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Fターム[5E319AB05]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リードレス部品 (1,935)

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【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも1つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも1つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品100が実装されるプリント配線板1であって、第1の面1aに表面実装される表面実装部品100の直下に形成されると共に第2の面1bから第1の面1aに気体を通過自在とする通気孔4を備える。 (もっと読む)


【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、第1の接続対象部材4の第1の電極4b上に部分的に、異方性導電材料層3Aを配置する。その後、第1,第2の接続対象部材4,2を異方性導電材料層3Aを介して積層し、異方性導電材料層3Aを硬化させる。第1,第2の接続対象部材4,2の内の少なくとも一方は、フレキシブルプリント基板である。本発明では、第1の電極4bの対向し合う両側の2つの縁部4xの内の少なくとも一方の縁部4x上の第1の領域に異方性導電材料層3Aを配置せず、かつ第1の電極4b上の第1の領域R1とは異なる第2の領域に異方性導電材料層3Aを配置する。 (もっと読む)


【課題】マスクの複数の開口に導電性ボールを充填する装置によって基板に導電性ボールを搭載する方法であって、導電性ボールの搭載時間を短縮できる方法を提供する。
【解決手段】当該方法は、移動装置によって複数の動区域A1〜A4の相互の間隔を所定の値に保った状態でボール保持装置を往復移動させることにより、複数のヘッドを、往路および復路のそれぞれにおいて、それぞれの動区域A1〜A4の中心が、往復移動の方向に一連に並べられたいくつかの開口グループMを含み、動区域A1〜A4が未通過の第1の開口グループ列121、および第1の開口グループ列121に隣接し、動区域A1〜A4が未通過の第2の開口グループ列122を通過するように移動させることを含む。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの25℃及び2.5rpmでの粘度は、200Pa・sを超え、1000Pa・s以下である。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】 低コストで製造でき且つ実装信頼性に優れたはんだ実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 はんだ実装基板100は、銅を含む銅系金属層20を備える配線22及びはんだ実装部21を少なくとも一方面に複数備え、配線22及びはんだ実装部21の銅系金属層20が露出した領域に、銅と反応する官能基を少なくとも一つを有する有機化合物を反応させることにより、有機化合物からなる有機皮膜30を形成する工程と、有機皮膜30が形成されたはんだ実装部21の該有機皮膜30の一部を除去して開口31を設けて、銅系金属層20の一部を露出させる工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板1内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板1に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板1のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン28と、銅箔ベタパターン28に形成されるスルーホール29と、半田面側からスルーホール29に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線30とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】製造コストを低減する。
【解決手段】貫通孔62が形成された複数の板材61を積層して構成された吸着板22を備え、隣接する各板材61の各貫通孔62同士が連通して構成される複数の気体流路23からの吸気によって吸着板22の吸着面22aにおける各気体流路23の開口部23aの縁部に球状体をそれぞれ吸着可能に構成され、各板材61のうちの吸着面22aを形成する1つの板体61a(一面形成用板材)を含む一群の板材61には、貫通孔62a(第1貫通孔)が形成され、一群の板材61を除く他の板材61には、貫通孔62aよりも大径の貫通孔62b(第2貫通孔)が形成され、各貫通孔62bには、複数の貫通孔62aがそれぞれ連通し、各貫通孔62aには、1つの貫通孔62bのみが連通する。 (もっと読む)


【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極12を有する実装体121を、端子11を有する基板111上に実装した実装構造体である。バンプ電極12は内部樹脂13上に導電膜14が覆われてなり、導電膜14は端子11に直接導電接触し、基板111と実装体121とには、内部樹脂13が弾性変形した状態でバンプ電極12が端子11に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂13は、その主断面の形状が底辺13aと外辺13bとによって囲まれており、底辺13aの両端を第1の点30とし、主断面の最大幅となる位置での外辺13b上の点を第2の点31とすると、第1の点30と第2の点31とを結ぶ直線Lと、実装体121の面Sとのなす角θが、鋭角に形成されている。 (もっと読む)


【課題】従来とは異なる手段によって電子回路部品の立上がりを防止する方法およびその方法が実施される電子回路製造システムを提供する。
【解決手段】チップ部品56の2つの電極58を載置するパッド46に対するはんだ340の印刷量が不足した場合(図11(a))、チップ部品56を部品装着プログラムにおいて設定された装着位置に載置すれば(図11(b))、溶融時に電極58に作用するはんだ340の表面張力が印刷量が多い方が大きく、チップ部品56に立上がりが生じる恐れがある。また、表面張力は2つのパッド46に印刷されたはんだ340と2つの電極58との平面視において重なり合う部分の面積が大きいほど大きく、チップ部品56の載置位置を、2つのはんだ340の印刷面積の比率が2つの重複面積の比率と設定誤差範囲内で反比例する位置とすることにより(図11(c))、2つの電極に作用する表面張力がほぼ等しくなり、立上がりが防止される。 (もっと読む)


