【課題】Ｂｉ含有はんだ箔の製造方法及びＢｉ含有はんだ箔を提供すること。また、耐熱性が高く緻密に接合された接合体、及びパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のＢｉ含有はんだ箔の製造方法では、ビスマス（Ｂｉ）を含むはんだ材料の粉末を粉末圧延法によりシート化する。前記はんだ材料の粉末における長辺と短辺の比は、１．２以上３．０以下が好適であり、該粉末の平均粒径は５μｍ以上２００μｍ以下が好適である。前記粉末圧延法による圧延は、−２０℃以上２６９℃以下で行なわれることが好ましい。また、本発明の接合体およびパワー半導体モジュールでは、接合部に前記Ｂｉ含有はんだ箔が用いられる。 （もっと読む）

【課題】弾性復元力を有する分離部材を備えることによって、印刷が行われる間、マスクと印刷回路基板とを自動的に分離することができる印刷用マスク及びこれを備えた印刷装置を提供すること。
【解決手段】多数の開口部が設けられた第１の領域１００ａ及び該第１の領域１００ａの周辺に配設された第２の領域１００ｂを備えるマスク本体１００と、該第２の領域１００ｂに対応する該マスク本体１００の一部に配設され、印刷の終了した領域におけるマスクから印刷回路基板を自動的に分離するための弾性復元力付き分離部材１０４とを含む印刷用マスク及びこれを備えた印刷装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した硬化温度が５０〜１５０℃の熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル層と基板の絶縁層との密着性が劣る従来のフリップチップ用基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品としての半導体素子３２の電極端子３４とフリップチップ接続され、且つ搭載された半導体素子３２との間の隙間にアンダーフィル材が充填されてアンダーフィル層３６が形成されるフリップチップ用基板１０であって、前記基板１０の半導体素子搭載面に露出して、半導体素子３２の電極端子３４とフリップチップ接続されるパッド面を具備する搭載用パッド２４と、搭載用パッド２４から延出され、前記基板１０を形成する絶縁層２８によって被覆されたパターン２０とが形成され、少なくとも搭載用パッド２４のパッド面を除いた、パターンを２０被覆する絶縁層２８の全表面が、絶縁層２８とアンダーフィル層３６とに密着性を呈するソルダーレジスト３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】回路基板上でより自由度の高いチップ部品の配置を実現することにより、さらに高密度実装化を進展させる。
【解決手段】回路基板１２の実装面上に３つのチップ部品２０，２２，２４を実装する際、２つのチップ部品２０，２２については予め対応する位置にランド部１４，１５，１７，１９を形成し、その上に塗布したクリーム半田Ｓ１，Ｓ２をリフローすることで半田付けすることができる。残るチップ部品２４については、隣接するランド部１５，１７からレジスト膜１８上に跨るようにしてクリーム半田Ｓ２を塗布しておき、その上にチップ部品２４を配置した状態でリフローを行う。これにより、電極２４ａ，２４ｂをそれぞれ隣接する電極２０ａ，２２ｂに半田付けすることができる。 （もっと読む）

【課題】
加熱ダレを防止してマスキングパターンの精度を向上させ、また、はんだペーストの転写量を多くすることができ、さらに、加熱硬化後の洗浄性に優れたマスキング材料及び該マスキング材料を用いたはんだペーストの印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基板に形成された電極にはんだペーストを印刷するために用いるマスキング材料であって、前記はんだペーストに用いるビヒクルと、無機質の粉体とを含有することを特徴とするマスキング材料。 （もっと読む）

【課題】製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板を実現する。
【解決手段】電子部品５０は、配線７０を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板２０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】マザーボード基板等との接続に使用され、モバイル機器等で要求される高い耐落下衝撃特性を有する、250℃未満の溶融温度を有するハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】実質的にSnを40質量%以上含有し、その溶融温度が250℃未満であり、ホウ素を含有するホウ素含有層で表面が被覆されているハンダボールである。 （もっと読む）

