【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡便で安価な手法により導体パターンの表面に凹部を形成する。
【解決手段】 絶縁フィルム１上に形成した、導体パターン２ｐの表面に凹部２ｄを形成するプリント配線板の製造方法であって、エッチング阻害剤を含むエッチング液１３を導体パターン２ｐの表面の一部に接触させてエッチングすることで、導体パターン２ｐの表面に、略平坦なエッチング底面２ｔ及び略垂直なエッチング側壁２ｓを有する凹部２ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】伝送コネクタ用の中継基板において、伝送特性や接地特性が高く、低コストな中継基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の中継基板は、複数のワイヤとコネクタとを中継する伝送コネクタ用の中継基板であって、表面に配置された、第一及び第二の表グランドパッド１２ａ、１２ｂと、裏面に配置された第一及び第二の裏グランドパッド１３ａ、１３ｂと、グランドパッド間に配置されたシグナルパッド１４ａ〜１５ｂと、第一の表グランドパッド１２ａと第一の裏グランドパッド１３ａとを接続する第一のＶＩＡホール１７ａと、第二の表グランドパッド１２ｂと第二の裏グランドパッド１３ｂとを接続する第二のＶＩＡホール１７ｂとを備え、第一のＶＩＡホール１７ａと第二のＶＩＡホール１７ｂとが、シグナルパッドの両側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と導体層１２上に積層されたソルダーレジスト層１３と、ソルダーレジスト層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層１３に貫通孔１３１を穿設して、導体層１２ａを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔１３１内に銅を主体とする第１導体部１８１を形成する第１導体部形成工程と、第１導体部１８１上に、スズ、銅又は半田を主体とする第２導体部１８２を形成する第２導体部形成工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上において短絡の不良となった電子部品を自動的に絶縁させる機能を有する回路基板を提供する
【解決手段】 一対の外部端子を有してなる電子部品を実装するために、絶縁基体の表面に前記電子部品の前記一対の外部端子に対応する一対の金属箔からなる導体層が形成されている回路基板であって、前記一対の導体層が、３００℃以上の温度にさらされたときに、接着力が低下する接着層を介して接着されている。 （もっと読む）

