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Fターム[5E319AC03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782) | 樹脂基板 (922) | フレキシブル基板 (312)

Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】 フレキシブル基板を載置して搬送するのに適し、製造コストの低減が可能なフレキシブル基板用保持搬送治具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板用保持搬送治具20はプレート状治具本体としてのガラス繊維含有エポキシ系樹脂基板21の上面に弱粘着性のスクリーン印刷皮膜としてのシリコーンゴム皮膜30を被着形成したものであり、例えば四隅に位置決め穴22を形成するとともに、多数の抜き穴23を形成してある。シリコーンゴム皮膜30は、スクリーン印刷により複数回皮膜を重ねて形成することで適切な厚みとしている。 (もっと読む)


【課題】
電子部品の複数の端子のそれぞれを略同じ圧力で押圧し接続信頼性を向上させることができる電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】
ドライバIC17の押圧中心点Cを圧着ヘッド42により押圧するときに、基板側入出力端子11a、14a側から複数のドライバ側入出力端子23、24にそれぞれ同じ圧力が掛かるように、圧着ヘッド42をアライメントする工程(S3)と、アライメントされた圧着ヘッド42によりドライバIC17を基板4に圧着する工程(S4)とを備えているので、ドライバ側入出力端子23、24をそれぞれ略同じ圧力Pで圧着ヘッド42により基板4側に圧着することができ、導電粒子26の潰れを略同じにして、例えば基板側入出力端子11a、14aとドライバ側入出力端子23、24とに挟まれた導電粒子26の潰れムラを防止し接続の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現する。
【解決手段】 本発明のカメラモジュール構造は、プリント基板1に形成された基板電極2と、そのプリント基板1に実装されたカメラモジュール3に形成された実装電極4とが、半田接合部5を介して接合され、基板電極2と実装電極4とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。そして、半田接合部5が、特性の異なる第1の半田6と第2の半田7から構成されている。 (もっと読む)


【課題】 リペア性に優れ、微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、幅広い電極パターンの接続性に優れた接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。
【解決手段】 剥離可能な基材上に、複数の導電粒子が相互に隔てられて配置され、個々の導電粒子が平均2個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立にアクリルポリマーで連結されていることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 (もっと読む)


【課題】 回路基板の対向する2辺に配置された外部電極夫々に付着するハンダ量の差を低減させることができ、また、外部電極に必要十分量のハンダを付着させることができる基板シート及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 製造すべき回路基板に対応する領域300の対向する2辺に沿って複数の外部電極11c,11mを並設し、その外部電極から領域300の外へ延設した延設導体13a,13bを介して外部電極と接続したテスト電極を形成する。その際、延設導体13a,13bの幅を外部電極11c,11m及びテスト電極12a,12bの幅よりも狭く形成する。このため、電極と導体との間の幅変化部において幅広部分にハンダ溜まり部が形成され、外部電極11c,11mに必要充分なハンダが付着される。 (もっと読む)


【課題】 配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板500と電子部品80との接続構造であって、フレキシブル基板500の一方面には配線51が設けられ、配線51の電子部品80と接続される位置には貫通孔30が設けられ、配線51が接続される電子部品80の対応する位置には突起部52が設けられ、フレキシブル基板500の貫通孔30に電子部品80の突起部52が挿入され、フレキシブル基板500と電子部品80とが電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】低温、短時間接続性良好かつ、高信頼性の回路接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂からなる回路接着シートであって、回路接着シートの片側表面から厚み方向沿ってシート厚の1/3倍以内の領域中の硬化剤濃度がそれ以外の領域の平均濃度の1.1倍から10倍の範囲である回路接着シート。この回路接着シートは、導電性粒子を配合していても良く、また、少なくとも硬化性の絶縁性樹脂を含む接着シートに、転写媒体表面に分散した状態で存在する固形の硬化剤を転写することにより得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 製造時間を短縮できる安価な配線板用の固定キャリアを提供する。
【解決手段】 耐熱性を有する基材1に、クリームはんだがスクリーン印刷されるフレキシブル配線板を着脱自在に保持する複数の粘着領域10を設け、各粘着領域10を、基材1上にパターン形成されるシリコーン系の複数の接着層と、各接着層上に積層接着されるシリコーン系の複数の粘着層とから構成し、複数の粘着層を、基材1上に積層したシートをカッティングプロッタで各接着層のパターンに応じてパターンカットし、各接着層に積層したシートの積層部分以外の部分を剥離除去することにより形成する。NC工作機械よりも安価なカッティングプロッタによりシートを加工して粘着層を形成するので、高価な版や打ち抜き用の専用金型を必要とせず、コスト削減が期待できる。 (もっと読む)


