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Fターム[5E319AC01]の内容

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【課題】搬送対象である基材を円滑に搬送できる印刷装置を提供する。
【解決手段】間隔をあけて配置され、基材1を支持するレール部142a、142bと、レール部の間隔を調整する調整部150と、レール部に支持された基材を搬送する搬送部13と、搬送部に設けられ、レール部の間隔を検知する検知装置120と、を備える。 (もっと読む)


【課題】この発明はTCPに貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】TCP3を保持する吸着ヘッド18と、吸着ヘッドに保持されたTCPに対向するよう離型テープ20を所定方向に沿って間欠的に送る供給リール及び巻き取りリールと、離型テープが送られて所定長さに切断された粘着テープがTCPに対向したときに、離型テープの他方の面から粘着テープ19をTCPに加圧貼着する押圧ブロック34と、TCPに貼着された粘着テープから離型テープを剥離する剥離棒41と、剥離ローラによって離型テープを剥離するときにTCPに貼着された粘着テープを冷却するノズル体47を具備する。 (もっと読む)


【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機1は、電子部品Pr1が取り外された基板に、再び電子部品Pr2を装着するために用いられる。電子部品リペア機1は、電子部品Pr2を基板Brに接合する接合材料が配置されるディップ装置5と、ディップ装置5から基板Brに接合材料を供給する供給ノズル326と、電子部品Pr2が配置される部品供給装置6L、6Rと、部品供給装置6L、6Rから基板Brに電子部品Pr2を搬送する部品ノズル325と、ディップ装置5、供給ノズル326、部品ノズル325を制御する制御装置34と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板上の一部のはんだのみを溶融できるはんだ溶融装置を提供する。
【解決手段】はんだ溶融装置10は、基板上の一部のはんだが位置する所定部位の下側を支え、加熱する上面を有する加熱体16と、加熱体16の上面16cよりも下方に位置する上面を有する基台12と、加熱体16の上面16cに載せられた基板を加熱体16に対して押さえ付けるための押え機構18と、を備える。加熱体16の上面16cには、当該上面16cよりも大きな基板が載置され、基板を局所的に加熱する。押え機構18は、基板に押さえ付けられる押え部35cを有し、この押え部35cによって基板が加熱体16の上面16cに密着するように、加熱体16の上面16cから側方に位置ずれしたところで押え部35cによって基板を上から押さえ付ける。 (もっと読む)


【課題】接合時間を短縮するとともに、過熱を監視して安全を図る
【解決手段】接合対象であるワーク14をヒータチップ9で押圧しつつ、このヒータチップ9に通電して加熱を行う接合装置1であって、出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部21と、接合対象に対してヒータチップ9を近接および離隔させる昇降手段3と、ヒータチップ9の過熱を監視する温度監視部29とを備え、この温度監視部29は、前記ヒータチップ9と離隔して設けられ、且つ前記昇降手段3によって前記ヒータチップ9と一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被接合物(特に被覆線)に対して強度的に信頼性の高いハンダ付けを行うこと。
【解決手段】ヒータチップ10は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部12を有し、このコテ部12の一側面12aにコテ先面12bに通じるハンダ供給用のくぼみ14を設けている。リード線100をプリント配線板102上の端子104にハンダ付けで接合する加工においては、リード線100の絶縁被膜が剥がれ、端子104の表面に予めコーティングされている一次ハンダ105が溶けた直後に、ヒータチップ10のくぼみ104に線状の固形ハンダからなる二次ハンダ66を挿入(供給)する。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子5とを含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】 ファインピッチ化に対応でき、鉛フリーであってリフロー時の濡れ性や平滑性に優れたプリコート用ハンダペーストを提供すること。
【解決手段】 ハンダ粉末とフラックスとを混合したプリコート用ハンダペーストであって、ハンダ粉末は、1種類、又は2種類以上の金属粉末を含有し、金属粉末は、それぞれ金属種が異なる中心核1A,1Bと、中心核1A,1Bを被覆する被覆層2とを有し、平均粒径が0.1μm以上5μm以下であって、中心核1A,1Bが、銀、銅、亜鉛、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、コバルトまたは金の単一の金属からなり、被覆層2が、錫からなる。 (もっと読む)


【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂
(3)ラジカル重合性物質
(4)金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 (もっと読む)


【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも1種と、導電性粒子と、粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーの全体100重量%中、粒子径が10nm以上、300nm未満であるフィラーの含有量が10重量%以上、65重量%以下であり、かつ粒子径が300nm以上、1000nm以下であるフィラーの含有量が35重量%以上、90重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】ランド部に塗布されるクリーム半田の量を調整しなくても、プリント基板に対する電子部品の曲がり、ズレ、浮き等を抑制できる実装基板を提供すること。
【解決手段】発光素子基板12の長手方向の両端に設けられた電極30をプリント基板10の表面に形成された一対のランド部20,20にリフロー半田付けした実装基板1において、発光素子基板12は、平面視で略矩形状の基板本体31の4隅を切り欠いて形成された端面に端面電極を備え、ランド部20は、基板本体31の下面電極が載置される基部と、この基部に連なり、各端面電極に対応する位置から、発光素子基板12の長手方向の中心線Mから斜めに離れる方向へそれぞれ延出する延出部とを備えた。 (もっと読む)


