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Fターム[5E319AC03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782) | 樹脂基板 (922) | フレキシブル基板 (312)

Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】保護シートの送り時間を短くすると共に、送り機構を圧着ヘッドの側方に配置して装置の小型化を図ることが可能なFPDモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】FPDモジュールの組立ライン10は、圧着ヘッド330Bと、保護シート340Bと、シート送り機構350Bとを備えている。圧着ヘッド330Bは、複数の上刃331を有し、異方性導電フィルムを介して搭載部材を表示基板1に熱圧着する。保護シート340Bは、圧着ヘッド330Bと搭載部材と間に介在される。シート送り機構350Bは、保護シート340Bを複数の上刃331が並ぶ方向に対して水平方向に傾斜させて送る。 (もっと読む)


【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は1.5MPa以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度70℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として30〜70質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、25℃での粘度が100,000〜1,000,000mPa・sであるウレタンアクリレート及び/またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び/またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質100重量部に対して80〜180重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】より多くの導電粒子を電極間に捕捉可能な導電接合構造と、導電接合構造によって実装基板に実装部品を接合した実装構造体、及び、この導電接合構造によって2つの被接合部材を接合するための導電接合方法を得る。
【解決手段】基板側電極18には接合用凹部24が形成され、部品側電極20には接合用凸部26が形成される。接合用凹部24と、接合用凸部26の間に、異方性導電接合材22の導電粒子22Pを捕捉する捕捉間隙30が構成されている。 (もっと読む)


【課題】FPC上に接着・載置した電子部品がFPCから剥離・脱落し難い電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】外部と電気的な接続を図る端子14を有する電子部品10と、可撓性を有するフィルム25と金属製のランド部22を有する回路と金属製のランド部22の周辺部を被覆するレジスト26とを積層したFPC20とを有し、電子部品10がFPC20上に載置されると共に端子14とランド部22とが電気的に接続され、FPC20の電子部品が載置された領域に近接して設けられ、レジスト26に形成された開口部から第1の金属部24を露出させ、電子部品10と第1の金属部24とを跨設するよう設けられた接着剤よりなる第1の接着部30を有するので、電子部品10とFPC20間の接着力が従来よりも強く、電子部品10がFPC20から剥離・脱落しに難い電子部品ユニットを提供する。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることができ、誤検出やノイズ障害の発生を抑制し、しかも、センサシートに電子部品を実装することのできる実装部品付きセンサシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】静電容量型のセンサシート1の導電部2である導電接続ライン10の末端部11にハンダを塗布し、このハンダに電子部品30のリードフレーム31を配置し、これらハンダと電子部品30のリードフレーム31との接触領域にレーザを照射することにより、基材層3のテール4における導電接続ライン10の末端部11に電子部品30をハンダ付けで直接実装する。基材層3のテール4に電子部品30を直接実装するので、テール4や導電接続ライン10の末端部11を延長して別体の電子部品30に接続したり、実装する必要がない。 (もっと読む)


【課題】生産性および信頼性を損なわずに、貫通ビアの直上に設けられた実装パッド部に電子部品を表面実装する。
【解決手段】プリント配線板16の貫通ビア11の直上に設けられた実装パッド部14に電子部品60を表面実装する方法である。まず、貫通ビア11の貫通孔に蓋をする蓋体30を、実装パッド部14に載置する。その後、はんだ印刷を行うことで、蓋体30を埋設するはんだ台を実装パッド部14に形成する。そして、電子部品60をプリント配線板16上に搭載し、電子部品60が搭載された前記プリント配線板16に対し加熱処理を行う。 (もっと読む)


【課題】電子部品端子とフィルム上の導体をレーザ溶接するに当たり、レーザ光が被溶接部金属材料とフィルム表面から反射して有効利用されないという問題、製造ロットの違いによるレーザ溶接条件の再設定の問題、およびレーザ溶接後の溶接部分の形状認識が容易でないという問題を解決することを目的とした。
【解決手段】導体を狭持する一対のフィルムの一方のフィルムに開口部を設け、該開口部に電子部品を搭載し、露出した導体と電子部品の金属端子とを当接し、該当接部位にレーザ光を照射して導体と金属端子とを接続するレーザ溶接方法であって、前記当接部位を下部に有する他方のフィルム上に、該当接部位を含むように着色領域を設け、レーザ光を着色領域側から当接部位に照射することを特徴とするレーザ溶接方法としたものである。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。
【解決手段】プリント配線板1と被接続部材11とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、第1の接続電極部4aが露出させられた第1の接続領域5を有する上記プリント配線板1と、第2の接続電極部14aが露出させられた第2の接続領域15を有する上記被接続部材11とを備え、異方導電性接着剤10を介して、上記第1の接続電極部と上記第2の接続電極部とを導通させた状態で、上記第1のプリント配線板と上記第2のプリント配線板とが接着されているとともに、上記異方導電性接着剤は、少なくとも一方の接続領域より広い領域を覆うように積層接着されて構成されている。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できる。
【解決手段】プリント配線板1と被接続部材101とを異方導電性接着剤10を介して接続したプリント配線板の接続構造であって、上記プリント配線板は、絶縁性基材2の両面にそれぞれ形成された第1の配線層4及び第2の配線層5と、上記第1の配線層4に積層されたカバー層6を切除して形成された接続領域8において露出して設けられるとともに上記第1の配線層の他の配線4bから独立して形成された接続電極部4aと、上記接続電極部と上記第2の配線層に設けられた接続配線5aとを導通させるブラインドビアホール20とを備え、上記接続領域における上記接続電極部の全域を覆うように積層された上記異方導電性接着剤10を介して、上記被接続部材101が接続されて構成されている。 (もっと読む)