【課題】 配線基板と圧電素子とを半田を介して接続する場合に、配線基板の周縁側の接続強度を高くすることができ、また、配線基板と圧電素子を接続する工程において接続不良が発生しにくい配線基板を提供する。また、この配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルム20の周縁側に配される着設部27bの面積を中央側に配される着設部27aより大きく形成する。また、着設部27bに半田を着設して形成される半田バンプ25bの厚さを、着設部27aに半田を着設して形成される半田バンプ25aの厚さと略等しくする。 (もっと読む)


【課題】
実装基材へのクリーム半田印刷工程時において、簡便に印刷マスク面を平坦に保持し、印刷マスクのたわみを抑制できる手段を提供すること。
【解決手段】
ステージ1の上に実装基材2を配置し、実装基材2の上に印刷マスク5を配置し、印刷マスク5の上に印刷スキージ6を移動しながら押圧せしめてクリーム半田7を塗り広げるとともに、実装基材2にクリーム半田7を印刷する、クリーム半田印刷方法において、実装基材2の厚みに基づきステージ1と印刷マスク5の間に生じる隙間の、所定箇所に支持部材4を配置して、支持部材4と実装基材2の両者により、押圧による印刷マスク5のたわみを抑制することを特徴とするものである。これにより、実装基材2へのクリーム半田印刷時において、印刷マスク5面を平坦に保持し、印刷マスク5のたわみを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 異方性導電性材料を用いた接続において、接続抵抗を低くする。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板1においては、回路配線3の接続端子部表面に、異方性導電材料中の導電性粒子を捕捉する凹部6を設けることにより、回路配線3上に必ず導電性粒子が位置することとなる。これにより被接続部材との導通を確実に確保できるので、接続抵抗を低くできる。 (もっと読む)


【課題】高温でも接着力、剥離性及び形態安定性に優れると共に、表面粗度が扁平で、粘着剤が残存しないだけでなく、表面の汚染時その洗浄が容易である。従って、本発明は可撓性印刷配線板(FPC)を全面的に付着することができると共に、可撓性印刷配線板(FPC)を容易に反復的に脱付着することができ、且つ反復使用が可能となって、使用寿命が延びる可撓性印刷配線板(FPC)実装用キャリアテープを提供することである。
【解決手段】フッ素系樹脂の含浸されているガラス繊維織物、炭素繊維織物及び芳香族ポリアミド繊維織物からなる群より選択された少なくとも1種の織物(1)、前記織物(1)の片面にコーティングされている複合シリコンゴムのコーティング層(2)及び前記織物の他面にコーティングされている耐熱性シリコン粘着剤のコーティング層(3)とから構成されることを特徴とする可撓性印刷配線板(FPC)実装用キャリアテープ。 (もっと読む)


【課題】一括リフロー加熱においても湾曲などの変形を生じることなく、且つ、電子部品の高密度化実装が可能にし得るフレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板1に切り抜き部3が切り抜かれて形成された対向する突出部2a、2bを設け、突出部2a、2bを第1の電子部品である半導体パッケージ部品15が実装される面とは反対面側に曲がる様にチップ部品4を突出部2を撓み変形させながら押し込んで配置して、その上に半導体パッケージ部品15を橋架するようにして配置してリフローはんだ付けすることで一括して高密度な実装を可能にする。 (もっと読む)


【課題】 可撓性回路基板の個片を位置精度よく搬送治具に固定する方法を提供すること。
【解決手段】 可撓性回路基板の個片が形成され、所定位置にガイド穴が形成された可撓性回路基板シート、および前記可撓性回路基板シートのガイド穴と対応する位置にガイド穴を有する低粘着シートを用意し、前記可撓性回路基板シート上に前記低粘着シートを重ね合わせ、前記可撓性回路基板シートにおける前記可撓性回路基板の個片の輪郭に沿って切れ目を入れ、前記可撓性回路基板シートの不要部分を除去して前記低粘着シート上に前記可撓性回路基板の個片を残し、ガイド穴を有し、一方の面に粘着層が設けられた搬送治具を用意し、前記ガイド穴を利用して前記可撓性回路基板の個片を挟んで前記低粘着シートを前記搬送治具の粘着層に当接した上で、前記低粘着シートのみを除去して前記可撓性回路基板の個片を前記搬送治具の面に付着させる。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブルプリントサーキットに曲げ応力等が加わった場合でも、ランド部や半田にクラックが入ったりして接続不良が起こったりするのを防止する。
【解決手段】 接続相手の端子に接続する端子接続部2を備えたフレキシブルプリントサーキット1において、上記端子接続部2の周りを囲むように補強部3を設け、該補強部3で上記端子接続部2を保護した。特に、上記端子接続部2に、上記フレキシブルプリントサーキット1のベースフィルム11およびランド部13a〜13dを貫通する端子挿入孔14a〜14dを設け、これら端子挿入孔14a〜14dに上記フレキシブルプリントサーキット1を接続する接続相手の端子202a〜202dを挿入して、その先端部を上記フレキシブルプリントサーキット1上に突出させ、接続相手の端子202a〜202dの先端部と上記ランド部13a〜13dを半田103で接続し、端子接続部2を補強部3で囲んで保護した。 (もっと読む)


