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Fターム[5E319AC03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782) | 樹脂基板 (922) | フレキシブル基板 (312)

Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】 加工の時間と手間を低減し、コスト削減を図ることのできる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板1と、位置決め板1の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板20を保持するキャリア板10とを備え、位置決め板1の表面に位置決め体群30を立設し、キャリア板10に、フレキシブル配線板20の形状に対応する複数の保持領域40を形成するとともに、各保持領域40の両端部周縁に、位置決め体群30の位置決め体に貫通される複数の貫通孔43をそれぞれ穿孔する。そして、各位置決め体を、キャリア板10を貫通して保持領域40に保持されたフレキシブル配線板20の両端部におけるコネクタ部周縁周面に面接触する位置決め片32とする。 (もっと読む)


【課題】スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドを簡単な工程で強固に接合できる磁気ヘッドアッセンブリを得る。
【解決手段】スライダ表面に露出する磁気抵抗効果素子用の電極パッドと、磁気抵抗効果素子と外部回路を接続するフレキシブル配線基板の電極パッドが半田接合される磁気ヘッドアッセンブリにおいて、スライダの電極パッドは磁気抵抗効果素子に接続された電気配線層上に形成され、半田接触面に露出するAu表面保護層及び該Au表面保護層と電気配線層の間に介在するCu接着層を有し、このCu接着層の半田接合前の厚さが、半田接合後に0.05μm以上となるように規定されている。 (もっと読む)


【課題】 使い勝手のよいエリアアレイ型部品をフレキシブルプリント配線板に
半田付けする装置とその半田付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる半田付け装置は、エリアアレイ型部品を位置決めす
るモジュール位置決め台、フレキシブルプリント配線板吸着用の貫通孔をが設け
られた加熱ツール、フレキシブルプリント配線板位置決め治具、前記貫通孔を介
してフレキシブルプリント配線板を加熱ツールに吸着する真空吸着ツール、エリ
アアレイ型部品をピックアップし、フレキシブルプリント配線板の実装位置まで
搬送し、位置合わせしてこの実装位置に載置し、予め決められた時間このエリア
アレイ型部品をフレキシブルプリント配線板に押し付ける荷重を印加する搬送・
加圧ツールからなり、本発明になる半田付け方法はこの半田付け装置を使用する
ものである。 (もっと読む)


【課題】はんだメッキ処理によらずに、フレキシブルプリント基板(FPC)1上の微細な電極パッド4の表面にはんだ層を容易に形成することができる新規なはんだ層形成方法を提供する。
【解決手段】まず、FPC1上にクリームはんだ塊を印刷する印刷工程を行う。この印刷工程では、FPC1上の複数の電極パッド4の上にそれぞれクリームはんだ塊を独立して印刷するといったことは行わず、1つのクリームはんだ塊を複数の電極パッド4に跨がせたり、クリームはんだ塊を表面に載せない電極パッド4を出現させたりするような印刷を行う。次いで、それらクリームはんだ塊中のはんだをレーザー光の照射によって溶融せしめて電極パッド4の表面に塗れ広がらせるレーザー照射工程とを実施して、FPC1上の複数の電極パッド4にそれぞれ独立したはんだ層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 配線に熱応力ができるだけ加わらないような可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】 ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、前記可撓性プリント回路基板10の表面を覆うカバーフィルム20の前記チップ部品30寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線P以内の位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。 (もっと読む)


【課題】基板電極と部品電極との接合部に生じ得る隙間をなくして接合不良を安定して防止する。
【解決手段】圧電アクチュエータ装着用の凹部142の底面には、シリコンゴム151が配置される。圧電アクチュエータは、シリコンゴム上に載置された状態で、当該凹部内にセットされる。その後、押さえ部材146を押さえ部材装着用の凹部147にセットし、押さえ部材がこの凹部底面に当接するまでボルト150を締める。これにより、押さえ部材が押し下げられると、シリコンゴムが弾性変形し、その復元力により、圧電アクチュエータ上の駆動電極9とフレキシブル基板の電極パッド3とが密着する。 (もっと読む)


