説明

Fターム[5E319AB06]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リードレス部品 (1,935) | 円筒形又は角形のもの (522)

Fターム[5E319AB06]に分類される特許

21 - 40 / 522


【課題】接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能であるとともに、半導体素子接続パッドや外部接続パッドに鉛フリー半田を溶着させたとしても半導体素子接続パッドや外部接続パッドに鉛フリー半田が良好に濡れ、それにより半導体素子接続パッドや外部接続パッドの全面が十分な厚み半田で覆われ、配線基板に対する半導体素子の実装信頼性や外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線導体2は、ソルダーレジスト層5で覆われた面が算術平均粗さRaで0.5μm以上であり、かつソルダーレジスト層5の開口部5a,5bから露出する面が算術平均粗さRaで0.4μm以下である。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージを母基板へリワークするときのリフローによる熱応力が母基板に直接加わらないような半導体パッケージのリワーク方法を提供する。
【解決手段】リワーク部品1と母基板2との間に、リワーク部品1の各ボール電極1aと対応する位置に孔4aを開けて導電剤3を充填した異方性導電材料からなる半硬化状態の樹脂平板4を介在させる。樹脂平板4は、熱硬化性を有していてリワーク時においてリワーク部品1と母基板2とに接着される。また、樹脂平板4の孔4aに充填された導電剤3がリワーク部品1のボール電極1aと母基板2のランド2aとを電気的に接続する。更に、取り外された半導体部品の切削後に塗布された半田ペースト5によりリワーク部品1のボール電極1aと母基板2のランド2aとが半田付けされ、かつ、アンダーフィル樹脂6が母基板2と樹脂平板4との隙間に充填される。 (もっと読む)


【課題】実装される表面実装部品のランドに対する半田付け強度をより高めつつ、表面実装部品を前記ランドにリフローで半田付けをする際の、表面実装部品の前記ランドに対する位置ずれを抑える。
【解決手段】表面実装部品2が実装されるプリント配線板1は、互いに間隔をあけて配置され、表面実装部品2の両側の電極2a,2aがそれぞれ電気的に接続される1対のランド13,13を備える。各ランド13,13は、対をなす相手方のランド13から遠ざかるにつれて増大するY軸方向の幅を有する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供。
【解決手段】金属箔の1面に、導電性突起を立設すると共に周縁部にコア材を形成し、導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して導電性突起の頂部が露出した回路基材に、金属箔を積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターン6a,10aおよびフレキシブルプリント配線板の周縁に可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部3を備えたフレキシブルプリント配線板を用意し、このフレキシブル配線板に電子部品2を搭載し、補強部3の少なくとも対向する2辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、電子部品を実装した回路基板に対し、フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部3を分離するフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 (もっと読む)


【課題】例えばソルダペーストとして用いた場合に、はんだ付け工程における第1金属と第2金属の拡散性が良好で、低温かつ短時間で融点の高い金属間化合物を生成し、はんだ付け後に第1金属がほとんど残留せず、耐熱強度に優れた導電性材料およびそれを用いた、接続信頼性の高い接続方法および接続構造を提供する。
【解決手段】第1金属と、それよりも融点の高い第2金属とからなる金属成分とを含み、第1金属が、SnまたはSnを70重量%以上含む合金であり、第2金属が、第1金属と、310℃以上の融点を示す金属間化合物を生成し、かつ、第2金属の周囲に生成する金属間化合物との格子定数差が50%以上である金属または合金であることを要件として備えた構成とする。
また、金属成分中に占める第2金属の割合を30体積%以上とする。
第2金属として、Cu−Mn合金またはCu−Ni合金を用いる。 (もっと読む)


