【課題】加熱や吸着するための作業部と部品との位置合わせ、作業部と基板との位置合わせなどを精度よく行うことができるリワーク装置を提供する。
【解決手段】作業ユニット２０では、複数の作業部２１〜２４が予め定められた軌道Ｔ１に沿って一体的に動作して各作業部の位置が変更されることにより作業軸Ａ上に配置される作業部が複数の作業部から選択される。観察部３０は、作業軸Ａを中心に回動可能な回動機構３１と、回動機構３１に支持され、回動機構３１の回動に伴って作業軸Ａを中心とする円弧軌道Ｔ２に沿って移動して作業ポイントＰを観察する方向が変更される観察部本体３２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に加わる球状体一つ当りの圧力を調整する作業の効率を向上させる。
【解決手段】半田ボール３００を保持する吸着ヘッド２と、吸着ヘッド２を支持する支持部３と、支持部３を移動させる移動機構４とを備え、基板４００の端子４０１に半田ボール３００を搭載可能に構成され、支持部３は、移動機構４によって移動させられる第１支持体３１と、吸着ヘッド２が固定されて第１支持体３１に対してスライド可能に第１支持体３１に連結された第２支持体３２とを備えて構成され、第１支持体３１から第２支持体３２を押圧する動作を実行可能に構成されると共に押圧する動作における駆動力を変更可能に構成されて半田ボール３００の搭載時において半田ボール３００から端子４０１に加わる半田ボール３００一つ当りの圧力を調整するための圧力調整機構５をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に、加熱溶融条件の異なる複数種類のはんだバンプを形成する場合に、各々のはんだバンプを良好に形成する。
【解決手段】配線基板の本体部の表面をなす複数の電極パッド上にはんだバンプが設けられた配線基板の製造方法は、複数の電極パッドの内、一部の電極パッド上で開口する開口部を有すると共に、他の電極パッドを覆うマスクを準備する第１の工程と、マスクを配線基板の本体部表面側に配置し、マスクの開口部を介して外部に露出する一部の電極パッド上に、はんだ材料を含有するバンプ形成部を形成する第２の工程と、バンプ形成部を加熱溶融処理して、バンプ形成部から第１のはんだバンプを形成する第３の工程と、他の電極パッドの各々に対して、加熱溶融したはんだ材料を吐出供給し、第２のはんだバンプを形成する第４の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】基板表面に露出してなる一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から端部に向けて前記第１配列方向の幅が拡大された第１溝部が形成されてなるようにして、部品実装基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板２ａは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド１１ａと、パッド１１ａ及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔１９とを備え、基材のボイド排出孔１９の内壁は絶縁体で構成される。 （もっと読む）

【課題】部品の集積化を図りつつ、配線層と内蔵する電子部品との接合部における比抵抗が高くなることを抑制できる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】部品内蔵基板１０は、絶縁層１１上に形成される厚銅パターン１２と、絶縁層１１の内部に配置されるとともに、銀ナノフィラーＮｆ同士を焼結した金属焼結体からなる接合材１６により厚銅パターン１２と電気的に接合された電子部品１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは印刷回路基板にハンダを印刷するためのマスクであって、貫通孔が形成されているプレートと、貫通孔に対応してプレートから下向きに突出するように設けられているノズル部と、プレートを支持するためにプレートの下面に下向きに突出するように設けられている支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層３０１と、少なくとも一つの被覆金属層３０２，３０３と、はんだマスク層３０４とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ層を薄く形成することができるようにした電子部品の製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板１に設けられたランド１２，１６に複数のはんだ部２０を設ける工程と、前記複数のはんだ部２０と素子５０の電極５１，５２とが接するように前記素子５０を配置する工程と、前記複数のはんだ部２０を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記電極５１，５２と前記ランド１２，１６とを接続する工程と、を含む。素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６とを接続する際に、複数のはんだ部２０が溶融し、溶融はんだの一部は複数のはんだ部の間の領域（即ち、はんだ部が設けられていない領域）に濡れ広がって、一つのはんだ層となる。これにより、素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６との間に残されるはんだを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを母基板へリワークするときのリフローによる熱応力が母基板に直接加わらないような半導体パッケージのリワーク方法を提供する。
【解決手段】リワーク部品１と母基板２との間に、リワーク部品１の各ボール電極１ａと対応する位置に孔４ａを開けて導電剤３を充填した異方性導電材料からなる半硬化状態の樹脂平板４を介在させる。樹脂平板４は、熱硬化性を有していてリワーク時においてリワーク部品１と母基板２とに接着される。また、樹脂平板４の孔４ａに充填された導電剤３がリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとを電気的に接続する。更に、取り外された半導体部品の切削後に塗布された半田ペースト５によりリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとが半田付けされ、かつ、アンダーフィル樹脂６が母基板２と樹脂平板４との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。