【課題】 低温短時間硬化性と保存安定性とを両立することができ、接続信頼性に優れた回路接続材料の実現を可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続材料、接続体及びその製造方法並びに半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、オキセタン化合物と、エポキシ化合物と、下記一般式(1)で示されるスルホニウム塩型熱潜在性カチオン発生剤とを含有する。



一般式(1)中、R及びRはそれぞれ独立に、炭素数が1〜4の炭化水素基を示し、R及びRは互いに結合して環を形成していてもよく、R及びRはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が1〜10の脂肪族炭化水素基、又は、芳香族炭化水素基を示し、Xは、テトラフルオロホウ酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、又は、テトラキスペンタフルオロフェニルホウ酸イオンを示す。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層3AをBステージ化する際に、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの温度範囲23〜120℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率G’を5×10Pa以上、1×10Pa以下にする。導電性粒子5の170℃で20%圧縮変形したときの圧縮弾性率は5.9×10N/mm以上、5.9×10N/mm以下である。 (もっと読む)


【課題】接合の際、ケーブル導体部のつぶれや位置ずれを防止するケーブル接続構造およびケーブル接続方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造100は、ケーブル1Aと、ケーブル1Aが接続される接続電極11を有する基板10と、で構成され、基板10は、接続電極11上に、ケーブル1Aの導体部1を配置する溝部を構成する2以上の突起部12を備え、突起部12の高さは、ケーブル1Aの導体部1の直径より高いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】両面に粘着性を有する両面粘着物を被マウント材上に搭載してなる両面粘着物を有する構造体を製造するにあたって、吸着コレットを用いて、当該両面粘着物をベースフィルムから適切に拾い上げる。
【解決手段】吸着工程では、軟体である両面粘着物10の一面11に吸着コレット60を吸着させて当該一面11側の全体を吸着コレット60で保持し、剥離工程では、両面粘着物10の一面11の全体を吸着コレット60で保持した状態で、両面粘着物10の一端13から他端14に向かって順にベースフィルム30を両面接着物10が搭載された側とは反対側に曲げてベースフィルム30から両面粘着物10を剥がす。 (もっと読む)


【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】Pb及びSnを含有するはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が0.002mS/m以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が0.02mS/m以上である。 (もっと読む)


【課題】はんだペーストのリフロー時におけるに優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する
【解決手段】Pb及びSnを含有するはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだペーストの融点より低い温度領域である135〜165℃での前記フラックスのイオン伝導率の最大値が0.05mS/m以上であり、且つ前記融点を含む温度領域である183〜220℃での前記フラックスのイオン伝導率が0.03mS/m以下である。 (もっと読む)


【課題】基板とマスクプレートとの間の密着性に起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】1対のクランプ部材8aに設定された複数の第1の高さ計測点および基板9の上面において下面側から基板を支持する支持部材22の直上に位置して設定された複数の第2の高さ計測点PB1〜PB10を対象として高さ計測作業を実行し、第1の高さ計測点、第2の高さ計測点のうち最も高い高さ計測値を与える第1の代表点、第2の代表点の高さ計測値をそれぞれクランプ部材高さ、基板上面高さとし、クランプ部材高さおよび基板上面高さに基づいて基板下受け部を制御することにより、第1の代表点と第2の代表点との相対高さが一致するように基板下受け部を調整する。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核11と中心核11を被覆する被覆層12で構成される平均粒径5μm以下のハンダ粉末10において、中心核11が銀、銅、ニッケル、インジウム、コバルト又は金を成分とする金属元素核11aと、この金属元素核11aの外周に金属元素と錫との金属間化合物層11bを有する2層構造からなり、被覆層12が錫からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】容易に電極部間のピッチを狭めたり、容易に電極部上に微小な半田バンプ形成したりすることができる回路基板等の技術を提供すること。
【解決手段】回路基板10は、電極部21を有する配線部20を備える。電極部は、銅層22と、銅層上の酸化銅層23と、酸化銅層を貫通する孔24とを有する。孔により露出された銅層露出部25上には、フリップチップ実装用の半田バンプ1が形成される。半田バンプ形成時には、電極部上にクリーム半田等が塗布されて加熱される。半田は、銅には接着し易いが、酸化銅には接着にくい性質を有しており、この関係が利用される。つまり、クリーム半田加熱時には、半田バンプは、接着し易い銅層露出部上に形成され、酸化銅層上には形成されない。これにより、孔の大きさを調整することで、容易に微小な半田バンプを形成することができ、また、電極部の構造を複雑化する必要もないので、容易にピッチを狭めることができる。 (もっと読む)


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