【課題】延性が高く、長期間にわたり十分な接合強度を維持できるPbフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Sn(スズ)、Bi(ビスマス)及びZn(亜鉛)を含み、Znの含有量が0.01wt%乃至0.1wt%であるはんだを使用する。例えばBi含有量が45wt%〜65wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだ、又はBi含有量が45wt%〜65wt%、Sb(アンチモン)含有量が0.3wt%〜0.8wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだを使用し、電子部品と基板とを接合する。 (もっと読む)


【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極12が設けられた誘電体シート11が積層され、内部電極12と並列接続する外部端子電極14a,14bが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ10の回路基板20への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ10の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極14a,14bと回路基板20のランドとを導電接続し、外部端子電極14a,14bとランドとを導電接続する導電材15の高さ(T)は、積層セラミックキャパシタ10の厚さ(TMLCC)の1/3未満である。 (もっと読む)


【課題】余分なコストを掛けることなく、フレキシブル基板6の歪みに対してコンデンサ7に加わる応力を抑制できるコンデンサ7の実装構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ7は、長手方向の側面が、第1のランド12の長手方向と平行に配置され、且つ、コンデンサ7の長手方向全体が第1のランド12の長手方向の範囲内に配置される。また、コンデンサ7は、第1のランド12の長手方向の長さをAとし、第1のランド12の長手方向の側面からコンデンサ7の反ランド側の側面までの距離をBとすると、A≧Bの関係が成立する範囲内に配置される。
上記の様に、コンデンサ7を第1のランド12に近接して実装配置することにより、フレキシブル基板6に歪みが生じた場合に、コンデンサ7及び半田付け部に加わる応力が軽減され、クラック等の発生を防止できる。 (もっと読む)


【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に2つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板10の表面に、配線回路61,62が形成され、チップ部品30が、樹脂基板10に搭載されて、配線回路61,62の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路61,62が、下層の金属箔61a,62aと上層の金属メッキ層61b,62bからなる2層構造を有してなり、チップ部品30が、金属メッキ層61b,62bに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板101,102とする。 (もっと読む)


【課題】端子パッドに電子部品を接合する際の接合信頼性を高めるとともに、配線基板の強度不足や反りの発生の防止、更には半田の再溶融によるショートを防止できる電子部品付き配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】積層基板5上に凸状に設けられたコンデンサ用端子パッド45の全表面が半田によって隙間無く覆われており、この半田がコンデンサ端子51にも接合している。そのため、コンデンサ用端子パッド45と半田とが(従ってコンデンサ用端子パッド45とチップコンデンサ9とが)確実に接合されるとともに、導通が十分に確保されている。つまり、半田とコンデンサ用端子パッド45の接合信頼性、ひいてはコンデンサ用端子パッド45とチップコンデンサ9との接合信頼性が極めて高い。 (もっと読む)


【課題】実装用の回路基板とのハンダ接合の際の短絡不良がなく、ハンダ接合の強度が向上された素子基板とそのような素子基板を用いた信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】無機絶縁材料からなり、一部が発光素子11の搭載される搭載部となる搭載面を有する基板本体2と、前記発光素子の電極を外部回路に電気的に接続するように前記基板本体の表面および内部に形成された導体であり、その一部は前記搭載面の反対側の面である非搭載面に複数の外部接続端子5として配設された配線導体を備え、前記外部接続端子が回路基板の配線回路上にハンダ接合される素子基板であって、前記基板本体の非搭載面において、前記外部接続端子と該外部接続端子と対向する外部接続端子との間の領域に、ガラスを主体とする無機絶縁材料からなり0.03μm以下の表面粗さRaを有するハンダ付着防止層6が形成されている素子基板を提供する。 (もっと読む)


【課題】接合する第一基板と第二基板とのボイドが発生しにくい電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一基板110と第二基板120との間に樹脂層130を導入して、所定の低温で低温半田バンプ121を溶融させて溶融していない高温半田バンプ111と個々に仮接合してから、樹脂層130を硬化し、さらにこの仮接合された低温半田バンプ121と高温半田バンプ111とを所定の高温で溶融させて個々に本接合する。 (もっと読む)