【課題】実装された半導体チップのはんだバンプが破断し難いプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の一種であるコアレス基板２０は、主面を有する絶縁層２６ａと、絶縁層２６ａ内に埋設される接続パッド２４とを備える。接続パッド２４は縁のある帽子状である。すなわち、接続パッド２４は、直径φ１が約９５μｍのプレート部３６と、直径φｃが７５μｍのコンタクト部３８とからなる。コンタクト部３８の主面３９は、絶縁層２６ａの主面７で露出する。コンタクト部３８の直径φｃが半導体チップ８側のバンプ下地金属１１の直径φ２とほぼ同じであるため、半導体チップ８をコアレス基板２０から引き剥がす方向に機械的な応力が加わっても、その応力は接続パッド２４及びバンプ下地金属１１の両側に均等に分散し、破断が起こりにくい。 （もっと読む）

【課題】 隣接する部品との間隔が１５０μｍ以下の狭い間隔で実装される０４０２チップ部品を除去した後にランド上に残留する半田を確実に除去することができる半田除去方法およびリペア方法を提供する。
【解決手段】不良部品を除去した後に、ランド６に残留する半田４を除去する吸取りノズル５の開口をランド６上方に近接して配置する。熱風吹き出し口７から熱風１２が吹き出しランド６に残留する半田４を加熱溶融し、吸取りノズル５の開口からランド６に残留する半田４を吸引する。半田４を吸引した後にランド６に残留する半田４の高さを計測してランド６に残留する半田量の適否を判断する。そして、残留する半田量が適量であると判断された場合には、加熱溶融を終了し、残留する半田量が不適量であると判断された場合には、ランド６に残留する半田４を再び吸引する。 （もっと読む）

【課題】１対の接続用の端子付きの電子部品を内蔵した部品内蔵プリント配線基板の不良を防止することができる部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層１にチップ部品７が実装された部品内蔵プリント配線基板において、コア層１において端子７ａが半田接合される１対の電極３ａの中間に位置してこの電極３ａの幅寸法に対応した範囲にレジスト４を形成し、このレジスト４および電極３ａと端子７ａとを接合する半田部６ａ＊を封止樹脂部６ｂ＊で覆う構造とする。これにより、チップ部品７の実装後のコア層１を対象として行われる粗化処理における半田部６ａ＊やレジスト４へのダメージや、再加熱時に半田部６ａ＊が再溶融した溶融半田の流動に起因する電極３ａ間の短絡などの部品内蔵配線基板１７の不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱プレートの中央部が周辺部と比較して高温化することを抑制することで、はんだ材と回路部品を載置した基板を均一に加熱することのできる技術を提供する。
【解決手段】回路部品と基板の間に配置されたはんだ材を溶融して回路部品を基板にはんだ付けする装置であり、交流磁界を発生する誘導コイル２０と、交流磁界が誘起する誘導電流によって発熱する発熱プレート３０を備えている。発熱プレート３０には、その中央部を含む長尺のスリット３１が形成されている。発熱プレート３０の透磁率は、スリット内の透磁率よりも大きい。はんだ付け装置１は、はんだ材と回路部品が載置された基板が取り付けられた発熱プレート３０を、スリット３１の長尺方向が交流磁界Ｍｆの方向に交差するように配置する。 （もっと読む）

