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Fターム[5E319AC03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782) | 樹脂基板 (922) | フレキシブル基板 (312)

Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】 スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能で、圧接コネクタを効果的に配設することの可能な多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品装着部となる接続パターン5から延設される配線パターンの設けられる導電層3を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板1という構成に対し、前記導電層3を覆う絶縁層4を、一面側から前記接続パターン5の異なる導電層3のものの接続パターン5が露出するよう積層させる。 (もっと読む)


【課題】セット部に密着、固定した部品をセット部から容易に取り外することを可能にする。
【解決手段】加工処理された部品103を取り外すための部品密着解除装置に、加工処理すべき面を上にして部品をセットしエアー吸着で密着させるセット部101と、セット部に密着して加工処理された部品をセット部から跳ね出して部品の密着を解除する跳ね出し部とを備え、跳ね出し部は、セットした部品と反対側のセット部に位置するシリンダー105と、シリンダーを上昇又は下降して上昇時にセット部の穴を介して部品を突き、部品とセット部の密着を解除する跳ね出しピン106とを有する。 (もっと読む)


【課題】 FPC等の電子部品の端子部等に樹脂が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することのできる部品固定治具を提供する。
【解決手段】 表裏面がそれぞれ平坦な板状の基材1と、この基材1の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層2とを備え、このエラストマー層2上に、複数のFPC3を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層2として、(A)分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に2価パーフルオロアルキレン又は2価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、(C)付加反応触媒、(D)付加反応制御剤、(E)表面処理をしていないケイ酸系フィラーを含むものの硬化物を使用する。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブルプリント基板上にICチップおよび表面実装部品を高密度に配置する。
【解決手段】 回路パターンに形成された導体を備えた1枚のフレキシブルプリント基板の一面側に、ICチップが導電性接着膜を介して前記導体と電気接続させて実装されている一方、該ICチップの搭載位置の裏面側を含む他面側にICチップ以外の表面実装部品がリフロー半田付けで前記導体と電気接続されて実装されている。前記フレキシブルプリント基板は、1層の絶縁樹脂層の両面に前記回路パターンに形成された導体を備え、一面側の導体上に前記ICチップが実装され、他面側の導体にICチップ以外の表面実装部品が実装されている。
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【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式(1)又は(2)で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化1】


【化2】


[式(1)及び(2)中、Rは炭素数2〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、R、R、R、R及びRはそれぞれ独立に炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、nは1〜6の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】 基板の取り付け作業を容易にする基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板3に複数のテープ1、1、…を貼着し、固定板3の位置決め穴32、32、…に基板2の位置決め穴22、22を合わせて、複数の基板2、2、…を載置する。テープ1の粘着力は、固定板3側の面の粘着力よりも基板2側の面の粘着力が弱いため、基板2を固定板3から取り外す際に、テープ1が固定板3から剥がれることがない。固定板3に基板2を固定する際には、テープ1、1、…を貼着してある固定板3上に、基板2をテープ1、1、…に貼着するだけで、基板2を固定することができる。 (もっと読む)


【課題】 従来の限界を超えてファインピッチ化を可能とするはんだボール接合用パッドを備えた可撓性回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 可撓性絶縁板の一方の面に配線層を有し、該絶縁板を貫通しているビア孔の一端が該配線層で密閉されている可撓性回路基板において、上記ビア孔を充填している導体が、一端は上記配線層に接合されており、他端は上記ビア孔の他端から上記絶縁板の他方の面上に張り出して該ビア孔の他端の口径より広いパッド部を構成していることを特徴とする可撓性回路基板。 (もっと読む)


【課題】 FPC端子部におけるコネクタ嵌合部でのウイスカの発生を抑制し、かつ部品実装部に於いては半田濡れ性を十分に確保できるFPCを提供すること、またFPC端子部の配線回路の好ましい電解めっき処理方法を提供することにある。
【解決手段】 FPC端子部におけるコネクタ嵌合部の配線回路には、厚さ0.5〜2μmの鉛フリー半田めっき層が形成され、かつFPCの部品実装部の配線回路には、厚さが2μm以上の鉛フリー半田めっき層が形成されると共に、前記鉛フリー半田めっき層には、140℃以上180℃以下の温度で1時間以上の熱処理が施されるか、或いは鉛フリー半田めっきの融点以上の温度で0.1秒以上の熱処理が施されたFPCとすることによって、解決される。 (もっと読む)


【課題】 異なる大きさの端子に対応して線幅の異なる導電配線が複数形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく、端子接続部における配線厚さを均一化する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板10における導電配線12は、導電配線12の配線引き回し部12Bが、半導体チップの入出力端子の大きさに応じて異なる線幅(W1,W2)を有し、導電配線12の端子接続部12Aは、配線引き回し部12Bの線幅の違いに拘わらず、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅が等しくなるようにパターン形成されている。 (もっと読む)


【課題】可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで高精度な回路パターンを形成する回路基板または回路基板用部材であって、ICのバンプ高さを現状より低くして微細なバンプピッチのIC接続可能な回路基板または回路基板用部材を提供する。
【解決手段】補強板、有機物層、可撓性フィルム、金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層を30μmピッチ以下のパターンに形成し、得られた配線パターンの金属表面に高さが1μm以上50μm以下の突起部を設けた回路基板用部材。 (もっと読む)


【課題】導電性接着剤を介して半導体素子や他の基板と接着する場合において、接続信頼性の高いフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフィルム状の基板2を、半導体素子または他の基板に導電性接着剤4を介して接着されるフレキシブル基板1において、フィルム状の基板2の表面を窒化された粗面としたことを特徴とする。この粗面により接着時に導電性接着剤のアンカー効果が得られ、密着度が増すことで、十分な接続強度を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】 電気光学装置において、上記フレームの熱による損傷を防止することのできる構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】 液晶装置100は、液晶パネル110と、この液晶パネル110に重なるように配置されたプラスチック製のフレーム120と、フレーム120に重なるように配置された光拡散層130と、液晶パネル110に実装された可撓性配線基板140と、可撓性配線基板140に接続され、光拡散層130に重なるように配置された回路配線基板150とを備えている。光拡散層130は断熱性の良好な素材で構成され、可撓性配線基板140と回路配線基板150との接続時に生ずる熱によるフレームの熱変形や熱劣化を防止する。 (もっと読む)


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