【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１２で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀、銅、ニッケル、インジウム、コバルト又は金を成分とする金属元素核１１ａと、この金属元素核１１ａの外周に金属元素と錫との金属間化合物層１１ｂを有する２層構造からなり、被覆層１２が錫からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の６０〜１００℃での最低溶融粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下にする。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板表面実装部品のための扁平はんだグリッド配列を提供する。
【解決手段】スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される（４１０）。このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合する（４３０）ことによって、形成可能である。その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローする（４４０）ことによって、形成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物及び導電性粒子を有するフィルム状回路接続材料の製造方法であって、（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む前記接着剤組成物及び溶剤を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液を潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥し、混合液から溶剤を除去する工程と、を備え、導電性粒子が、金属粒子又はプラスチックに導通層が形成された粒子である、フィルム状回路接続材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田ショートや半田屑の発生を防止可能なプリント配線基板を得ること。
【解決手段】４方向リードフラットパッケージＩＣを装着するための半田付ランド群を有し、半田付ランド群は前方半田付ランド群および後方半田付ランド群からなるプリント配線基板１であって、後方半田付ランド群６に隣接し、後方半田付ランド群６を構成している後方半田付けランド６ａの長手方向と略平行かつ前記長手方向と同程度かそれ以上の長さの前端を有し、半田フロー進行方向に対して水平方向に２分割され、かつ、２分割された各ランドの間隔は前方よりも後方が広い構成をとり、前記長手方向と略平行なスリットを前端付近に有する後方半田引きランド９、を備えている。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程を実施する前の検査対象部位の状態の違いによって異なる検査基準を適用することにより、はんだ付け状態の適否を精度良く見分ける。
【解決手段】はんだ印刷検査機１０は基板上のランドのクリームはんだの体積を検査し、はんだ付け検査機３０はリフロー後はんだのぬれ上がり高さを検査する。またはんだ付け検査機３０には、ぬれ上がり高さの計測値を判定するための複数とおりの判定基準値を含む検査プログラムと、これらの判定基準値を選択するための選択ルールとが登録される。この選択ルールには、検査対象のはんだ付け部位をはんだ印刷検査機１０が計測したときに求めたクリームはんだの体積によっていずれの判定基準値を選択するかが定義されている。はんだ印刷検査機１０は、検査データ管理装置１０２から検査対象のはんだ付け部位に対応するクリームはんだの体積を読み込み、これに基づき判定基準値を決定する。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】目的とする被はんだ付け部や被はんだ付け領域またその近傍領域のみを溶融はんだの接触供給直前に加熱することができようにすることで、被はんだ付け部の熱ストレスを緩和させ、また被はんだ付け部のはんだ濡れ性を高め、さらにフラックスの前置的活性化を可能にし、高品質のはんだ付け実装を可能にすること。
【解決手段】予め決められた所定の領域を加熱するヒータであって前記被はんだ付けワークの板面形状よりも外形が小さいヒータをノズル先端位置の近傍に設けておき、相対位置調節手段により先ず前記ノズル上の溶融はんだと板状の被はんだ付けワークを接触させずに前記予め決められた所定の領域を前記ヒータで加熱し、続いて前記ノズル上の溶融はんだと前記板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域とを接触させて選択された領域の被はんだ付け部のみのはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、二次電池の上部ケースに形成される外部端子と保護回路モジュールを電気的に接続する際に要するハンダ付け工程を自動化することで品質を改善させて、工程を単純化させるためのものである。
【解決手段】本発明は、前記のような目的を達成するために電極組立体と、前記電極組立体を収容する缶と、前記缶を封止するキャップ組立体と、前記キャップ組立体を覆う上部ケースと、前記キャップ組立体と上部ケースとの間に位置し、印刷回路基板及び第１ハンダによって前記印刷回路基板に結合される第１保護回路素子を含む保護回路モジュールと、第２ハンダによって前記印刷回路基板に結合される外部端子を含め、前記第１ハンダの融点は前記第２ハンダの融点と同様であるかまたはより大きいことを特徴とする二次電池を開示する。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。さらに又、このポリアミンフラックス組成物を使用して電気接点をはんだ付けする方法も提供される。
【解決手段】当初成分として式Ｉで表されるポリアミンフラックス剤を含むポリアミンフラックス組成物を使用する。


式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素等、Ｒ^７は少なくとも２つの第三級炭素を有する置換Ｃ_５−８０アルキル基等から選択される。このポリアミンフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。 （もっと読む）

