【課題】半導体パッケージの配線容量を低減するためにランド径を小さくした場合でも、ランドと絶縁基材との間で所望の接合強度を実現する。
【解決手段】絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一方の面１１ｂに形成され、開口部１３ａを備えた絶縁膜１３と、絶縁基材１１の一方の面１１ｂに形成され、開口部１３ａの内側に配置されたランド１５であって、ランド１５の外周面１５ａと開口部１３ａの内周面１３ｂとが接触するランド１５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】より信頼性の高いハンダ付け方法およびハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】実施形態のハンダ付け方法は、複数の第１接続用端子が配置され、複数の第１接続用端子の上面にハンダ材が設けられた下側基板と、複数の第１接続用端子の位置に対応するように複数の第２接続用端子が配置された上側基板と、を準備し、複数の第１接続用端子と、複数の第２接続用端子と、をハンダ材を介して対向させ、複数の第２接続用端子が上側基板において配置された配置領域を、複数の第２接続用端子が占める面積よりも大きい複数の矩形領域に区分けし、上側基板を透過することが可能な光を上側基板の側から複数の矩形領域に対して順次照射して下側基板の温度を上昇させ、下側基板上に設けられたハンダ材を熔融し、複数の第１接続用端子と、複数の第２接続用端子と、を前記ハンダ材によって接合する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップや、他の高密度で多接点なパッケージにおいて、バンプ高さ(bump height)を一層縮小し、パッケージの密度の向上ができ、パッケージの信頼度を向上させることができる、表面が平坦化された多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板は、表面誘電層４０４及び少なくとも一つのパッド層４０２を含む。表面誘電層４０４は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層４０２は表面誘電層４０４に埋め込まれ、表面誘電層４０４とパッド層４０２は本発明の多層基板を形成する。平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層４０２を形成し、またパッド層４０２を覆う表面誘電層４０４を形成して、パッド層４０２が表面誘電層４０４に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層４０４とパッド層４０２は表面の平坦な多層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式（１）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。]


[式（２）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。] （もっと読む）

【課題】表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性を向上させ、硬化後の塗布樹脂及びアンダーフィル樹脂等に気泡やボイド等が全く生じない活性樹脂組成物の提供。
【解決手段】プリント配線基板１表面の少なくとも一部に下記活性樹脂組成物３を塗布し、表面実装部品４をプリント配線基板１上に搭載し、リフロー半田付けを行い、アンダーフィル樹脂１１を充填し、その後、塗布樹脂３及びアンダーフィル樹脂１１を加熱硬化する表面実装技術であって、アンダーフィル樹脂１１の充填前及び／又は後に、真空操作及び／又は塗布樹脂３とアンダーフィル樹脂１１の何れの硬化温度よりも低い温度での加熱を行う。活性樹脂組成物３は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、ブロックカルボン酸化合物１〜５０重量部カルボン酸化合物１〜１０重量部、並びに硬化反応開始温度１５０℃以上の硬化剤１〜３０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板から半導体パッケージを取り外した後、半導体パッケージの再取り付けが容易である半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、回路基板と、半導体パッケージと、回路基板と前記半導体パッケージとを電気的に接続するはんだ接合部と、回路基板と半導体パッケージとの間に配置され、はんだ接合部が通る穴を有し、穴は、穴の最も狭い部分に対し半導体パッケージ側に配置された部分のはんだ接合部よりも細く形成されている板状部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の６０℃〜１００℃での溶融粘度の最低値が２００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板において、ランド上へのはんだ塗布量のばらつきを抑制しつつ、はんだの接続信頼性を向上すること。
【解決手段】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板であって、絶縁基材の一面上に形成されたランドの側面と、ランドを外部に露出させる開口部を有して絶縁基材の一面上に形成されたソルダーレジストの開口部側壁面との対向領域に、ランドの側面及び開口部の側壁面に接しつつ絶縁基材の一面から所定の高さを有する固形状の充填部材を設けた。この充填部材は、はんだ付け時のリフローによって溶融され、且つ、ランドの表面に対する濡れ性が、はんだ付け時にランドの上面に配置されるはんだの溶融状態よりも低い樹脂材料を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品７とこれを覆うように設けられたシールドケース８とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板１００であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口１３と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部１６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】接合後に第１，第２の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に第１，第２の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物及び接合構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合用組成物は、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合するために用いられる。