本発明は、金属層と、1つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、400℃で弾性率が70Mpa以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
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【課題】アンダーフィル材がICの周囲に漏れ出さず、均一に充填することができる半導体素子の実装基板を提供する。
【解決手段】IC20を実装するための実装パッド16と、実装パッド16が配置された基板本体12と、基板本体12の表面に被覆され、実装パッド16配置部に実装パッド16に対して実装されるIC20のダイサイズよりも大きな開口部15を備えたソルダーレジスト膜14とを有することを特徴とする。また、このような構成の実装基板10では、実装パッド16に対するIC20の実装はバンプ22を介して行うこととし、ソルダーレジスト膜14に備えられる開口部15はIC20の外周形状と相似な形状とし、IC20を構成する1対の辺に対応する開口部15の辺の幅Lはバンプ22の直径をD、IC20における一対の辺の幅をLとした場合に、L+(2/3)D≦L<L+Dの範囲で定めると良い。 (もっと読む)


【課題】電子部品の実装位置及び姿勢の精度を高めることができるとともに、高密度実装
にも対応でき、しかも充分な実装強度を確保できる新規の電子部品の実装方法を提供する

【解決手段】本発明の電子部品の実装方法は、接続端子2上に導電材3を介して電子部品
4を実装する方法であって、前記電子部品の部品端子4aが前記導電材を介して前記接続
端子上に配置される部品配置工程と、前記電子部品が前記接続端子側に押圧されることに
より軟化された状態の前記導電材が一時的に薄肉化される導電材薄肉化工程と、前記電子
部品と前記接続端子の間の押圧力が低減若しくは解除されることにより一時的に薄肉化さ
れた前記導電材が厚肉化される導電材厚肉化工程(a)と、厚肉化された前記導電材を硬
化させる導電材硬化工程(b)と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ICあるいはLSI等の電子部品をフィルムキャリアテープ等に高温で金属共晶実装しても、フィルムキャリアテープが熱による寸法変化や変形を抑制し、金属配線とICチップのバンプにずれが無く、金属配線がバンプに沈み込む量が低く、金属配線と絶縁層の密着性の良い、電子部品とフィルムキャリアテープの接続信頼性を向上しうるCOF用積層板及びこれを加工して得られるCOFフィルムキャリアテープ、配線基板に電子部品が搭載された電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁層10の片面又は両面に導体20を積層したCOF用積層板であって、絶縁層がポリイミド系樹脂の多層構造で、ガラス転移温度が350℃以上、且つ、300〜350℃の線熱膨張係数が70ppm/℃以下であるCOF用積層板及びこれを加工して得られるCOFフィルムキャリアテープ。 (もっと読む)


【課題】装置構成の複雑化を抑制しつつ、リール・トゥー・リール方式におけるリフロー時の温度プロファイルをなだらかにする。
【解決手段】リフロー炉64は、テープ基板71の搬送方向に沿って往復運動可能なように構成され、テープ基板71上での半田ペースト74a、74bの印刷時や半導体チップ75c、75dのマウント時にテープ基板71の搬送が停止した場合、フロー炉64自体が上流側に移動しながら、半導体チップ75e、75fが搭載された回路ブロックB35、B36のリフロー処理を行うとともに、テープ基板71上での半田ペースト74a、74bの印刷や半導体チップ75c、75dのマウントが終了し、テープ基板71の搬送が行われるタイミングでリフロー炉64もテープ基板71とともに下流側に移動し、リフロー炉64が元の位置に復帰する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供する。
【解決手段】端子接続パターン11,13を形成したフレキシブル回路基板10と、電極51,53を設けてなる発光部品50とを具備する。フレキシブル回路基板10上に発光部品50を載置するとともに、発光部品50及びこの発光部品50が載置されたフレキシブル回路基板10の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース80を取り付け、これによって発光部品50の電極51,53とフレキシブル回路基板10の端子接続パターン11,13とを当接させて接続する。 (もっと読む)


