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Fターム[5E319AC02]の内容

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【課題】電子基板に設けられた多数のバイアホールを利用して導通状態を触針検査する際に、触針プローブと電子基板の銅箔パッド間の接触の信頼性を向上させる。
【解決手段】被検査物である電子基板1は、半田レジスト膜が施されたバイアホール3の空孔3aの周縁の延長銅箔部に、半田膜を施した一対の半田被覆パッド6a,6bが設けられている。検査装置は、プローブ12を構成する触針棒16の軸体部14の先端側に軸心部14bが形成され、接触電極部15が軸体部14に遊嵌されて弾性ばね17によって先端側に付勢されている。軸心部14bを電子基板1の空孔3aに遊嵌させた状態で、半田被覆パッド6a,6bに接触電極部15を接触させ、触針検査ツール28によって、プローブ12相互間又はプローブ12とグランド端子間の導通状態が検査される。 (もっと読む)


【課題】リフロー炉内のガスのミスト濃度を測定し、予め設定した値より測定された濃度が高くなると、アラームが発生し、また、フラックス除去能力が増大される。
【解決手段】本加熱部を担当するゾーンZ6から炉内のガスが吸い込まれ、吸い込まれたガスがフラックス回収装置31およびブロワ32を通ってゾーンZ7の吐き出し部から炉内に吐き出される。光散乱方式の粉じん測定装置23の測定値がコントローラ33に供給される。コントローラ33は、測定値を予め設定したしきい値と比較し、測定値がしきい値より大きくなると、アラーム装置35によってアラームを発生すると共に、フラックス回収装置のファンおよび/またはブロワの回転数を高くする。 (もっと読む)


【課題】 部品内蔵基板において、内蔵された電子部品の下側の封止樹脂層に隙間が形成されないようにし、はんだフラッシュ現象の発生を防ぐ。
【解決手段】 平面上に隣接して配置された第1のランド電極3aおよび第2のランド電極3bと、第1のランド電極3aに第1の導電性接合材4aを介して接合される第1の端子電極1aと、第2のランド電極3bに第2の導電性接合剤4bを介して接合される第2の端子電極1bを備えた電子部品1と、封止樹脂層5とを含んで部品内蔵基板を構成し、第1の導電性接合材4aの接合高さを、第2の導電性接合材4bの接合高さよりも高くして、電子部品1が傾斜をもって実装されるようにした。 (もっと読む)


【課題】 噴出し口から溶融はんだが安定して流出できる「はんだ付け装置」を提供する。
【解決手段】 筐体2の内部に、はんだ槽21が形成され、はんだ槽21を覆う蓋体36に噴出し口38が開口している。加圧部23においてスクリューで加圧された溶融はんだは、流入口30aから供給流路30に送られ、供給流路30がはんだ槽21の周囲を周回して流出口30bからはんだ槽21に送り込まれる。供給流路30の内部を流れるはんだは、乱流状態から層流に近い安定した流れとなってはんだ槽21に送られる。そのため、噴出し口38から溶融はんだが安定して流出し、回路基板のはんだ付け箇所にはんだが安定して供給される。 (もっと読む)


【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板10は、同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層21〜24及び複数の導体層26を交互に積層して多層化した配線積層部30を有する。配線積層部30の下面32側において、最外層の樹脂絶縁層21には複数の開口部37が形成される。母基板接続端子45を構成する下段金属導体部45aは、樹脂絶縁層21に形成された開口部37内に位置する。母基板接続端子45を構成する上段金属導体部45bは、開口部37の開口縁を覆う状態で下段金属導体部45a及び樹脂絶縁層21の上に形成されている。 (もっと読む)


【課題】種類の異なる複数の接続対象を確実に接続することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板10は同じ樹脂絶縁材料を主体とした複数の樹脂絶縁層21〜24及び複数の導体層26を交互に積層して多層化した配線積層部30を有する。配線積層部30の上面31側には、接続対象がICチップであるICチップ接続端子41と接続対象がチップコンデンサであるコンデンサ接続端子42とが配置されている。配線積層部30の上面31にて露出する最外層の樹脂絶縁層24の表面を基準としたとき、コンデンサ接続端子42は基準面よりも高く、ICチップ接続端子41は基準面よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層70で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド58bとし、ニッケル層73、金層74を形成する。即ち、無電解めっき膜52を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層50の表面はソルダーレジスト層70で覆われており、ニッケル層73、金層74が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 (もっと読む)


【課題】接続強度及び電気的特性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、第1の回路基板10又は第1の電子部品に設けられた第1の接続端子12,13と、第2の回路基板20又は第2の電子部品に設けられ、第1の接続端子12,13と対向する第2の接続端子22,23と、を電気的に接続する端子接続構造であって、複数の異方性導電フィルム31,32を、第1の接続端子12,13と第2の接続端子22,23との間に積層して、加熱及び硬化させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合(半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち)を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第1解析により第1BGA10aの反り量を測定し、さらに第2解析により半田ボール(伝導経路)13の形状に関する検量線(形状と荷重との関係)を算出し、この第1および第2解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト(半導体装置用半田ペースト)の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド(半導体装置用バンプ・ランド)3にそれぞれ半田ペースト(半導体装置用半田ペースト)を供給することによって、実装基板1の第1主面1xに第1BGA10aを実装する際に生じる不具合を防止する。 (もっと読む)