本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のＣＶ値が１０％以下である導電性粒子２１とを含有する。本発明に係る接合構造体１は、第１の接合対象部材２と、第２の接合対象部材３，４と、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合している接合部５，６とを備える。接合部５，６は、上記接合用組成物を加熱して、上記金属原子含有粒子を焼結させることにより形成されている。第１，第２の接合対象部材２，３，４間に、導電性粒子２１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材４は、固相線の直上の温度における固相率が３０％以上となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の基板３０、３２との間に、導電性粒子１１及び気泡発生剤を含有む樹脂１０を供給し、樹脂の周縁部近傍に、第１及び第２の基板の間を塞ぐ隔壁部材２０を設けた後、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する気泡発生剤から気泡１４を発生させて、樹脂を第１及び第２の電極の間に誘導するとともに、気泡を、隔壁部近傍と外部との圧力差により、外部に開放された樹脂の周縁部に導かれて外部に排出する。さらに、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する導電性粒子を溶融して、電極間に接続体１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】モジュール式流体材料射出装置の保守の際の作動停止時間を短くすると共に流体材料射出装置を種々の射出用途に合わせて比較的容易に構成できるようにする。
【解決手段】モジュール式流体材料射出装置（10）は流体モジュール（20）への供給を行う容積移送式ポンプ流体供給モジュール（100 ）を有する。シリンジ（22）が逆止弁を通して材料を容積移送式ポンプ（102 ）に供給し、容積移送式ポンプは、別の逆止弁を通して材料を流体モジュールに供給する。弁要素（14）が駆動ピン（36）と可動要素（300 ）の接触によって動かされて弁座に接触し、それにより材料の液滴が射出される。アクチュエータ（74）が駆動ピンを動かす。コントローラ（99）が容積移送式ポンプからの流体の供給と材料の射出速度を協調させる。流体モジュール及び容積移送式ポンプは射出装置から取り外し可能である。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成の熱圧着装置で、接着剤を用いて実装方式の異なる複数の電気部品を効率良く実装可能な実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、実装方式の異なる複数の電気部品を一括して熱圧着を行い実装するためのものであり、剛性材料からなるステージ２と、ステージ２に装着され弾性材料からなる圧着部材３と、圧着部材３に対して上方に対向配置され、上下動可能に構成された加熱機構４とを有する。加熱機構４の本体部４０には、熱圧着に使用する接着剤に対する加熱領域に応じた大きさの加熱押圧面４０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性向上、配線板としての機能性の保全、および低コスト化。
【解決手段】積層状の第１、第２の絶縁層と、第１の絶縁層上に設けられた最外層の第１の配線パターンと、第２の絶縁層上に設けられた他方の最外層の第２の配線パターンと、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれた、半導体チップ用の実装用ランドを含む第３の配線パターンと、端子パッドと実装用ランドとの間に挟設された導電性バンプと、半導体チップと第１の絶縁層および第３の配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、第１の配線パターンの第１の絶縁層側とは反対側および第２の配線パターンの第２の絶縁層側とは反対側が粗化されていない一方、第３の配線パターンの第２の絶縁層側の表面が粗化されている。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を立体的に実装することが容易な、設計自由度の高い部品内蔵基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】基板１の面１ａに導電層２を備え、導電層２から絶縁基板１の面１ｂに伸びる層間導通部３を備え、面１ｂ側において層間導通部３と接続される第一電子部品４を備える第一基板１と、基板５の両面に導電回路６が形成され、第一電子部品４を内部に配する空間部Ｓ１を設けた両面基板５と、基板７の面７ｂに導電層８を備え、導電層８から基板７の面７ａに伸びる層間導通部９を備え、面７ｂ側において導電層８と接続される電子部品１１を備える第二基板７とを備え、第一基板１は、導電層２から当該基板１の面１ｂに伸びる層間導通部１２を介し、両面基板５の面５ａ側に接続され、第二基板７は層間導通部９を介して両面基板５の面５ｂ側に接続され、第二電子部品１１は異方性導電膜１３を介し、導電層８と接続される部品内蔵基板１０。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品１００が実装されるプリント配線板１であって、第１の面１ａに表面実装される表面実装部品１００の直下に形成されると共に第２の面１ｂから第１の面１ａに気体を通過自在とする通気孔４を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを半田バンプを介して良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数のスルーホール６を有するコア基板１と、コア基板１の表面に被着されたビルドアップ絶縁層４と、ビルドアップ絶縁層４の上面に被着されたビルドアップ導体層５と、ビルドアップ導体層５の一部を半導体素子接続パッド９として露出させる複数の開口部１１ａを有するソルダーレジスト層１１と、半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２とを具備して成る配線基板２０であって、スルーホール６の直上に位置する第１の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ１が、スルーホール６の直上に位置しない第２の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ２よりも高い。 （もっと読む）