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Fターム[5E319AC03]の内容

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Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】
導電性の接着膜の基板への貼り付け位置の精度に優れた電気光学装置の製造装置、電気光学装置の製造方法及び接着剤の貼り付け装置を提供する。
【解決手段】
テープ7を保持可能な保持部2と、液晶パネル8を配置可能な基台3と、保持部2と基台3との相対位置を変化させる駆動部4と、保持部2と基台3との間に形成された空間及び保持部2内に進退可能に設けられた切断部5と、保持部2で移動を防止されたテープ7を基板21に圧着する圧着部6とを備えているので、保持部2によりテープ7を保持した状態で駆動部4により保持部2と基台3との間に空間を形成でき、この空間及び保持部2内に切断部5を進入させ切断部5によりACF7aの貼り付け直前にACF7aの所定の位置に切れ目を形成でき、テープ7の送りにより生ずる基板21に対するACF7aの位置ずれを防止し、圧着時に基板21の正確な位置に安定的にACF7aを貼り付けることができる。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に設けられている認識マークエリアや実装エリアに確実且つ簡単に平坦状態に保ち安定した実装が可能な安価な基板固定方法を提供する。
【解決手段】一部分Aが後行程で処理が施される基板FPCの搬送治具BPの表面Crに固定する基板固定方法において、基板FPCを搬送治具BPの表面に載置され、載置された基板FPCの少なくとも一部を覆うように一部分Aに対応する開口部Hamが設けられている基板FPCより大きなシートSpが載置された基板FPCの少なくとも一部を覆うと共に開口部Hamが一部分A上に位置するように搬送治具BPの表面に貼り付けられ、基板FPCは一部分AがシートSpから暴露されると共に、シートSpによって搬送治具BPの表面に押し付けられて規制される。 (もっと読む)


【課題】 接続用端子の損傷等を防ぎつつ、リフロー時におけるフレキシブル基板の反りを小さく抑えることができるフレキシブル基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品が実装されるとともに、当該電子部品の実装面の裏面側に接続用端子が形成されたフレキシブル回路基板の製造方法において、電子部品の実装面を上にして、接続用端子の下方側に空間を形成するように、フレキシブル基板をパレット上に載置する工程と、フレキシブル基板上に、半田を塗布した後、当該半田上に前記電子部品を載置する工程と、フレキシブル基板における、少なくとも下方側に空間を形成した領域に対して、フレキシブル基板が上方に反らないように規制するための規制部材を配置する工程と、電子部品を載置したフレキシブル基板をリフローする工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の実装時にはプリント配線基板に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板から容易に剥離することができるプリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板10の実装用治具11は、支持基材12と、その支持基材12上に設けられ、プリント配線基板10を固定するための粘着剤層13とを備えている。粘着剤層13はアセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。そのフッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータの180℃におけるトルク値が2.1〜4.3N・mであることが好ましい。加えて、粘着剤層13には、さらに平均粒子径が10〜50μmである酸化カルシウム等の微粒子を含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の電極端子に接続されるバンプを高精度に形成することができ、配線パターンがきわめて高密度に形成される場合でも、電気的短絡を防止して信頼性の高い配線基板として提供する。
【解決手段】 基板12の一方の面に配線パターン14が形成され、該配線パターン14に形成されたインナーリード14aに電気的に接続して半導体素子の電極端子に接合されるバンプ30が形成された配線基板40の製造方法において、一方の面に配線パターン14が形成された基板12に対して基板の他方の面からレーザ加工を施して内端面に前記配線パターンが露出する凹穴12aを基板に形成し、前記基板12に電解めっきを施し、前記凹穴12aにめっきを盛り上げることによって前記基板12の他方の面から端面が突出するバンプ30を形成する。 (もっと読む)


【課題】 耐屈曲性が良好で、電子部品を実装した後の取り扱いにおいても特段の注意を払わなくてもよく、断線の虞が少なく扱い易いフレキシブル実装基板を提供する。
【解決手段】 絶縁材料で形成されたフレキシブル基体3と、このフレキシブル基体3上に設けられた導電材料で形成された所定のパターンを有する導体膜4と、フレキシブル基体3及び導体膜4の所定部分を露出させるよう開口部9,10を設けて該フレキシブル基体3及び該導体膜4を覆う保護膜5とを備えており、開口部9に、互いに隣接して実装されるLED2の実装用のランド6a,6bが、それぞれ複数離間して設けられていると共に、各ランド6a,6bは、その一つから対応するランド間との略隣接方向と異なる方向に延出して対応する他のランドに至る接続配線7,13によって接続されており、かつ該接続配線7,13の中間部分の少なくとも一部が、保護膜5によって覆われている。 (もっと読む)