【課題】基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。
【解決手段】基板１１は、基板の互いに対向する第１及び第２主表面１１ａ及び１１ｂ間にリード挿入用孔部１７が貫通して形成されている。リード挿入用孔部は、第１孔部１９及び第２孔部２１が、この順に第１主表面側から第２主表面側へ一体的に連通して形成されている。第２孔部は、第１孔部の孔径と比して小さく、かつリード挿入用孔部に挿入すべくリードが挿入可能な孔径で形成されている。そして、第１孔部の内側壁面１９ｂ、及び第１主表面の第１孔部の開口端領域１１ｃを一体的に被覆するランド２３を具えている。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量のチップコンデンサを確実に実装できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサを搭載するためのパッド５８ｕｐ、５８ｕｍは、レーザにより形成される開口１５１ｕにより露出される。即ち、形状性に優れるレーザにより開口を形成することでパッドの形状が略同一になる。従って、チップコンデンサのプラス端子に接続するパッド５８ｕｐと、チップコンデンサのマイナス端子に接続するパッド５８ｕｍとで、半田量及び半田濡れ性が略同等になる。このため、マンハッタン現象が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】半田バンプとパッドの接続の信頼性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と、上記層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッド上に開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部から露出するパッド上に形成されている被覆層とを備えるプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、上記開口部の底部において該開口部の内方に向けて突き出た形状の突出部を有しており、上記突出部は、先端部分に平坦面を有していることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】被接合物及びはんだ表面にカルボン酸を安定して供給することができ、カルボン酸の消費量を抑制することが可能なはんだ接合方法及びはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】カルボン酸供給領域３において、リフロー治具１０の切り欠き部１０４に液状のカルボン酸１１を滴下することにより、滴下されたカルボン酸１１がリードフレーム９１の第１の被接合面及び半導体チップ９３の第２の被接合面と板はんだ９２の各隙間を毛細管現象により移動し、各隙間に行き渡る。リフロー領域４において窒素ガスをパージしながら加熱を行うことにより、気化されたカルボン酸の大部分は凹部１０３内に留まるため、各被接合面及び板はんだ９２表面の酸化膜を除去するのに十分なカルボン酸ガス濃度が保持される。これにより、各被接合面及び板はんだ９２表面の酸化膜除去とはんだ接合が確実に行われ、生産性が向上し、カルボン酸の消費量を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】熱応力によって発生する不具合を抑制できるプリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、電子部品１１をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板１であって、主表面２ａを有する基材２と、基材２の主表面２ａ上に配置された２つ以上の導電体３とを備えている。２つ以上の導電体３のそれぞれは電子部品１１にはんだ付けにより接続されるためのものである。２つ以上の導電体３の少なくとも１つが基材２の主表面２ａに接着された接着部３ａ、および主表面２ａに接着されておらずかつ主表面２ａに対して相対的に移動可能な非接着部３ｂを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】はんだ上がり性を向上させることができ、且つ、電解コンデンサのような熱容量の大きな部品にも対応可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】本プリント基板１は、挿入実装部品がフローはんだ付けされるものであって、挿入実装部品、例えば、アルミ電解コンデンサの陰極側のリード端子３が挿入される部品スルーホール５と、部品スルーホール５に近接する位置に形成された受熱スルーホール８とを備える。受熱スルーホール８は、上記リード端子３には挿入されず、例えば、部品スルーホール５の周囲を取り囲むように等間隔に配置される。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】工程を煩雑化することなく小型高密度化に対応したプリント配線基板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線パッド２２と、配線パッド２２同士を接続するとともに配線パッド２２へ給電する給電パターン３６とを設ける工程と、絶縁基板上に表面被覆層２３を設けるとともに被覆層２３を選択的に除去することにより給電パターン３６に第一開口部３９を設ける工程と、第一開口部３９から露出する給電パターン３６を選択的に除去する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を減少させることができ、ピンムーブメント問題が発生せず、ファインピンピッチ（ｆｉｎｅ ｐｉｎ ｐｉｔｃｈ）が可能な印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板１００は、接続パッド１１１を有するベース基板１１０と、接続パッド１１１に接合されたリードピン２００及び接続パッド１１１及びリードピン２００の露出された部分に形成された表面処理層３０１，３０３を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板とスキージゴムの面接触を可能にすることにより、両面同時印刷方式の使用時に回路基板の反りが発生されないようにし、また、面接触によって回路基板に加えられる垂直方向のベクトル力を水平方向のベクトル力よりも大きくすることにより、ホール（ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）、スルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ））のインク充填性が改善された印刷回路基板の印刷用スキージ。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の印刷用スキージは、回路基板に圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第１角度に形成された第１面取り部；及び前記第１面取り部の延長線を基準に第２角度に形成された第２面取り部；を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】端子パッドに電子部品を接合する際の接合信頼性を高めるとともに、配線基板の強度不足や反りの発生の防止、更には半田の再溶融によるショートを防止できる電子部品付き配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】積層基板５上に凸状に設けられたコンデンサ用端子パッド４５の全表面が半田によって隙間無く覆われており、この半田がコンデンサ端子５１にも接合している。そのため、コンデンサ用端子パッド４５と半田とが（従ってコンデンサ用端子パッド４５とチップコンデンサ９とが）確実に接合されるとともに、導通が十分に確保されている。つまり、半田とコンデンサ用端子パッド４５の接合信頼性、ひいてはコンデンサ用端子パッド４５とチップコンデンサ９との接合信頼性が極めて高い。 （もっと読む）

【課題】配線パターンが形成された基板の表面に実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破断を減少させ、かつはんだ接合時の傾きを抑制して、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１の表面に、はんだ接合により電子部品２が実装される電子部品実装基板３において、基板１は、当該基板１と電子部品２との間であって、かつ上記はんだ接合部を除く位置に耐熱テープ６が配設されている。 （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】半田のヒケの発生を抑止して半田接合部の接続信頼性を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の回路装置の製造方法では、先ず、パッド１８Ａの上面に複数個の離間した半田１９を形成し、同時にチップ部品１４Ｂおよびトランジスタ１４Ｃを固着する。次に、シリンジ３０を用いてパッド１８Ａの上面に半田ペースト３１を供給して、この半田ペースト３１の上部にヒートシンク１４Ｄを載置し、リフロー工程により溶融する。本発明では、パッド１８Ａの上面に離散的に半田１９を配置しているので、半田１９がヒケる恐れが小さい。 （もっと読む）

【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード１２を有する電気光学部品１０と、外部リード１２がはんだ付けされた回路基板２２と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着する接着部２６と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着部２６よりも強固に固定する固定部２８と、を有し、固定部２８は、接着部２６よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部２６の少なくとも一部は、固定部２８よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 （もっと読む）