【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、撮像光軸の相対位置の誤差や撮像部の移動に起因して生じる位置誤差を適正に補正して基板位置合わせ精度を向上させることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用の基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】スポット溶接用のＮｉブロックを削除した基板端子において、銅箔層に直接スポット溶接を行う場合であっても、銅箔層下の糊材が溶融し難い電池パックを提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板１００の表面に糊材層１０１と銅箔層１０２とが順に積層された回路基板１０の端子部１１において、銅箔層１０２は切り欠き部１０２Cを有しており、端子部１１の銅箔層１０２の表面にリード板Lが積層されて、前記リード板Ｌの表面に一対の電極棒を当接させ、リード板Ｌと銅箔層１０２とをスポット溶接する際に、リード板Ｌ表面に当接する一対の電極棒の位置に対応する一対の銅箔層スポット位置ＳＰの間に前記銅箔層１０２の前記切り欠き部１０２Ｃが位置することで、スポット電流を分流させることで、発熱を分散させて、銅箔層下の糊材の溶融を防止している。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたランドを用いて円形部品等が半田付けにより実装された半田付け構造体及びこれを備える電子機器において、部品の搭載ずれを抑え、必要な半田接合強度を確保でき、半田ボールの発生も防止する。
【解決手段】歯車型ランド３０は、円形部３１の外周に凸部３２を放射状に備える形状である。具体的には、円形部３１は、搭載部品２０の円形座２１とほぼ同径である。その搭載部品２０としては、バネ式ピン接点部品である。そのバネ式ピン接点部品２０としては、スプリングピンである。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、Ｎｉ−Ｓｎ合金を主成分とする主相に、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とするＮｉ−Ｆｅ合金相とＳｎを主成分とするＳｎ相とが分散している。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置で、基板有効エリアに接触することなく、薄型基板を搬送する。
【解決手段】リフローゾーンと少なくとも１つの予熱部ゾーンを有する炉内に、半導体素子が装着されたプリント配線基板等の被加熱物を装置搬入部から挿入し、被加熱物に装着された半導体素子を炉内で搬送しながらはんだ付けするリフロー装置において、
炉内で前記プリント配線基板をその上面に載せて搬送する搬送用コンベアと、前記搬送用コンベアと基板を挟んで上下に対向するよう配置され、前記プリント配線基板を上面から押さえつけて保持する保持用コンベアを具備することを特徴とするリフロー装置である。 （もっと読む）

【課題】はんだ部の周囲を被覆する樹脂硬化部の熱伝導性を高め、放熱性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、無機フィラー、及びフラックス成分として、末端にカルボキシル基を有する、特定の構造の脂肪族カルボン酸化合物が含有されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの接続用端子と導体パターンとがソルダーレジストに形成された開口部に敷設される半田を介して電気接続され、ソルダーレジストとＩＣチップ間の隙間で電気接続部以外がアンダーフィルによって充填された実装基板において、短時間でアンダーフィルを充填するとともに、ボイドの発生を抑制し、信頼性を向上させた実装基板を提供する。
【解決手段】アンダーフィル７によって被覆されるソルダーレジスト６ｒ部分が接続用開口部の設置ピッチよりも狭い幅の溝９ａを備えており、これらの溝９ａが、各接続用開口部間にストライプ状に縫うように、あるいは開口部を格子状、多角形形状、円形状、楕円形状で囲うように、あるいは波状に縫うように形成され、その断面形状がU字型、V字型、矩型のいずれかである実装基板である。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板に対して、高価な装置を用いず簡便に位置合わせを行い、はんだペーストの印刷を行うこと。
【解決手段】配線基板１２に対応する位置に凹部２を設けたメタルマスク１を用いてはんだペースト印刷を行う。このメタルマスク１は、配線基板１２に被せられるメタルマスク１の面に、配線基板１２を収容し配線基板１２の位置決めを行う凹部２が複数設けられている。また、凹部２に収容された配線基板１２のパッド１３に対応するメタルマスク１の位置に孔部３が貫通形成されている。このメタルマスク１を用いると、メタルマスク降下時にステージ１０上に設置された配線基板１２の位置ずれが矯正される。これにより、複数の配線基板に対して、簡便な方法で高い位置精度にてはんだペーストを印刷できる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁３０を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部３４に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部３４に捕獲され、通電確認部及び電子部品１２の端子線１４は、フラックスが残留しない状態となる。 （もっと読む）