【課題】 フラックスを用いずに半田ボールを接合面に搭載でき、接合位置精度及び接合耐久性を向上できる磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法を得る。
【解決手段】 磁気抵抗効果素子が組み込まれたスライダの電極パッドと、磁気抵抗効果素子と外部回路とを接続するフレキシブル配線基板の電極パッドとを、互いに直交する位置関係で接合する方法であって、先ず、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドの接合面に、球状の半田ボールを未溶融状態で搭載する。次に、半田ボールを位置決めしつつ該半田ボールの一部を溶融させ、スライダ及びフレキシブル配線基板の電極パッドの両方に仮固定する。仮固定後は半田ボールの位置決めを解除する。そして、半田ボールをすべて溶融させ、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとを接合する。 (もっと読む)


【課題】DC−DCコンバ−タを小型化する。
【解決手段】フレキシブル回路基板12は回路部品Pをその面に面実装するとともに該実装面側とトランス1の下面とが対面するように配置し、取り付け対象機器への取り付けと接続を兼ねる端子ピン13はトランス下面から下方へ突出させて、対面配置したフレキシブル回路基板12のパタ−ン所定部位の取付け孔12aを貫通させ、該部分において電気的にフレキシブル回路基板12と接続する。フレキシブル回路基板のパターン所定部位の取付け孔12aは、端子ピン13の径より大きく形成するとともに中心部に向け対向する配置の対称な二つの舌片12bを設け、この舌片12bの弾性によってパターンと端子ピン13とが接触するとともに、舌片面パターンに予備ハンダSを設定しておくことによって相互にハンダ付けする。また、トランス下面には凹部を形成し、該凹部に面実装された回路部品が収容される。 (もっと読む)


【課題】 作業環境により電子部品の浮き、剥離、変形が生じるのを抑制することができる電子部品固定治具を提供する。
【解決手段】 基材1の表面に、フレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持する左右一対の密着層2を並べ備える。そして、JIS Z 0237の90°引き剥がし法に準拠し、幅10mmで厚さ25μmのポリイミドフィルム4を被着体として一対の密着層2に密着させ、10℃、15%RHの環境下でポリイミドフィルム4を一対の密着層2から剥離する際の密着剥離強度の平均値をL(N/25mm)、20℃、50%RHの環境下でポリイミドフィルム4を一対の密着層2から剥離する際の密着剥離強度の平均値をN(N/25mm)、30℃、80%RHの環境下でポリイミドフィルム4を一対の密着層2から剥離する際の密着剥離強度の平均値をH(N/25mm)とした場合、L/Nの値を0.9〜1.2の範囲内とし、かつH/Nの値を0.7〜1.1の範囲内とする。 (もっと読む)


【課題】凸部の存在するFPC基板を電子部品の実装に適した状態に剥離可能に保持でき、FPC基板への粘着剤の付着の虞がないプリント配線基板実装用治具を提供する。
【解決手段】搬送パレット11は、パレット基板12と、パレット基板12の片面に形成された粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層13とを備えている。搬送パレット11は、シリコーンエラストマーシート層13側にFPC基板に形成されている凸部に合った大きさの凹部14が形成されている。凹部14はシリコーンエラストマーシート層13を貫通しないように形成されている。シリコーンエラストマーシート層13として、動的粘弾性測定により周波数10Hz、温度20℃で測定したせん断弾性率G’が5.0×10Pa〜5.0×10Paの範囲にあるシリコーンエラストマーのシートが使用されている。 (もっと読む)


