【課題】 フラックス機能を有する接着剤層を介して半田を接続する方法において、信頼性に優れた半田接続方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半田の接続方法は、第１半田バンプを有する第１電子部品と、電極を有する第２電子部品とをフラックス機能を有する接着剤層を介して第１半田バンプと電極とを電気的に接続する半田の接続方法であって、第１電子部品の一方の面から第１半田バンプの高さをＡ〔μｍ〕とし、フラックス機能を有する接着剤層の厚さをＢ〔μｍ〕としたときＡ＞Ｂであり、第１電子部品に、接着剤層を配置する工程と、第１電子部品と第２電子部品の対向する表面の距離が、接着剤層の厚さＢ〔μｍ〕とほぼ同じとなるように、第１半田バンプを前記電極に加熱・加圧して、第１半田バンプを変形させると共に、第１半田バンプと前記電極とを接触させる接触工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板との接合の良否を接合実行中に判定し、さらに、接合中に接合状態が悪化した場合は、接合条件を変更するバンプ接合判定装置および方法を提供する。
【解決手段】電子部品と回路基板とを相対的に振動させて上記電子部品の電極と上記回路基板の電極部とをバンプを介して接合するとき、振動減衰検出装置及び判定装置にて、上記バンプと上記電極部との接合の進行に起因する振動の減衰を検出し、該振動減衰に基づき上記接合の良否を判定する。又、超音波発振器におけるインピーダンス、若しくはノズルの移動量、若しくはＶＣＭへの供給電流について、接合中のこれらの波形と良品波形とを比較して良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】本圧着後における層間剥離や気泡の発生、導電性粒子の位置ズレを抑制可能な異方性導電膜を提供する。
【解決手段】互いに離間されて規則的に配列された多数の導電性粒子１２を保持する第１の接着層１４と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層１６とを有し、第１の接着層は、エポキシ基と反応する硬化剤および／またはエポキシ系樹脂を含み、第２の接着層は、潜在性硬化剤１００質量部に対し、末端エポキシ基を有するフェノキシ系樹脂：３０〜８０質量部と、エポキシ系樹脂：５〜４０質量部と、フィラー：１００質量部以下とを含む組成物より形成されており、上記組成物の最低溶融粘度は、１×１０^３〜２×１０^４Ｐａ・ｓの範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】電気部品の実装部分の反りに起因する接続不良や接続信頼性の低下を防止可能な接着剤を用いた実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、圧着対象物を支持押圧する支持押圧面２１を有するステージ２と、圧着対象物を押圧する押圧面３１を有する熱圧着ヘッド３とを備え、ステージ２の支持押圧面２１と熱圧着ヘッド３の押圧面３１との間に圧着対象物を挟んだ状態で当該圧着対象物に対して加圧及び加熱を行う熱圧着装置であって、ステージ２の支持押圧面２１と、熱圧着ヘッド３の押圧面３１とが、それぞれ対応する曲面形状に形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】電極部材と配線部材とのレーザ照射による半田接合をフラックスを用いずに行なうことにより、その接合部の信頼性を向上するとともに装置の簡易化を図ることができる、レーザ接合方法を提供する。
【解決手段】電極部材１と配線部材２との間に設けられる半田コート層を介して、電極部材１と配線部材２とを接合する方法であって、電極部材１と配線部材２との互いに接合する位置同士を当接させて押圧する押圧固定ステップと、電極部材１と配線部材２とを押圧固定した状態で、配線部材２または電極部材１のいずれかの側から接合位置上にパルス状のレーザビームを照射して半田コート層を溶融させる、レーザ照射ステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱時間を過度に長くすることなく、コイルを有する表面実装型素子をリフロー加熱により基板にはんだ付けしても、はんだ不濡れやはんだ溶融が不十分になるなどのはんだ付け品質の低下を抑制することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１２は、その表面に、表面実装型素子１４に流すべき電流値を確保するための電流容量によって決まるパターン面積よりも大面積のパターン２０，２１を有しており、表面実装型素子１４の接続端子１５，１８がはんだ接続されるランド２５，２８は、その大面積パターン２０，２１の一部として設けられている。