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Fターム[5E319AC03]の内容

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Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】本発明は、高温環境下での搬送される基板に対する電子部品の実装不良を低減させ、実装効率を向上させることができる基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層を固定したアルミニウム基板とを備えた基板搬送用キャリアであって、アルミニウム基板中のマンガンの含有量が0.30質量%以上であり、アルミニウム基板中にマグネシウムおよびクロムを実質的に含まれない、基板搬送用キャリア。 (もっと読む)


【課題】はんだ層を薄く形成することができるようにした電子部品の製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板1に設けられたランド12,16に複数のはんだ部20を設ける工程と、前記複数のはんだ部20と素子50の電極51,52とが接するように前記素子50を配置する工程と、前記複数のはんだ部20を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記電極51,52と前記ランド12,16とを接続する工程と、を含む。素子50の電極51,52とランド12,16とを接続する際に、複数のはんだ部20が溶融し、溶融はんだの一部は複数のはんだ部の間の領域(即ち、はんだ部が設けられていない領域)に濡れ広がって、一つのはんだ層となる。これにより、素子50の電極51,52とランド12,16との間に残されるはんだを少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂、(C)ラジカル重合性化合物及び(D)ラジカル重合開始剤を含有し、(B)ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、(B)ポリウレタン樹脂の配合量は、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂及び(C)ラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5〜8.5質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】実装される表面実装部品のランドに対する半田付け強度をより高めつつ、表面実装部品を前記ランドにリフローで半田付けをする際の、表面実装部品の前記ランドに対する位置ずれを抑える。
【解決手段】表面実装部品2が実装されるプリント配線板1は、互いに間隔をあけて配置され、表面実装部品2の両側の電極2a,2aがそれぞれ電気的に接続される1対のランド13,13を備える。各ランド13,13は、対をなす相手方のランド13から遠ざかるにつれて増大するY軸方向の幅を有する。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子1は、樹脂粒子2と、該樹脂粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。導電層3の少なくとも外側の表面層が、はんだ層5である。本発明に係る異方性導電材料は、液状であり、25℃及び5rpmにおける粘度が1〜300Pa・sである。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


【課題】微細であっても密着力を確保したフリップチップ接続端子が形成可能であり、かつ半導体素子のバンプとのフリップチップ接続に必要なはんだ量を確保可能なフリップチップ接続端子を備えることにより、高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層上にフリップチップ接続端子を含む配線パターンとを有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記フリップチップ接続端子を含む配線パターンの底面及び幅方向両側の側面が前記絶縁層内に埋め込まれ、前記フリップチップ接続端子表面が厚さ3μm以上のはんだによって被覆されたことを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ基板及びこれを用いた半導体パッケージ。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供。
【解決手段】金属箔の1面に、導電性突起を立設すると共に周縁部にコア材を形成し、導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して導電性突起の頂部が露出した回路基材に、金属箔を積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターン6a,10aおよびフレキシブルプリント配線板の周縁に可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部3を備えたフレキシブルプリント配線板を用意し、このフレキシブル配線板に電子部品2を搭載し、補強部3の少なくとも対向する2辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、電子部品を実装した回路基板に対し、フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部3を分離するフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 (もっと読む)


【課題】接続すべき電極間の抵抗を十分長期にわたって良好な値に維持できるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 (もっと読む)


【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも1種と、導電性粒子と、粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーの全体100重量%中、粒子径が10nm以上、300nm未満であるフィラーの含有量が10重量%以上、65重量%以下であり、かつ粒子径が300nm以上、1000nm以下であるフィラーの含有量が35重量%以上、90重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子5と、バインダー樹脂として、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する熱可塑性樹脂と、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】接続構造体の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、導電性粒子5を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、第2の接続対象部材4の上面4cに、加熱圧着ヘッド11を降下させる工程と、第2の接続対象部材4の上面4cから、上記加熱圧着ヘッド11を引き上げる工程とを備える。接続構造体の製造方法では、上記加熱圧着ヘッド11を降下させる際に、該加熱圧着ヘッド11が第2の接続対象部材4の上面4cに接するまでの上記加熱圧着ヘッド11の降下速度を50mm/s以上にする。 (もっと読む)