【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド6を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド3を有する非スルーホール型の両面プリント基板1を用いて、部品実装面にジャンパー線2を実装し、両面を貫通する部品実装穴11にそのリード線5を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品4を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。 (もっと読む)


【課題】放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。
【解決手段】放熱用電極12aを備えた電子部品12を、放熱用スルーホール16が形成されたプリント配線板14へと接合する方法であって、プリント配線板は、その第1面14cに放熱用パッド14aを備え、放熱用パッドの上面から、第1面14cに対向する第2面14dにまでプリント配線板を貫通する孔部としての放熱用スルーホールが形成されており、放熱用スルーホールとその周辺を含む領域を除くスルーホール外領域にクリームはんだを塗布する工程と、スルーホール領域にリフロー用接着剤20を塗布する工程と、放熱用電極を放熱用パッドに位置合わせした上で電子部品をプリント配線板に搭載し、クリームはんだのリフローによる電子部品とプリント配線板とのはんだ付けと、リフロー用接着剤の硬化とを行う工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】新規な構成の充填デバイスを提供する。
【解決手段】ボール受容要素15中のアパーチャ16のアレイにボール22を充填するための充填デバイス18および方法であって、この充填デバイス18は、以下:下方表面に開口部を含み、そして供給用のボール22を収容するためのチャンバを部分的に規定するハウジングであって、このハウジングは、使用時に、アパーチャ16のアレイを含むボール受容要素15の上に移動可能に配置されている、ハウジング;および、少なくともこのハウジングの開口部の領域にわたってボール22の限られた数の層を維持するように、チャンバ中に収容されたボール22を分配するための、ハウジング内に配置された分配手段、を備える。 (もっと読む)


【課題】簡易に製造することが可能な導電粒子であって、異方性導電接着剤を構成する導電粒子として用いられたときに、高い絶縁信頼性が得られるとともに、接続される電極同士の十分に高い導通性が吸湿試験後にも維持される導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体と、該プラスチック核体を覆う高分子電解質層と、該高分子電解質層を介してプラスチック核体に吸着した金属粒子と、該金属粒子を覆うようにプラスチック核体の周囲に形成された無電解金属めっき層と、を備える導電粒子5。 (もっと読む)


【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体部品と回路基板との位置合わせを容易にすること。
【解決手段】表面に複数の第1の電極22が形成された第1の回路基材20と、第1の回路基材20の上方に設けられ、第1の電極22の各々の上方に第1の貫通孔30aと第2の貫通孔30bとが形成された第2の回路基材30と、第2の回路基材30の上方に設けられた半導体パッケージ50と、第1の貫通孔30aと第2の貫通孔30b内に設けられ、第1の電極22と半導体パッケージ50とを接続する複数の第1のバンプ51とを有する半導体装置による。 (もっと読む)


【課題】 端子間が狭ピッチの半導体装置をプリント配線板にはんだによって実装する時、半導体装置に熱反りが生じても、ブリッジや未はんだを防止し、プロセス上問題無く実装できる構造を提案することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線板の複数のランドの配置は、コーナ部が前記第1のランド、中心部又は最内周部が前記第3のランド、前記第1のランドと前記第3のランドの間が、前記第2のランドで有る。 (もっと読む)


【課題】1つの印刷回路基板において、互いに隣接するバンプ間の高さの差を減少することができ、電子部品と印刷回路基板の接続が円滑に行われる、バンプを備えた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るバンプを備えた印刷回路基板の製造方法は、表面に第1回路の形成された第1キャリアを用意する工程と、前記第1回路が埋め込まれるように絶縁層の一面に前記第1キャリアを圧着する工程と、前記バンプが形成される箇所に対応して前記第1キャリアにエッチングレジストを積層する工程と、前記第1キャリアをエッチングして前記バンプを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。
【解決手段】 半田切り方法は、パレット装置1と共に基板7を溶融半田82に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。この方法に用いるパレット装置は、該パレット装置に保持したプリント基板のみを液面に対して傾斜させつつ上昇させる傾斜機構4を備える。傾斜機構は、パレット装置に保持されたプリント基板の一端側裏面と係合する係合枠5と、係合枠を昇降させる上下動手段6と、から構成する。上下動手段は爪部をもって係合枠の引掛部を引き上げ、プリント基板を基板支持部3から傾斜離脱させる構成である。 (もっと読む)


【課題】電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板1は、実装パッド21が表面に形成された絶縁基板10と、絶縁基板10の上に積層されていると共に、実装パッド21に対応する位置に第1の貫通孔33が形成された絶縁被覆層30と、絶縁被覆層30の上に積層されていると共に、実装パッド21に対応する位置に第2の貫通孔41が形成された接着層40と、を備えており、接着層40は、絶縁被覆層30においてICデバイス60の端子形成面61aと対向する部分の少なくとも一部に形成されている。 (もっと読む)


【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第1の絶縁板の配線パターン上であって電気/電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気/電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気/電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第2の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気/電子部品を埋め込むように、第1の絶縁板に積層状に第2の絶縁板を一体化する工程とを具備する。 (もっと読む)


【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上した回路板を提供する。
【解決手段】第1の接続端子を有する第1の回路部材と、上記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する第2の回路部材と、の間に介在され、上記第1の接続端子と上記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤40であって、第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、上記第3の接着剤層のガラス転移温度が120℃以上であり、上記第4の接着剤層のガラス転移温度が、上記第3の接着剤層のガラス転移温度より低く、上記第1の回路部材及び上記第2の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に上記第3の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に上記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤40。 (もっと読む)


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