このため、電子回路基板１２がリフロー炉内を搬送される際、大面積パターン２０，２１の集熱効果により、ランド２５，２８、ひいては表面実装型素子１４の接続端子１５，１８の温度をはんだが十分に溶融する温度まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性と接着性を両立させることができる導電性接着剤およびそれを用いたＬＥＤ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、導電性フィラーが、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの金属粉末を主成分とするとともに、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属超微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】半田付け加熱時において、部品の反り、基板の反りによって部品と基板にギャップが生じた場合でも、半田接合できる基板ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニットは、電極を有する電子部品と、前記電極に対応する位置に配置された基板電極を有し前記電子部品を搭載するプリント基板と、前記基板電極の中央から内部に向けて設けられた凹部と、前記凹部内に充填され、加熱すると前記基板電極から突出する接合部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材ではんだバンプが保護されたデバイスを、周囲のデバイスに影響を与えず基板から確実に取り外す。
【解決手段】ヘッド部の昇降に伴いピンセット４、検出ピン２０、温度センサーを昇降できる。ピンセット４は下端かぎ部５ａ、６ａを対向したピンセット片５、６からなる。デバイス４１の幅Ｄ_０に対して、ピンセット片５、６は第１位置、第２位置を取る。温度検出位置で、ピンセット４等を保持して、デバイス４１のはんだバンプ４４、アンダーフィル材４５を加熱する（ａ）。設定温度となったならばピンセット４等を下降させ、検出ピン２０の下端がデバイス４１の上面４２に当接したなら下降を停止する（ｂ）。ピンセット片５、６の幅を狭めて第２位置とし、下端かぎ部５ａ、６ａでデバイス４１をつかみ（ｃ）、ピンセット４等を上昇させ、デバイス４１を分離する（ｄ）。 （もっと読む）

【解決手段】セラミックキャリア基板（１）、及び前記セラミックキャリア基板上に配置された少なくとも２つの導体トラック（２ａ、２ｂ）を有するセンサ装置が特定される。前記センサ装置は、チップ状をなして前記導体トラック（２ａ、２ｂ）に電気的に接続された少なくとも１つのセラミック部材を有する。前記少なくとも１つのセラミック部材は、焼き付けられたスクリーン印刷ペーストによって導体トラック（２ａ、２ｂ）に機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】微細化された導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない多層プリント配線板を得る。
【解決手段】はんだパッド用導体回路と、ソルダーレジスト層と、はんだバンプとを備える多層プリント配線板の製造方法において、（ａ）無電解めっき及び電解めっきにより、線幅が５０μｍ以下でなる前記はんだパッド用導体回路を形成する工程と、（ｂ）前記はんだパッド用導体回路の上面および側面を第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理し、前記はんだパッド用導体回路上に最大粗度（Ｒｍａｘ）が０．５〜１０μｍの粗化面を形成する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記はんだパッド用導体回路上にエッチング処理または研磨処理等による酸処理を行う工程と、（ｄ）前記はんだパッド用導体回路をソルダーレジスト組成物で被覆する工程と、（ｅ）前記はんだパッド用導体回路部分の前記ソルダーレジスト組成物を除去し、開口を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｆ）前記開口において、はんだバンプを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板にチップ部品を異方性導電接着剤を用いて実装して得た実装品に対し、加熱を伴う信頼性試験を行った場合に、回路基板とチップ部品との間の導通信頼性を確保し、それらと硬化した異方性導電接着剤との間の接着性を確保する。
【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを含有するエポキシ系接着剤に導電粒子が分散した異方性導電接着剤は、その硬化物の３５℃、５５℃、９５℃及び１５０℃のそれぞれにおける弾性率をＥＭ^３５、ＥＭ^５５、ＥＭ^９５及びＥＭ^１５０とし、５５℃と９５℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{５５−９５}、９５℃と１５０℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{９５−１５０}としたときに、数式（１）〜（５）を満足する。
７００Ｍｐａ≦ＥＭ^３５≦３０００ＭＰａ （１）
ＥＭ^１５０＜ＥＭ^９５＜ＥＭ^５５＜ＥＭ^３５ （２）
ΔＥＭ^{５５−９５}＜ΔＥＭ^{９５−１５０} （３）
２０％≦ΔＥＭ^{５５−９５} （４）
４０％≦ΔＥＭ^{９５−１５０} （５） （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだボールバンプ配列に疎密のあるＢＧＡタイプの半導体装置をプリント配線基板に表面実装したあと、補強用の樹脂材を安定して均一に充填でき、補強強度の増大と信頼性の向上を得られる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器として、複数のはんだボールバンプａが設けられる部位Ａおよび、はんだボールバンプが設けられない部位Ｎを備えた半導体装置Ｈと、半導体装置に設けられるはんだボールバンプに表面実装によりはんだ接合される複数の電極パッドｂを備えたプリント配線基板Ｐと、半導体装置とプリント配線基板との隙間にアンダーフィルされフリップチップボンディングされる半導体装置のはんだボールバンプとプリント配線基板の電極パッドとの周りに充填される樹脂材Ｇと、プリント配線基板に半導体装置のはんだボールバンプが設けられない部位と対向して設けられる複数のダミー電極パッド１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】２端子チップ部品を基板上に高密度に実装可能とするとともに、短絡や接触不良などが発生しにくい信頼性の高い実装技術を提供する。
