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Fターム[5E319AB10]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | その他の部品構造 (53)

Fターム[5E319AB10]に分類される特許

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【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板裏面103上の電極形成領域10内に複数の突起電極11が配置され、複数の突起電極11上に母基板搭載用の複数のピン21がはんだ部31を介して接合された構造を有する。複数のピン21は、軸部22と、軸部22よりも外径が大きい頭部23とを有する。複数の突起電極11は、凹み部13を表面12に有する。なお、頭部23は、少なくとも一部が凹み部13に入り込んだ状態で、はんだ部31を介して突起電極11上に接合される。 (もっと読む)


【課題】電子部品を実装する際に、より低い実装温度を達成することができるはんだ材料、はんだペースト及び導電性接着剤を提供する。
【解決手段】はんだ材料は、Sn、Bi及びInからなる基本組成を有するはんだ材料を含んでなる。はんだ材料は、Cu、Ge及びNiの群から選ばれる少なくとも1種の金属を更に含むこともできる。この発明のはんだ材料に対してフラックス成分を配合することによって、低温実装が可能なはんだペーストが得られる。この発明のはんだ材料に対して樹脂成分を配合することによって、低温実装が可能な導電性接着剤が得られる。 (もっと読む)


【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、(A)可溶性ポリイミド樹脂、(B)溶剤及び(C)比表面積(SA)0.3〜1.3m/g、タップ密度(TD)3.0〜6.0g/cmのフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 (もっと読む)


【課題】円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】下段円筒部品1、2を、円筒側面と基板面とが沿うように基板上に寝かせて実装して下段部品とし、その円筒側面を線接触で支持する。そして、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、下段部品に接触させて実装する。基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。 (もっと読む)


【課題】各接続ハンダのハンダ量を確保し、ハンダの溶け残り及びハンダボールの生成を防止する。
【解決手段】複数の第2導電部材320のハンダ付け部321の幅方向と直交する厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つの棒状ハンダ100を配置し、棒状ハンダの厚さ方向の一方側に複数の第1導電部材222、230のハンダ付け部222a、230aを複数の第2導電部材のハンダ付け部に対応させてそれぞれ配置する第1工程と、複数の第1導電部材のハンダ付け部の厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つのヒータチップ420を配置し、ヒータチップを発熱させると共にヒータチップを複数の第1導電部材のハンダ付け部に接触させて厚さ方向の他方側に向かって押圧する第2工程とを備えた導電部材のハンダ付け方法である。 (もっと読む)


【課題】リード線を端子に接合した後、端子に接合したリード線を確実に残した状態で残余のリード線を切断し易くすることのできるヒーターチップを提供する。
【解決手段】導電性材料からなる板材の一端と他端との間に電気抵抗により発熱する発熱部2を突起状に形成し、該発熱部の突出先端面を熱圧着面とした熱圧着用ヒーターチップ1において、熱圧着時の加圧方向Pに直交する仮想平面Fに対して、前記熱圧着面3を傾斜させて形成し、前記熱圧着面は、熱圧着する熱圧着面を載せる端子の上面に対して、熱圧着面の切断予定箇所側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔が、熱圧着面を端子上面に接合して残す側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔に比較して狭くなるように傾斜させた。 (もっと読む)


【課題】電子部品と基板との間の接続を樹脂によって強固に補強できる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器の製造方法によれば、前記電子機器は、基板と、前記基板に設けられた複数のパッドと、前記基板と対向する底面を有した部品本体と、前記部品本体の底面に配置された複数の端子と、前記部品本体の底面に配置されるとともに加熱されることで酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂と、を備えた電子部品と、を具備する。まず、前記電子部品を前記基板に載置し、前記基板に載置された前記電子部品を加熱して前記樹脂を軟化させ、軟化した前記樹脂を流動させて前記電子部品と前記基板との間に存在するガスを外に押し出すとともに、前記樹脂を前記電子部品と前記基板との間に充填し、前記電子部品をさらに加熱することで、前記電子部品と前記基板との間に充填された前記樹脂を硬化させる。 (もっと読む)


【課題】超音波振動を印加するだけでは接合しづらい被接合物どうしを接合するときに、両金属接合部の間に箔状導電材を介在させた状態で超音波振動を印加することで被接合物どうしを良好に接合することのできる技術を提供する。
【解決手段】超音波振動を印加するだけでは接合しづらいリードフレーム123(金属接合部123a)とガラスエポキシ基板124(電極パターン124a)とを接合するときに、金属接合部123aと電極パターン124aとの間に、金属製箔状導電材50を介した状態で超音波振動を印加することにより、箔状導電材50の両面に両金属接合部がそれぞれ接触して形成される接合界面に超音波振動が確実に印加されるので、金属接合部123aを有するリードフレーム123と、電極パターン124aを有するガラスエポキシ基板124とを良好に接合することができる。 (もっと読む)


【課題】 回路モジュールに於いて二つ以上のはんだ層が積層されている場合には、各層に於けるボイドの有無を区別できる態様にて、回路モジュールのはんだ層に於けるボイドの有無を検査する方法を提案すること。
【解決手段】 本発明の方法は、はんだ層の境界の像を含む回路モジュールの少なくとも一部の像を撮像する過程と、回路モジュールの少なくとも一部の像に於けるはんだ層の境界の像からはんだ層の占有面積を検出する過程と、はんだ層の占有面積と基準値とを比較することによりはんだ層内のボイドの有無又は大きさを推定する過程とを含むことを特徴とする。また、回路モジュールに於いてはんだ層の配置される領域の少なくとも一部の境界にはんだ層の溶解時にはんだの移動を妨げるストッパー部材が配置され、ストッパー部材のはんだ層に接する部位にはんだ層の境界の一部が存在していると推定されてよい。 (もっと読む)


