【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】接合時間を短縮するとともに、ヒータチップの寿命の短縮化を回避する。
【解決手段】接合対象１５をヒータチップ１２で押圧しつつ、このヒータチップ１２に通電して加熱を行う接合装置１であって、出力電流および／又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部２１と、接合対象１５に対してヒータチップ１２を近接および離隔させる昇降手段３と、ヒータチップ１２の押圧部近傍１２Ａに不活性ガスを吹き付けるノズル１４とを備え、ヒータチップ１２は下端に押圧部を設けた側面視略Ｖ字形状であり、上部の両端に給電端子１２Ｂを有し、この両端の給電端子１２Ｂの間隔が増減可能となるように昇降手段３に支持される。 （もっと読む）

【課題】実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供する。
【解決手段】複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、どの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す分担情報と、複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって、前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す情報であるずれ量の情報より、前記実装装置による実装の担当の変更に応じて、基板に対応する分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて変更、実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量を修正して、前記基板上に前記電子部品を実装させる。 （もっと読む）

【課題】ボールグリッドアレイのプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ボールグリッドアレイ２００は、１つ以上の巻からなるスプリング２１６に取り付けられるように形成される１つ以上のボール２２６からなる。加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート２０８、２２８、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材２３６、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド２３４とともに形成されるプリント配線板２３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体３の固定構造は、基板１と、基板１に接続して固定された足部３ｂを有し、基板１から足部３ｂを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体３とを備え、発熱体３は、基板１の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体３の主面に接触して発熱体３を支持しつつ、基板１に固定され、発熱体３の発熱により加熱される被加熱体４をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】吸着ヘッドに吸着させた球状体を吸着ヘッドから確実に離反させる。
【解決手段】底壁２２に吸気孔２３が複数形成された箱状に構成され、内部空間２１が負圧のときに吸気孔２３からの吸気によって底壁２２の外面２２ａにおける吸気孔２３の開口部２３ａに球状体を吸着すると共に内部空間２１が常圧に復帰したときに球状体の吸着を解除可能に構成された吸着ヘッド１１と、底壁２２の内面２２ｂに対して接離する方向に沿って移動可能に内部空間２１に配設されて内面２２ｂに当接面３３が当接している状態において内面２２ｂにおける全ての吸気孔２３の開口部２３ｂを閉塞する当接部材１２と、当接部材１２を接離する方向に沿って移動させる移動機構１３とを備え、移動機構１３は、球状体を吸着した吸着ヘッド１１の内部空間２１が常圧に復帰した後に、底壁２２の内面２２ｂに当接面３３を当接させるように当接部材１２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡単で、外力によって基板が撓み変形しても、チップ部品の破損を抑制することができる部品取付方法および部品取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１の上面に設けられた電極ランド４上に半田層５を設け、この半田層５を溶融させて、チップ部品２の接続電極３と基板１の電極ランド４とを電気的に接続した状態で、チップ部品２を基板１に取り付ける部品取付方法において、半田層５を溶融させる際に、半田層５の表面張力を部分的に異ならせた。従って、溶融した半田層５の部分的に異なる表面張力によってチップ部品２を基板１上に立ち上がるように傾けて取り付けることができる。これにより、チップ部品２の曲げ強度を向上させることができるほか、外力によって基板１が撓み変形する際に、チップ部品２の接続電極３に発生するストレスを分散させて、チップ部品２の内部にクラックが発生するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】検査装置で不合格基板が発生したときのオペレータの作業負荷を軽減するとともに、不合格基板に対処する際の人為的ミスを減少させる基板生産ラインを提供する。
【解決手段】検査装置４１を含む複数の基板生産工程装置３、４２を基板搬送装置７１、７２で連結して構成した基板生産ライン１であって、検査装置で不合格と判定された不合格基板ＫＸにオペレータＭ１が作業を行うことが可能な作業ステーション８１と、不合格基板を検査装置から作業ステーションに搬入出する不合格基板搬送装置８２と、作業ステーションでオペレータが不合格基板に作業を行った後に作業結果を入力する入力手段８３３〜８３６と、入力された作業結果に基づいて作業ステーションの不合格基板を検査装置あるいは作業ステーションの前工程または後工程の基板生産工程装置３、４２に搬送するように不合格基板搬送装置を制御する不合格基板搬送制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来の実装構造体では、落下などに起因する衝撃に対しての要求される耐衝撃性を確保できない場合があった。
【解決手段】 基板表面１２１０に垂直な方向の凸部１５１０の厚さは、基板表面１２１０に垂直な方向のソルダレジスト１４００の厚さより、１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きく、基板電極１３１１および１３１２の、基板表面１２１０の部分１２２０の側にある電極辺１３２１および１３２２の方向の、凸部１５１０の長さは、電極辺１３２１および１３２２の長さの８０％以上１２０％以下であり、凸部１５１０と電極辺１３２１および１３２２との間の距離は、０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であり、凸部１５１０は、基板電極１３１１および１３１２の電極表面に面接触しないように形成されている、実装構造体１０００である。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続不良の発生が抑制された電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品（１０）、及び、該電子部品（１０）が実装される実装基板（３０）を備える電子装置であって、実装基板（３０）に、電子部品（１０）の実装面（３０ａ）からその裏面（３０ｂ）までを貫通する貫通溝（３１）が少なくとも１つ形成され、貫通溝（３１）によって、電子部品（１０）の実装領域の少なくとも一部が囲まれており、貫通溝（３１）は、実装基板（３０）よりもヤング率が低い弾性部材（３２）によって埋められている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】
スキージを用いて所定の位置に開口部を有する印刷マスクからペーストをテーブルに固定した被印刷物の所定の位置に転写する印刷装置において、印刷マスクの開口部における開口面積の大小に関わらず、精度良く安定して印刷することを実現する。
【解決手段】
スキージ先端の一方の角に円弧状の凹形状を形成し、円弧状の凹形状部を含むスキージの先端部分の表面を撥液性を有する膜で被覆して、所望のパターン開口部を有する印刷マスクにペーストを充填、転写する際、撥液性を有する膜で被覆した円弧状の凹形状部ペーストのローリングを促進し、印刷マスクのパターン開口部へのペーストの充填性を促進させた。 （もっと読む）

