析装置のコンピュータにおいて,基板反り解析用モデル記憶部142には,実装基板の解析用モデルが記憶されている。その解析用モデルに対して,リフロー解析実行部143は,リフロー解析を実行する。リフロー解析結果判定部144は,リフロー解析実行後の解析用モデルにおいて,接合部における基板と部品との距離が所定の範囲内であるかを判定する。反り対策処理部145は,接合部における基板と部品との距離が所定の範囲外である場合に,基板反り解析用モデル記憶部142に記憶された解析用モデルに対して,実装基板の反りへの対策処理を実行する。反り対策結果記憶部149は,実行された対策処理の結果を示す情報を記憶する。 (もっと読む)


【課題】半田のヒケの発生を抑止して半田接合部の接続信頼性を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の回路装置の製造方法では、先ず、パッド18Aの上面に複数個の離間した半田19を形成し、同時にチップ部品14Bおよびトランジスタ14Cを固着する。次に、シリンジ30を用いてパッド18Aの上面に半田ペースト31を供給して、この半田ペースト31の上部にヒートシンク14Dを載置し、リフロー工程により溶融する。本発明では、パッド18Aの上面に離散的に半田19を配置しているので、半田19がヒケる恐れが小さい。 (もっと読む)


【課題】耐チップ割れ及び耐チップ剥離性に優れると共に、接続信頼性に優れる高信頼性の異方導電性フィルム、及びそれを用いた接続構造体の提供。
【解決手段】少なくとも2つの層を含む異方導電性フィルムであって、硬化後の最小層間破壊強度が2〜9MPaであることを特徴とする異方導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】バンプコイニングヘッドのバンププレス冶具と電子部品の面との平行調整が容易なバンプコイニングヘッドを提供する。
【解決手段】基板保持台90に保持された電子部品5のバンプ6の頂部を押圧するバンプコイニングヘッド1であって、バンプコイニングヘッド1は、取付部材10、20と、バンププレス冶具80と、バンププレス冶具の下面の角度を調整する角度調整部材を有する。角度調整部材は、上部プレート30と、上部プレートの下部に位置する下部プレート70と、バンププレス冶具を取付ける下部保持部材83と、上部プレート10と下部プレート70を取付け、下部プレート70の中心を保持して上部プレート10に対して所定角度回動可能に保持するとともに、電子部品5が保持された基板保持台90とバンププレス冶具80の下面81が平行に位置したときにその角度を維持する角度保持部材76を有する。 (もっと読む)


【課題】放熱特性に優れた回路実装を低コストで実現できる電気回路基板の製造方法、を提供する。
【解決手段】セラミックス基板1に、第一半田材料を超音波半田付けすることにより半田パターン2を形成する第一工程と、第一半田付け工程で形成された半田パターン2上に、第一半田材料とは組成が異なる第二半田材料の半田ペースト層3を形成する第二工程と、半田ペースト層3の上に電気回路部品4を配置する第三工程と、第一半田材料の融点又は液相線温度より低く、且つ第二半田材料の融点又は液相線温度より高い設定温度によって電気回路部品を半田付けする第四工程と、を有して電気回路基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】導電配線の電気抵抗の増大や断線を抑制することが可能な配線基板、およびその配線基板上に電子部品を実装した実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板Xは、基板本体1と、基板本体1上に設けられ、電子部品の接続端子を接続するための接続パッド部31および接続パッド部31から延びる配線部32を有する導電配線3と、接続パッド部31上の領域全体に形成され、はんだぬれ性を有するメッキ層5とを備え、接続パッド部31は、配線部32と接続された接続部31a、接続部31aから延びる第1の辺31bおよび第2の辺31cを有し、メッキ層5は、接続パッド部31上から、第1の辺31bの延長線Lb、第2の辺31cの延長線Lcおよび接続部31aによって囲まれた配線部32上の第1領域32aに加え、第1領域32aを越えた配線部32上の第2領域32bにまで延びていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】表面に露出する半田付け用のランドが剥離しないように改良したプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面に露出する半田付け用のランド2、例えばIC部品の多数の端子を半田付けするためのランド2を設けたプリント配線基板であって、配線パターン3に連続するランド端部と反対側のランド端部2aをシルク印刷された印刷塗料7で押えた構成のプリント配線基板とする。ランド端部2aを印刷塗料7で押えて捲れないようにして、ランド2の剥離を防止する。 (もっと読む)


【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散の影響をなくし、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板10の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルム30を配置するとともに、接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材40を配置し、その上に部品20を配置する。部品および接合フィルムを押圧した状態で、接合フィルムに点火エネルギーを供給し、接合フィルムの発熱とそれによる金属材料の溶融を利用して、部品、接合フィルムおよび実装基板を一体化する。接合時に溶融して押し出される溶融金属は樹脂部材と融合して溶着層を形成し、基板上に飛び散ることが防止される。 (もっと読む)


【課題】 微細な半田バンプが形成されたチップであっても、基板に良好に熱圧着することができる実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 チップに設けられた半田バンプを、基板に設けられた電極に、押圧しながら加熱し熱圧着する実装装置および実装方法であって、チップを保持して基板に押圧する熱圧着ツールと、基板を保持する基板ステージと、熱圧着ツールを加熱する加熱手段と、熱圧着ツールの高さ位置の制御を行う制御部とを備え、制御部が、チップを保持した熱圧着ツールを下降し、チップの基板側に設けられている半田バンプが基板に設けられている電極に接触した後、所定量だけ熱圧着ツールを用いてチップを基板の電極に押し込み、半田バンプの温度が半田溶融温度に到達する前に、熱圧着ツールの高さ位置を熱圧着ツールの伸びに応じて上昇させる機能を有している実装装置および実装方法を提供する。 (もっと読む)


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