【課題】複合電子モジュールの小型化および低背化を図ると共に、非可逆回路素子の周辺に配置される電子部品が永久磁石の磁力により移動して位置ずれするのを防止することができる複合電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品５は非可逆回路素子３に接触した状態で基板２に実装されているため、非可逆回路素子３に接触して配置された電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれするおそれがなく、電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれすることを防止することができ、電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれするおそれがないため、ヨークなどの電磁シールドとして機能する部材を実装するためのスペースを基板２上に確保しなくてもよいので、複合電子モジュール１の小型化および低背化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートとの間の密着性に起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】クランプ部材８ａによってクランプされた基板９を対象とするスクリーン印刷において、基板クランプ状態における基板９の上面とクランプ部材８ａの上面との相対高さを調整するためのクランプ状態制御工程に際し、クランプ部材８ａに設定された複数の第１の高さ計測点および基板９の上面について設定された複数の第２の高さ計測点を対象として高さ計測作業を実行してクランプ部材高さＨＣＭおよび基板上面高さＨＢＭを算出し、算出されたクランプ部材高さＨＣＭおよび基板上面高さＨＢＭに基づいて基板下受け部６の動作を制御して、基板９の上面とクランプ部材８ａの上面との相対高さを調整する。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだで取り付けるリードピッチの狭い挿入型電子部品のリード挿入ランドを形成する際、隣り合うランド同士のショートおよびはんだ付け後のランド剥がれさらにランドに接続している回路パターンとの断線が無く、はんだ取り付け強度が十分なランドを形成できるようにする。
【解決手段】プリント配線板に実装する挿入型電子部品リード取り付け用スルーホール４を形成後、その周囲表裏面にはんだ付け用ランド３を長円にて形成し、そのランドの外縁３ａおよび回路パターンとの接続部をランド間の一部のみ除きソルダーレジスト２で被覆する様形成した。 （もっと読む）

【課題】比較的シンプルな構成により基板と半導体素子との間の半田接合部の耐久性を向上させること。
【解決手段】基板１は、表面及び裏面の少なくとも一方に半導体素子を半田により接合するように構成される。ここで、半導体素子を接合する部位は、凹部２となっており、他の部位である外周縁部３よりも低い面となっている。凹部２は、外周縁部３の内側の部分である。基板１は、ガラス繊維層１１を樹脂層１２で覆うことにより形成される。半導体素子を接合する凹部２の面２ａは、外周縁部３の面３ａに比べてガラス繊維層１１に近接している。基板１の凹部２の中の最薄部の厚さは、ガラス繊維層１１の厚さよりも大きい。この基板１に適用される半導体素子は、ランドグリッドアレイの素子である。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子の電極と導体柱とを半田を介して立体的に強固に接続することが可能であるとともに、両者を接続する半田の体積が小さいものであったとしても、半導体集積回路素子の下面と配線基板の上面との間隔を十分に保つことができ、両者の間に封止樹脂を良好に充填することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板３の上面に被着された半導体素子接続パッド１０と、半導体素子接続パッド１０上に形成された導体柱１１と、絶縁基板３の上面に導体柱１１よりも低い厚みで被着されており、半導体素子接続パッド１０の外周部を覆うとともに、導体柱１１の側面を露出させる開口部６ａを有するソルダーレジスト層６とを備える配線基板５０である。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化や、リフロー時の濡れ性等を簡易に評価する方法を提供するとともに、塗布性及び濡れ性に優れたはんだペースト用のはんだフラックスを提供する。
【解決手段】はんだフラックスを加熱するとともに、常温域及び高温域の二つの異なる温度領域におけるイオン伝導率を測定してフラックスの活性度を評価することにより、はんだペーストの用途に応じたはんだフラックスを選定する。 （もっと読む）

【課題】より多くの導電粒子を電極間に捕捉可能な導電接合構造と、導電接合構造によって実装基板に実装部品を接合した実装構造体、及び、この導電接合構造によって２つの被接合部材を接合するための導電接合方法を得る。
【解決手段】基板側電極１８には接合用凹部２４が形成され、部品側電極２０には接合用凸部２６が形成される。接合用凹部２４と、接合用凸部２６の間に、異方性導電接合材２２の導電粒子２２Ｐを捕捉する捕捉間隙３０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の実装ラインにおいて、オペレータが対策処置を取らなくても、自動的に異常を予測し、修正することを可能にする。
【解決手段】はんだ印刷機３，はんだ印刷検査装置４，部品搭載機６−１〜６−３，実装検査装置７の設備データおよび検査結果を統計分析することで予測式を用いてはんだ外観検査装置１０，Ｘ線検査装置１１の検査結果であるはんだ付け状態の予測を行い、予測結果を元に自動的に異常を修正することで、オペレータが処置を講じることなく品質は安定化され、異常を防ぐことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを矯正して基板載置部に基板を密着させて、フラックス印刷とボール振込を行うボール振込装置を提供する。
【解決手段】ローダ・アンローダ部４と、フラックスを基板に印刷するフラックス印刷部２と、基板の電極またはバンプに対応した孔が開口しているマスクと、ボール振込部１からなるボール振込装置を用いて、基板の電極にボールを搭載するボール搭載方法である。反りのある基板は、反り矯正部３で基板載置部に複数個所を加圧され押さえ付けられ、更に真空吸着された状態でフラックス印刷部２へ送られる。 （もっと読む）

【課題】基板のコイニング工程と電気検査工程とを一つの装置で実現する基板のコイニング電気検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板のコイニング電気検査装置は、基板１３０に形成されたバンプ１３１をコイニングし、貫通孔１１１を有するヘッド部１１０と、貫通孔１１１に挿入されてヘッド部１１０と共にバンプ１３１をコイニングし、バンプ１３１に接触して基板１３０を電気検査するピン部１２０とを含んでなる。 （もっと読む）