【課題】下面電極構造の電子部品に関し、より詳細には半田接合の確認が容易にできる電子部品に関するものである。
【解決手段】電子部品１００はパッケージの下面に素子の端子と接続する電極２００、２１０を配置した電子部品であり、パッケージを上下に貫通する貫通孔３００、３１０を備え、その貫通孔の下部の開口部の全体、または一部が電極２００、２１０の占める領域内に配置され、電極２００、２１０を貫通して形成される、よう構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極パッドの側面と絶縁層の側面との間におけるデラミネーションの発生を抑制することで、配線基板の信頼性を向上させることのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属層４１，４２からなる電極パッド２５と、金属層４２の面４２Ａ側に位置する部分の電極パッド２５と接続される導電パターン２７と、電極パッド２５及び導電パターン２７を内設する絶縁層２１と、を有しており、絶縁層２１は、面４２Ａとは反対側に位置する金属層４１の面４１Ａの外周部を覆うように配置する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材でなる基材上に接着層を介して形成され、取り付けられる部品とはんだ付けされるパッドが設けられたプリント基板に関し、パッドの基材からの剥離強度が高く、汎用性があり、低コストのプリント基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
パッド２７が形成される基材２１上には、穴２３が設けられ、パッド２７は、基材２１上の穴２３の開口の周縁に形成されるつば部２７ａと、つば部２７ａに連設され、穴２３の内壁面に沿って形成される穴部２７ｂとからなる。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃によって、外部端子パッドが基板から剥離する外部端子パッド剥離や、外部端子パッドから半田が剥離するソルダ剥離を防止又は抑制することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール２が、電子部品４と、前記電子部品４を第１の主面３上に搭載し、前記電子部品４からなる電子回路装置６が電気的に接続された複数の外部端子パッド８が第２の主面９上に形成された基板１０を有し、前記複数の外部端子パッド８の一部又は全部が、前記第２の主面９を保護するレジスト２０によって周端部が部分的に覆われた第１の金属層と、側面を含む前記第１の金属層の露出面に形成された第２の金属層からなる強化外部端子パッド８であること。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】表裏となる部品面及び半田面の各々にスルーホールランド21U、21dが形成されたプリント配線板に挿入実装部品を実装する方法である。部品面のスルーホールランド21Uにクリーム半田を塗布する。クリーム半田をリフローにて加熱し、スルーホールランド21U上にクリーム半田を濡れ広がらせて凝固させ、予備半田とする。リフロー工程を経たプリント配線板の部品面側から挿入実装部品のリード30をスルーホールに挿入する。プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高機能化及び多端子化が可能な電子部品接合構造体の製造方法及び電子部品接合構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上の電極金属上にはんだペーストを塗布する塗布工程、及び、該基板上の電極金属上に該はんだペーストを介して電子部品の電極端子を接触させた状態で、該はんだペーストを熱処理する熱処理工程を含む電子部品接合構造体の製造方法であって、該はんだペーストが、該基板上の電極金属と同じ材質の金属板に塗布したときの該金属板とはんだペーストとの接触面積をＡ、該はんだペーストを温度２３５℃〜２６０℃の範囲で熱処理した後の該金属板とはんだとの接触面積をＢとしたときに、０．７≦Ｂ／Ａ≦１．３を満たす電子部品接合構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法でチップ立ちの発生を防止することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板８に搭載しようとする部品Ｐのうち、基板８上に搭載された場合に両端部の電極Ｔの並ぶ方向が基板８のリフロー炉６内での進行方向と一致し、かつ、リフロー炉６内で半田Ｓが加熱されて溶融したときにチップ立ちすることが予測されるものは、その部品Ｐについて予め定められている基板８上の規定の搭載位置から電極Ｔの並ぶ方向にずらして搭載する。 （もっと読む）

【課題】金属層を表面に有する導電性粒子の表面に付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散された場合に、異方性導電材料中に被膜が常温で溶出し、被膜からフラックスが放出され難いフラックス内包カプセルを提供する。
【解決手段】金属層を表面に有する導電性粒子２の表面２ａに付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散されて用いられるフラックス内包カプセル１であって、フラックス４と、該フラックス４を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜５とを有し、ポリマーのガラス転移温度が、１００℃以上、かつ金属層の融点以下であり、２０℃でのポリマーの有機液状成分に対する溶解度が、１０重量％以下であるフラックス内包カプセル３。 （もっと読む）