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Fターム[5E319AC03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782) | 樹脂基板 (922) | フレキシブル基板 (312)

Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】部品実装箇所の裏面に補強部材が貼り合わされたFPCに、部品実装のためのペースト状はんだをスクリーン印刷する際に、段差による印刷かすれを抑制する印刷方法を提供する。
【解決手段】補強部材4は、印刷スキージの移動方向と直交する方向にフレキシブルプリント配線板1の製品外形よりも大きく形成され、かつ、製品外形2の外側部分に印刷スキージの移動方向と反対側に張り出し部4aを形成し、スクリーン印刷時に印刷スキージが張り出し部4aに乗り上げて移動するようにした。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板上回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させる回路形成法において、ハンダ層の高さが不均一となったり、ハンダバンプが欠損する事のない方法の提供。
【解決手段】プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、ハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、回路電極部分をレジストで覆い、導電性回路電極部分に開口部を設け、該開口部の面積を円形とした場合の直径をD1、ハンダ粉末の直径をD2とし、回路電極部分のレジストの厚さをD3とした場合、該各開口部に、D1、D2、D3の間に式(1)の関係のハンダ粉粒子を1個だけ付着させることを特徴とするハンダ回路基板の製造方法。
1>(D1−2×((D2−D3)×D3)1/2)/D2≧0・・・・(1) (もっと読む)


【課題】 リーク電流を発生させることなく画質を安定に向上させることができるようにした半導体実装構造を提供する。
【解決手段】 半導体素子である固体撮像素子3の端子4がガラス基板1に設けられた端子2に電気的に接続され、かつ、ガラス基板1とフレキシブル基板8の間に固体撮像素子3を介在させた状態にて、ガラス基板1とフレキシブル基板8がハンダボール12を介して電気的に接続される半導体実装構造において、ハンダボール12を溶融した際に、固体撮像素子3に接触させないようにするために、フレキシブル基板8のハンダボール12が対応する箇所に、楕円状乃至は長円状のランド13を形成して、その中心を外方にシフトした位置に設定した。 (もっと読む)


【課題】被印刷物及びプリント基板材料の上に導電性構造を確実に作製するための方法と装置を提供する。
【解決手段】導電性材料を含むコーティング剤を構造化して塗布することにより、フレキシブルなまたは硬い基板上に導電性構造を作製するための方法において、印刷装置及び/あるいはニス引きモジュールなど少なくとも複数の作業ユニットを備える輪転印刷機において、第1工程において第1作業ユニット内で導電性構造が基板上に画線部状に作製され、このときこの画線部は、導電性材料を含むコーティング剤で構成されていること、及び、第2工程において第2作業ユニット内で、該構造を形成する層内の導電性を高めるための後処理が行われる。 (もっと読む)


【課題】部品実装を簡便に行い得るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板1と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部3とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する2辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の複数の電極端子に半田を配置し、これらの電極端子の上方から、フレキシブルプリント配線板の各電極端子を対向配置して、フレキシブルプリント配線板の上方から、所定温度に加熱した半田こてを下降させ、フレキシブルプリント配線板の樹脂フィルムの上から各電極端子を熱圧着する手法において、樹脂フイルムの熱膨張による電極端子のずれを防止して各プリント配線板の各電極端子を確実に接続する。
【解決手段】半田こて3の押圧面38に、各電極端子13に対して交叉する複数の溝を設け、押圧面38の複数の溝を各電極端子13に交叉して押圧する。 (もっと読む)


【課題】接着層を介して接合された基板を迅速かつ低コストでリペアすることができる基板のリペア方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接着層30aからフレキシブル基板20を引き剥がした後、接着層30aに残った基板20の電極21の跡31を覆って第2の電気絶縁性樹脂40を接着層30aの表面に塗布し、接着層30aに残った電極21の跡31に新たなフレキシブル基板20′の電極21を嵌合させながら樹脂40により新たな基板20′を接着層30aに貼り付ける。第2の電気絶縁性樹脂40の半田粒子含有量は、接着層30aを形成する第1の電気絶縁性樹脂30の半田粒子含有量よりも少なくし、樹脂40に含まれる半田粒子S′が接着層30aの表面に露出している半田粒子Sと新たな基板20′の電極21の接合を阻害しないようにする。 (もっと読む)


【課題】各種のフレキシブル基板に対応した汎用のキャリアボードにフレキシブル基板を固着させるフレキシブル基板固着用治具を提供する。
【解決手段】キャリアボード10の固着箇所10cにフレキシブル基板20を固着させるため、キャリアボード10に設けられた基準孔10bに相対する第1の孔2bが設けられるとともにフレキシブル基板20に設けられた位置決め孔20cに相対する第2の孔2cが設けられ、固着箇所10cが設けられた固着面10aに対してフレキシブル基板20を押圧する押圧面2aを有する位置決め部材2と、第1の孔2bから基準孔10bに向けて挿通される基準ピン3と、第2の孔2cから位置決め孔20cに向けて挿通される位置決めピン4とで構成し、位置決めピン4を、フレキシブル基板20の上方に突出する姿勢と突出しない姿勢とに姿勢変更可能にした。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチ実装が可能な回路基板とその製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】基材10と、基材10の少なくとも一主面に形成された電極11とを含む回路基板1であって、電極11の内部及び側部のうち少なくとも一方に形成された易剥離部12を含み、電極11と易剥離部12との接着強度が、電極11と基材10との接着強度より低いことを特徴とする回路基板1とする。これにより、接続信頼性が高く、狭ピッチ実装が可能な回路基板を提供できる。 (もっと読む)