【課題】精細な圧着荷重の制御を可能にし良好な圧着品質を確保することができる圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】圧着ヘッド7によって圧着対象物に圧着荷重を作用させて圧着を行う圧着装置において、圧着ヘッド7を駆動する複動型の空圧シリンダ9の復動側ポート11bに所定圧力の空圧を溜めたサージタンク12を連結し、サージタンク12内の圧力を空圧シリンダ9が圧着ヘッド7の自重相当の平衡荷重を発生するのに適切な第2の空圧に保持する。これにより、復動側加圧室9b内には常に第2の空圧が供給され、圧着ヘッド7の自重を常に相殺して精細な圧着荷重の制御を可能にし高い圧着品質を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】
フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】
電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、0.3〜5mmの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】FPCに電子部品を実装する際に、FPCを粘着により保持しつつ、FPCの取り扱いを容易に行う。
【解決手段】電子部品を実装するために、FPC(9)を保持するパレット(1)は、周縁部を比較的粘着度の低い第1粘着保持領域(21)とし、中央部を第1粘着保持領域(21)に対して相対的に粘着度の高い第2粘着保持領域(22)とする。パレット(1)には、FPC(9)を剥離する際の突上ピンが挿入される貫通穴(31)および薄利を補助するためのエア噴出口(32)が複数形成されている。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブル配線材に部品を実装して構成されるフレキシブル回路の配線材と部品との接合を強固にして耐衝撃性を高めると共に、曲げや反りに対しても強く、ファッション性を備えるように筐体がデザインされた電子機器にも適用できるようにする。
【解決手段】 フレキシブル回路1は、フレキシブル配線材10に部品20を実装して構成される。フレキシブル配線材10の導体11aと11bの表面を銀めっきしてめっき層12aと12bを形成する。めっき層の厚さをいずれも500ナノメートル以下とし、表面の酸化防止効果によって、導体11aと端子21aを導電性接着剤30aにより、導体11bと端子21bを導電性接着剤30bにより、それぞれ強固に接合する。 (もっと読む)


【課題】 電子機器や電子部品に搭載される電子デバイスを実装した実装基板であって、薄厚化を実現するとともにフレキシブル性を有して曲げに対する耐性も強い実装基板を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板10FDは、一面側がパッド7を具備した端子形成面2aとされた半導体チップ2をフレキシブル基板1上に実装してなる実装基板であって、前記パッド7が、前記フレキシブル基板1上に形成された金属配線4に対して電気的に接続されており、前記半導体チップ2の端子形成面2aが、当該実装基板10FDの厚さ方向における中立面npに略一致して配置されている。 (もっと読む)


【課題】 半田付け部品の熱による損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現する半田付け方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品14を基板11に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品14から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィルがプリント配線板の能動素子部品の実装領域から周辺部品に広がるのを防止することが可能なモジュール基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材と、この絶縁基材の少なくとも主面に形成された回路パターンと、この回路パターンを含む前記絶縁基材主面に前記回路パターンの実装領域が露出するように形成された保護膜と、前記回路パターンの実装領域上に実装された能動素子部品と、少なくとも前記能動素子部品の実装領域の周辺近傍に位置する前記保護膜上に形成されたフッ素樹脂膜と、前記能動素子部品と前記回路パターンの実装領域との間に充填されたアンダーフィルとを具備したことを特徴とするモジュール基板。 (もっと読む)


【課題】 クリームハンダの量のバラツキを防ぐとともに薄型基板を剥離しやすい薄型基板キャリアを提供する。
【解決手段】 薄型基板キャリア(1)のベース板(3)上面に粘着樹脂層(5)を形成し、当該粘着樹脂層上面を厚手領域(7)と薄手領域(9)に区分する。当該薄手領域は、当該厚手領域の粘着力よりも粘着力が弱いので、その弱い分、薄型基板の剥離が容易になる。粘着樹脂層上面に薄型基板が歪むような凹凸が形成されないので、歪みが原因となるクリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。 (もっと読む)


【課題】 クリームハンダの量のバラツキを防ぐとともに薄型基板を剥離しやすい薄型基板キャリアを提供する。
【解決手段】 薄型基板キャリア(1)のベース板(3)上面に粘着樹脂層(5)を形成し、当該粘着樹脂層上面を非処理領域(7)と処理領域(9)に区分する。当該処理領域には、当該非処理領域の粘着力よりも粘着力を低下させるためにプラズマ処理又は分子レベルの改質処理を施す。改質処理により粘着樹脂層上面に粘着力の弱い部分ができるので薄型基板の剥離が容易になる。粘着樹脂層上面に薄型基板が歪むような凹凸が形成されないので、歪みが原因となるクリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】インターポーザ10の接合方法は、ベース回路シート20におけるベース側端子22の表面に絶縁性接着材よりなる接着材配設層25を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子22とインターポーザ側端子12とが接着材配設層を介設して対面するようにインターポーザ10を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型30を用いてベース回路シート20とインターポーザ10とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。ダイ31は、ベース側端子22の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部310を設けてなる。 (もっと読む)


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