【課題】スポット溶接用のNiブロックを削除した基板端子において、銅箔層に直接スポット溶接を行う場合であっても、銅箔層下の糊材が溶融し難い電池パックを提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板100の表面に糊材層101と銅箔層102とが順に積層された回路基板10の端子部11において、銅箔層102は切り欠き部102Cを有しており、端子部11の銅箔層102の表面にリード板Lが積層されて、前記リード板Lの表面に一対の電極棒を当接させ、リード板Lと銅箔層102とをスポット溶接する際に、リード板L表面に当接する一対の電極棒の位置に対応する一対の銅箔層スポット位置SPの間に前記銅箔層102の前記切り欠き部102Cが位置することで、スポット電流を分流させることで、発熱を分散させて、銅箔層下の糊材の溶融を防止している。 (もっと読む)


【課題】プリントボードと端子の接続は、従来ははんだを使用することが多いが、はんだは環境に良くないためはんだレスとしたいが、安価で振動に対する信頼性がある工法が無い。
【解決手段】通常プリントボードと端子をはんだ付けする部位の形状を、エッジがかかるような形状に変更した。これにより安価で振動に対する信頼性を増すことができた。 (もっと読む)


【課題】実装基板およびこれに実装される電子部品のリフロー時の反りを抑える。
【解決手段】実装基板4と電子部品3との間にスペーサー1を配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に、実装基板と電子部品とを接合する接着剤2を配置した。実装基板と電子部品の少なくとも一方に、はんだボール、スペーサーを配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に熱硬化型接着剤を塗布し、その後、実装基板上に電子部品を搭載し、加熱処理により、熱硬化型接着剤を硬化させた後に、はんだボールを溶融させる。 (もっと読む)


【課題】電磁シールドの効果が高く、小型で、機械による組立の容易なカメラモジュールを実現する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール1は、撮像素子10と、撮像素子10に光を導くレンズ7と、基板3と、導体であるシールドケース4とを備える。撮像素子10は、レンズ7と基板3との間に位置し、基板3は、基板3の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部3aを有し、切り欠き部3aの側面に接地のための側面電極部11を有す。基板3とシールドケース4とは、基板3の切り欠き部3aの側面とシールドケース4の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田5によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース4を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール1の組立が容易になる。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体12と、筐体12の内部に収められるとともに貫通孔21が設けられたプリント配線板と、貫通孔21に通される軸部16Aと、軸部16Aの一方の端部に設けられる頭部16Bと、を有するとともにプリント配線板と筐体12とを固定した固定部材16と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔23と、銅箔23の一部を露出させるための開口部25が頭部16Bで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部25以外の箇所で銅箔23を覆ったカバーフィルム24と、開口部25の内側で銅箔23上に設けられるとともに、頭部16Bと銅箔23とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】スペーサに供給された半田のずれを抑えるとともに、スペーサ上に配置されるセンサ素子の位置ずれを抑え、製造工程の自由度を拡大できるスペーサ、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】スペーサ1は、センサ素子95を載せるための上面11を有するベース部10を備える。ベース部10の上面11には導体パッド12が形成され、導体パッド12上には固化した半田16が形成されている。また、スペーサ1は、センサ素子95と互いに嵌合可能な嵌合部20を有している。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板上の端子に被覆線を接合するのに好適な接合装置と接合方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる被覆線接合装置は、被覆線をプリント配線板上に形成された被接合部に接合する被覆線接合装置であって、前記被覆線の被覆を溶融剥離するヒータチップと、前記被接合部と被覆剥離後の被覆線の芯線とを介して前記ヒータチップとの間に溶接電流を流す2つの溶接電極と、を備えたことを特徴とするものであり、また接合方法はこの接合装置を使用して被覆線の被覆を溶融剥離した後の芯線と被接合部とを介して2つの溶接電極とヒータチップとの間で溶接電流を流すことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る加圧式超音波振動接合方法では、薄厚の基体11を所定のテーブル10に設置する。次に、基体11上に、導電性のリード線12を配置させる。次に、所定テーブル10側に圧力を加えながらリード線12上に超音波振動を印加することにより、基体11にリード線12を接合する(加圧式超音波振動接合)。ここで、本発明に係る当該加圧式超音波振動接合の際には、リード線12に対する圧力を少なくとも2段階で増加させる。 (もっと読む)


【課題】リジットプリント配線板(RPC)とフレキシブルプリント配線板(FPC)との接合状態の良否を容易に検査可能な配線板の接合方法、この接合方法により得られる配線板の接合構造、及びこの接合方法の実施に適したヒータチップを提供する。
【解決手段】FPC20の表裏に設けられた一対の端子部23を貫通するスルーホール24を有するFPC20と、半田12が塗布された電極部11を有するRPC10とを用意する。裏側端子部23dと電極部11上の半田12とを重ね合わせ、表側端子部23uの表面23fのスルーホール24の開口部を部分的に覆うようにヒータチップ40を押し付け、RPC10とFPC20とを接合する。スルーホール24の開口部の一部が開放され、その周縁の一部を覆うように溶融半田が漏れ出て、被覆半田部30が形成される。被覆半田部30は、目視で確認でき、接合状態の良否の検査を容易に行える。 (もっと読む)


【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層5を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン100が固定されてなるパッケージ基板310に導電性接続ピンを固定するためのパッド16を形成する。パッド16を部分的に露出させる開口部18が形成された有機樹脂絶縁層15で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン100を導電性接着剤17により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン100を基板から剥離しにくくする。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 (もっと読む)


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