【課題】フライングリードと基板パッドとの接合性を確保し、ボンディングツールを用いて効率的に超音波接合することを可能にする複数のフライングリードの接合方法を提供する。
【解決手段】並列に配列された複数の基板パッド17の各々にフライングリード18を位置合わせし、各々の基板パッド17とフライングリード18とを接合するフライングリードの接合方法において、前記フライングリード18に当接して超音波振動を作用させる当接部材32a、32bが転動自在に支持されたボンディングツール30を使用し、前記当接部材32a、32bを前記フライングリード18に当接させて転動させつつ、前記ボンディングツール30を、並列に配置された前記フライングリード18を横切る方向に移動させることにより、各々のフライングリード18と基板パッド17とを超音波接合する。 (もっと読む)


【課題】微細なピッチの接続端子部同士の間がはんだにより短絡されることを防ぐと共に、剥離強度を向上させた回路基板を提供する。
【解決手段】各接続用導体パターン12Aの表面には、この接続用導体パターン12Aの延在方向に沿って延びるように形成された3本のはんだめっき層15がストライプ状に形成されている。このように、接続用導体パターン12A上に、はんだめっき層15を部分的に形成したことにより、はんだ接合に必要最小限なはんだのみを設けることができ、余剰のはんだにより接続端子部同士が短絡されることを防止できる。 (もっと読む)


【課題】搬送キャリアや装着冶具を共用化し安価にFPCの固着が可能となるFPCの電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル101と保持テーブル101上に重ねて配置するピンベース201とピンベース201上に重ねて配置する緩衝材302を備えた押え板301と押え板301に対向して配置した樹脂層403を有する搬送キャリア401と搬送キャリア401を押え板301側に移動させるプレス装置と保持テーブル101からピンベース201を押し出す押し出し棒12とを有し、押え板301に位置決めしたフレキシブルプリント基板11を、押え板301と搬送キャリア401間で挟み込む構成とした。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部12、13および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部12、13および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層14を形成する段階と、ワイヤボンディング部12、13および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層15を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層15上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層16を形成する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い配線基板を製造することを可能にする配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、以下の各工程を含む。ベース基板10上に形成された導電パターン20の一部を覆うように、ベース基板10に熱硬化性樹脂32を設ける。第1の加熱工程によって、熱硬化性樹脂32を半硬化させる。導電パターン20にめっき処理を行って、導電パターン20における熱硬化性樹脂32からの露出部にめっき層26を形成する。その後、第2の加熱工程によって、熱硬化性樹脂32を硬化させて、樹脂層30を形成する。 (もっと読む)


【課題】接続端子部同士の間にはんだブリッジが生じることを抑制でき、接続端子部と絶縁基板との間の接合強度も確保でき、接続部の不良が発生しにくいプリント配線板を提供する。
【解決手段】接続端子部3Aに配線長さ方向に沿って、接続端子部3Aのはんだ付け予定面から絶縁性基板2に向けて凹設され、且つはんだ付け予定面における平面形状が閉曲線で囲まれた輪郭を持つはんだ溜め凹部7が形成されている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板が折り曲げられた場合に、断線するのが防止されるフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板10に部品ランド18を折り曲げる方向の力が負荷されると、カバーレイ14の開口部20の開口縁22に応力が集中し、部品ランド18が断線しそうになる。ここで、部品ランド18を横切るカバーレイ14の開口縁22に、凹凸が設けられているため、直線の場合と比較すると開口縁22への応力集中が緩和される。このため、断線するのが防止される。 (もっと読む)


【課題】テープキャリア基板などの配線基板の導体配線上に形成された突起電極と半導体素子の電極パッドとを接続する際に、その応力に対して実用的に十分な強さで保持され、十分な接続安定性が得られるようにする。
【解決手段】絶縁性のフィルム基材4上に整列して設けられた複数本の導体配線5と、複数本の導体配線5のそれぞれの上に形成された突起電極7とを備えたテープキャリア基板1を、導体配線5の表面の突起電極形成領域を含む領域に導体配線5より硬質な硬質金属膜が形成され、突起電極7は導体配線5を幅方向に横切って導体配線5の片側からもう片側に亘って形成された構造とする。突起電極7の近傍部で起こりやすかった断線を防止できるばかりでなく、横方向に加わる力に抗する安定性も十分である。硬質金属膜は突起電極7の表面には形成されていないので、突起電極7は容易に大きく変形可能であり、接続対象の電極パッドに良好に接続可能である。 (もっと読む)


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