【課題】内蔵部品の接続信頼性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、この電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続するはんだ接続部材と、を具備し、このはんだ接続部材が、すずとアンチモンとを含有する、溶融温度が２４０℃以上でかつ２６６℃以下のはんだ接続部材である。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。このうち、第１配線１３に、対応するスライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５よりもスライダ本体４３側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。第１配線１３に、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１５が接続されている。第１配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなり、第２配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなっている。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの表面状態を改善することにより、はんだバンプのコプラナリティの測定値を低減することができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程、リフロー工程、フラックス供給工程及び表面状態改善工程を行うことによって製造される。基板準備工程では、基板主面１２上にパッド２１が配置された基板１１を準備する。ボール搭載工程では、パッド２１上にはんだボールを搭載させる。リフロー工程では、はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプ６２,６３を形成する。フラックス供給工程では、はんだバンプ６２,６３の表面にフラックスＦ２を供給する。表面状態改善工程では、フラックス供給済みのはんだバンプ６２,６３を加熱させることにより、はんだバンプ６２,６３の表面状態を改善する。 （もっと読む）

【課題】 凹部に電子部品を配置する際の作業性を向上させつつ、プリント配線板上の所定の位置に電子部品を精度良く実装する。
【解決手段】 本発明は、チップ型の電子部品Ｔをプリント配線板Ｐ上に実装するための実装用治具Ｘであって、電子部品Ｔが配置される凹部１１を有する基体１０を備え、基体１０の凹部１１は、所定の位置に対応する位置に形成され、凹部１１の内部には、互いに対向するように配置された第１傾斜面１３および第２傾斜面１５が設けられており、第１傾斜面１３および第２傾斜面１５は、凹部１１の底部に向かうにつれて第１傾斜面１３と第２傾斜面１５との間隔が狭くなるように傾斜しており、凹部１１に電子部品Ｔが配置されたときに、電子部品Ｔをそれぞれ支持するようになっており、電子部品Ｔがプリント配線板Ｐ上に当接されたときに、電子部品Ｔがプリント配線板Ｐ上の前記所定の位置に案内されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】フラックス等の処理剤の塗布処理の効率を高めることができる技術を提供すること。
【解決手段】本発明に係る実装装置は、処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、前記電子部品情報記憶部に記憶された情報に基づいて前記移動機構の移動を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を効率良く製造できるようにする。
【解決手段】半導体装置３１は、回路基板１の所定位置に形成された電極パッド１０を有し、電極パッド１０には、半導体装置２１のハンダバンプ２６が接合されている。ハンダバンプ２６は、半導体装置２１の電極２５上に形成され、そのハンダ材料には鉛フリーハンダが用いられている。回路基板１の電極パッド１０は、複数の凸部１０Ａと溝１０Ｂが形成されており、ハンダバンプ２６は、その一部が電極パッド１０の溝１０Ｂを埋めるように入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡボールはんだとクリームはんだを用いたはんだ接合において、減圧装置等の付属設備を使用せずに従来設備にてボイドの発生を抑制する。
【解決手段】ボールはんだ合金の液相線温度が該クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度よりも低い関係にあるボールはんだとクリームはんだをリフロー法によって接合する。ボールはんだ合金の液相線温度と、クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度は、少なくとも１℃以上である。ボールはんだ及びクリームはんだに用いるはんだ合金が共晶組成を有する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルに生成された気泡にバンプ電極のはんだが流れ込み、バンプ電極間の短絡事故が発生することを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】基板表面に形成されたソルダーレジスト膜１４には、パッド１２の表面を露出させるための開口１４ａが開けられており、開口１４ａから、搭載される半導体デバイスの外周部に向かう方向に伸びる第１の溝１４ｂが形成される。第１の溝１４ｂは、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものであり、他の部分よりも膜厚が薄くなされた箇所である。第１の溝１４ｂのパッド側と反対側の先端部には、対角線上に位置するパッドから伸びる第１の溝の場合を除いて、第１の溝１４ｂと直交する方向に伸びる第２の溝１４ｃが連結されている。第２の溝１４ｃも、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】第１電子部品８及び第２電子部品１０がそれぞれ第３電子部品１ａに電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層１３ａによって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層１３ｂによって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。 （もっと読む）

