【課題】少ない加熱源ではんだ付け対象の２つの部品を加熱してはんだ付けすることができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１０における下治具２１および連結部２２により、はんだ付け対象であるパワーモジュールＭｐと上部電極５４が位置決めされる。上治具２３により、供給する溶融前のはんだ２４が保持される。加熱用プレート３０により、下治具２１、連結部２２を加熱してパワーモジュールＭｐと上部電極５４を加熱するとともに上治具２３を加熱して固体の球状はんだ２４を加熱してパワーモジュールＭｐと上部電極５４に供給する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の多極化・大型化等により表面実装用のはんだ部分の平坦性は劣化する傾向にあり、また電極部の酸化等もあって、高品質・高信頼性なはんだ接合を得ることが難しい。
【解決手段】 印刷配線板１にはんだ接続用の導体２を形成した貫通スルーホール３を設ける。貫通スルーホール３は底面電極部品５の電極部６の配置に対向するように位置を同じくして設ける。印刷配線板１のソルダレジスト４は、底面電極部品５を実装する側は、スルーホールランド（部品側）８の領域を確保するように形成し、一方、底面電極部品５を実装しないスルーホールランド（裏面側）２１は、貫通スルーホール３の開口径と同一な径を持つソルダレジスト４として形成する。はんだ槽９にて噴流させた溶融はんだ１０を印刷配線板１の下面へ接触させることにより、貫通スルーホール２の内部へはんだを誘導することで、はんだ接合を行う。 （もっと読む）

【課題】フラックス供給量を微量かつ高精度に制御でき、フラックス洗浄工程を省略すること。
【解決手段】本発明のフラックス供給方法は、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出する工程と、前記吐出された溶融はんだ液滴が接合対象物に到着する前に、当該溶融はんだ液滴の表面にフラックスを付着させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプをファインピッチに配置することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド１５８L１の周囲にリング状のダミーパターン１５８Ｌ２が設けられているので、プリント配線板を搭載する器機が落下等により衝撃を受けた際に、プリント配線板の表面上を振動が伝わるが、振動の伝達をダミーパターン１５８Ｌ２が食い止め、内側の半田パッド１５８Ｌ１へ伝わるのを防ぐ。このため、接続信頼性を高めることができる。また、半田パッド上の半田バンプがダミーパターンの外側まで延在することが無く、半田量の多い高さの有る半田パッドをファインピッチに設けても、半田バンプが他の半田バンプと短絡することが無い。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】加熱炉やリフロー半田付け装置全体を大型化することなく、かつ加熱炉内の雰囲気に影響が少なく、効果的な冷却を行うことができるリフロー半田付け装置のワーク冷却強化ユニットおよび該ユニットを使用したリフロー半田付けシステムを提供する。
【解決手段】冷却強化ユニットは、ラビリンス部とラビリンス部に気体を供給する気体供部とを有し、ラビリンス部に気体を供給することにより、加熱炉から搬出されたワークを冷却することができる。また、リフロー半田付けシステムは、冷却強化ユニットと、加熱炉出側や入り側にラビリンス構造を有するラビリンスユニットや加熱炉の入り側手前で搬送コンベア上のワークを検知する検知センサーを有している。 （もっと読む）

【課題】配線基板最表層の樹脂層に高精度でパッドを露出することができる配線基板の製造方法と、その方法により製造され、高精度で露出したパッドを有する配線基板を提供すること。
【解決手段】一部の厚みが他の部分より大きい配線を含む最上層配線層４を覆う絶縁樹脂層を形成し、そしてこの絶縁樹脂層の一部を、最上層配線増の厚みの大きい部分６の上部を露出するまで除去してパッドを形成することを特徴とする方法により、配線基板を製造する。あるいは、最上層配線層全体を覆う絶縁樹脂層上に形成した、最上層配線層のパッドとして露出させるべき部分より広い開口部を持つサンドブラスト用マスクを使用するサンドブラスト処理により、最上層配線層の一部をパッドとして露出させる方法により配線基板を製造する。この場合、最上層配線層のさせるべき部分だけを他の部分より厚く形成してもよく、あるいは最上層配線層全体を同一の厚みで形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】
半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとの接続を良好に保ち、半導体素子との電気的接続信頼性が高い配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に形成された配線導体層２と、絶縁基板１および配線導体層２の上に形成されており、配線導体層２の一部を半導体素子接続パッド３として露出させる開口部４ａを有するとともに半導体素子接続パッド３周辺の配線導体層２を被覆するソルダーレジスト層４と、半導体素子接続パッド３表面を覆うめっき金属層６とを備えた配線基板１０であって、めっき金属層６は、半導体素子接続パッド３の外周部から開口部４ａの側壁の途中まで延在する突起部６ａを開口部４ａの側壁に密着して有している。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品の接続信頼性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、この電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続するはんだ接続部材と、を具備し、このはんだ接続部材が、すずとアンチモンとを含有する、溶融温度が２４０℃以上でかつ２６６℃以下のはんだ接続部材である。 （もっと読む）