【解決手段】絶縁部２２を介して左右両端に端子２１を備えた２端子チップ部品２０を基板１ａ上に多列配置して実装する方法であって、二つの実装ランド（１１ａ，１１ｂ）を一組（１０ａ，１０ｂ）として、１列に多数組の実装ランドを形成したランド列（３０ａ，３０ｂ）を多列形成するランド形成ステップと、実装ランドに２端子チップ部品の端子を半田付けする実装ステップとを含み、ランド形成ステップでは、隣接する列における実装ランドの配置（１２ａ、１２ｂ）が上下方向で互い違いとなるように形成し、実装ステップでは、隣接する列において実装ランドの組ごとに実装される２端子チップ部品の端子の位置と絶縁部の位置とが上下方向で一致するように実装する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板において、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施させること。
【解決手段】プリント回路板１２は、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板２２と、第１の面上に形成された複数の第１の電極と、複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、第１の面上に形成された複数の第２の電極２３ｂと、複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、第１の電極上と、第１の電極に対応した第２の電極２３ｂ上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだ２５と、第１の面上に実装され、複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップ３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】接着テープに損傷を与えることなく、また接着テープを劣化させることなく、受動部品が実装された回路基板に半導体素子を実装する実装システムを提供する。
【解決手段】実装システム１００は、半導体素子１０２が実装される実装予定領域１０３の周囲に受動部品１０５が実装された回路基板１０１に半導体素子１０２を実装する実装システムであって、実装予定領域１０３に半導体素子１０２を仮固定する接着テープ１１５を実装予定領域１０３に案内するガイドローラ１１３と、接着テープ１１５から切り分けた接着シート１０４を実装予定領域１０３に加熱・加圧で貼付する貼付ツール１１１とを備え、ガイドローラ１１３が実装予定領域１０３の周囲上方に配置され、接着テープ１１５において接着シート１０４に隣接する部分に対面する貼付ツール１１１の側面に断熱材１１１ｂが取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】半田との接合界面が、低温で水素雰囲気では還元されにくい材質で構成されている場合でも、低いボイド率で半田付けを行う。
【解決手段】半田を介して重ね合わせられている第１の接合部材および第２の接合部材が設置されたチャンバー内の空気を排気し、少なくとも水素を含むガスを導入して、大気圧よりも低い第１の圧力の状態に設定するステップＡ１と、第１の圧力の状態を保持したまま、半田の液相線温度よりも高い第１の温度まで加熱するステップＡ３と、第１の温度の状態を保持したまま、第１の圧力よりも低い第２の圧力まで減圧するステップＡ４と、第１の温度の状態を保持したまま、チャンバー内に少なくとも水素または窒素を含むガスを導入して、大気圧まで加圧するステップＡ５と、大気圧の状態を保持したまま、半田の固相線温度よりも低い第２の温度まで冷却するステップＡ６とを含む。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒すことなく、２つの回路基板が備える導体部同士を接合膜を介して物理的かつ電気的に接続し得る接合膜付き回路基板、この接合膜付き回路基板を回路基板に接続し得る接合膜付き回路基板の接合方法、信頼性に優れた電子デバイスおよび高い信頼性が得られる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き回路基板は、導体ポスト４２に電気的に接続して設けられた接合膜８０を有している。接合膜８０は、導体ポスト４２に金属錯体を含有する液状材料を供給し、該液状材料を乾燥焼成することにより設けられ、金属原子と、有機成分で構成される脱離基とを含むものであり、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜８０の表面付近に存在する脱離基が接合膜８０から脱離することにより、接合膜８０の表面に、端子６００との接着性が発現し、端子６００と導体ポスト４２とを物理的かつ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）