【課題】少ない構成部材による微小な構造であり、かつ強度も確保した接合構造を得ること。
【解決手段】被接合部材2と、貫通孔を有する接合部材6と、上記被接合部材2と上記接合部材6との間に充填された接合材料10と、を具備し、上記接合部材6の有する上記貫通孔を上記被接合部材2が配置された方向へ向かって穿ち、上記接合材料10を、上記貫通孔中に充填すると共に、上記貫通孔の近傍に上記接合部材6と平行な方向に配置する。 (もっと読む)


【課題】 製造される製品の品質を高めつつ、作業性の効率化を図ったコネクタを備えたFPCの製造方法を提供する。
【解決手段】 FPC10に電子部品40とコネクタ端子20を配置して、リフローはんだ付けによって、これら電子部品40及びコネクタ端子20を同時にFPC10にはんだ付けする工程と、電子部品40とコネクタ端子20がFPC10にはんだ付けにより固定された後に、コネクタ端子20をコネクタハウジング31に取り付ける工程と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 半導体ベアチップと表面実装部品とを確実かつ精密に混載実装でき、回路基板としてフレキシブルフィルムを用いた場合でも混載実装を容易に行うことが可能な電子部品の混載実装方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルフィルム1に半導体ベアチップ2を実装するベアチップ実装工程と、この工程後、半導体ベアチップ2以外の電子部品の実装領域に対応する凹状部62を除いて略平面状のスクリーンマスク6をフレキシブルフィルム1上に載置し、この凹状部62に対応して凸状部を形成した平板状のスキージ7によりスクリーンマスク6上に供給したクリームはんだを掻き取ることにより、フレキシブルフィルム1にクリームはんだ印刷を行う印刷工程と、この工程後、フレキシブルフィルム1に形成されたクリームはんだに対応して他の電子部品を実装する電子部品工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】孔を有する支持体の前記孔の周縁部から孔の内壁面、好ましくは支持体の裏面側にまでわたって接着剤を塗着する印刷方法を提供する。また、前記の印刷方法を利用して、支持体の孔の周縁部から裏面側にわたって導電性接着剤を塗着し、支持体の裏面側から前記孔の周縁部に電子部品を装着する方法を提供する。
【解決手段】孔101を有する支持体100の一方の面側に、印刷マスクを使用して、接着剤102を印刷することにより、前記孔の周縁部から少なくとも孔の内壁面にわたる部分に接着剤を塗着する方法で、前記印刷マスクが、支持体の孔に対応して、当該孔の開口端に沿うように配列した複数の開口部112からなる開口部群を有し、前記開口部が当該孔の開口端の外側から孔内にまたがるように形成されているメタルマスク110からなる。 (もっと読む)


【課題】 配線基板とコネクタ部材とをボンディングワイヤにより電気的に接続し、ケースに搭載してなる電子装置において、配線基板とコネクタ部材とを接続する際の干渉要素を排除し、体格を小型化しても接続スペースを十分に確保できるようにする。
【解決手段】 コネクタ部材30は、外部接続面32とは反対側の面が平坦なターミナル設置面33として構成されており、配線基板20の一面21にワイヤ40が接続されるパッド23が設けられており、パッド23とターミナル31とがワイヤ40により電気的に接続されており、配線基板20とコネクタ部材30とは互いに接続されて一体化されるとともに、配線基板20の一面21およびターミナル設置面33をケース10に対向させた状態で、ケース10に搭載されて取り付けられ、ケース10の搭載面12にはワイヤ40を収納する凹部13が設けられている。 (もっと読む)


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