【課題】実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法の提供。
【解決手段】押圧保持工程では、図示せぬ押圧冶具を用いてコイル部品１のボビン５０のリブ５３Ａ、５３ＢをＺ軸−方向へ押圧することによりコイル部品１の４つのフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐを各貫通孔内に押込む。そして更に押圧することによって、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒを実装基板の裏面に突出させる。次に、押圧冶具をＺ軸−方向へ移動させてボビン５０から離間させる。このことにより爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒは実装基板の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続する、すずおよび金を含むはんだ接続部材と、を具備し、第２の配線パターンが、基層と、該基層上位置選択的に積層された、はんだ接続部材と該基層との間に挟まれて位置するニッケル金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】端子のサイズと形状が異なる２種類の表面実装素子を選択的に実装する際に所定の実装位置からずれないようにすることが可能なフットプリントを備えたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】フットプリントＦ１，Ｆ２は、互いに端子の形状とサイズとが異なる２０１２チップセラミックコンデンサとφ４ｍｍチップ電解コンデンサのいずれかを選択的に実装可能であり、２０１２チップセラミックコンデンサの端子を実装する部位の外形に合わせて形成された第１のレジスト部Ｒ１と、φ４ｍｍチップ電解コンデンサの端子を実装する部位の外形に合わせて形成された第２のレジスト部Ｒ２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】予熱や冷却等の処理容器に対する蓋体の支持及び密閉機構を工夫して、当該処理容器上において、蓋体を摺動自在に、かつ、気密性良く支持及び密閉できるようにする。
【解決手段】上部に開口部を有した矩形状の熱処理部２０上を複数の蓋体３２で密閉する蓋体支持密閉機構３０を備え、蓋体支持密閉機構３０は、所定の方向に沿って配設された一対の多溝レール状の係合溝部を有して熱処理部２０の開口部上を覆う複数の蓋体３２と、熱処理部２０の開口部で相互に対峙する辺に沿って配設された一対の多溝レール状の被係合溝部を有して蓋体３２を摺動自在に支持する摺動支持部材３５ａ，３５ｂとを含み構成され、蓋体３２の係合溝部が摺動支持部材３５ａ，３５ｂの被係合溝部に嵌合されるものである。 （もっと読む）

【課題】表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５１の基材１では、主表面に表面電極層２が形成され、所定の位置にスルーホール５が形成されている。スルーホール５の側壁には、スルーホール電極６が形成されている。基材１の内部には、内部電極層３が形成されている。内部電極層３は、スルーホール５の直径と同じ寸法を半径とする円の面積よりも大きい面積を有する。また、内部電極層３の厚さは、表面電極層２の厚さよりも厚くされている。 （もっと読む）

【課題】電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。
【解決手段】第１の平面電極端子１を備える電子部品２と、第２の平面電極端子３を備える基板４と、第１の平面電極端子１と第２の平面電極端子３を接続するハンダ接続部６とを備え、電子部品２は、パッケージ部７に一体に積層して形成される第１の絶縁樹脂層８を下面から下方に突出し第１の平面電極端子１を囲繞するように配設された第１の突部９を備えて形成する。基板４は、配線層１０に一体に積層して形成される第２の絶縁樹脂層１１を上面から上方に突出し第２の平面電極端子３を囲繞するように配設された第２の突部１２を備えて形成する。そして、第１の突部９と第２の突部１２を嵌合させて基板４に電子部品２を搭載するように構成する。 （もっと読む）

【課題】複数のはんだ接合部を有する電子部品をプリント配線板に実装する際、作業工数の増大を抑えるプリント配線板およびプリント配線板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有する。前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている。 （もっと読む）

【課題】追加検査無しにリアルタイムで非破壊的且つ精度よく品質検査できるはんだ接合部の品質管理方法を得る。
【解決手段】樹脂基板上にはんだ及び局所的な熱エネルギーを供給(S0)して形成する接合部の品質管理方法であって、接合中に接合部の温度の時間変化を計測する工程(S1)と、計測データから複数の特徴量を求める工程(S2)と、複数の特性量から単一数値指標を求める工程(S3)と、数値指標と予め定めたしきい値を比較して接合部が適合(S5)か不適合(S6)かを判定する工程(S4)とを備え、複数の特徴量は、接合部の温度が（基板のガラス転移温度−５０℃）≦Ｔ_１≦（基板のガラス転移温度＋２５０℃）の条件を満たす予め定めた温度Ｔ_１以上になっている時間ｔ_１と、接合部の温度が熱エネルギーによる加熱開始時点から（基板のガラス転移温度−５０℃）≦Ｔ_２≦（基板のガラス転移温度＋２５０℃）の条件を満たす予め定めたＴ_２に到達するまでの時間ｔ_２とを含む。 （もっと読む）

【課題】 電子回路を構成するために導体回路パターンの所要部に対して回路素子類を接続するための金属パッドを多数形成した回路基板において、前記金属パッド表面の性状を改善することにより鉛フリーはんだ接合処理に適するプリント配線基板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板の表面に密着された所望形状ならびに所要数の導体配線パターンと、前記導体配線パターンの所要部に形成された複数の電極パッドとを有するプリント配線基板において、前記電極パッドの表面に密着された中リン濃度である第１のニッケル−リンめっき層２を形成し、次いで該第1のニッケル−リンめっき層の表面に密着された低リン濃度である第２のニッケル−リンめっき層３から構成されるリン濃度の異なる２層ニッケル−リンめっき層を形成する鉛フリーはんだ用プリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】フィルドめっきによるブラインドビアの表面金属層がランドを有しているモジュール基板にあって、小径化した半導体装置の端子に設けたバンプとモジュール基板のランドとの接続信頼性と、ランドとブラインドビアとの接続信頼性とを同時に満たすモジュール基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】モジュール基板表面には、ランドを含む配線パターンとソルダレジストと設け、ランドの中心部の高さがソルダレジストの高さと同じかそれより高く、かつランドの周辺部の高さと前記ランド以外の前記配線パターンの高さがソルダレジストの高さより低いモジュール基板およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅以外の２種の金属からなるめっき層４６とにより構成される。銅層４４の主面側外周部はソルダーレジスト２５により覆われ、銅層４４の主面側中央部に存在する凹所にはめっき層４６が埋まり込むようにして設けられる。めっき層４６の金めっき層４６ｂが複数の開口部３５，３６を介して露出している。 （もっと読む）