【課題】電子部品等と基板との接続の際に、導電性粒子の流動を抑制して、高い粒子捕捉率を確保することにより、優れた導通信頼性を得ることができる異方性導電膜、及び該異方性導電膜を用い、粒子捕捉率が高く優れた導通信頼性を有する、電子部品等と基板との接合体の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電膜は、一の噴霧手段１０を用いて噴出され、静電電位付与手段により静電電位が付与された導電性粒子１２と、他の噴霧手段２０を用いて噴出された樹脂粒子２２とを、被処理面上に同時に噴霧することにより得られ、前記樹脂粒子で形成された樹脂膜中であって、該樹脂膜２４の厚み方向における一方の面側に、前記導電性粒子が単層配列してなり、前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の１０点平均が、９μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を印加するだけでは接合しづらい被接合物どうしを接合するときに、両金属接合部の間に箔状導電材を介在させた状態で超音波振動を印加することで被接合物どうしを良好に接合することのできる技術を提供する。
【解決手段】超音波振動を印加するだけでは接合しづらいリードフレーム１２３（金属接合部１２３ａ）とガラスエポキシ基板１２４（電極パターン１２４ａ）とを接合するときに、金属接合部１２３ａと電極パターン１２４ａとの間に、金属製箔状導電材５０を介した状態で超音波振動を印加することにより、箔状導電材５０の両面に両金属接合部がそれぞれ接触して形成される接合界面に超音波振動が確実に印加されるので、金属接合部１２３ａを有するリードフレーム１２３と、電極パターン１２４ａを有するガラスエポキシ基板１２４とを良好に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーと、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している硬化物層３とを備える。硬化物層３が、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田バンプ同士の接続性を良好に保ちつつ、溶融後の半田バンプ内に発生するボイドを抑制した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の半田バンプ１を有する第１の基板２と第２の半田バンプ３を有する第２の基板４とを、半田バンプ１、３同士を仮固定しつつ積層した後に炉内に配置する。炉内に不活性ガスを導入した後、炉内の温度を半田バンプ１、３の溶融温度以上の温度域まで上昇させる。炉内の温度を半田バンプ１、３の溶融温度以上の温度域に維持しつつ、不活性ガスを排気して減圧雰囲気とした後、炉内にカルボン酸ガスを導入し、第１および第２の半田バンプ１、３の表面に存在する酸化膜を除去しつつ、溶融した第１の半田バンプ１と第２の半田バンプ３とを一体化して接合する。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と、その上に積層されたソルダーレジスト層１３と、その層に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板１０であって、層１３は熱硬化性樹脂を含み、導体ポスト１６はスズ、銅又は半田を主体とし、導体ポスト１６は、貫通孔１３１内に位置する下部導体ポスト１６１と、下部導体ポスト１６１上に位置して、層１３より外側に張り出してなる上部導体ポスト１６２と、を有すると共に、上部導体ポスト１６２の下端面１６２ｂの少なくとも一部が層１３の外表面１３２に密着されている。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を示し、室温〜５０℃での貯蔵安定性に優れ、かつ信頼性試験後も十分な性能を有する異方導電フィルム、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）８０〜２００℃の加熱、または１５０〜７５０ｎｍの光照射と加熱とを併用することでラジカルを発生する硬化剤、及び（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を含有してなり、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物は、（ａ）ラジカル重合性化合物とは異なるものであり、（ａ）ラジカル重合性化合物１００重量部に対して、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を、１〜２０重量部含有する、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】カラーカメラを用いることなく低コストでスクリーン印刷後の半田検査を行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における半田検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】モノクロカメラであるカメラ部７ａ、検査対象領域Ｒｇを垂直上方から照明する第１照明４１、検査対象領域Ｒｇをカメラ部７ａの撮像光軸７Ｊを取り囲む方向から照明する第２照明４２を備え、検査対象領域Ｒｇを第１照明４１により照明しながらカメラ部７ａにより撮像して検査対象領域Ｒｇ内のランド２ａが映し出された第１の画像を得るとともに、検査対象領域Ｒｇを第２照明４２により照明しながらカメラ部７ａにより撮像して検査対象領域Ｒｇ内のランド２ａ及び半田Ｓｄが映し出された第２の画像を得た後、第２の画像のランド２ａ及び半田Ｓｄの部分から第１の画像のランド２ａの部分を差し引いて半田Ｓｄのみが映し出された画像を得る。 （もっと読む）

【課題】作業工数を抑制するとともに、確実にはんだ付けすることが可能なはんだ付け機構、およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】加熱によって溶融されるはんだにより、部品を搭載したモジュール部品と基板とをはんだ付けするはんだ付け機構であって、加熱された熱風をはんだに吹き込むための流路を有した第１のノズルと、第１のノズルから吹き込まれた熱風を吸い込んではんだ付け機構の外部に排出するための流路を有した排気機構を備えた第２のノズルと、部品に生じた熱を部品から放熱させる放熱シートを有した吸着ノズルと、第１のノズルが熱風を吹き込む際に第２のノズルから熱風をはんだ付け機構の外部に排気させるとともに、吸着ノズルを稼動させて放熱シートを部品に接触させる制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リード線をプリント配線基板上で保持する作業を簡略化して半田付け作業の効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、基板面にランド５が配置されたプリント配線基板１と、プリント配線基板１を位置決め保持する基板保持部材４と、を備える。プリント配線基板１には、ランド５の近傍に穴部８が貫通して設けられる。基板保持部材４には、プリント配線基板１を位置決め保持した状態で穴部８を挿通してプリント配線基板１の基板面から突出し、ランド５に電気的に接続するためのリード線３を保持する保持部７を設ける。 （もっと読む）