【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、導電性粒子5を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層して、第1の接続対象部材2と上記異方性導電材料層と第2の接続対象部材4との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体1の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の60〜100℃での最低溶融粘度を、3000Pa・s以上、20000Pa・s以下にする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物及び導電性粒子を有するフィルム状回路接続材料の製造方法であって、(1)ビスフェノールA型の構造を有するフェノキシ樹脂、(2)エピクロルヒドリンとビスフェノールAから誘導され、1分子内に2個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、(3)ナフタレン系エポキシ樹脂及び(4)潜在性硬化剤、を含む前記接着剤組成物及び溶剤を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液を潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥し、混合液から溶剤を除去する工程と、を備え、導電性粒子が、金属粒子又はプラスチックに導通層が形成された粒子である、フィルム状回路接続材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の改修用として用いられるユニバーサル基板1において、ジャンパ線11等を取り付けるときに部品のリードや電極に半田ごてを、直接、長時間触れないようにし、リードが密に隣接している場合でも、ジャンパ線11等の取り付け作業をしやすくする。
【解決手段】絶縁基材3上に、長手方向に第1の間隙を有し短手方向に第2の間隙を有するパッド2を、複数設けるようにした。或いは、さらに、短手方向の一方端部まで延び、端部ほど長手方向の一方方向に傾斜する第1の斜めパッド13aおよび端部ほど長手方向の他方方向に傾斜する第2の斜めパッド13bを複数設け、前記第1の斜めパッド13aの端部位置と前記第2の斜めパッド13bの端部位置までのピッチが等間隔になるようにした。 (もっと読む)


【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、2級チオール基を有する化合物とを含有し、2級チオール基を有する化合物の分子量が400以上2000未満である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】製造が効率的で、アンテナと無線IC素子との接続信頼性の高い無線通信デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】基材シート10に金属材を含む導電性インクによってアンテナ用パターン21及び接合用パターン25を形成するパターン形成工程と、接合用パターン25に無線IC素子30を搭載した状態で、アンテナ用パターン21及び接合用パターン25を熱処理して金属化するとともに、無線IC素子30の端子電極31,32と接合用パターン25とを一体化する熱処理工程とを備えた無線通信デバイスの製造方法。パターン形成工程では、接合用パターン25の厚みをアンテナ用パターン21の厚みよりも大きく形成する。 (もっと読む)


【課題】余分なコストを掛けることなく、フレキシブル基板6の歪みに対してコンデンサ7に加わる応力を抑制できるコンデンサ7の実装構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ7は、長手方向の側面が、第1のランド12の長手方向と平行に配置され、且つ、コンデンサ7の長手方向全体が第1のランド12の長手方向の範囲内に配置される。また、コンデンサ7は、第1のランド12の長手方向の長さをAとし、第1のランド12の長手方向の側面からコンデンサ7の反ランド側の側面までの距離をBとすると、A≧Bの関係が成立する範囲内に配置される。
上記の様に、コンデンサ7を第1のランド12に近接して実装配置することにより、フレキシブル基板6に歪みが生じた場合に、コンデンサ7及び半田付け部に加わる応力が軽減され、クラック等の発生を防止できる。 (もっと読む)


【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が20W/m・K以上であるフィラーと、導電性粒子5とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している硬化物層3とを備える。硬化物層3が、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品の隣り合うリード端子の間隔が小さい場合でも、配線基板への電子部品の取付作業性を向上させることが可能な配線基板への電子部品取付構造を提供する。
【解決手段】このフレームレーザ取付構造(配線基板への電子部品取付構造)は、リード端子21〜24を含むフレームレーザ2と、フレームレーザ2のリード端子21〜24を挿入するためのスルーホール11a〜14aを有してX方向に沿って間隔を隔てて配列された複数のランド11〜14を含むFPC1とを備え、フレームレーザ2のリード端子21〜24が挿入されていない状態において、ランド11〜14のスルーホール11a〜14aは、X方向と直交するY方向に延びる細長形状を有するとともに、挿入されるリード端子21〜24のX方向の幅以下のX方向の幅を有する。 (もっと読む)


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