【課題】ディスペンス装置のシリンジ内接着剤の量が変化しても吐出圧力が一定で、吐出量が安定するディスペンス装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ内のコマに内蔵した金属製被検出物をシリンジ外の検出器で検出し、シリンジ内接着剤の量を推定し、該推定値を吐出圧制御回路に入力し、吐出圧力を適正に保つよう制御する。また第２の実施例として、キーボードから初期設定値である吐出圧力と時間の他に接着剤の比重、ディスペンスノズル径等の関連数値を入力し、ショット数カウント装置からのデータとともに情報データ処理装置でシリンジ内接着剤の量を自動演算し吐出圧制御回路に出力する。 （もっと読む）

【課題】 対向する電子部品の電極部と回路基板の導体部との間に導電性接続部材を介在させ、これら電極部と導体部とを電気的に接続するようにした電子部品の実装構造において、耐湿性を向上させるような実装構造を提供する。
【解決手段】 導電性接続部材５は導電性接着剤７と耐湿性樹脂６で構成され、導電性接着剤７は、電極部２および導体部４の両方に接触するように配され、導電性接着剤７は耐湿性樹脂６で被覆されている。導電性接着剤７の樹脂は、例えば、主剤がビスフェノールＦ型にビフェニル型および多官能型が添加されたエポキシ樹脂であり、硬化剤がアミン系とフェノール系とを混合したものである。また、耐湿性樹脂６は、導電性接着剤７の構成樹脂とは異なる樹脂で構成されており、例えば、主剤がフェノールノボラックであり、硬化剤がフェノール系樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板に安定して実装でき、優れた品質の電子回路基板を製造できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜３０重量部、および銀粉２００〜５００重量部からなり、前記銀粉が、薄片状で、かつそのタップ密度が５ｇ／ｃｍ³以上、５０％平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 所定の必要量に対して過小または過剰に供給されることなく、優れた品質で安定して電子部品を実装できる接合剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜２０重量部、無機増粘剤１〜３０重量部、および導電性粒子１０〜１５０重量部からなる電子部品実装用接合剤であって、導電性粒子の含有量を従来の半分以下にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 安定した高周波特性を確保した上で、容易かつ安定した半田付け実装を行うことのできるプリント配線板。
【解決手段】 本発明によるプリント配線板の一実施例では、図４に示すように、プリント配線板４１に、コモン用の井桁形状の導電性パッド４２と、その内部に信号線用の円形状の導電性パッド４３が配置されている。図４に示すように、井桁形状パッド４２は、コネクタのコモン用のリード部が挿入される各スルーホール４４を電気的に結合している。また、このパッドの形状を、例えば搭載されるコネクタの接続底面と一致した形状にすることによって、コネクタをプリント配線板に半田付け実装した時に、パッドとコネクタ接続底面との間が間隙なく連結されるので、遮蔽構造がコネクタからプリント配線板表面まで保たれることになり、高周波信号の劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）