【課題】コントローラとそれを実装する基板との接続不良の発生を抑制するフレキシブルプリント基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、外部接続端子を有する樹脂基材と、樹脂基材と線膨張係数の異なるICチップと、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子が樹脂基材の外部接続端子に電気的に接続するように設けられたコントローラと、樹脂基材とコントローラとの間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材の線膨張係数とICチップの線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと薄型プリント配線基板の良好な接続を得ることができる搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】厚みが0.5mm以下の薄型プリント配線基板上に半導体チップを実装する際に、前記薄型プリント配線基板を接着保持するための搬送用キャリアであって、前記半導体チップの実装部の領域に接着層を有し、前記半導体チップの実装部から外側の領域に非接着層を有してなることを特徴とする薄型プリント配線基板搬送用キャリアである。 (もっと読む)


【課題】配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板3は、可撓性の基材30と、前記基材30上に設けられた樹脂からなる突起部31と、前記突起部31上に設けられた導電部32と、前記導電部32と電気的に接続された配線33と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 例え高硬度でなくとも十分な粘着性を得ることができ、導電フィラーの脱離や充填量の増加を招くことがなく、しかも、例え高温に晒されても導電性が低下することのないキャリア治具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 剛性のキャリア板20と、キャリア板20に積層接着され、フレキシブルプリント配線板10を着脱自在に粘着保持する粘着層30とを備え、キャリア板20と粘着層30に導電性をそれぞれ付与し、粘着層30からフレキシブルプリント配線板10が剥離される際にフレキシブルプリント配線板10に実装された電子部品が静電気により損傷するのを抑制するキャリア治具であって、粘着層30を、接着成分を有する粘着剤にカーボンナノチューブとカーボンマイクロコイルの少なくともいずれか一方を添加した材料により形成する。 (もっと読む)


【課題】リフロー装置の加熱によるプリント基板の反りを防止する。
【解決手段】プリント基板10の四隅部14aに位置決め孔18を形成する。プリント基板10を保持する基板搬送キャリア30の四隅部32c上に、対応する位置決め孔18に挿通される位置決めピン34を設ける。基板搬送キャリア30のキャリア本体32を、線膨張係数の異なる金属板32a,32bを貼り合せて形成する。両金属板32a,32bのうち線膨張係数の高い方の金属板32aが基板保持面36側となるように貼り合せる。リフロー装置による加熱で、各四隅部32cは、キャリア本体32の基板保持面36からその反対側の裏面に向かう方向に湾曲するので、プリント基板10の四隅部14aがプリント基板10の中心から遠ざかる方向に引っ張られる。その結果、リフロー装置の加熱によりプリント基板10に反りが生じることが防止される。 (もっと読む)


【課題】TCPやPCBに特別な機構を追加することなくTCPとPCBとの貼付状態を検査する。
【解決手段】複数のTCPリードを有する可撓性のTCP20とTCPリードに対応したPCBリードを有するPCB30とがACF40を介して電気的に接続され、TCP20とPCB30との貼付状態を検査するときに、TCP20の斜め上方からTCP20に向けて平行光を照射して、TCP20で反射した反射光を固体撮像素子15により光電変換された電気信号により取得されたTCP20の画像に基づいて、取得されたTCP20の画像(被検査画像)と基準となる正常なTCP20の画像(基準画像)とのパターンの比較を行うことにより、TCP20とPCB30との貼付状態を検査する。 (もっと読む)


【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期10時間の温度が100℃以上かつ半減期1分の温度が200℃以下であり、かつ40℃以下で固形の硬化剤
(2)ラジカル重合性物質
(3)フィルム形成成分 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ICチップとプリント基板の接続、又は、ICチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が(A)0.02〜1ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂(B)エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 (もっと読む)


【課題】異形の電子部品であっても、これらを精度良く、効率良く、且つ確実に回路基板上に取り付けることができる異形部品取付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板10に第1の電子部品60をこの第1の電子部品60にケース100を成形することによって固定する第1工程と、フレキシブル回路基板10に第1の電子部品60とは形状の異なる第2の電子部品80をこの第2の電子部品80にケース120を成形することによって固定する第2工程と、フレキシブル回路基板10を分割して異形部品取付基板150を単品化する工程とによって、異形部品取付基板150を製造する。 (もっと読む)


【課題】基板に対して粘着性テープを能率よく貼着することができ、しかも装置の小型化を図ることができる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】ベース部材2,6に回転駆動可能に設けられた複数の加圧面を有する加圧ツール8と、粘着性テープが貼着された離型テープを加圧ツールの外周の加圧面に沿って供給する供給リール14と、加圧ツールの1つの加圧面に対向して配置され離型テープに貼着された粘着性テープだけを所定の長さに切断するカッタと、カッタが対向する加圧面よりも下流側の加圧面に対向して配置されベース部材が下降方向に駆動されて所定長さに切断された粘着性テープを加圧面によって基板の側部上面に貼着するときにこの基板の側部下面を支持するバックアップツール41を具備する。 (もっと読む)


【課題】 さらなる高分解能化を可能とする回路接続用部材を提供すること。
【解決手段】 絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 (もっと読む)


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