【課題】配線基板との間の接続強度を十分に確保できると共に、実装時における素体の幅方向の傾斜の抑制及びハンダ内部のボイドの残留の抑制を図ることができる表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】表面実装型電子部品１Ａでは、素体２の幅方向に溶融ハンダＰの濡れ広がりが誘導される。このため、溶融ハンダＰの表面張力が素体２の幅方向に分散され、素体２のバランスが取り易くなるので、実装時における素体２の幅方向の傾斜が抑制される。また、第１の電極部分３１、第２の電極部分３２、及び連結電極部分３３のそれぞれに溶融ハンダＰが分散することにより、配線基板５との間の接続強度を十分に確保できる。さらに、端子電極３Ａの外側凹部３５及び内側凹部３４から溶融ハンダＰ内のボイドが逃げ易くなっているので、ハンダ内部のボイドの残留を防止できる。 （もっと読む）

【課題】微小のチップ部品をはんだ付けにより実装する際に、部品実装軸に対して平行ではない方向に発生する表面張力を減少させて、チップ部品の姿勢の乱れを解消する。
【解決手段】ランド４，５は、配線パターン２，３の配線方向が電子部品１０両端の電極間方向に対して平行ではない場合に、電子部品１０の実装位置に対して配線方向とは反対側に、電子部品１０が実装されないダミーランド６が形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板に熱伸縮が生じてもはんだとはんだ充填用開口部とを適切な位置関係に設定できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部２１を含む配線パターン２が形成された絶縁性基板１の当該主面に、絶縁性の保護フィルム３を加熱接着する第１の工程と、前記絶縁性基板を基準とする所定位置にレーザ光を照射して前記保護フィルムにはんだ充填用開口部３１を形成する第２の工程と、前記はんだ充填用開口部に対応した印刷開口部７１を有するはんだ印刷用マスク７を、前記絶縁性基板を基準にして位置合わせし、前記はんだ充填用開口部にはんだ５を印刷して充填する第３の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだダム形成方法に関し、はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する
【解決手段】電子部品に接続される複数のリードのうち、対象リード１の所定位置に凹状の嵌合部材５を嵌合させ、対象リードの周囲を囲む環状のはんだダム４を形成する。 （もっと読む）

【課題】接続パッドの下の下側配線層の配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線層２２と、配線層２２の上に形成された絶縁層３２と、絶縁層３２の上に形成された接続パッドＣと、絶縁層３２を貫通して形成され、配線層２２と接続パッドＣとを接続するビア導体ＶＣ２とを含み、接続パッドＣの１層下の配線層２２は、接続パッドＣに対応する領域に、接続パッドＣより小さい面積のビア受け用電極部２２ａ，２２ｃ（２２ｘ）と、それと分離された配線部２２ｂ（２２ｙ）とを備えて形成され、ビア受け用電極部２２ａ，２２ｃ（２２ｘ）がビア導体ＶＣ２を介して接続パッドＣに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 現状では導電接続材（コネクター）は平面状であり、平面で接触させるため、平面全面に金メッキを施さなければならず、金の使用量が多くなり、近年の貴金属の高騰にみられる如く、少しでも金の使用量を減らす必要があるという問題があった。
【解決手段】 繊維からなる織布上に金属回路を形成し、その回路の織布の格子状の織目である交点凸部１の両面または片面に接点用の貴金属メッキ２をした導電多接点コネクターとしての導電接続材。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】支持基板に設けられた端子電極層の剥離やひび割れ等の損傷を確実に防止する。
【解決手段】支持基板９の一方の主面に設けられた端子電極層３の周部３１がその一部を除きレジスト層２により連続的に覆われており、端子電極層３と支持基板９との接合が補強され、端子電極層３が支持基板９から剥離することが防止される。また、支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２のそれぞれの熱膨張係数が大きく異なるときに、例えばリフローの際に支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２が加熱されて膨張することにより応力が生じても、生じた応力は、端子電極層周部３１のレジスト層２により被覆されない部分から逃げるため、端子電極層３が支持基板９から剥離したり、ひび割れたりするのを防止することができる。 （もっと読む）