【課題】往復移動するプランジャー用いた液滴吐出装置において、微量かつ高精度に吐出する。
【解決手段】吐出口11を構成する吐出路12と、プランジャー30と、プランジャーが挿通される液室50と、プランジャーを進退動させるプランジャー駆動機構と、プランジャーの先端部の位置を規定するプランジャー位置決定機構とを備え、プランジャーの先端部31と液室の壁面53が非接触の状態でプランジャーを前進移動することで液材に慣性力を与えて液滴の状態に吐出する液滴吐出装置において、プランジャーを前進移動させることにより所望の液滴を形成するのに必要となる量の液材を吐出口から押し出し、続いてプランジャーを後退移動させることにより吐出口から押し出された液材を分断して微量の液滴を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板位置決め部の昇降駆動機構の機械誤差に起因する位置ずれ誤差を排除して、高い位置精度で基板をマスクプレートに対して位置合わせすることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1の撮像部によって、認識孔9e、12eを撮像して取得された位置合わせデータに基づいて基板位置決め部1を制御してクランプ部材9aを上昇させてマスクプレート12の下面に位置合わせし、クランプ部材9aが治具マスク12Aの下面に当接した状態で第2の撮像部17によって認識孔12eを介して認識孔9eを撮像した撮像結果に基づき、クランプ部材9aが治具マスク12Aの下面に当接した状態における認識孔12eと認識孔9eとの位置ずれ量δx、δyを示す相対位置データを取得し、基板位置決め部1による上昇動作に起因する位置決め誤差を示すキャリブレーションデータとして記憶させる。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置する前の85℃での弾性率をE1とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置した後の85℃での弾性率をE2としたときに、上記E2は500MPa以上であり、上記E1と上記E2との弾性率変化を示すLog(E2/E1)は−0.65以上である。 (もっと読む)


【課題】プロセス温度の低温化とプロセス時間の短縮化可能な積層化高融点半田層およびその形成方法、およびこの積層化高融点半田層を適用した半導体装置を提供する。
【解決手段】低融点メタル薄膜層81と、低融点メタル薄膜層81の表面および裏面に配置された高融点メタル薄膜層82とを有する3層構造を複数積層化した積層化構造80と、積層化構造80の表面に配置された第1高融点メタル層1aと、積層化構造80の裏面に配置された第2高融点メタル層1bとを備え、低融点メタル薄膜層81と高融点メタル薄膜層82、積層化構造80と第1高融点メタル層1aおよび第2高融点メタル層1bは、液相拡散接合によって互いに合金化された積層化高融点半田層5、およびこの積層化高融点半田層5を適用する半導体装置10。 (もっと読む)


【課題】はんだを一度に短時間で除去することができるはんだ吸い取りシートを提供する。
【解決手段】はんだ吸い取りシートは、銅製の複数層の金網よりなり、各金網層が互いに密着するように圧接してなる。また、複数の係止部により各金網層間が係止される。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子5とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、0.1〜1.0μmのピッチ周期で表面粗さ処理された銅パッド、及び前記銅パッド上に無電解表面処理めっき層を含むプリント回路基板及びその製造方法に関する。
本発明のように銅パッドの上に一定のピッチ周期の表面粗さを形成すると、その上に形成される無電解表面処理めっき層もまた一定のピッチ周期の表面粗さを有するようになり表面積が広くなる効果があり、外部デバイスと連結されるワイヤボンディング作業時にその作業性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】QFNパッケージを、基板上にはんだ接続してなる電子装置において、はんだの厚さを厚く確保するのに適した新規な構成を提供する。
【解決手段】ヒートシンク接続ランド210における周辺部に、ソルダーレジスト230がオーバーラップしており、ヒートシンク接続ランド210におけるソルダーレジスト230よりも内側の部位に、はんだ300が存在しており、オーバーラップしたソルダーレジスト230を介して、モールドパッケージ100とヒートシンク接続ランド210とが接触することで、モールドパッケージ100と基板200との間におけるはんだ300の厚さが規定されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、ワークと加熱部材との容易にかつ確実に密着させて、加熱部材によりワークを精度よく加熱して適切にワークの接合部品を互いにはんだ付けすることができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付け装置は、はんだ箔1を介して接合部品2、3を重合してなるワークWが載置されてこのワークWを加熱する加熱部材5と、ワークWが載置された加熱部材5の周囲に密閉された空間を形成することが可能なチャンバ6と、このチャンバ5内の密閉された空間を減圧する減圧手段7と、チャンバ6内を減圧することによって生じるチャンバ6の内部と外部との圧力差を利用してワークWと加熱部材5とを互いに押し付けるように押圧する押圧手段8と、チャンバ6内に還元ガスを供給する手段9とを備えている。 (もっと読む)


【課題】電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板3は、ベース絶縁層28と、ベース絶縁層28に被覆される電源配線25B、および、電源配線25Bに連続し、圧電素子5と電気的に接続するための圧電側端子40を備える導体層19とを備え、ベース絶縁層28には、圧電側端子40を露出する第1ベース開口部37が形成されており、圧電側端子40は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。 (もっと読む)


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