【解決手段】プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔（スルーホール）で、基板電極の全周囲（四方）のうちの一方を除いた残りの三方をＵ字形状に取り囲むように形成される。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】半田の溶融を精度良く検出する。
【解決手段】プリント基板４に実装されたＢＧＡタイプの半導体装置５を取り外すときは、ホットエアヒータ７で半田３４を加熱しながら、加振器２でプリント基板４に振動を与える。加振器２は、半田３４が溶融する前の固有振動数より小さく、半田３４が溶融したときの固有振動数より高い周波数でプリント基板４を縦振動させる。半導体装置５の振動を振動測定器８で検出し、半導体装置５の振動の振幅又は周期が予め定められた閾値以下になったら、半導体装置５をプリント基板４から取り外す。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る異方性導電材料は、液状であり、２５℃及び５ｒｐｍにおける粘度が１〜３００Ｐａ・ｓである。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】微細であっても密着力を確保したフリップチップ接続端子が形成可能であり、かつ半導体素子のバンプとのフリップチップ接続に必要なはんだ量を確保可能なフリップチップ接続端子を備えることにより、高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層上にフリップチップ接続端子を含む配線パターンとを有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記フリップチップ接続端子を含む配線パターンの底面及び幅方向両側の側面が前記絶縁層内に埋め込まれ、前記フリップチップ接続端子表面が厚さ３μｍ以上のはんだによって被覆されたことを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ基板及びこれを用いた半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板１の凹部４内に、複数の円孔１２を有し、且つ、前記円孔１２内およびその上下に突出して設けられた半田ボール１３ａを有する半田支持シート１１を配置する。次に、その上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板１の凹部４内において半田支持シート１１上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で搭載する。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性の低下を抑制しつつも、パッド表面の酸化等を抑制することのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、配線層２１と絶縁層２０が積層され、配線層２１に接続され且つ最外層の第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるパッドＰ１が形成されている。このパッドＰ１は、第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるＡｕ層（第１金属層１１）と、第１金属層１１に積層されたＰｄ層（第２金属層１２）と、第２金属層１２と配線層２１との間に形成されたＣｕ層（第３金属層１３）とからなる３層構造を有している。また、第１金属層１１の第１主面１１Ａは、凹凸の極めて少ない平滑面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】安価な材料で容易に製造することができる耐熱性および接合信頼性に優れた電子部品実装基板、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも１枚備え、表面に複数のランド電極３を有する配線基板１と、表面に複数のＡｕバンプ電極７１を有する電子部品７と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記Ａｕバンプ電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属８２との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物８３を含み、上記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第２金属の格子定数との差が、上記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、電子部品実装基板である。 （もっと読む）

【課題】外部接続パッドに無電解めっき法によるめっき金属層が良好に被着されているとともに、半導体素子接続パッドに半田が直接溶着された配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１上面の半導体素子接続パッド２の中央部をソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂで覆ったままの状態で、絶縁基板１下面の外部接続パッド２の露出した中央部に無電解めっき法によりめっき金属層６を被着させ、次に絶縁基板１上面側のソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂを除去して半導体素子接続パッド２の中央部を露出させ、最後に露出した半導体素子接続パッド２の中央部に半田７を溶着させる。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗を十分長期にわたって良好な値に維持できるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 （もっと読む）