【課題】優れた耐落下衝撃性を維持しつつ、再リフローにより半導体部品を回路基板に実装する場合であっても、はんだフラッシュを起こり難くすることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、シリコーン樹脂化合物、及びフラックス成分として、末端カルボキシル基を有する、特定の構造のカルボキシル基含有化合物が含有されている熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】実装面積を大きくすることなく、一つのプリント配線板に複数の部品を選択的に実装する。
【解決手段】ランド121c(第一のランド)は、ジャンパー抵抗(第一の表面実装部品)の第一の端子をはんだ付けする。ランド121d(第二のランド)は、ジャンパー抵抗の第二の端子をはんだ付けする。ランド121a(第三のランド)は、光源(第二の表面実装部品)の第一の端子をはんだ付けする。ランド121b(第三のランド)は、光源の第二の端子をはんだ付けする。ランド121c及びランド121dは、ランド121aとランド121bとの間に配置されている。 (もっと読む)


【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 コンデンサ20を収容するコア基板30に樹脂絶縁層144,244と導体回路158,258とを積層してなるプリント配線板10であって、コア基板30は、コンデンサ20を収容する通孔11Aの形成された第1のコア基板11の上下に第2、第3のコア基板12U,13Dを積層してなり、第1、第2、第3のコア基板11,12U,13Dは、芯材に樹脂を含浸してなり、樹脂絶縁層144,244は、芯材を有しない樹脂材料からなり、第2、第3のコア基板12U、13Dの少なくとも一方に、コンデンサ20の電極21,22に接続するバイアホール60を形成し、バイアホール60とコンデンサ20の電極21,22との間に電気的接続を取る。 (もっと読む)


【課題】 回路モジュール対して撓みや引っ張り等の外力が加わると、回路モジュール基板の接合部ではそれによる応力を受け、やがて破断に至る危険性がある。パッド電極の配置のしかたにより応力を防ぐことができる回路モジュール基板を提供すること。
【解決手段】 回路モジュール基板の接合部にかかる応力は、矩形基板接合面内の角部で大きくなる傾向があり、また、パッド電極接合部の配置が接合面内でバランス良くされないと特定の接合部に集中が起こる。パッド電極を回路モジュール基板の角部には形成せず、また、パッド電極の配置が回路モジュール基板の中心に対して点対称となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ樹脂、(c)潜在性硬化剤及び(d)平均粒径が1μm以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量100質量部に対して、10〜50質量部である回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシンに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるハンダ付け噴射ノズルはノズルプレート上に長さ方向に形成される多数のノズル孔を含み、前記ノズルプレートに移送される回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように形成される第1ノズル部と、前記第1ノズル部の少なくとも一側に長さ方向に配置され、前記回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように傾斜した噴射角を有する多数のノズル孔を具備する第2ノズル部と、前記第1ノズル部または前記第2ノズル部を構成する多数のノズル孔の間に凹溝に形成され、前記ノズル孔が前記ハンダの異物により詰まることを防止するガイド部と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】導電性接着剤によって異なる電位とされる2つのパッドが電気的に接続されることを防止することができる電子装置を提供することを目的とする。また、その電子装置の製造方法を提供することを第2の目的とする。
【解決手段】平板10の一面13に設けられた第1電極11および第1電極11とは異なる電位とされる第2電極12の上にそれぞれバンプ20を設ける。そして、各電極11、12の上に導電性接着剤30を設け、チップ部品40がバンプ20および導電性接着剤30に接触するように固定する。これにより、平板10の一面13を基準としてバンプ20がチップ部品40の接着高さを確保できるので、平板10の一面13とチップ部品40との隙間に導電性接着剤30が導電性接着剤30の表面張力によって引っ張られないようにすることができる。これにより、異電位の各電極11、12のショートを防止できる。 (もっと読む)


21 - 40 / 522