【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられたバネ性材料層11と、絶縁層10の他方の面に設けられ、互いに隣接する第1配線13と第2配線14とを有する複数の配線12とを備えている。このうち、第1配線13に、対応するスライダパッド44aに接続される第1配線パッド15が接続され、第2配線14に、対応するスライダパッド44bに接続される第2配線パッド16が接続されている。第2配線パッド16は、第1配線パッド15よりもスライダ本体43側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】
リフローキャリアボードに貼り付けた薄い基板は、通常はピンを配置した冶具剥離でキャリア底面より基板を押し出す方法等で引き剥がしを行っていたが、この方法では搭載部品への曲げストレスが大きく、ハンダ接合部や搭載部品の破損に繋がる場合がある。
【解決手段】
あらかじめ剥離プレートが組み込まれたキャリアボードからなる基板搬送用冶具を用いて、リフロー後は剥離プレートを引き上げることで、基板にストレスを与えずに剥離させることができる。 (もっと読む)


【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられたバネ性材料層11と、絶縁層10の他方の面に設けられ、互いに隣接する第1配線13と第2配線14とを有する複数の配線12とを備えている。第1配線13に、対応するスライダパッド44に接続される第1配線パッド15が接続され、第2配線14に、対応するスライダパッド44に接続される第2配線パッド15が接続されている。第1配線パッド15は、スライダパッド44に向かって徐々に細くなり、第2配線パッド15は、スライダパッド44に向かって徐々に太くなっている。 (もっと読む)


【課題】複数のはんだ接合部を有する電子部品をプリント配線板に実装する際、作業工数の増大を抑えるプリント配線板およびプリント配線板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有する。前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体12と、筐体12の内部に収められるとともに貫通孔21が設けられたプリント配線板と、貫通孔21に通される軸部16Aと、軸部16Aの一方の端部に設けられる頭部16Bと、を有するとともにプリント配線板と筐体12とを固定した固定部材16と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔23と、銅箔23の一部を露出させるための開口部25が頭部16Bで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部25以外の箇所で銅箔23を覆ったカバーフィルム24と、開口部25の内側で銅箔23上に設けられるとともに、頭部16Bと銅箔23とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】半田付けされた電子部品にダメージを与えることなく、FPCを金属板から剥離する剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】第1の板と接着剤により接着された第2の板が挿入されるスリット121部分を備えたローラ120と、先端に刃を備え、接着剤の層に当該先端が進入する位置に固定されたスクレイパー110と、を有し、ローラは、回転し、スリット部分に挿入された第2の板を巻き込み、スクレイパーは、第2の板がローラに巻き込まれることにより移動する接着剤の層に進入していき、第1の板と第2の板とを剥離していく。 (もっと読む)


【課題】 高い接続強度および導通信頼性を有するフレキシブル配線基板とリード端子付き電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】 貫通孔2aを有するフレキシブル基板2と、貫通孔2aの内面から貫通孔2aの周囲にかけての接続導体3と、フレキシブル基板2の主面に形成されて接続導体3に接続された配線4とを有するフレキシブル配線基板1に対して、リード端子6が貫通孔2aに挿入されることでリード端子6と接続導体3とが電気的に接続されるフレキシブル配線基板1とリード端子付き電子部品5との続構造であって、接続導体3は、貫通孔2aの内面および貫通孔2aの周囲のフレキシブル基板2の主面において、一部に切欠きを有していて貫通孔2aの全周にわたって形成されていない。接続導体3が形成されていない部分が変形して貫通孔2aが広がるので、接続導体3が破損することなく高い導通信頼性を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】熱容量などが異なるリードを熱圧着する場合に、温度が異なるヒータチップを用いて複数回熱圧着作業を行う必要を無くし、一度に全てのリードを適切な条件で熱圧着できるようにする。
【解決手段】水平な下辺とその両端から立上がる左右一対の腕部とを備え、両腕部の上端を加圧装置の加圧ヘッドに固定する給電端子とする一方、両給電端子間に加熱電流を供給することによって発熱させる熱圧着用ヒータチップにおいて、下辺にはこの下辺の押圧面を仕切ると共に前記加熱電流を迂回させる迂回路(12)が形成され、迂回路(12)で仕切られた異なる押圧部(14、16)に迂回路(12)から伝わる熱量が異なるようにした。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、基板と基板がそれぞれ備える端子間の電気的な接続を安定的に行うことができ、さらに生産性に優れる、これら基板と基板が接合された基板/基板接合体を得ることができる電子部品の製造方法および電子部品を提供することにある。
【解決手段】 上記課題は、第1の基板/第2の基板積層体を加熱することにより、金属箔を溶融し、第1の基板の第1の端子と前記第2の基板の第2の端子との間に金属箔を凝集させた後、固化させることにより接合部を形成するとともに、前記第1の端子、第2の端子並びに接合部の周縁に樹脂組成物からなる補強部を形成させることにより達成することができる。 (もっと読む)


【課題】回路保護部材が設けられた回路部材を接合する場合でも、回路部材同士の接合強度を十分に確保でき、信頼性の向上を図ることができる回路部材の接合方法を提供する。
【解決手段】回路部材の接合方法では、回路接続用異方導電フィルム4を介して回路部材2とフレキシブル配線板3とを接合しており、回路接続用異方導電フィルム4のソルダーレジスト6側端面4Aと回路電極3bの露出した部分とソルダーレジスト6の回路接続用異方導電フィルム4側端部6aとが連続層5によって被覆されている。そのため、回路電極3bとソルダーレジスト6の端部6aとにより形成される隅部Cのように、回路接続用異方導電フィルム4では追従し難い部分には、絶縁ペースト7から成る連続層5が充填されて補強される。その結果、回路部材2とフレキシブル配線板3との接合強度を十分に確保でき、信頼性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


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