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Fターム[5E319AB06]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リードレス部品 (1,935) | 円筒形又は角形のもの (522)

Fターム[5E319AB06]に分類される特許

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【課題】熱圧着工程における基板の平面性のバラツキ等を効果的に吸収して、異方性導電接着層(ACF)による電気的及び物理的な接続を確実に行えるようにし、しかも熱圧着用冶具からACFへの熱伝達効率が低下しないようにする。
【解決手段】液晶表示パネル載置台1上に緩衝材層5を介して液晶表示パネル10を載置し、その液晶表示パネル10の基板12の延設部12a上に、ICチップ20をACF25を介して互いの電極端子を対向させて配置する。そのICチップ20の上面に熱圧着装置2の熱圧着用冶具2aを当接させ、それを加熱しながら、液晶表示パネル載置台1の方向に押圧して、ACF25を一旦軟化させた後熱硬化させ、基板12上とICチップ20の電極端子を導通させて接着固定する。 (もっと読む)


【課題】
Pbフリーはんだの高温系はんだとして、Sn−(5〜10)Sb(融点:235〜243℃)が一般に知られている。この組成では階層用としては235℃で制約されるので、公知のSn−Ag−Cu系Pbフリーはんだを235℃以内で接続することは難しい。例え接続できたとしても、この系のはんだは耐クリープ性はあっても、クリープ変形ができず、残留応力が高く、パワーモジュールの#2はんだとしての温度サイクル寿命が短いことが分かった。
【解決手段】
Pbフリーの階層はんだで高信頼性とはんだ付けプロセスを両立する方法として、高温系はんだとして、Sn−(11〜20)Sb(固相線温度は246℃)、低温系はんだとして240℃以下での接続が可能なSn−3Ag−0.5Cu−5Inを用いること。 (もっと読む)


【課題】本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ40を搭載した配線基板の製造方法であって、支持体10の表面接続パッド18の形成位置と対応する位置に窪んだ凹状の曲面状凹部13を形成する工程と、配線部材30を形成する工程と、配線部材30から支持体10を除去することにより、支持体10に形成された曲面状凹部13に対応し基板表面から突出した曲面凸状パッド18を形成する工程と、半導体チップ40の外部接続端子となるポスト状端子40aを前記接続パッド18にはんだ付けする工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。
【解決手段】本方法は、コンポーネントの対向する表面上に、はんだ材料によってぬらすことのできる表面を形成する段階と、ぬれ性の表面の一つの上にはんだまたはハイブリダイゼーションパッドを構成することができる適切な量のはんだ材料を堆積させる段階と、脱酸化機能、はんだ材料の再酸化を制限する機能、熱伝達機能、及び、表面張力を低減させる機能を有する液状のフラックス材料を堆積させる段階と、堆積させたはんだ材料に他方のコンポーネントのぬれ性の表面を接触させる段階と、少なくともはんだ材料の融点に達するまで、コンポーネントが配置されているチャンバの温度を上昇させる段階と、を含む。更に、液体のはんだフラックスに関して異なるぬれ性の領域を、コンポーネント上に画定する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】温度変化による抵抗変化を含まずに半田バンプ接続部の微小な抵抗変化を高い分解能により正確に検出可能とする。
【解決手段】マザーボード10に実装されたBGAパッケージ12について、変形応力によるダメージを受け易い監視バンプ20−11と、変形応力によるダメージを受けにくい基準バンプ20−12を選択し、監視バンプ20−11に第1定電流源30から一定電流を流すと共に、基準バンプ20−12に第2定電流源32から同じ値の一定電流を流す。半田バンプ抵抗測定装置28は、第1定電流源30からの一定電流により監視バンプ20−11に発生する第1電圧から第2定電流源32からの一定電流により基準バンプ20−12に発生する第2電圧を差し引いた差電圧を、監視バンプ20−11の抵抗変化を表す抵抗変動電圧として直流電圧計34に表示する。
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【課題】セット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装デバイスを提供する。
【解決手段】外底面の少なくとも両端側に実装電極5を有する表面実装用の電子部品を半田9によってセット基板7の回路端子8に接続する電子部品の実装方法において、前記表面実装用電子部品の外底面と対向する前記セット基板7の表面に前記回路端子8よりも厚みの大きい突出部11を設け、前記実装電極5と前記回路端子8との間の前記半田9の厚みを大きく維持した構成とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品のエッジおよび側面と、配線基板の配線層との接触を防止した部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板10は、配線層15を有する配線基板11と、配線基板11の少なくとも一方の面11a側に実装された電子部品12と、電子部品12を収容する凹部17を有する保持部材13と、を備え、凹部17は、電子部品12の外形と略等しい形状をなし、電子部品12は、その端子16が設けられている一方の面12aと、凹部17の開口端17aとが略同一面上に配されて、凹部17内に収容され、端子16はNCP18を介して配線層15に接続されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 配線基板の実装スペース内でIC等の半導体デバイスを移動することによって、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや入出力パターンの異なる半導体デバイスを広範に取り替え実装することができる、配線基板と半導体デバイスとの接続構造を提供する。
【解決手段】 第一IC10の長方形状の対向2辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第二IC20であっても、配線基板1の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。第一IC10及び第二IC20の取り替え実装は、配線基板1の入力ランドIN1,IN2及び出力ランドOUT1,OUT2を変更しなくても、第一IC10の移動操作によって簡便かつ安価に行える。配線パターン2,3はスクリーン印刷によって予め形成しておくことができるので、第一IC10及び第二IC20の取り替え操作に要する工数が短縮される。 (もっと読む)