【課題】構造且つ実装が容易で、必要十分な実装強度および電気特性を有し、振動音の発生を抑制できるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ２０は、平板状の内部電極２００が所定層積層された構造である。インターポーザー３０は、積層セラミックコンデンサ２０の外形よりも広い絶縁性基板３１を備える。絶縁性基板３１の第１主面には、積層セラミックコンデンサ２０を実装するための第１実装用電極３２１，３３１が形成され、第２主面には外部回路基板９０へ接続するための第１外部接続用電極３２２，３３２が形成されている。積層セラミックコンデンサ２０は、インターポーザー３０の主面すなわち絶縁性基板３１の第１主面および第２主面に対して内部電極２００の主面が平行になるように、インターポーザー３０へ実装される。 （もっと読む）

【課題】ハンダの状態を検出することを課題とする。
【解決手段】ハンダ状態検出装置は、ハンダ供給部からハンダが供給されるハンダ供給位置の側方に配置された電極と、当該電極と前記ハンダ供給部から供給されるハンダとの間の静電容量値を取得する静電容量値取得手段を備える。そして、静電容量値取得手段によって取得される静電容量値に基づいて、前記ハンダ供給部から供給されたハンダの状態を判断する演算部を備えている。これにより、非接触でハンダの状態を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、１分子中に少なくとも１個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が３μｍ以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０〜９０重量部であり、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】常に高い信頼性を要求される接合において、３００〜３４０℃程度の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用ＰｂフリーのＡｕ−Ｓｎ系合金はんだを提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだは、Ｓｎを１８．５質量％以上２３．５質量％以下含有し、０．０２質量％以上０．５質量％以下のＷ、または０．０２質量％以上４．３質量％以下のＭｏのうち少なくとも１種を含有し、残部がＡｕからなるＡｕ−Ｓｎ合金はんだとする。 （もっと読む）

【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ１が取り外された基板に、再び電子部品Ｐｒ２を装着するために用いられる。電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ２を基板Ｂｒに接合する接合材料が配置されるディップ装置５と、ディップ装置５から基板Ｂｒに接合材料を供給する供給ノズル３２６と、電子部品Ｐｒ２が配置される部品供給装置６Ｌ、６Ｒと、部品供給装置６Ｌ、６Ｒから基板Ｂｒに電子部品Ｐｒ２を搬送する部品ノズル３２５と、ディップ装置５、供給ノズル３２６、部品ノズル３２５を制御する制御装置３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品コスト及び製造コストを抑えて、中継端子を配線基板の表面に確実に実装させることが可能な中継端子取付構造及び中継端子取付パッドを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１と、前記配線基板上に立設された柱状中継端子２と、を含む中継端子取付構造であって、前記配線基板の表面に少なくとも１つの凹部３を有し、前記柱状中継端子の下端部が前記凹部に嵌入しており、当該凹部の内壁面と前記柱状中継端子の前記下端部とがハンダ接合されている。 （もっと読む）