本発明によれば、その上側に超小型電子素子または配線の少なくとも1つを有する他の要素(172)と導電的な相互接続をするための相互接続要素(170,190)が提供される。相互接続要素は、主面を有する誘電体要素(187)を備えている。この誘電体要素の主面(176)を越えて、複数の露出した金属ポスト(130)を備えているメッキされた層(130,192)が外方に突出している。金属ポストのいくつかは、誘電体要素(187)によって、互いに電気的に絶縁されている。相互接続要素は、典型的には、金属ポストに導電的に連通している複数の端子(151)を備えている。これらの端子は、誘電体要素(187)を介して金属ポスト(130)に接続されている。ポストは、マンドレル(120)の露出した共平面およびマンドレルの開口(102)の内面上に金属(122,124)をメッキすることによって形成されるようになっており、その後、マンドレルが除去される。
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【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたICチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体2に複数の実装端子3、4を有し、異方導電性接着剤によって実装されるICチップである。複数の実装端子3、4のうち、予め特定された領域の実装端子4について、一つのバンプ内において接続部の高さが異なり、かつ、当該実装端子4の頂部4aが他の実装端子3の高さより高い高低差実装端子4を有している。 (もっと読む)


【課題】耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることで、歩留まりの低下を抑止すると共に、高い信頼性を確保することが可能なフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板1は、可撓性を有するベースフィルム2と、ベースフィルム2に形成された配線パターン3と、配線パターン4を覆うように形成された絶縁膜4とを有し、絶縁膜4の矩形状の開口部4bにより、チップ部品Pの端子Ptが接続可能な程度に配線パターン3が露出することで形成された電極部3xbは、開口部4bの隣接する三辺と接するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたICチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体2に複数の実装端子3、4を有し、異方導電性接着剤によって実装されるICチップである。複数の実装端子3、4のうち、予め特定された領域として、長方形形状の接続側面2aの短辺側縁部に設けられたの実装端子4の高さが、接続側面2aの長辺側縁部に設けられた実装端子3の高さより高くされている。 (もっと読む)


【課題】 高周波回路用プリント配線板に表面実装する電子部品の線路インピーダンスの整合性を保ち、良好な高周波特性を維持するとともに表面実装型チップ部品の実装工程におけるチップ立ちやチップ回転ズレ等が発生しない電子部品装置を得る。
【解決手段】 第1ストリップ線路に接続された第1ランドパターンと、対応する第1対向ランドパターンと、第1ランドパターンと連続して接続された第2ランドパターンと、対応する第2対向ランドパターンと、この第2対向ランドパターンに連続して接続された第3ランドパターンと、対応する第3対向ランドパターンと、第3ランドパターンに接続された第2ストリップ線路を有し、第1ランドパターンと第2ランドパターンとの加算面積が、第2対向ランドパターンと第3ランドパターンとの加算面積に等しくした。 (もっと読む)


【課題】 回路パターンの電極上へのチップ部品の接合確度を高める。
【解決手段】 配線パターンをソルダレジストで被覆し、ソルダレジストから露出する配線パターンの領域を電極とした回路パターンにおいて、電極が、左右の長さ方向に沿って最大幅の箇所を1箇所だけ有するように形成された回路パターンである。具体的には、電極の幅は、長さ方向の左右両端に行くほど連続的に細くなり、同方向の中央寄りに行くほど連続的に広くなるように形成される。溶融ハンダは電極上の最大幅になる箇所に向かって集合するため、電極の長さ方向でのハンダの集合部位のバラ付きはなくなり、電極上へのチップ部品の接合の確実度が高まり、実装の信頼性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージのはんだ接合部における接続信頼性の向上を図ったプリント回路板を提供する。
【解決手段】補強部16の形成時において、補強材料の一部が、サブストレート15bのコーナー部に設けられた、はんだボール14内に侵入し、このはんだボール14を変形させる。 (もっと読む)


【課題】熱融着時における短絡の発生が防止された配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】各配線パターン2は、導体層2aおよび錫めっき層2bからなり、先端部21、接続部22および信号伝送部23を含む。先端部21の幅と信号伝送部23の幅とは互いに等しく、接続部22の幅は先端部21および信号伝送部23の幅より小さい。電子部品の実装時には、各配線パターン2の接続部22と電子部品の各バンプ61とが熱融着によって接続される。距離A1,A2は、0.5μm以上に設定される。距離B1,B2は、20μm以上に設定される。錫めっき層2bの厚みは0.07μm以上0.25μm以下に設定される。 (もっと読む)


【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体10には、スルーホール10cが形成されている。そして、端子台20は、基板本体10の一方面10aに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール10cの一方面10a側から挿入され、先端がスルーホール10c内に位置すると共に、基板本体10の一方面10aにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 (もっと読む)


【課題】基板検査装置のフットプリントを低く抑える。
【解決手段】液晶パネルユニット10を固定する検査ステージ20に対向して撮像手段40を設ける。検査ステージ20は、撮像手段40の中心軸Cを通る線型軸Yに沿って平行移動させ及びその線形軸Y上に設けた回転軸D周りに回転移動させる2軸のステージ駆動手段21を備え、ステージ制御手段22によって制御される。撮像手段40はその中心軸C周りに回転できるようカメラ駆動手段41を備え、その回転がカメラ制御手段42によって制御される。ステージ制御手段22は前記2軸の各移動によりパネルユニット10から画像を取得しようとするショット位置を撮像手段40の中心軸C上に位置合せする機能を有し、カメラ制御手段42は撮像手段40を回転させて、各ショット位置におけるパネルユニット10の液晶電極端子11の向きに対して撮像手段40が常に一定の向きとなるように方位合せする機能を有する。 (もっと読む)


【課題】 発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第1の発光色を発する第1の発光素子21を実装可能とする第1,第2の接続ランド70,71と、第2の発光色を発する第2の発光素子22を実装可能とする第3,第4の接続ランド80,81とが配線部に設けられてなるプリント配線板において、第1の発光素子21が第1,第2の接続ランド70,71に実装されてなる状態にて、第1の接続ランド70と、第3の接続ランド80とが導通部C1を通じて接続されてなる。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリーはんだによるはんだ付けについて塑性ひずみを低減でき、温度サイクル等の疲労に対して耐久性が高くて経時劣化を抑制でき、信頼性が高く得られる鉛フリーはんだによる電子部品の実装方法を提供すること
【解決手段】 電子部品は略方形状の本体1の端面に端面電極2を設け、当該電極は接面側から見た端面高さの2/3以下に形成する。プリント基板3のパッド部4は、端面電極2の位置からの領域を、端面高さhの2倍以下に形成する。電子部品側では端面電極2は端面高さの2/3以下に制限して設け、プリント基板3側ではパッド部4の領域を端面高さhの2倍以下に形成するので、はんだ付けにおいて、はんだの濡れ上がりと肉厚とをともに適切に制御でき、鉛フリーはんだを用いる場合でも従来と同様にはんだ付けすればよく、はんだフィレット5を理想的な形状に形成できる。 (もっと読む)


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